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文檔簡介

1、LED培訓資料,內(nèi) 容,LED lamp制程介紹,1,2,3,LED電性參數(shù),LED使用注意事項,4,LED SMD制程介紹,LED的工作原理,LED即發(fā)光二極管是Light Emitting Diode的英文簡寫為能自然發(fā)射出紫外光可見光及紅外光區(qū)波長的P/N接面。其發(fā)光原理是電激發(fā)光利用半導體接面(P/N Junction)加順向電流導通以后以自由價電子與電洞耦合而將電能轉(zhuǎn)變?yōu)榭梢娭椛淠?壽命長,一般大于10萬小時 功耗小,亮度高,可與集成電路匹配 體積小,重量輕,可封裝成各種類型的顯示器 堅固耐用,不怕震動 多色顯示,可實現(xiàn)彩色顯示 工作溫度穩(wěn)定性好 響應(yīng)時間快,一般為毫微秒(ns)級

2、 冷光,不是熱光源 當與光電晶體結(jié)合時可以作為低噪音光開關(guān) 電壓低,可以用太陽能電池作電源,并易與集成電路相匹配,LED優(yōu)點,Led原物料,芯片,支架,LED發(fā)光顏色,LED波段范圍,紫光 360-420 藍光 450-485 綠光 500-535 黃綠光 560-575 黃光 582-597 橙光 600-615 紅光 615-630 發(fā)射管 750-950,LED Lamp制程介紹,1,LED lamp結(jié)構(gòu),LED lamp制程-固晶銲線,利用銀膠將芯片固定在支架上,然后銲上導線 (金線),支架(Lead Frame),LED lamp制程-固晶銲線,框晶 將芯片膠帶繃緊于框晶環(huán)上,以利固

3、晶,LED lamp制程-固晶銲線,固晶(點銀膠),LED lamp制程-固晶銲線,固晶,LED lamp制程-固晶銲線,銲線(Ball Bond) 利用溫度、壓力,超音波,將金線銲接于芯片銲墊與支架上,LED lamp制程封膠,沾膠 利用沾膠,將可能于灌膠時易產(chǎn)生之杯內(nèi)氣泡,預先去除,LED lamp制程-封膠,配膠 根據(jù)不同型號需求,進行各種配膠組合與充分攪拌,LED lamp制程-封膠,抽真空 將樹脂膠內(nèi)之氣泡,利用抽氣pump排除,LED lamp制程-封膠,噴離模劑 將用來產(chǎn)生Lamp膠體形狀之TPX模,噴上離模劑,LED lamp制程-封膠,灌膠 將脫泡完成之樹脂膠,利用灌膠模塊,

4、適量灌注于TPX模穴內(nèi),LED lamp制程-封膠,插支架 將已沾灌支架,依極性需求,插入灌好膠之TPX模穴內(nèi),進行短烤,使膠體初期硬化,LED lamp制程-封膠,離模 初期硬化完成,成型離模,進行長烤,使膠體完全硬化,長烤,離模,LED lamp制程測試,一次前切 將支架Upper Tie Bar切除進行電鍍,LED lamp制程測試,二次前切 將LED LAMP之陰、陽極切開,陽極為長腳并且連結(jié),陰極為短腳各自獨立,二次前切,LED lamp制程測試,測試: 依LAMP腳位進行電性測試與外觀項目檢驗,電性測試項目: 開路(Open) 短路(Short) 順向電壓(Forward Volt

5、age,Vf) 漏電流(Reverse Current,Ir ) 外觀檢驗項目: 偏心 雜物 氣泡,LED lamp制程測試,后切 將陽極連結(jié)之支架Lower Tie Bar切除,使LED LAMP成為單獨個體,后切,LED lamp制程分光,分光 利用自動機臺,將單顆LAMP逐一測試,依需求特性進行分級 分Bin項目 亮度(Luminous Intensity,Iv) 波長(Wave Length,WL) 順向電壓(Forward Voltage,Vf) 原Open,Short,Vf,Ir電性項目一并測試,內(nèi) 容,2,LED SMD制程介紹,LED SMD結(jié)構(gòu),1210 0805 0603

6、1209,3528 3020 020 5050,LED SMD制程,固晶,焊線,點膠,包裝,分光,烘烤,剝料,3,LED電性參數(shù),LED電流與電壓關(guān)系,當電壓超過一定值后正向電流隨電壓迅速增加而發(fā)光 不同顏色的LED電壓電流特性不同,LED電流與亮度關(guān)系,LED在可使用的電流范圍內(nèi)發(fā)光亮度隨著電流的增加而增強,LED電流與溫度關(guān)系,LED在特定的電流下可承受的環(huán)境溫度,溫度對LED的影響,隨著溫度的升高,led光強會衰減,波長會變長,電壓會下降 在超高亮度和功率型LED器件及陣列組件中,不合理的結(jié)構(gòu)設(shè)計將導致P/N結(jié)的溫度升高,嚴重影響到LED的性能使用壽命和可靠性,低電流使用時電壓線性變化不

7、明顯 應(yīng)用范圍:車用儀表板指示燈、開關(guān)燈、音響指示燈,低電流使用LED,內(nèi) 容,LED使用注意事項,4,LED lamp: 防潮LED要存放在干燥通風的環(huán)境中貯存環(huán)境溫度在235相對濕度在40-70%,LED在原包裝條件下3 個月內(nèi)使用完為最佳以避免支架生銹當LED的包裝袋開封后要盡快使用完 LED SMD: SMD生產(chǎn)前打開靜電袋包裝先除濕(條件:60/6H以上), 除濕后的LED必須在12小時內(nèi)用完,未用完的做好防潮保存,在下次使用前重復前面的除濕動作用于手動作業(yè)的散裝LED使用前必須用100度4小時以上的條件除溫,貯存,不要使用不明的化學液體清洗LED因可能會損傷LED樹脂表面甚至引起膠

8、體裂縫。如有必要請在常溫下把LED浸入酒精中清洗時間在1分鐘之內(nèi),清潔,成型位置請在卡點以下的部分進行 成型時請不要向封裝外殼內(nèi)部施加壓力 彎腳請在焊接前進行 產(chǎn)品在高溫的狀態(tài)下進行引腳剪切會引起不良請在常溫下進行引腳剪切,引線架的成型及彎腳,焊接時,焊接點離膠體下沿至少要有2毫米的間隙, 焊接完成后用3-5分鐘的時間讓LED從高溫狀態(tài)回到常溫下 浸焊請在260C以下5秒以內(nèi)進行1次焊接 烙鐵焊請在300C以下5秒以內(nèi)進行1次焊接。如焊接同一PCB上線性排列的LED,不要同時焊接同一LED 的兩個導線架 請避免樹脂部分浸入錫槽 浸焊或烙鐵焊后請避免矯正位置 焊接時在引線架被加熱的狀態(tài)下請不要對

9、膠體或支架施加任何壓力 在同一個電路板上芯片等部件和粘合劑混在一起使用粘合劑硬化時請在120C以下60秒以內(nèi)進行 說明焊接溫度或時間控制不當可能引起燈體的透鏡變形或者燈芯內(nèi)部開路導致死燈,lamp焊接條件,SMD焊接條件,人工焊接 1、烙鐵及錫絲選擇:建議使用 25-30W 的烙鐵或者調(diào)溫烙鐵及選用0.5mm的錫絲 2、溫度調(diào)整:根據(jù)不同的 PCB 板將溫度調(diào)整到 280-350 3、焊接時間:整個焊接時問控制在3-5 S,在焊接過程中因膠體處在高溫情況下,不 可按壓膠體,不可給LED引腳施加壓力讓錫絲自然溶化與引腳結(jié)合,SMD焊接條件,回流焊焊接 1、推薦使用圖表中的溫度曲線 2、錫膏選擇:

10、建議選用溶點在 230左右的錫膏 3、當 SMD LED 暴露在高溫狀態(tài)下時,請注意不要按壓其膠體部分。 4、注意不要使用硬物和帶尖銳邊的物體刮、檫 SMD LED 的膠部分。 例如:焊接在 PCB 板后檫碰擠壓、攝子和手指甲劃傷。因為 LED 膠體和內(nèi) 部金線是相當脆弱和容易被破壞,SMD吸嘴選擇,客戶在 SMT 時直徑盡量選擇比 LED(膠體)發(fā)光面大的吸嘴防止吸嘴下壓高度設(shè)置的不當造成對 LED 內(nèi)部金線的損壞 吸嘴高度:在正面發(fā)光二極管 SMT 時吸嘴下壓高度是引響 LED 質(zhì)量的直接因素, 因吸嘴下壓太深會壓迫 LED 膠體導至內(nèi)部金線變形或斷裂,造成 LED 不亮或閃爍LED的焊盤

11、同PCB焊盤剛好接觸最好,本產(chǎn)品是對靜電敏感的產(chǎn)品在使用上需要十分注意。特別是在超過絕對最大額定的電流和電壓時會損害或破壞產(chǎn)品。在使用產(chǎn)品時請做好完全的靜電和電涌對策 檢查通電流的電路例如電流開關(guān)時發(fā)生的電涌不要超過絕對最大額定的電流對于驅(qū)動電路請插入適當?shù)谋Wo電路 作為使用中的靜電和電涌對策人體接地(戴防靜電手套及靜電環(huán)),導電性墊子導電性工作服導電性鞋和導電性容器等是比較有效果的 本產(chǎn)品與低電阻的金屬表面等接觸時由于急劇的放電現(xiàn)象所引發(fā)障礙危險性變高。工作臺等與產(chǎn)品接觸的部分請用導電性墊子(表面電阻率例106108/sq)等通過電阻部分接地(例如裝材料的料盒采用防靜電料盒包裝袋采用防靜電袋) 烙鐵的尖端請一定要接地。另外對于容易產(chǎn)生靜電的環(huán)境推薦使用離子發(fā)生器,對靜電的處理,在使用過程中無論是單顆使用還是多顆使用每顆LED的DC驅(qū)動電流推薦LAMP部分的使用電流為20mA,食人魚的材料使用電流條件為30mA 使用電路: A串聯(lián)方式 B并聯(lián)方式 瞬間的脈沖會破壞LED內(nèi)部固定連接所以電路必須仔細設(shè)計這樣在線路開啟閉合時LED不會受到過壓(過流)沖擊 LED在多顆使用時要求發(fā)光亮度及顏色的一致性因此對于驅(qū)動方式及驅(qū)動條件要充分了解正常的條件下我司保証20MA(LAMP部分的材料)或是30m

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