1、COB面光源封裝工藝,目錄,F,COB介紹,什么是COB？ COB：Chip On Board板上芯片封裝技術(shù)（英文的簡寫） 也可以理解為：多顆LED芯片集成封裝在同一基板上的發(fā)光體。 COB集成封裝為新型的LED封裝方式，但是隨著LED產(chǎn)品在照明領(lǐng)域的應(yīng)用，COB面光源一定會是未來封裝產(chǎn)業(yè)的主流產(chǎn)品。下面針對COB封裝的工藝做簡單的介紹。,目錄,F,COB產(chǎn)品的封裝工藝,COB流程,一：固晶,1 原材料 芯片 銀膠 基板,銀膠作用？ 1.固定芯片 2.散熱 3.導(dǎo)電 基板作用？ 1.固定芯片 2.電路走線 3.散熱,1.2、烘烤 固晶完畢的材料必須 在1小時內(nèi)放入烤箱烘烤。 B.調(diào)制好使用烘

2、烤溫度. 注意：烘烤事項,二：焊線,a.焊線就是把芯片和基板上的電路進行連接導(dǎo)通，使芯片在通電情況下正常發(fā)光。 b.焊好線的產(chǎn)品要經(jīng)過QC檢驗后轉(zhuǎn)入下站工序。,焊線產(chǎn)品,全自動焊線機,三、圍壩,圍壩主要為了方便后面點熒光粉工序和發(fā)光面積的需要。,3.2、烘烤 圍壩好的材料必須 在1小時內(nèi)放入烤箱烘烤。 注意：必須使用專用烤箱，不能與固精烤箱混用。,四、勻底膠,4.1先配膠水,4.2抽真空 抽出攪拌時產(chǎn)生的氣泡 注意事項。 真空箱必須潔凈 抽真空的時間和溫度。,勻膠作用？ 1.方便制成控制 2.提高產(chǎn)品良率 注意： 1.勻膠膠量需要保持一致，防止產(chǎn)生色差。 2.必須均勻平鋪COB發(fā)光區(qū)域，,底膠

3、平鋪前,底膠平鋪后,4.3勻膠,4.1抽真空 抽出勻膠時產(chǎn)生的氣泡 注意事項。 真空箱必須潔凈 抽真空的時間和溫度。,4.2、烘烤 勻好底膠的材料必須 在1小時內(nèi)放入烤箱烘烤。 B.調(diào)制好使用烘烤溫度. 注意： 注意烘烤溫度和烤箱水平度,五、點熒光膠流程,1、熒光粉,用途： 1、 和黃色、紅色LED熒光粉混和使用制作高顯色性白光LED。 2、 配合藍光芯片封裝水綠色、青色LED。亦可適用于紫外芯片和短波長藍光芯片。,2、配粉硅膠,硅膠： 與熒光粉有較好的兼容性，需要較長時間的攪拌，易沉淀，粘度大，膠量變異大，白光顏色不均勻，往往有黃圈。 優(yōu)點： 1、耐藍光輻射，光衰小。 2、彈性體，防止產(chǎn)生裂

4、膠。 3、抗紫外線能力強。 4、散熱性好。,3、電子分析天平,4.點粉,1.使用自動點膠機作業(yè)（圖1） 2.點分后熒光膠自動平鋪表面，后轉(zhuǎn)入下一工序。 注意： 1.點粉時注意空氣潔凈度，人員需帶口罩和無塵手套。 2.嚴禁點粉時接觸橡膠制品 3.嚴禁附近有化學(xué)品和易揮發(fā)液體。如：丙酮、酒精等。,5抽真空 抽出點粉時產(chǎn)生的氣泡 注意事項。 真空箱必須潔凈 抽真空的時間和溫度。,檢測成品與樣品顏色和光斑是否一致。 使用加熱板對點粉的材料進行初步烘烤。 調(diào)制好溫度進行烘烤。 注意 1.烘烤時確保加熱板水平。 2.保持烘烤房間空氣潔凈,6.烘烤,7、長烤 最后一次烘烤，對熒光膠進行完全固化烘烤，確保產(chǎn)品

5、穩(wěn)定。 注意： 1.長烤時沒有特殊情況禁止打開烤箱。 2.使用專用烤箱烘烤。 3.烘烤時間,6.外觀檢驗,檢驗項目 1.雜物 2.氣泡 3.多膠/少膠 4.刮傷,測試分光,測試分BIN項目 1.光通量 2.顯色指數(shù) 3.相關(guān)色溫 5.電壓 6.電流 7.電性不良,老化測試,噴碼、包裝入庫,可根據(jù)客戶需求進行噴碼、包裝。,目錄,F,什么是LED發(fā)光二極管,周期表 LED晶片的元素為III-V族化合半單體,1 基本原理,LED發(fā)光原理,材料的排列模式: Si （硅）,原子內(nèi)各層的穩(wěn)定電子數(shù): 2, 8, 8, .個,矽的外層電子 數(shù)為4個電子,N-type的排列模式: Si （硅）+ As（砷）,在Si(硅)的排列中放入As(砷）,則將多出一個電子, 在結(jié)構(gòu)上稱為帶負電(Negative),故定義為N-type.,P-type的排列模式: Si（硅） + B （ 硼）,在Si的排列中放入B, 在結(jié)夠上將少一個電子, 可視為帶正電(Positive)的空域,成為電洞(hole), 定義為P-