1、首頁,首頁,BGA虛焊分析報告,制作：XXX 審核：XXX 批準(zhǔn)：XXX 日期： M/D/Y,概述,工位 PCB檢驗 現(xiàn)象 PCB D/C過期，且部分PCB未真空包裝， 問題描述 因PCB放置時間過長，造成PCB D/C過期，影響焊接性能，帶來潛在的質(zhì)量風(fēng)險，需要進行相關(guān)實驗驗證PCB可焊性。,實驗 為確認(rèn)PCB的可焊性，進行了相關(guān)的實驗，實驗過程如下所示： 1、針對未真空包裝PCB，隨機抽取三片PCB，用肉眼觀察PCB外觀，未發(fā)現(xiàn)異常；用10倍放大鏡觀察PCB表面，發(fā)現(xiàn)PCB 焊盤表面顏色發(fā)暗，疑是氧化現(xiàn)象，如下圖所示,實驗,圖中紅色部分疑是氧化現(xiàn)象,2、將已拆包裝之PCB印刷錫膏，過回流焊

2、，觀察焊接效果，錫膏不能均勻分布于PCB焊盤，如下圖所示,錫膏未均勻分布于PCB焊盤上,錫膏未均勻分布于BGA焊盤上,實驗,實驗 3、隨機抽取未拆封之真空包裝PCB四片，分別為F-SHS、P-ASI、P-DFC、R-GE，真空包完好無損，但真空包裝內(nèi)無溫濕度指示卡，用肉眼觀察PCB外觀，未發(fā)現(xiàn)異常；用10倍放大鏡觀察PCB表面，PCB 焊盤表面無明顯變化，如下圖所示,CHIP,SOP,F-SHS-BGA-D10,P-DFC-QFP-D19,CHIP,SOP,P-ASI-BGA-D81,P-DFC-SOP-D15,實驗,實驗 4、將PCB印刷焊料(錫膏)后，觀察印刷效果，錫膏可均勻分布在PCB焊

3、盤上，無明顯印不上錫膏現(xiàn)象，如下圖所示,BGA：錫膏均勻分布于PCB焊盤上，沒有明顯印不上錫膏現(xiàn)象,CHIP：錫膏均勻分布于PCB焊盤上，沒有明顯印不上錫膏現(xiàn)象,SOP/QFP：錫膏均勻分布于PCB焊盤上，沒有明顯印不上錫膏現(xiàn)象,實驗,實驗 5、將印刷好錫膏之PCB過回流焊進行焊接，觀察焊接效果，錫膏均勻分布于PCB焊盤，如下圖所示,錫膏均勻分布于PCB焊盤上，焊接效果良好,且PCB無分層、起泡現(xiàn)象,結(jié)論,結(jié)論 通過上述實驗，結(jié)論如下： 1、針對真空包裝PCB，可焊性良好，且未發(fā)現(xiàn)分層，起泡等不良現(xiàn)象，建議投入使用； 2、非真空包裝PCB，建議報廢處理，非真空包裝PCB庫存數(shù)據(jù)如下所示 A、STMRMP1 1PCS B、GEFP 1PCS C、SHSFHD 1PCS D、PAASI 1PCS E、DDFDFC 1PCS 所有板卡PCB庫存如附件所示,建議,建議 根據(jù)相關(guān)實驗數(shù)據(jù)，提出以下建議 1、針對未真空包裝PCB，做