1、,KNW培訓(xùn)資料 The foster document of KNW,培訓(xùn)總課程：,第一課；板材 第二課：工藝流程 第三課：工程資料 第四課；工序操作規(guī)范 第五課：量規(guī)儀器的使用 第六課：LED專業(yè)知識 第七課：檢驗規(guī)范，標(biāo)準(zhǔn)，方法，可靠性實驗 第八課：品管手法（QC七大手法，抽樣手法）,你知道板材的五個要素嗎？了解它的含意嗎？如何識別？ 板材五要素：材質(zhì)，銅厚，板厚，內(nèi)芯顏色，廠家。 1. 按材質(zhì)區(qū)分：附圖片1 （1）定義：用覆箔層壓板制成，種類有單面，雙面和撓性印制線路板等，可根據(jù)需要選擇不同的材料。 （2）印制線路板常用的覆銅箔層壓板有覆銅箔酚醛紙質(zhì)層壓板，覆銅箔環(huán)氧紙質(zhì)層壓板，覆銅箔

2、環(huán)氧玻璃布層壓板。由于環(huán)氧樹脂與銅箔有極好的接合力，可以在260的融錫中浸焊而無起泡，分層。 （3）FR-4，CEM料（CEM-1，CEM-3），鋁基板材，BT板材，陶瓷板材，無鹵素板材 ，紙基板,第一課 板材,2. 按銅厚區(qū)分： （1）板材銅箔厚度以安士（中文名）為計量單位，英文名縮寫OZ。 （2）銅厚有：雙面銅箔（H/H OZ 1/1 OZ 2/2 OZ ）；單面銅箔（H/0 OZ 1/0 OZ 2/0 OZ）。 （3）銅厚測量方法：用安銅計測量，見第五課。 3. 按板厚區(qū)分： （1）常規(guī)板厚有：以0.20mm為一個等級（板厚成偶數(shù)分布）；如0.20mm, 0.40mm,0.60mm,0.

3、80mm,1.0mm, 1.20mm, 1.60mm； （2）非常規(guī)板厚有：以0.20mm為一個等級（板厚成奇數(shù)分布）；如0.50mm,0.70mm,0.90mm,1.10mm； （3）板厚測量：用千分尺測量，見第五課。 （4）基材板厚： A. 分含銅厚和不含銅厚兩種，若不含銅厚，則總板厚=基板厚度+銅箔厚度。,B. 檢驗公差: 見第七課。 4. 按內(nèi)芯顏色區(qū)分: 附圖片2 （1）黃色透明,黑色,乳白色,純白色,白色。如CEM-3可分為2130（透明），2136（半透明乳白色），2138（純白色）； （2）板材標(biāo)記的識別：通常稱為水印，潛印在板材中，在蝕刻后才可看見。從它可以識別其生產(chǎn)廠家。

4、5. 按生產(chǎn)廠家區(qū)分：有生益（SY）建滔（KB）錦江等。 6. 印制線路板所選用的板材均具有阻燃性質(zhì)，阻燃等級標(biāo)示有94V-0等。 7. 板材尺寸具有一定規(guī)格，一般有：41”X49”，43”X49”，也可根據(jù)需要訂制其它的規(guī)格。 8. 介電常數(shù):覆銅箔板材的介質(zhì)常數(shù)應(yīng)低,以減少寄生電容。,9. 檢驗規(guī)范與標(biāo)準(zhǔn)，可靠性實驗，見第七課。 10.PP膠片： 為多層板所使用的一種絕緣性材料。 A.公司常用的PP及其厚度有：1080-2.502.80mil; 2116-4.104.30mil; 7628-7.908.20mil; 1506-6.0mil B.壓合結(jié)構(gòu)圖,以四層板為例: 根據(jù)客戶成品板厚要

5、求來選用內(nèi)層芯料,PP膠片。 外層銅箔厚度根據(jù)客戶要求，可以是；1OZ，2OZ。,外層銅箔,PP膠片,內(nèi)層芯料,PP膠片,外層銅箔,第二課 工藝流程 定義:工藝流程是對產(chǎn)品的制作過程按一定順序的描述，稱之為工藝流程。 1.普通噴錫:工藝代碼“H” 開料鉆孔PTH(沉銅）圖形轉(zhuǎn)移 圖形電鍍蝕刻中檢防焊 文字噴錫成型V-CUT測試FQC FQA 包裝 FQA 出貨 說明：無鉛噴錫與普通噴錫工藝一樣,只是所用錫濃度不同；無鉛噴錫工藝代碼“L”。 2.電金:工藝代碼“G” 開料鉆孔PTH(沉銅）圖形轉(zhuǎn)移 圖形電鍍 蝕刻 中檢防焊 文字成型V-CUT 測試FQC FQA 包裝FQA 出貨,3. 抗氧化（

6、OSP）：工藝代碼“T” 開料鉆孔PTH(沉銅）圖形轉(zhuǎn)移 圖形電鍍 蝕刻 中檢防焊 文字成型V-CUT 測試FQC OSP FQC FQA 包裝FQA 出貨 4. 沉金:工藝代碼“E” 開料鉆孔PTH(沉銅）圖形轉(zhuǎn)移 圖形電鍍 蝕刻 中檢防焊 沉金文字成型V-CUT 測試FQC FQA 包裝FQA 出貨 5. 多層: 開料內(nèi)層線路蝕刻 蝕檢AOI 棕化（黑化 ） 壓合 后工序與雙面板制作一樣,6. 特殊工藝流程： 1)沉銅后走二次鉆孔。（如NPTH臺階孔，避免板曲造成臺階孔鉆出深度不一，還可提高鉆孔的精度。） 2)沉銅前鑼板（如PTH SLOT需用鑼的方式做出） 3)鑼外框后測試,再鑼成型。（

7、小板不能飛針測試，需先鑼大板外框后飛針測試，后鑼成型。） 4) 7.問答:,1.工程資料編號規(guī)范(舉例說明): 007 E 2 001 A,版本代號,資料變更識別;如A,B.Z,客戶資料流水號，從001開始,PCB線路層數(shù)代號，“1”表示單面，“2”表示雙面，“4表示四層,工藝代號，如第二課流程圖,公司客戶代號,第三課 工程資料,2.工程制作指示: 1) 何為工程制作指示? 它是工程將客戶資料轉(zhuǎn)換成內(nèi)部格式，用來指導(dǎo)生產(chǎn)和檢驗的一種臨時性文件,英文“manufacture instruction”縮寫為MI。它的數(shù)據(jù)和要求來源于客戶資料，公司制程能力，檢驗規(guī)范。 2）工程制作指示的內(nèi)容有哪些？

8、 它包含的內(nèi)容有:原始資料（客戶資料）,轉(zhuǎn)換資料（MI和菲林）,確認(rèn)資料（工程查詢和客戶承認(rèn)書）。 3）MI包刮哪些內(nèi)容？ 一份完整的MI應(yīng)包刮：工藝流程，工藝要求，鉆孔表，開料圖和排版圖，客戶原始圖紙，成型圖（鑼板圖，V-CUT圖，啤模圖） 4）你能讀懂MI嗎？,我們以MI來舉例。 5) 注意事項: A.MI是生產(chǎn)和檢驗的依據(jù); B.讀懂MI每一個字符,看清每一個數(shù)字; C.完整閱讀MI; D.測量和記錄MI所要求達(dá)到的結(jié)果； E.控制批量性問題的發(fā)生與不良品的漏失。 3.工程ECN（Engineering change notice)： 1) 什么叫ECN? 當(dāng)客戶資料或廠內(nèi)生產(chǎn)資料需要發(fā)

9、生變更時,由工程將變更內(nèi)容以工程更改通知單的形式 轉(zhuǎn)換后通知生產(chǎn)和檢驗部門 ,以保證,生產(chǎn)工具正確性。2)當(dāng)我們收到ECN后，怎樣處理呢？ A.讀懂ECN; B. 于變更履歷表上登記; C.確認(rèn)現(xiàn)場工具使用狀況; D.首件確認(rèn),仔細(xì)核對使用工具與ECN要求工具是否一致; E.若有任何疑問,必需找到相關(guān)工程人員查詢清楚,確認(rèn)無誤后方可生產(chǎn)。 F.于變更履歷表上記錄更改狀況。 4.問答:,第五課 量規(guī)儀器使用,一.為什么要學(xué)習(xí)量規(guī)儀器的使用? PCB所用到的檢測儀器有哪些? 因為PCB制做的每一個過程都要有數(shù)據(jù)測量,任何測量都要用到相關(guān)的測量儀器。只有我們掌握了測量儀器的使用方法，才能正確測量，得

10、到真實的數(shù)據(jù)，形成記錄，保證品質(zhì)。 二. PCB所用到的檢測儀器有哪些? 常規(guī)檢測儀器有:數(shù)顯卡尺,千分尺,覆銅測厚儀,五十倍放大鏡,百倍放大鏡,高倍電子顯微鏡, 拉力計。 特殊檢測儀器有：X-Ray, 投影測量儀，銅厚測量儀,光繪菲林檢測儀,RoHS光譜測量儀。 三.常規(guī)儀器的使用: 1.數(shù)顯卡尺:可測量尺寸,厚度,深度。,3)數(shù)顯卡尺誤差值為+/-0.02MM,即兩把數(shù)顯卡尺之間存在的 誤差值。 4）如何減少測量誤差？ A.測量之前要歸零; B.每測量一次后要歸零后再測量; C.被測量物體與卡尺卡口要垂直,不可用力擠壓。 2.千分尺：可測量厚度。 1）千分尺各部分功能介紹，如下圖：,2）用

11、千分尺測量的正確手式： 3）千分尺讀數(shù)： 讀數(shù)時，先以微分筒的端面為準(zhǔn)線，讀出固定套管下刻度線的分度值（只讀出以毫米為單位的整數(shù)），再以固定套管上的水平橫線作為讀數(shù)準(zhǔn)線，讀出可動刻度上的分度值，讀數(shù)時應(yīng)估讀到最小刻度的十分之一，即0001毫米。如果微分筒的端面與固定刻度的下刻度線之間無上刻度線，測量結(jié)果即為下刻度線的數(shù)值加可動刻度的值；如微分筒端面與下刻度線之間有一條上刻度線，測量結(jié)果應(yīng)為下刻度線的數(shù)值加上05毫米，再加上可動刻度的值。,有的千分尺的可動刻度分為100等分，螺距為1毫米，其固定刻度上不需要半毫米刻度，可動刻度的每一等分仍表示001毫米。有的千分尺，可動刻度為50等分，而固定刻度

12、上無半毫米刻度，只能用眼進(jìn)行估計。對于已消除零誤差的千分尺，當(dāng)微分筒的前端面恰好在固定刻度下刻度線的兩線中間時，若可動刻度的讀數(shù)在4050之間，則其前沿未超過05毫米，固定刻度讀數(shù)不必加05毫米；若可動刻度上的讀數(shù)在010之間，則其前端已超過下刻度兩相鄰刻度線的一半，固定刻度數(shù)應(yīng)加上05毫米。 4）外徑千分尺的零誤差的判定 校準(zhǔn)好的千分尺，當(dāng)測微螺桿與測砧接觸后，可動刻度上的零線與固定刻度上的水平橫線應(yīng)該是對齊的。如果沒有對齊，測量時就會產(chǎn)生系統(tǒng)誤差零誤差。如無法消除零誤差，則應(yīng)考慮它們對讀數(shù)的影響。若可動刻度的零線在水平橫線上方，且第x條刻度線與橫線對齊，即說明測量時的讀數(shù)要比真實值小x10

13、0毫米，這種零誤差叫做負(fù)零誤差，它的零誤差為003毫米；,若可動刻度的零線在水平橫線的下方，且第y條刻度線與橫線對齊，則說明測量時的讀數(shù)要比真實值大y100毫米，這種零誤差叫正零誤差，它的零誤差為005毫米。 對于存在零誤差的千分尺，測量結(jié)果應(yīng)等于讀數(shù)減去零誤差，即物體長度固定刻度讀數(shù)可動刻度讀數(shù)零誤差。 3.覆銅測厚儀: 只可測量PCB板材銅厚。 1) 正確測量方法，如下圖所示：,4.五十倍放大鏡:可測量其范圍內(nèi)的線寬/線距。 1)五十倍放大鏡正確使用方法,如下圖所示: 2)上圖所測量的線寬應(yīng)是多少呢? 我們可以從刻度表上看到1/1000 inch,即表示刻度每一小格讀數(shù)應(yīng)為0.001inc

14、h,等于1mil。 5.其它測量儀器按作業(yè)指導(dǎo)書。,0,0.001,0.002,0.001,0.002,1、板厚;（本廠可做一般板厚0.2MM2.0MM) 板材以0.8MM為標(biāo)準(zhǔn),價格可看成孤形。越厚越貴,越薄也越貴。板厚關(guān)系到板彎翹，板偏容易漏光。(小板沒必要用厚板) 2、受鍍面積; 鍍金越多,費用越高。 正反兩面線路的平均值盡量小于35%，若超過時看是否能消銅，盡量減少受鍍面積。 3、工程排版利用率； 在節(jié)省的前提下排版間距大于板厚，防止在沖板沖斷板。 如：0.8MM的板間距至少為1.0MM.,4、孔數(shù)； 孔數(shù)越多，PCB板越貴?！斑^孔”能減少盡量減少。 5、防焊； 若是黑板，客戶要求印黑油，盡量說服客戶減去黑油