1、DKBA華為技術(shù)有限公司技術(shù)規(guī)范 DKBA 6295-2014.12終端 PCBA制造標(biāo)準(zhǔn)2014年12月30日發(fā)布 2015年1月10日實(shí)施華為技術(shù)有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版權(quán)所有 侵權(quán)必究All rights reserved修訂聲明Revision declaration本規(guī)范擬制與解釋部門：華為消費(fèi)者BG研發(fā)平臺部產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部本規(guī)范的相關(guān)系列規(guī)范或文件：終端 工藝材料選用規(guī)范（EMS版）、XXX單板工藝特殊說明文件、終端 產(chǎn)品手工焊接工藝規(guī)范、終端制造環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)、終端EMS廠ESD管理規(guī)范、終端PCBA工裝設(shè)計(jì)規(guī)范相關(guān)國際規(guī)范或文件一致性：I

2、PC-A-610：電子組件的可接受性/Acceptability of Electronic Assemblies替代或作廢的其它規(guī)范或文件：華為 終端輔料清單（EMS版）V300R001終端 PCBA裝聯(lián)通用工藝規(guī)范相關(guān)規(guī)范或文件的相互關(guān)系：規(guī)范號主要起草部門專家主要評審部門專家修訂情況DKBA6295-2012.08終端產(chǎn)品工程工藝部基礎(chǔ)工藝：孫睿/65064路宣華/65409朱福建/閆紹盟/陶媛/終端產(chǎn)品工程工藝部工藝設(shè)計(jì)部：王風(fēng)平/終端VS中心：賈洪濤/終端產(chǎn)品工程工藝部基礎(chǔ)工藝：David LU/周影良/終端產(chǎn)品工程工藝部工藝設(shè)計(jì)部：謝宗良/64578黃俊/周本波/王通訊/潘林/周永

3、托/胡小鋒/陳金榜/陶程/王儉志/李剛/終端VS中心：徐波/李輝強(qiáng)/終端制造工程部：蔡衛(wèi)全/首版發(fā)行，無升級更改信息。DKBA6295-2013.01終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部系統(tǒng)架設(shè)與技術(shù)規(guī)劃部：孫睿/65064王風(fēng)平/陶媛/終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部單板工藝平臺組：路宣華/65409閆紹盟/于宏亮/終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部家庭工程工藝部：謝宗良/64578唐輝俊/終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部手機(jī)工程工藝部：陶程/終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部MBB工程工藝部：黃俊/終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部產(chǎn)品驗(yàn)證與支撐部：賈洪濤/徐波/終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部系統(tǒng)架設(shè)與技術(shù)規(guī)劃部：David LU/終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部單板工藝平臺組：成英華/周影

4、良/王儉志/終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部家庭工程工藝部：谷日輝/周永托/終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部手機(jī)工程工藝部：王勇/周本波/王通訊/終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部MBB工程工藝部：丁海幸/陳金榜/王湘平/制造SGB終端制造導(dǎo)入部：蔡衛(wèi)全/1.更新了工藝輔料清單及其保存標(biāo)準(zhǔn)；2.更新了印刷/SPI/貼片/AOI/Dipping Flux/回流/分板/X-Ray/Underfill/插件/波峰焊/手工焊/涂覆/硅膠固定等章節(jié)內(nèi)容；3.增加了“散熱器固定”章節(jié)。DKBA6295-2013.05終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部系統(tǒng)架設(shè)與技術(shù)規(guī)劃部：孫睿/65064陶媛/終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部單板工藝平臺組：閆紹盟/于宏亮/終端產(chǎn)品工程

5、與驗(yàn)證部家庭工程工藝部：謝宗良/64578終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部手機(jī)工程工藝部：陶程/終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部MBB工程工藝部：黃俊/終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部產(chǎn)品驗(yàn)證與支撐部：賈洪濤/終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部系統(tǒng)架設(shè)與技術(shù)規(guī)劃部：David LU/王風(fēng)平/制造SGB終端制造導(dǎo)入部：蔡衛(wèi)全/1.增加文件優(yōu)先級順序；2.更新工藝輔料清單；3.增加硅MIC PCBA洗板要求；4.更新AOI工序通用要求，增加術(shù)語解釋；5.細(xì)化PCBA分板工序粉塵要求；6.增加Underfill自動點(diǎn)膠設(shè)備規(guī)格；7.回流爐穩(wěn)定性測試頻率刷新；8.波峰焊鏈速要求刷新；9.細(xì)化PCBA焊點(diǎn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)DKBA6295-2013.08終端產(chǎn)品

6、工程與驗(yàn)證部系統(tǒng)架設(shè)與技術(shù)規(guī)劃部：孫睿/65064終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部系統(tǒng)架設(shè)與技術(shù)規(guī)劃部：David LU/王風(fēng)平/終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部產(chǎn)品驗(yàn)證與支撐部：賈洪濤/制造SGB終端制造導(dǎo)入部：蔡衛(wèi)全/1.通用物料及PCB存儲溫度要求刷新2.生產(chǎn)過程停留時間規(guī)定中環(huán)境溫度要求刷新2.SPI工序錫量印刷規(guī)格要求刷新3.Dipping Station膜厚測量要求刷新4.AOI工序貼片檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)要求刷新5.手工焊工藝操作要求刷新DKBA6295-2013.12終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部系統(tǒng)架設(shè)與技術(shù)規(guī)劃部：孫睿/終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部系統(tǒng)架設(shè)與技術(shù)規(guī)劃部：David LU/王風(fēng)平/終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部家庭工程工藝

7、部：謝宗良/64578終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部手機(jī)工程工藝部：王勇/終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部MBB工程工藝部：丁海幸/終端EMS質(zhì)量體系管理部：夏興華/66537制造SGB終端制造導(dǎo)入部：蔡衛(wèi)全/2012實(shí)驗(yàn)室產(chǎn)品工程工藝部材料實(shí)驗(yàn)室：閆紹盟/1.PCBA工藝輔料清單及存儲使用通用要求刷新2.貼片工藝過程要求刷新3.Underfill膠水使用要求及工序設(shè)備能力要求刷新DKBA6295-2014.06華為消費(fèi)者BG產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部系統(tǒng)架設(shè)與技術(shù)規(guī)劃部：孫睿/終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部系統(tǒng)架設(shè)與技術(shù)規(guī)劃部：David LU/王風(fēng)平/終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部MBB工程工藝部：丁海幸/終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部家庭工程工藝部

8、：謝宗良/64578終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部手機(jī)工程工藝部：王勇/喬斌/63736終端EMS質(zhì)量體系管理部：錢涌/仲金柱/制造SBG終端制造工程部：張軍/制造SGB終端制造導(dǎo)入部：蔡衛(wèi)全/2012實(shí)驗(yàn)室工藝部材料實(shí)驗(yàn)室：閆紹盟/1.PCBA工藝輔料清單及存儲使用通用要求刷新2.增加1.6章節(jié)生產(chǎn)過程檢驗(yàn)工具校準(zhǔn)要求，1.7章節(jié)PCBA生產(chǎn)過程器件清潔通用要求，1.8章節(jié)PCBA生產(chǎn)過程工裝托盤通用要求3.印刷工藝刮刀平整度要求及錫膏存儲和使用要求刷新4.貼片工藝過程作業(yè)要求刷新5. Dipping Flux工藝操作要求刷新6.回流焊設(shè)備及爐溫曲線要求刷新7.PCBA分板作業(yè)要求刷新8.Underf

9、ill工藝規(guī)范和操作要求刷新9.X-ray設(shè)備參數(shù)要求刷新10.波峰焊輔料存儲及使用要求刷新，增加波峰焊工裝使用要求DKBA6295-2014.12華為消費(fèi)者BG產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部系統(tǒng)架設(shè)與技術(shù)規(guī)劃部：孫睿/終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部系統(tǒng)架設(shè)與技術(shù)規(guī)劃部：David LU/王風(fēng)平/終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部MBB工程工藝部：丁海幸/終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部家庭工程工藝部：謝宗良/64578終端產(chǎn)品工程與驗(yàn)證部手機(jī)工程工藝部：王勇/陳曉東/終端EMS質(zhì)量體系管理部：仲金柱/制造SBG終端制造工程部：張軍/制造SGB終端制造導(dǎo)入部：蔡衛(wèi)全/1.PCBA工藝輔料清單及存儲使用通用要求刷新2.錫膏印刷、SPI、AOI、

10、X-ray設(shè)備能力要求定義變更，級要求高于級要求3.錫膏印刷工序刮刀控制及重復(fù)印刷穩(wěn)定性要求刷新4.鋼網(wǎng)張力上限要求變更5.SPI檢測要求刷新6.AOI工序通用要求及設(shè)備能力要求刷新，取消誤測率要求，增加漏檢率及漏檢比重要求7.波峰焊爐預(yù)熱區(qū)溫區(qū)要求刷新目 錄Table of Contents1生產(chǎn)與存儲環(huán)境及工藝輔料選擇通用要求141.1概述141.2PCBA工藝輔料清單及輔料變更申請管理要求141.3物料規(guī)格及存儲使用通用要求161.3.1通用物料存儲及使用要求161.3.2PCB存儲及使用要求171.3.3錫膏規(guī)格及存儲使用要求171.3.4低銀錫膏規(guī)格及存儲使用要求181.3.5焊錫絲

11、規(guī)格及存儲使用要求181.3.6POP Flux規(guī)格及存儲使用要求181.3.7Underfill膠水規(guī)格及存儲使用要求181.3.8波峰焊助焊劑規(guī)格及存儲使用要求191.3.9波峰焊錫條規(guī)格及存儲使用要求191.3.10涂覆材料規(guī)格及存儲使用要求191.3.11硅膠材料規(guī)格及存儲使用要求201.3.12紅膠材料規(guī)格及存儲使用要求201.4PCBA生產(chǎn)環(huán)境通用要求201.5PCB與PCBA生產(chǎn)過程停留時間要求201.6PCBA生產(chǎn)過程檢驗(yàn)工具校準(zhǔn)通用要求211.7PCBA生產(chǎn)過程器件清潔通用要求211.8PCBA生產(chǎn)過程工裝托盤通用要求212錫膏印刷工序規(guī)范222.1錫膏印刷設(shè)備能力要求222

12、.2印刷工序工具要求232.2.1印錫刮刀規(guī)格要求232.2.2印錫鋼網(wǎng)規(guī)格要求232.2.3印錫工裝規(guī)格要求242.3錫膏印刷工序作業(yè)要求252.3.1錫膏存儲和使用要求252.3.2印刷工序作業(yè)要求262.3.3印錫不良PCB洗板要求263SPI（SOLDER PRINTING INSPECTION）工序規(guī)范283.1SPI檢測要求283.2SPI設(shè)備能力要求283.2.1在線SPI設(shè)備能力要求283.2.2SPI設(shè)備編程軟件系統(tǒng)293.3檢測頻率要求293.3.1在線SPI檢測要求293.4錫膏印刷規(guī)格要求293.4.1印錫偏位規(guī)格要求293.4.2錫量規(guī)格要求293.4.3SPI檢測不

13、良處理要求303.5過程報警管制要求304貼片工序工藝要求314.1貼片工序通用要求314.2貼片機(jī)設(shè)備能力要求314.2.1貼片機(jī)設(shè)備處理能力314.2.2貼片機(jī)基準(zhǔn)點(diǎn)識別能力314.3吸嘴規(guī)格要求324.3.1吸嘴與器件對應(yīng)關(guān)系324.3.2吸嘴材質(zhì)與貼片器件封裝體材質(zhì)對應(yīng)關(guān)系334.3.3吸嘴吸取方式334.4Feeders規(guī)格要求334.4.1Feeders與Tray的使用場景定義334.4.2Feeders寬度與可選元器件尺寸對應(yīng)關(guān)系334.5貼片工藝過程要求344.5.1設(shè)備保養(yǎng)點(diǎn)檢要求344.5.2作業(yè)要求344.5.3編程要求345DIPPING FLUX規(guī)范和操作要求355.

14、1Dipping Station設(shè)備能力要求355.2Dipping Station厚度測量要求355.3Dipping Flux工藝操作要求366AOI工序規(guī)范376.1AOI工序通用要求376.2AOI設(shè)備能力要求376.3AOI檢測頻率要求386.4器件貼片檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)386.4.1偏位規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)386.4.2阻容元件和小型器件396.4.3翼形引腳器件406.4.4BGA/CSP等面陣列器件407無鉛回流工序規(guī)范417.1通用要求417.2回流爐測溫板要求417.2.1產(chǎn)品測溫板制作要求417.2.2產(chǎn)品測溫板使用要求427.3爐溫曲線定義和要求427.4回流爐穩(wěn)定性測試方法438PCBA分

15、板要求458.1工具設(shè)備要求458.2分板作業(yè)要求459X-RAY INSPECTION 規(guī)范469.1范圍定義469.2設(shè)備能力要求469.3X-ray檢測頻率要求479.4焊點(diǎn)X-ray品質(zhì)檢測要求4710UNDERFILL 工藝規(guī)范和操作要求5010.1Underfill 膠水回溫要求5010.2Underfill膠水使用要求5110.3Underfill工序設(shè)備能力要求5110.3.1點(diǎn)膠設(shè)備5110.3.2固化設(shè)備5210.4Underfill工序操作要求5310.5Underfill工序測溫板要求5411插件工藝規(guī)范和操作要求5511.1插件剪角要求5511.2插件引腳成型要求56

16、11.3手工插件要求5612波峰焊工藝規(guī)范和操作要求5712.1波峰焊輔料存儲及使用要求5712.1.1波峰焊錫條使用要求5712.1.2SAC305無鉛焊料槽中焊料的更換與錫的添加5712.1.3SACx0807無鉛焊料槽中焊料的更換與錫的添加5812.1.4SAC0307無鉛焊料槽中焊料的更換與錫的添加5812.1.5波峰焊助焊劑存儲和使用要求5912.2波峰焊設(shè)備能力要求5912.3波峰焊測溫板要求5912.4波峰焊曲線定義和要求6012.5波峰焊工裝使用要求6113手工焊工藝規(guī)范和操作要求6213.1手工焊工藝輔料使用要求6213.1.1手工焊錫絲使用要求6213.1.2手工焊清洗劑存

17、儲及使用要求6213.2工具設(shè)備要求6213.3手工焊作業(yè)要求6314PCBA涂覆6414.1PCBA涂覆材料使用要求6414.2工具設(shè)備要求6414.3涂覆作業(yè)要求6415硅膠固定6615.1工具設(shè)備要求6615.1.1有機(jī)硅固定膠的使用6615.2硅膠固定作業(yè)要求6716散熱片安裝6916.1導(dǎo)熱墊使用要求6916.1.1導(dǎo)熱墊的適用性6916.1.2導(dǎo)熱墊的貼裝方法6916.1.3導(dǎo)熱墊的返修7016.1.4注意事項(xiàng)7016.2導(dǎo)熱雙面膠帶使用要求7016.2.1導(dǎo)熱雙面膠帶的適用性7016.2.2導(dǎo)熱雙面膠帶的貼裝步驟：7016.2.3導(dǎo)熱雙面膠帶的返修：7016.2.4注意事項(xiàng)711

18、6.3散熱器安裝7116.3.1Push Pin固定散熱器7116.3.2Push Pin固定散熱器的返修7216.3.3散熱器安裝過程應(yīng)力控制要求7316.3.4帶散熱器的電壓調(diào)整器安裝7317PCBA焊點(diǎn)檢驗(yàn)要求7417.1PCBA焊點(diǎn)外觀目檢要求7417.2PCBA焊點(diǎn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)7417.3對位絲印判定規(guī)則：77表目錄 List of Tables表1 華為終端SMT工序PCBA輔料清單14表2 華為終端波峰焊工序PCBA輔料清單16表3 PCB有效存儲期限17表4 生產(chǎn)過程停留時間規(guī)定21表5 錫膏印刷機(jī)設(shè)備能力要求表22表6 PCB洗板要求26表7 在線SPI設(shè)備能力要求28表8 印錫

19、體積與印錫面積規(guī)格要求表29表9 印錫厚度預(yù)警閥值要求表29表10 貼片機(jī)設(shè)備處理能力指標(biāo)表31表11 貼片機(jī)基準(zhǔn)點(diǎn)識別能力表31表12 某系列貼片機(jī)吸嘴與器件對應(yīng)關(guān)系表32表13 吸嘴材質(zhì)與器件封裝體材質(zhì)對應(yīng)關(guān)系表33表14 FEEDERS寬度與可選元器件尺寸對應(yīng)關(guān)系33表15 DIPPING STATION設(shè)備能力要求表35表16 DIPPING STATION膜厚測量規(guī)對比表35表17 AOI設(shè)備能力要求表37表18 AOI對各類器件缺陷的整體測試能力表38表19 華為終端產(chǎn)品無鉛回流曲線要求42表20 華為終端POP產(chǎn)品無鉛回流曲線要求43表21 X-RAY設(shè)備能力要求表46表22 U

20、NDERFILL自動點(diǎn)膠設(shè)備能力要求表51表23 UNDERFILL點(diǎn)膠針頭要求表52表24 UNDERFILL膠水烘箱固化參數(shù)表52表25 波峰焊插件元器件出腳長度和引腳長度要求55表26 SAC305無鉛焊料槽中雜質(zhì)控制57表27 SACX0807無鉛焊料槽中雜質(zhì)控制58表28 SACX0807無鉛焊料槽中雜質(zhì)控制58表29 華為終端產(chǎn)品無鉛波峰焊曲線要求60表30 PCBA焊點(diǎn)外觀目檢放大倍率與焊盤寬度對應(yīng)關(guān)系表74圖目錄 List of Figures圖1 鋼網(wǎng)張力測試位置示意圖24圖2 圓MIC及硅MIC示意圖27圖3 可吸附面積示意圖32圖4 MIC貼片示意圖34圖5 DIPPIN

21、G FLUX深度示意圖36圖6 熱電偶選擇位置示意圖42圖7 華為終端典型無鉛回流曲線示意圖43圖8 軌道平行度偏差測試治具/儀表示意圖（推薦）44圖9 UNDERFILL膠水回溫操作示意圖50圖10 針頭顏色示意圖52圖11 UNDERFILL回流爐固化曲線示意圖53圖12 常規(guī)點(diǎn)膠路徑示意圖53圖13 針嘴距器件邊緣距離示意圖53圖14 針嘴距PCBA高度距離示意圖54圖15 引腳長度&出腳長度定義示意圖55圖16 臥插器件成型示意圖56圖17 華為終端產(chǎn)品無鉛波峰焊曲線示意圖61圖18 1 導(dǎo)熱墊保護(hù)紙撕開方法示意圖69圖19 導(dǎo)熱墊放置示意圖70圖20 散熱器平面圖71圖21 硅片凸出

22、的器件緩沖墊裝配示意圖71圖22 金屬PUSH PIN散熱器固定效果圖72圖23 塑料PUSH PIN散熱器固定效果圖72圖24 金屬PUSH PIN扣具安裝散熱器的返修72圖25 塑料PUSH PIN扣具安裝散熱器的返修73圖26 帶散熱器電壓調(diào)整器立式安裝示意圖73終端 PCBA制造標(biāo)準(zhǔn)范 圍 Scope:本規(guī)范規(guī)定了華為終端內(nèi)部工廠及EMS委外工廠在PCBA加工環(huán)境、工藝輔料存儲及使用、元器件存儲及使用、PCBA關(guān)鍵生產(chǎn)工序制程及設(shè)備能力的要求。本規(guī)范適用于華為終端內(nèi)部VS中心車間、華為終端內(nèi)部量產(chǎn)工廠及EMS工廠。簡 介 Brief introduction：本規(guī)范規(guī)定了華為終端內(nèi)部工

23、廠及EMS委外工廠在PCBA加工環(huán)境、工藝輔料存儲及使用、元器件存儲及使用、PCBA關(guān)鍵生產(chǎn)工序制程及設(shè)備能力的要求。本規(guī)范取代原有的華為終端輔料清單（EMS版）V300R001和終端 PCBA裝聯(lián)通用工藝規(guī)范。關(guān)鍵詞 Key words：PCBA、SMT、EMS引用文件：下列文件中的條款通過本規(guī)范的引用而成為本規(guī)范的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本規(guī)范，然而，鼓勵根據(jù)本規(guī)范達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本規(guī)范。序號No.文件編號Doc No.文件名稱 Doc Title1IPC-A

24、-610電子組件的可接受性2IPC-7711/21電子組件的返工返修3J-STD-020非氣密封裝固態(tài)表面貼裝器件濕度/回流焊敏感度分類4J-STD-033對濕度、回流焊敏感的表面貼裝器件的處置、包裝、發(fā)運(yùn)及使用方法5IPC-9853熱風(fēng)再流焊系統(tǒng)特征描述及驗(yàn)證規(guī)范術(shù)語和定義Term&Definition：縮略語Abbreviations 英文全名 Full spelling中文解釋 Chinese explanationACFAnisotropic Conductive film各向異性導(dǎo)電薄膜AOIAutomated Optical Inspection自動光學(xué)檢測BGABall Grid

25、 Array球柵陣列BOMBill of Material物料清單CpProcess Capability Index過程能力指數(shù)CpkProcess Capability Index過程能力指數(shù)CSPChip Size Package芯片尺寸封裝CTECoefficient of Thermal Expansion 熱膨脹系數(shù)EMSElectronic Manufacturing Services電子專業(yè)制造服務(wù)ENIGElectroless Nickel and Immersion Gold化鎳浸金EPAElectrostatic discharge Protected靜電放電保護(hù)工作區(qū)E

26、SDElectrostatic Discharge靜電放電FGFine Grain細(xì)晶粒FOVField of View視場FPCFlexible Printed Circuit柔性印刷電路板GR&RGauge Repeatability & Reproducibility可重復(fù)性與可再現(xiàn)性分析HICHumidity Indicator Card濕度指示卡LEDLight Emitting Diode發(fā)光二級管LGALand Grid Array柵格陣列封裝LSLLower Specification Limit規(guī)格下限MBBMoisture Barrier Bag防潮包裝袋MSDSMater

27、ial Safety Data Sheet材料安全數(shù)據(jù)表OSPOrganic Solderability Preservatives有機(jī)可焊性保護(hù)涂層PCBPrinted Circuit Board印制電路板PCBAPrinted Circuit Board Assembly印制電路板組件PCNProcess Correction Notification流程更改通知POPPackage on package疊層封裝QFNQuad flat no-lead package方形扁平式無引腳封裝QFPQuad Flat Package四列引腳扁平封裝RCVReceiver聽筒RHRelative

28、Humidity相對濕度SACSnAgCu錫銀銅合金SPKSpeaker揚(yáng)聲器/喇叭SMTSurface Mount Technology表面貼裝技術(shù)SOPSmall Outline Package小外形封裝SOTSmall Outline Transistor小外形晶體管SPCStatistical Process Control 工藝過程統(tǒng)計(jì)控制SPISolder Printing Inspection錫膏印刷檢測TDSTechnical Data Sheet技術(shù)數(shù)據(jù)表TgGlass-transition Temperature玻璃化轉(zhuǎn)變溫度USLUpper Specification L

29、imit規(guī)格上限WLCSPWafer Level Chip Size Package晶圓級別芯片尺寸封裝文件優(yōu)先順序：當(dāng)各種文件的條款出現(xiàn)沖突時，按如下由高到低的優(yōu)先順序進(jìn)行處理： 工程確認(rèn) XXX單板工藝特殊說明文件 終端 PCBA制造標(biāo)準(zhǔn) IPC相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)1 生產(chǎn)與存儲環(huán)境及工藝輔料選擇通用要求1.1 概述該部分規(guī)定了華為終端產(chǎn)品PCBA的生產(chǎn)物料和工藝輔料的存儲環(huán)境要求，生產(chǎn)車間和生產(chǎn)過程的通用管控要求和條件：華為終端產(chǎn)品PCBA生產(chǎn)環(huán)境必須滿足潔凈度和溫濕度要求，具體要求參考終端制造環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)；同時生產(chǎn)環(huán)境和生產(chǎn)設(shè)備、生產(chǎn)工具、車間進(jìn)入人員必須滿足ESD靜電防護(hù)要求，具體要求參見華為終端E

30、MS廠ESD管理規(guī)范。本規(guī)范提到的PCBA工藝輔料定義：指應(yīng)用于PCBA焊接及涂覆、清洗、固定材料，包括但不僅限于PCBA生產(chǎn)過程中的錫膏、助焊劑、焊錫絲、波峰焊錫條、預(yù)置焊片、Underfill膠水、涂覆材料、ACF膠、固定膠和清洗劑等。1.2 PCBA工藝輔料清單及輔料變更申請管理要求本清單適用于華為終端產(chǎn)品在華為內(nèi)部工廠及各EMS工廠加工過程中的PCBA工藝輔料選擇，包括但不僅限于SMT工序、插件波峰焊工序、手工焊產(chǎn)線、PCBA維修與返修作業(yè)場所及部門。使用規(guī)定： 華為終端PCBA生產(chǎn)工序須嚴(yán)格按照華為終端PCBA輔料清單（表1和表2）選擇生產(chǎn)過程中的工藝輔料； 華為終端PCBA輔料清單

31、（表1和表2）中每種工藝材料的應(yīng)用僅適用于清單中指定的應(yīng)用場景，若用在非指定應(yīng)用場景，須提交PCN變更申請； 華為終端PCBA輔料清單（表1和表2）中不同輔料型號的輔料禁止混用； 產(chǎn)品量產(chǎn)過程中禁止擅自切換華為終端PCBA輔料清單（表1和表2）中不同輔料型號的輔料，如需切換，必須經(jīng)華為審批同意方可使用，EMS工廠不得自行切換； 如選擇不在輔料清單中的PCBA輔料，須提交正式PCN變更申請，經(jīng)華為內(nèi)部審批同意后方可使用；未經(jīng)華為允許的情況下，禁止使用其它非指定型號輔料，包括清單中所列輔料型號的衍生型號； 提交PCN時須包括該輔料的TDS、MSDS、EMS內(nèi)部評估報告、EMS廠已使用該材料的應(yīng)用場

32、景和歷史數(shù)據(jù)及用量，具體要求參見終端 工藝材料選用規(guī)范（EMS版）。表1 華為終端SMT工序PCBA輔料清單輔料名稱輔料類型輔料廠商輔料型號應(yīng)用場景錫膏無鹵錫膏Indium8.9HF-Type 4無鹵錫膏無鉛錫膏Indium8.9-Type 4無鉛錫膏AlphaOM350-Type 4TamuraTLF-204-93K-Type 4SenjuS70G(HW)-Type 4SenjuS70G(HW)-Type 5低銀錫膏SAC0307同方Y(jié)C-M0307-D-885(HW) -Type 4僅限接入、機(jī)頂盒、固定臺指定產(chǎn)品使用億鋮達(dá)Super 0307-Type 4焊錫絲無鉛焊錫絲AlphaTel

33、ecore Plus Flux P2返修、補(bǔ)焊(無鹵產(chǎn)品可用)Kester275-SAC305-58預(yù)置焊片Solder Preforms無鉛預(yù)置焊片IndiumTape & Reel Preforms 97795 R2(0805)不帶焊劑的預(yù)置焊片，用于焊點(diǎn)加固，卷帶式包裝(無鹵產(chǎn)品可用)IndiumTape & Reel Preforms 97795 R2(0603)助焊劑POP工藝助焊劑Indium89LVPOP Dipping工藝助焊劑SenjuDeltalux 533BGA返修助焊劑IndiumNC771無鹵產(chǎn)品可用BGA返修助焊膏Alpha7LV(LR721H2)Henkel Mu

34、lticore Multifix450-01無鹵產(chǎn)品可用器件焊接助焊劑(不可用于BGA返修)Kester186(無鹵產(chǎn)品可用)手工焊用(焊接過程盡可能不用助焊劑；如產(chǎn)品要求不允許使用助焊劑，則焊接過程禁止使用任何助焊劑)AlphaRF800清洗劑在線鋼網(wǎng)清洗劑酒精化學(xué)純(無鹵產(chǎn)品可用)用于鋼網(wǎng)在線清洗誼升精細(xì)化工有限公司YC-336(無鹵產(chǎn)品可用)億鋮達(dá)ECO100(無鹵產(chǎn)品可用)AlphaC-10離線鋼網(wǎng)清洗劑誼升精細(xì)化工有限公司YC-336(有機(jī)溶劑型清洗劑) 用于鋼網(wǎng)離線清洗，無鹵產(chǎn)品可用億鋮達(dá)ECO 500-4(水基清洗劑)ZestronVigon SC200(水基清洗劑)PCBA清洗

35、劑億鋮達(dá)ECO CLEANER700-6用于手工局部清洗PCBA上助焊劑殘留，BGA返修優(yōu)諾C-07Techspray1631涂覆材料涂覆劑BectronPL4122-40E FLZPCBA保護(hù)，浸涂/刷涂PL4122-37EPCBA保護(hù)，噴涂Thinner 239稀釋劑PetersSL1301ECO-FLZPCBA保護(hù)，浸涂/刷涂SL1301ECO-FLZ/23PCBA保護(hù)，噴涂V1301ECO稀釋劑Underfill可返修UnderfillHenkelLoctite 3513BGA/CSP底部填充HenkelLoctite ECCOBOND UF3811BGA/CSP底部填充，僅限單板工藝

36、特殊說明文件指定產(chǎn)品使用東莞優(yōu)邦3803HBGA/CSP底部填充，僅限單板工藝特殊說明文件指定產(chǎn)品使用固定膠有機(jī)硅膠邁圖高新材料TSE3854DS元器件輔助固定膠Dow CorningCN8605HenkelLoctite 5699C熱熔膠3M3748-Q環(huán)氧膠DEVCON14251(10min環(huán)氧固定膠)僅可用于非焊點(diǎn)區(qū)域注：僅清單中備注無鹵產(chǎn)品可用的輔料才可用于無鹵產(chǎn)品加工；輔料名稱后標(biāo)記為非關(guān)鍵輔料，其它均為關(guān)鍵輔料。表2 華為終端波峰焊工序PCBA輔料清單輔料名稱輔料類型輔料廠商輔料型號應(yīng)用場景助焊劑波峰焊助焊劑Kester985M醇基波峰焊助焊劑AlphaEF6100P同方TF-90

37、00-5B(HW)僅限家庭終端產(chǎn)品使用億鋮達(dá)GOLF703-RF-7D錫條無鉛波峰焊錫條HenkelLoctite SAC305無鉛波峰焊使用1.不同廠家的錫條禁止混用2.不同型號的錫條禁止混用AlphaSAC305SACX0807(低銀無鉛錫條)SACX0800(與SACX0807伴隨使用，調(diào)節(jié)金屬元素含量，不可單獨(dú)使用)云南錫業(yè)SAC305SAC0307昇貿(mào)SAC0307貼片膠紅膠FUJISeal-glo NE3000S波峰焊前SMT元件固定HenkelLoctite 3609HenkelLoctite 3629C(無鹵產(chǎn)品可用)黃膠HERAEUSPD955PY注：焊錫絲、返修助焊劑、清洗

38、劑、固定膠等輔料，波峰焊工序可沿用SMT工序?qū)?yīng)輔料；輔料名稱后標(biāo)記為非關(guān)鍵輔料，其它均為關(guān)鍵輔料。1.3 物料規(guī)格及存儲使用通用要求1.3.1 通用物料存儲及使用要求需重點(diǎn)管控存儲及生產(chǎn)環(huán)境的溫濕度、ESD靜電防護(hù)。通用物料存儲及使用要求存儲溫度1030相對濕度RH75存儲環(huán)境1）無酸堿、腐蝕性等有害氣體2）不允許直接光照、超出溫濕度要求、靠近熱/冷/光源關(guān)鍵工藝輔料生產(chǎn)批次追溯1）錫膏、POP Flux、Underfill膠水等關(guān)鍵工藝輔料從冷藏柜取出時必須記錄取出時間、取出人、回溫次數(shù)2）PCBA產(chǎn)線使用上述關(guān)鍵工藝輔料時必須記錄輔料型號、生產(chǎn)批次、開封時間、使用時間和使用人等關(guān)鍵信息元

39、器件存儲使用要求1）潮敏器件來料及未使用完部分必須采用MBB（防潮包裝袋）包裝，MBB必須加熱封口，袋內(nèi)可保留少量空氣，但不允許密封后漏氣和氣體滲入；2）所有元器件必須按照J(rèn)-STD-033標(biāo)準(zhǔn)對應(yīng)潮敏等級要求作存儲及生產(chǎn)管控；3）用靜電袋重新包裝MIC時不能抽真空PCBA ESD防護(hù)要求1）僅對ESD敏感器件用防靜電包裝，但PCBA成品和中轉(zhuǎn)須采用防靜電包裝；2）非ESD物料的運(yùn)輸與包裝不需防靜電，但在EPA線即防靜電工作區(qū)包括SMT、波峰焊產(chǎn)線及手工焊工位，靜電源需滿足30cm原則或離子化處理二次組裝模塊存儲周期要求包括但不僅限于城堡式模塊和LGA模塊二次組裝模塊有效存儲周期為3個月1.3

40、.2 PCB存儲及使用要求需重點(diǎn)管控PCB包裝完整性、PCB來料品質(zhì)、有效期及生產(chǎn)環(huán)境。PCB存儲及使用要求存儲溫度1030相對濕度RH75存儲環(huán)境無酸堿、腐蝕性等有害氣體不允許直接光照、超出溫濕度要求、靠近熱/冷/光源PCB使用前檢查1）確認(rèn)PCB包裝是否緊密完好，濕度指示卡(HIC)是否超標(biāo)(須40)2）使用前須檢查PCB外觀，不得出現(xiàn)劃傷、分層起泡、焊盤氧化等明顯外觀缺陷3）使用前須檢查PCB有效期，不得使用超出有效期的PCBHIC超標(biāo)PCB處理方式方案一：返回PCB廠商重工方案二：上線前烘板處理，烘板要求如下(OSP板不允許烘板，須返回PCB廠商重工)1105，2小時；對流式烘箱，優(yōu)選

41、氮?dú)饪鞠浜姘逄幚砗蟮腜CB必須在24小時內(nèi)完成焊接生產(chǎn)PCB有效存儲期限見下表規(guī)定：表3 PCB有效存儲期限PCB表面處理OSPOSP+ENIGOSP + CarbonENIG有效存儲期限6個月1.3.3 錫膏規(guī)格及存儲使用要求規(guī)格品名Alpha OM350Tamura TLF-204-93KIndium 8.9Indium 8.9HFSenjuS70G(HW) Type 4SenjuS70G(HW) Type 5錫膏類型無鉛錫膏無鉛錫膏無鉛錫膏無鹵錫膏無鉛錫膏無鉛錫膏華為編碼無無包裝規(guī)格500g 罐裝合金成分Sn96.5Ag3.0Cu0.5粒徑范圍(參考J-STD-006B)Type4 20

42、38umType5 1525um金屬含量891%88.10.3%88.51%88.751%88.51%88.51%粘度范圍16020Pa.s24020Pa.s20530Pa.s17030Pa.s19020Pa.s19020Pa.s助焊劑類型ROL0ROL1ROL1ROL0ROL1ROL1冷藏存儲溫度010冷藏保質(zhì)期6個月常溫保質(zhì)期(不開封)7天1.3.4 低銀錫膏規(guī)格及存儲使用要求規(guī)格品名億鋮達(dá)Super 0307-4同方Y(jié)C-M0307-D-885(HW)- Type4錫膏類型無鉛低銀錫膏華為編碼包裝規(guī)格500g 罐裝合金成分Sn99.0Ag0.3Cu 0.7粒徑范圍(參考J-STD-006

43、B)Type4 2038um金屬含量891%88.51%粘度范圍17030Pa.s20030Pa.s助焊劑類型ROL0ROL0冷藏存儲溫度010冷藏保質(zhì)期6個月常溫保質(zhì)期(不開封)7天1.3.5 焊錫絲規(guī)格及存儲使用要求規(guī)格品名Alpha Telecore Plus Flux P2Kester 275-SAC305-58焊錫絲類型無鉛焊錫絲華為編碼無包裝規(guī)格1kg 卷裝合金成分Sn96.5Ag3.0Cu 0.5焊錫絲直徑大小根據(jù)產(chǎn)品需求選擇助焊劑軟化溫度71/助焊劑類型ROL1ROL0常溫保質(zhì)期36個月存儲要求遠(yuǎn)離火源，于干燥、通風(fēng)、涼爽處保存。避免同化工產(chǎn)品和化學(xué)試劑接觸。1.3.6 POP

44、 Flux規(guī)格及存儲使用要求規(guī)格品名Indium 89LVSenju Deltalux 533Flux屬性含鹵Flux華為編碼包裝規(guī)格25g 針管式包裝100g 罐裝粘度12.5K cps10Pa.s固體含量3467助焊劑類型ROL1ROL1冷藏存儲溫度0101525冷藏保質(zhì)期12個月6個月常溫保質(zhì)期6個月(溫度30)6個月(1525)1.3.7 Underfill膠水規(guī)格及存儲使用要求規(guī)格品名Henkel Loctite 3513東莞優(yōu)邦 3803HHenkel UF3811膠水類型可返修Underfill可返修Underfill可返修Underfill華為編碼包裝規(guī)格30mL針管式或250

45、mL桶裝包裝30mL針管式或250mL桶裝包裝50mL針管式包裝粘度范圍30006000 mPa.s(25)30006000 mPa.s(25)300-450mPa.s(25)Tg65(DMA)68(DMA)110(TMA)CTE163 ppm/60 ppm/65 ppm/CTE2210 ppm/210 ppm/185 ppm/冷藏存儲溫度010010零下40零下20低溫存儲冷藏保質(zhì)期6個月常溫使用期2天(溫度25)1.3.8 波峰焊助焊劑規(guī)格及存儲使用要求規(guī)格品名Kester985MAlphaEF6100PFlux屬性含鹵Flux華為編碼包裝規(guī)格20L1，5，55 Gallon固體含量3.6

46、2.9比重范圍0.8050.005 g/cm3(25)0.7940.003 g/cm3(25) 閃點(diǎn)1812助焊劑類型ROL0ROL0儲存溫度5-35常溫保質(zhì)期12個月1.3.9 波峰焊錫條規(guī)格及存儲使用要求規(guī)格品名SAC305SACX0807SACX0800SAC0307對應(yīng)廠商Henkel，Alpha，云南錫業(yè)AlphaAlpha云南錫業(yè)，昇貿(mào)錫條類型無鉛錫條無鉛錫條低銀無鉛錫條低銀無鉛錫條華為編碼無無包裝規(guī)格20kg/箱20kg/箱20kg/箱20kg/箱合金成分Sn96.5Ag3.0Cu0.5Sn98.5Ag0.8Cu0.7Sn99.2Ag0.8Sn99.0Ag0.3Cu0.7存儲要求

47、遠(yuǎn)離火源，于干燥、通風(fēng)、涼爽處保存，避免同化工產(chǎn)品和化學(xué)試劑接觸。1.3.10 涂覆材料規(guī)格及存儲使用要求規(guī)格品名Bectron PL4122-40EPeters SL1301ECO-FLZ涂覆材料類型涂覆材料涂覆材料華為編碼/(稀釋劑)無/(稀釋劑)非揮發(fā)物含量402%482%密度0.880.01g/cm30.890.02g/cm3表干時間15min45min固化時間16H/2596H/25存儲時間6個月/25開罐后存儲時間3個月/251.3.11 硅膠材料規(guī)格及存儲使用要求規(guī)格品名邁圖高新材料TSE3854DSDow Corning CN8605Loctite 5699C固定膠類型有機(jī)硅膠

48、有機(jī)硅膠有機(jī)硅膠華為編碼粘度/53000CP(25)/密度1.33(23)1.53(25)1.5(23)表干時間15min(23)6-12min(25)30min(23)固化時間2472H/3080RH（吸潮固化）存儲時間12個月/8281.3.12 紅膠材料規(guī)格及存儲使用要求規(guī)格品名Henkel 3609Henkel 3629CFUJI NE3000S固定膠類型環(huán)氧環(huán)氧環(huán)氧華為編碼無粘度-cpscpscps密度1.21.381.38固化溫度時間90-120秒at150150秒at 120，90秒at 150，或者無鉛回流90秒at 130，60秒at 150存儲時間6個月/281.4 PCB

49、A生產(chǎn)環(huán)境通用要求須重點(diǎn)管控生產(chǎn)環(huán)境的溫濕度、ESD靜電防護(hù)及潔凈度：溫濕度和潔凈度具體要求參考華為終端制造環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)；ESD靜電防護(hù)具體要求參考華為終端EMS廠ESD管理規(guī)范。1.5 PCB與PCBA生產(chǎn)過程停留時間要求生產(chǎn)過程停留時間即Shelf time，是指PCB和PCBA受熱前(回流焊及波峰焊)暴露在空氣中的時間，包括以下時間： PCB拆封至SMT回流焊前的停留時間； 第一次SMT回流焊后與第二次SMT回流焊前的停留時間； SMT回流焊后至波峰焊前的停留時間； 直接過波峰焊的PCB從拆封至波峰焊前的停留時間。PCB經(jīng)受熱過程后，其生產(chǎn)過程停留時間重新計(jì)算，之前停留時間不累加，生產(chǎn)過程停留時間規(guī)定如下表（見表4）所示。對于部分完成的PCBA產(chǎn)品（尚有SMT或波峰焊未完成），其轉(zhuǎn)廠過程中，需控制運(yùn)輸環(huán)境的溫濕度和停留時間（見表4）。超過生產(chǎn)過程停留時間的PCB，須按1.3.2節(jié)烘板要求處理，烘板后生產(chǎn)過