1、波峰焊概述,SMA Introduce,波峰焊（Wave Solder),什么是波峰焊,波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料借助與泵的作用在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過程。,SMA Introduce,波峰焊（Wave Solder),波峰焊機(jī),1波峰焊機(jī)的工位組成及其功能,裝板,涂布焊劑,預(yù)熱,焊接,熱風(fēng)刀,冷卻,卸板,2波峰面,波的表面均被一層氧化皮覆蓋它在沿焊料波的整 個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎都保持靜態(tài)在波峰焊接過程中PCB 接觸到錫波的前沿表面氧化皮破裂PCB前面的錫波無 皸褶地被推向前進(jìn)這說明整個(gè)氧化皮與

2、PCB以同樣的 速度移動(dòng),SMA Introduce,波峰焊（Wave Solder),波峰焊機(jī),3焊點(diǎn)成型,PCB離開焊料波時(shí)分離點(diǎn)位與 B1和B2之間的某個(gè)地方分離后 形成焊點(diǎn),當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端（A）時(shí)基板與 引腳被加熱并在未離開波峰面（B）之 前整個(gè)PCB浸在焊料中即被焊料所橋 聯(lián)但在離開波峰尾端的瞬間少量的焊 料由于潤(rùn)濕力的作用粘附在焊盤上并 由于表面張力的原因會(huì)出現(xiàn)以引線為中 心收縮至最小狀態(tài)此時(shí)焊料與焊盤之間 的潤(rùn)濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力 。因此會(huì)形成飽滿圓整的焊點(diǎn)離開波 峰尾部的多余焊料由于重力的原因回 落到錫鍋中,SMA Introduce,波峰焊（Wave So

3、lder),波峰焊機(jī),4防止橋聯(lián)的發(fā)生,1使用可焊性好的元器件/PCB 2提高助焊剞的活性 3提高PCB的預(yù)熱溫度增加焊盤的濕潤(rùn)性能 4提高焊料的溫度 5去除有害雜質(zhì)減低焊料的內(nèi)聚力以利于兩焊點(diǎn)之間的焊料分開,波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方法,波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方式有如下幾種,1空氣對(duì)流加熱 2紅外加熱器加熱 3熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱,SMA Introduce,波峰焊（Wave Solder),波峰焊工藝曲線解析,預(yù)熱開始,與焊料接觸,達(dá)到潤(rùn)濕,與焊料脫離,焊料開始凝固,凝固結(jié)束,預(yù)熱時(shí)間,潤(rùn)濕時(shí)間,停留/焊接時(shí)間,冷卻時(shí)間,工藝時(shí)間,SMA Introduce,波峰焊（Wave Solde

4、r),波峰焊工藝曲線解析,1潤(rùn)濕時(shí)間 指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤(rùn)濕開始的時(shí)間 2停留時(shí)間 PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面的時(shí)間 停留/焊接時(shí)間的計(jì)算方式是 停留/焊接時(shí)間=波峰寬/速度 3預(yù)熱溫度 預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到 的溫度(見右表） 4焊接溫度 焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)通常高于 焊料熔點(diǎn)（183C ）50C 60C大多數(shù)情況 是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時(shí)所焊接的PCB 焊點(diǎn)溫度要低于爐溫這是因?yàn)镻CB吸熱的結(jié) 果,SMA Introduce,波峰焊（Wave Solder),波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié),1波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數(shù)值通?？刂圃赑

5、CB板厚度 的1/22/3,過大會(huì)導(dǎo)致熔融的焊料流到PCB的表面形成“橋連” 2傳送傾角 波峰焊機(jī)在安裝時(shí)除了使機(jī)器水平外還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角通過 傾角的調(diào)節(jié)可以調(diào)控PCB與波峰面的焊接時(shí)間適當(dāng)?shù)膬A角會(huì)有助于 焊料液與PCB更快的剝離使之返回錫鍋內(nèi) 3熱風(fēng)刀 所謂熱風(fēng)刀是SMA剛離開焊接波峰后在SMA的下方放置一個(gè)窄長(zhǎng)的帶開口 的“腔體”窄長(zhǎng)的腔體能吹出熱氣流尤如刀狀故稱“熱風(fēng)刀” 4焊料純度的影響 波峰焊接過程中焊料的雜質(zhì)主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析過量的銅 會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷增多 5助焊劑 6工藝參數(shù)的協(xié)調(diào) 波峰焊機(jī)的工藝參數(shù)帶速預(yù)熱時(shí)間焊接時(shí)間和傾角之間需要互相協(xié)調(diào) 反復(fù)調(diào)整。,SMA

6、 Introduce,波峰焊接缺陷分析:,波峰焊（Wave Solder),1.沾錫不良 POOR WETTING:,這種情況是不可接受的缺點(diǎn),在焊點(diǎn)上只有部分沾錫.分析其原因及改善方式如下:1-1.外界的污染物如油,脂,臘等,此類污染物通?？捎萌軇┣逑?此類油污有時(shí)是在印刷防焊劑時(shí)沾上的.1-2.SILICON OIL 通常用于脫模及潤(rùn)滑之用,通常會(huì)在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn),而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是當(dāng)它做抗氧化油常會(huì)發(fā)生問題,因它會(huì)蒸發(fā)沾在基板上而造成沾錫不良.1-3.常因貯存狀況不良或基板制程上的問題發(fā)生氧化,而助焊劑無法去除時(shí)會(huì)造成沾錫不良,過二次錫或

7、可解決此問題.1-4.沾助焊劑方式不正確,造成原因?yàn)榘l(fā)泡氣壓不穩(wěn)定或不足,致使泡沫高度不穩(wěn)或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑.1-5.吃錫時(shí)間不足或錫溫不足會(huì)造成沾錫不良,因?yàn)槿坼a需要足夠的溫度及時(shí)間WETTING,通常焊錫溫度應(yīng)高于熔點(diǎn)溫度50至80之間,沾錫總時(shí)間約3秒.調(diào)整錫膏粘度。,問題及原因 對(duì) 策,SMA Introduce,波峰焊接缺陷分析:,波峰焊（Wave Solder),2.局部沾錫不良 DE WETTING:,此一情形與沾錫不良相似,不同的是局部沾錫不良不會(huì)露出銅箔面,只有薄薄的一層錫無法形成飽滿的焊點(diǎn).,問題及原因 對(duì) 策,3.冷焊或焊點(diǎn)不亮 COLD SOLDER O

8、R DISTURRED SOLDER JOINTS:,焊點(diǎn)看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點(diǎn)時(shí)振動(dòng)而造成,注意錫爐輸送是否有異常振動(dòng).,4.焊點(diǎn)破裂 CRACKS IN SOLDER FILLET:,此一情形通常是焊錫,基板,導(dǎo)通孔,及零件腳之間膨脹系數(shù),未配合而造成,應(yīng)在基板材質(zhì),零件材料及設(shè)計(jì)上去改善.,SMA Introduce,波峰焊接缺陷分析:,波峰焊（Wave Solder),5.焊點(diǎn)錫量太大 EXCES SOLDER:,通常在評(píng)定一個(gè)焊點(diǎn),希望能又大又圓又胖的焊點(diǎn),但事實(shí)上過大的焊點(diǎn)對(duì)導(dǎo)電性及抗拉強(qiáng)度未必有所幫助.5-1.錫爐輸送角度不正確會(huì)造成焊點(diǎn)過大,傾斜

9、角度由1到7度依基板設(shè)計(jì)方式?#123;整,一般角度約3.5度角,角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚.5-2.提高錫槽溫度,加長(zhǎng)焊錫時(shí)間,使多余的錫再回流到錫槽.5-3.提高預(yù)熱溫度,可減少基板沾錫所需熱量,曾加助焊效果.5-4.改變助焊劑比重,略為降低助焊劑比重,通常比重越高吃錫越厚也越易短路,比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋,錫尖.,問題及原因 對(duì) 策,SMA Introduce,波峰焊接缺陷分析:,波峰焊（Wave Solder),6.錫尖 (冰柱) ICICLING:,此一問題通常發(fā)生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件腳頂端或焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)有冰尖般的錫.6-1.基板的可焊性差,此一問題通常

10、伴隨著沾錫不良,此問題應(yīng)由基板可焊性去探討,可試由提升助焊劑比重來改善.6-2.基板上金道(PAD)面積過大,可用綠(防焊)漆線將金道分隔來改善,原則上用綠(防焊)漆線在大金道面分隔成5mm乘10mm區(qū)塊.6-3.錫槽溫度不足沾錫時(shí)間太短,可用提高錫槽溫度加長(zhǎng)焊錫時(shí)間,使多余的錫再回流到錫槽來改善.6-4.出波峰后之冷卻風(fēng)流角度不對(duì),不可朝錫槽方向吹,會(huì)造成錫點(diǎn)急速,多余焊錫無法受重力與內(nèi)聚力拉回錫槽.6-5.手焊時(shí)產(chǎn)生錫尖,通常為烙鐵溫度太低,致焊錫溫度不足無法立即因內(nèi)聚力回縮形成焊點(diǎn),改用較大瓦特?cái)?shù)烙鐵,加長(zhǎng)烙鐵在被焊對(duì)象的預(yù)熱時(shí)間.,問題及原因 對(duì) 策,SMA Introduce,波峰焊

11、接缺陷分析:,波峰焊（Wave Solder),7.防焊綠漆上留有殘錫 SOLDER WEBBING:,7-1.基板制作時(shí)殘留有某些與助焊劑不能兼容的物質(zhì),在過熱之,后餪化產(chǎn)生黏性黏著焊錫形成錫絲,可用丙酮(*已被蒙特婁公約禁用之化學(xué)溶劑),氯化烯類等溶劑來清洗,若清洗后還是無法改善,則有基板層材CURING不正確的可能,本項(xiàng)事故應(yīng)及時(shí)回饋基板供貨商.7-2.不正確的基板CURING會(huì)造成此一現(xiàn)象,可在插件前先行烘烤120二小時(shí),本項(xiàng)事故應(yīng)及時(shí)回饋基板供貨商.7-3.錫渣被PUMP打入錫槽內(nèi)再噴流出來而造成基板面沾上錫渣,此一問題較為單純良好的錫爐維護(hù),錫槽正確的錫面高度(一般正常狀況當(dāng)錫槽不

12、噴流靜止時(shí)錫面離錫槽邊緣10mm高度),問題及原因 對(duì) 策,SMA Introduce,波峰焊接缺陷分析:,波峰焊（Wave Solder),8.白色殘留物 WHITE RESIDUE:,在焊接或溶劑清洗過后發(fā)現(xiàn)有白色殘留物在基板上,通常是松香的殘留物,這類物質(zhì)不會(huì)影響表面電阻質(zhì),但客戶不接受.8-1.助焊劑通常是此問題主要原因,有時(shí)改用另一種助焊劑即可改善,松香類助焊劑常在清洗時(shí)產(chǎn)生白班,此時(shí)最好的方式是尋求助焊劑供貨商的協(xié)助,產(chǎn)品是他們供應(yīng)他們較專業(yè).8-2.基板制作過程中殘留雜質(zhì),在長(zhǎng)期儲(chǔ)存下亦會(huì)產(chǎn)生白斑,可用助焊劑或溶劑清洗即可.8-3.不正確的CURING亦會(huì)造成白班,通常是某一批量

13、單獨(dú)產(chǎn)生,應(yīng)及時(shí)回饋基板供貨商并使用助焊劑或溶劑清洗即可.8-4.廠內(nèi)使用之助焊劑與基板氧化保護(hù)層不兼容,均發(fā)生在新的基板供貨商,或更改助焊劑廠牌時(shí)發(fā)生,應(yīng)請(qǐng)供貨商協(xié)助.8-5.因基板制程中所使用之溶劑使基板材質(zhì)變化,尤其是在鍍鎳過程中的溶液常會(huì)造成此問題,建議儲(chǔ)存時(shí)間越短越好.8-6.助焊劑使用過久老化,暴露在空氣中吸收水氣劣化,建議更新助焊劑(通常發(fā)泡式助焊劑應(yīng)每周更新,浸泡式助焊劑每?jī)芍芨?噴霧式每月更新即可).8-7.使用松香型助焊劑,過完焊錫爐候停放時(shí)間太九才清洗,導(dǎo)致引起白班,盡量縮短焊錫與清洗的時(shí)間即可改善.8-8.清洗基板的溶劑水分含量過高,降低清洗能力并產(chǎn)生白班.應(yīng)更新溶劑

14、.,問題及原因 對(duì) 策,SMA Introduce,波峰焊接缺陷分析:,波峰焊（Wave Solder),9.深色殘余物及浸蝕痕跡 DARK RESIDUES AND ETCH MARKS:,通常黑色殘余物均發(fā)生在焊點(diǎn)的底部或頂端,此問題通常是不正確的使用助焊劑或清洗造成.9-1.松香型助焊劑焊接后未立即清洗,留下黑褐色殘留物,盡量提前清洗即可.9-2.酸性助焊劑留在焊點(diǎn)上造成黑色腐蝕顏色,且無法清洗,此現(xiàn)象在手焊中常發(fā)現(xiàn),改用較弱之助焊劑并盡快清洗.9-3.有機(jī)類助焊劑在較高溫度下燒焦而產(chǎn)生黑班,確認(rèn)錫槽溫度,改用較可耐高溫的助焊劑即可.,問題及原因 對(duì) 策,SMA Introduce,波峰

15、焊接缺陷分析:,波峰焊（Wave Solder),10.綠色殘留物 GREEN ESIDUE:,綠色通常是腐蝕造成,特別是電子產(chǎn)品但是并非完全如此,因?yàn)楹茈y分辨到底是綠銹或是其它化學(xué)產(chǎn)品,但通常來說發(fā)現(xiàn)綠色物質(zhì)應(yīng)為警訊,必須立刻查明原因,尤其是此種綠色物質(zhì)會(huì)越來越大,應(yīng)非常注意,通?？捎们逑磥砀纳?10-1.腐蝕的問題通常發(fā)生在裸銅面或含銅合金上,使用非松香性助焊劑,這種腐蝕物質(zhì)內(nèi)含銅離子因此呈綠色,當(dāng)發(fā)現(xiàn)此綠色腐蝕物,即可證明是在使用非松香助焊劑后未正確清洗.10-2.COPPER ABIETATES 是氧化銅與 ABIETIC ACID (松香主要成分)的化合物,此一物質(zhì)是綠色但絕不是腐蝕

16、物且具有高絕緣性,不影影響品質(zhì)但客戶不會(huì)同意應(yīng)清洗.10-3.PRESULFATE 的殘余物或基板制作上類似殘余物,在焊錫后會(huì)產(chǎn)生綠色殘余物,應(yīng)要求基板制作廠在基板制作清洗后再做清潔度測(cè)試,以確保基板清潔度的品質(zhì).,問題及原因 對(duì) 策,SMA Introduce,波峰焊接缺陷分析:,波峰焊（Wave Solder),11.白色腐蝕物,第八項(xiàng)談的是白色殘留物是指基板上白色殘留物,而本項(xiàng)目談的是零件腳及金屬上的白色腐蝕物,尤其是含鉛成分較多的金屬上較易生成此類殘余物,主要是因?yàn)槁入x子易與鉛形成氯化鉛,再與二氧化碳形成碳酸鉛(白色腐蝕物).在使用松香類助焊劑時(shí),因松香不溶于水會(huì)將含氯活性劑包著不致腐

17、蝕,但如使用不當(dāng)溶劑,只能清洗松香無法去除含氯離子,如此一來反而加速腐蝕.,問題及原因 對(duì) 策,SMA Introduce,波峰焊接缺陷分析:,波峰焊（Wave Solder),12.針孔及氣孔 PINHOLDS AND BLOWHOLES:,針孔與氣孔之區(qū)別,針孔是在焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)一小孔,氣孔則是焊點(diǎn)上較大孔可看到內(nèi)部,針孔內(nèi)部通常是空的,氣孔則是內(nèi)部空氣完全噴出而造成之大孔,其形成原因是焊錫在氣體尚未完全排除即已凝固,而形成此問題.12-1.有機(jī)污染物:基板與零件腳都可能產(chǎn)生氣體而造成針孔或氣孔,其污染源可能來自自動(dòng)植件機(jī)或儲(chǔ)存狀況不佳造成,此問題較為簡(jiǎn)單只要用溶劑清洗即可,但如發(fā)現(xiàn)污染物為S

18、ILICONOIL 因其不容易被溶劑清洗,故在制程中應(yīng)考慮其它代用品.12-2.基板有濕氣:如使用較便宜的基板材質(zhì),或使用較粗糙的鉆孔方式,在貫孔處容易吸收濕氣,焊錫過程中受到高熱蒸發(fā)出來而造成,解決方法是放在烤箱中120烤二小時(shí).12-3.電鍍?nèi)芤褐械墓饬羷?使用大量光亮劑電鍍時(shí),光亮劑常與金同時(shí)沉積,遇到高溫則揮發(fā)而造成,特別是鍍金時(shí),改用含光亮劑較少的電鍍液,當(dāng)然這要回饋到供貨商.,問題及原因 對(duì) 策,SMA Introduce,波峰焊接缺陷分析:,波峰焊（Wave Solder),13.TRAPPED OIL:,此現(xiàn)象分為二種(1)焊錫過后一段時(shí)間,(約半載至一年)焊點(diǎn)顏色轉(zhuǎn)暗.(2)經(jīng)制造出來的成品焊點(diǎn)即是灰暗的.14-1.焊錫內(nèi)雜質(zhì):必須每三個(gè)月定期檢驗(yàn)焊錫內(nèi)的金屬成分.14-2.助焊劑在熱的表面上亦會(huì)產(chǎn)生某種程度的灰暗色,如RA及有機(jī)酸類助焊劑留在焊點(diǎn)上過久也會(huì)造成輕微的腐蝕而呈灰暗色,在焊接后立刻清洗應(yīng)可改善.某些無機(jī)酸類的助焊劑會(huì)造成 ZINC OXYCHLORIDE 可用 1% 的鹽酸清洗再水洗.14-3.在焊錫合金中,錫含量低者(如40/60焊錫)焊點(diǎn)亦較灰暗.,問題及原因