1、湖南省高職院校應(yīng)用電子技術(shù)專業(yè)技能抽查標(biāo)準(zhǔn)高職院校應(yīng)用電子技術(shù)專業(yè)主要培養(yǎng)能夠勝任電子產(chǎn)品組裝與調(diào)試、PCB繪圖、電子產(chǎn)品開發(fā)、電子產(chǎn)品維護(hù)等典型任務(wù)的高素質(zhì)技能型人才。為評(píng)估和評(píng)價(jià)高職院校應(yīng)用電子技術(shù)專業(yè)學(xué)生的綜合職業(yè)技能和職業(yè)素質(zhì)，特制定本抽查標(biāo)準(zhǔn)。一、抽查的目的利用設(shè)備和工具，測(cè)試學(xué)生根據(jù)行業(yè)通用規(guī)范和要求組裝電子產(chǎn)品的技能；利用常用儀器儀表，按照標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試流程和方法，測(cè)試學(xué)生測(cè)量和調(diào)整電子產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)的技能；根據(jù)行業(yè)常用的開發(fā)流程，使用相應(yīng)的軟硬件開發(fā)平臺(tái)，測(cè)試學(xué)生設(shè)計(jì)和開發(fā)小型電子產(chǎn)品軟硬件的技能；測(cè)試學(xué)生根據(jù)正確的維護(hù)方法排除小型電子產(chǎn)品故障的技能。在測(cè)試學(xué)生上述技能的同時(shí)，對(duì)學(xué)生在

2、實(shí)際操作過程中的專業(yè)素質(zhì)進(jìn)行綜合評(píng)價(jià)。二、抽查的對(duì)象和方法1、抽查對(duì)象高職院校應(yīng)用電子技術(shù)專業(yè)(全日制)的學(xué)生在第一個(gè)三年注冊(cè)。2.抽查方法以學(xué)校為單位，從技能抽查題庫(kù)中隨機(jī)抽取一個(gè)問題進(jìn)行測(cè)試；學(xué)生在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)接受獨(dú)立測(cè)試。三、抽查內(nèi)容和要求技能抽查包括四個(gè)基本和通用模塊：電子產(chǎn)品組裝和調(diào)試、印刷電路板繪圖、小型電子產(chǎn)品開發(fā)和小型電子產(chǎn)品維護(hù)。要求學(xué)生根據(jù)企業(yè)的操作規(guī)范，獨(dú)立完成通孔技術(shù)和芯片技術(shù)電子產(chǎn)品的組裝和調(diào)試等9項(xiàng)典型工作，體現(xiàn)良好的職業(yè)精神和敬業(yè)精神。模塊1電子產(chǎn)品的組裝和調(diào)試電子產(chǎn)品組裝調(diào)試模塊包括三個(gè)抽查環(huán)節(jié)：通孔安裝過程、補(bǔ)丁安裝過程和通孔補(bǔ)丁混合安裝過程。主要用于測(cè)試學(xué)生

3、是否掌握測(cè)試、成型、插入、手工焊接以及儀器儀表調(diào)試的基本技能。第一項(xiàng)：電子產(chǎn)品在通孔安裝過程中的組裝和調(diào)試1.任務(wù)描述某企業(yè)承擔(dān)了一批通孔安裝工藝電子產(chǎn)品的組裝調(diào)試任務(wù)。請(qǐng)按照相應(yīng)的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)完成本產(chǎn)品的組裝和調(diào)試，并實(shí)現(xiàn)本產(chǎn)品的基本功能，達(dá)到相應(yīng)的技術(shù)指標(biāo)。正確填寫相關(guān)技術(shù)文件或測(cè)試報(bào)告。其中，待組裝的元件總數(shù)約為20個(gè)，包括無源元件(如電阻、電容等)。)，有源元件(晶體管、集成電路等。)和連接器。大約有3個(gè)技術(shù)參數(shù)需要測(cè)試。2.測(cè)試要求(1)技能要求：根據(jù)IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)，用典型的通孔工藝組裝和調(diào)試電子產(chǎn)品。組裝時(shí)，可正確選擇不同類型的電子元件(從120%中正確選擇不少于3種類型的元件

4、)，并可根據(jù)成型、插入和用電烙鐵手工焊接的要求組裝元件。組裝后，不會(huì)出現(xiàn)開路、短路、焊接不良、部件或印刷電路板損壞等情況?；緷M足IPC-A-610的要求。在調(diào)試過程中，使用儀器儀表可以對(duì)電子產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)進(jìn)行正確的測(cè)量和調(diào)試，測(cè)試條件和結(jié)果可以完整準(zhǔn)確地記錄下來。(2)識(shí)字要求滿足企業(yè)的基本6S(分揀、整頓、清潔、清潔、修身和安全)管理要求。能按要求定位和歸還儀器/工具，保持工作臺(tái)清潔，及時(shí)清理廢棄的銷子和雜物等。能夠提前進(jìn)行接地檢查，并了解安全用電。滿足企業(yè)的基本質(zhì)量知識(shí)和管理要求。能夠準(zhǔn)備和確認(rèn)通孔安裝的有效性滿足企業(yè)電子產(chǎn)品生產(chǎn)線員工的基本素養(yǎng)要求，體現(xiàn)良好的工作習(xí)慣。如電烙鐵的設(shè)置和

5、接地檢查、通電檢測(cè)前的斷電或弱電檢測(cè)(電壓表/萬(wàn)用表)、連接工作前的電源或信號(hào)輸出、儀器的通電/斷電順序、測(cè)試環(huán)境(溫度和濕度)、條件和數(shù)據(jù)的詳細(xì)記錄等。(3)測(cè)試時(shí)間：120分鐘。第二項(xiàng)：電子產(chǎn)品在貼片安裝過程中的組裝和調(diào)試1.任務(wù)描述某企業(yè)承擔(dān)了一批采用芯片貼裝技術(shù)的電子產(chǎn)品的組裝和調(diào)試任務(wù)。請(qǐng)按照相應(yīng)的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)完成本產(chǎn)品的手動(dòng)芯片安裝和技術(shù)參數(shù)調(diào)試，并實(shí)現(xiàn)本產(chǎn)品的基本功能，達(dá)到相應(yīng)的技術(shù)指標(biāo)。正確填寫相關(guān)技術(shù)文件或測(cè)試報(bào)告。其中，表面貼裝元件總數(shù)約為15個(gè)，包括無源表面貼裝元件SMC(如矩形片狀電阻、圓柱形電容、異形電位器等)。)、有源表面安裝器件SMD(圓柱二極管、塑料元件SOT或SO

6、P系列三極管和集成電路等)。)和貼片形式的機(jī)電連接器。大約有3個(gè)技術(shù)參數(shù)需要測(cè)試。2.測(cè)試要求(1)技能要求：采用典型芯片貼裝工藝的電子產(chǎn)品，以國(guó)際電工委員會(huì)610標(biāo)準(zhǔn)中的表面貼裝工藝標(biāo)準(zhǔn)為參考，進(jìn)行手工貼裝和調(diào)試。安裝貼片時(shí)，可以正確讀取和選擇不同封裝類型的電子元件(從120%正確選擇不少于3種類型的元件)。正確選擇焊接工具，按照補(bǔ)片組件手工焊接的要求手工組裝組件，組裝后組件、焊盤或印制板無虛焊、橋接、急拉、損壞等缺陷，基本滿足IPC-A-610規(guī)范要求。在調(diào)試過程中，使用儀器儀表可以對(duì)電子產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)進(jìn)行正確的測(cè)量和調(diào)試，測(cè)試條件和結(jié)果可以完整準(zhǔn)確地記錄下來。(2)識(shí)字要求滿足企業(yè)的基本

7、6S(分揀、整頓、清潔、清潔、修身和安全)管理要求。能按要求定位和歸還儀器/工具，保持工作臺(tái)清潔，及時(shí)清理廢棄的銷子和雜物等。能夠提前進(jìn)行接地檢查，并了解安全用電。滿足企業(yè)的基本質(zhì)量知識(shí)和管理要求。能夠準(zhǔn)備和確認(rèn)補(bǔ)丁的安裝過程文件，確保產(chǎn)品的搬運(yùn)和擺放符合產(chǎn)品保護(hù)的要求。滿足企業(yè)電子產(chǎn)品生產(chǎn)線員工的基本素養(yǎng)要求，體現(xiàn)良好的工作習(xí)慣。如電烙鐵的設(shè)置和接地檢查、通電檢測(cè)前的斷電或弱電檢測(cè)(電壓表/萬(wàn)用表)、連接工作前的電源或信號(hào)輸出、儀器的通電/斷電順序、測(cè)試環(huán)境(溫度和濕度)、條件和數(shù)據(jù)的詳細(xì)記錄等。(3)測(cè)試時(shí)間：120分鐘。第三項(xiàng)：通孔與貼片混合安裝工藝的電子產(chǎn)品組裝與調(diào)試1.任務(wù)描述某企業(yè)

8、承擔(dān)了一批通孔和貼片混合安裝工藝的電子產(chǎn)品的組裝和調(diào)試任務(wù)。請(qǐng)按照相應(yīng)的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)完成產(chǎn)品的手動(dòng)安裝通孔組件、補(bǔ)片組件和技術(shù)參數(shù)的調(diào)試，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的基本功能，滿足相應(yīng)的技術(shù)指標(biāo)。正確填寫相關(guān)技術(shù)文件或測(cè)試報(bào)告。其中，大約有10個(gè)元件需要通過孔安裝和表面安裝，包括無源通孔和表面安裝元件SMC(如電阻、電容、電位計(jì)等)。)，有源通孔和表面安裝器件(二極管、三極管、集成電路等)。)和機(jī)電連接器。大約有3個(gè)技術(shù)參數(shù)需要測(cè)試。2.測(cè)試要求(1)技能要求：以IPC-A-610為參考，手動(dòng)安裝和調(diào)試典型混合安裝過程的電子產(chǎn)品。在安裝過程中，可以正確讀取和選擇不同類型的電子元件(從120%中可以正確選擇至少3種類

9、型的元件)。正確選擇焊接工具，根據(jù)通孔和補(bǔ)片組件手工焊接的要求，手工組裝組件。組裝后，不會(huì)出現(xiàn)虛焊、橋接、急拉、元器件、焊盤或印制板損壞等缺陷，基本滿足IPC-A-610的要求。在調(diào)試過程中，使用儀器儀表可以對(duì)電子產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)進(jìn)行正確的測(cè)量和調(diào)試，測(cè)試條件和結(jié)果可以完整準(zhǔn)確地記錄下來。(2)識(shí)字要求滿足企業(yè)的基本6S(分揀、整頓、清潔、清潔、修身和安全)管理要求。能按要求定位和歸還儀器/工具，保持工作臺(tái)清潔，及時(shí)清理廢棄的銷子和雜物等。能夠提前進(jìn)行接地檢查，并了解安全用電。滿足企業(yè)的基本質(zhì)量知識(shí)和管理要求。能夠準(zhǔn)備和確認(rèn)通孔和補(bǔ)片的安裝工藝文件，確保產(chǎn)品的搬運(yùn)和放置符合產(chǎn)品保護(hù)要求。滿足企業(yè)

10、電子產(chǎn)品生產(chǎn)線員工的基本素養(yǎng)要求，體現(xiàn)良好的工作習(xí)慣。如電烙鐵的設(shè)置和接地檢查、通電檢測(cè)前的斷電或弱電檢測(cè)(電壓表/萬(wàn)用表)、連接工作前的電源或信號(hào)輸出、儀器的通電/斷電順序、測(cè)試環(huán)境(溫度和濕度)、條件和數(shù)據(jù)的詳細(xì)記錄等。(3)測(cè)試時(shí)間：120分鐘。模塊2印刷電路板布局圖印刷電路板布局設(shè)計(jì)模塊包括兩個(gè)抽查：?jiǎn)蚊嬗∷㈦娐钒宀季衷O(shè)計(jì)和雙面印刷電路板布局設(shè)計(jì)。本模塊主要考核學(xué)生在使用電子CAD設(shè)計(jì)軟件(如Protel99SE、ProtelDXP2004等)時(shí)，對(duì)電子CAD設(shè)計(jì)軟件的操作技能和設(shè)計(jì)技能，以及在工程設(shè)計(jì)中的綜合設(shè)計(jì)和分析能力。)完成電路原理圖和印刷電路板布局設(shè)計(jì)。第1項(xiàng)：?jiǎn)蚊嬗∷㈦娐钒?/p>

11、布局圖1.任務(wù)描述提供小型電子產(chǎn)品的電路原理圖，根據(jù)產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)、工作環(huán)境和適用范圍，以及PCB布局布線的基本原則，合理設(shè)計(jì)單面PCB布局。其中，要求產(chǎn)品的電路原理圖元件數(shù)量約為30個(gè)，并使用所有THT元件。電路原理圖應(yīng)包括常用的電阻、電容、晶體管、集成芯片、連接器和非標(biāo)準(zhǔn)尺寸的器件。2.測(cè)試要求(1)技能要求：能夠根據(jù)設(shè)計(jì)規(guī)范正確繪制電路原理圖；在設(shè)計(jì)中，電子產(chǎn)品的印刷電路板工藝設(shè)計(jì)可以標(biāo)準(zhǔn)化，使印刷電路板設(shè)計(jì)滿足可測(cè)性、可生產(chǎn)性和可維護(hù)性；印刷電路板上元件的選擇應(yīng)確保封裝與元件的物理外形、引腳間距和通孔直徑一致；設(shè)備布局應(yīng)滿足單板安裝的干擾；根據(jù)產(chǎn)品安裝的尺寸和位置，可以正確設(shè)計(jì)印刷電路

12、板布局尺寸和安裝孔位置。(2)識(shí)字要求滿足企業(yè)的基本6S(分揀、整頓、清潔、清潔、修身和安全)管理要求。能按要求設(shè)置和歸還工具，保持工作臺(tái)清潔，體現(xiàn)良好的工作習(xí)慣，嚴(yán)格遵循單面印刷電路板的繪圖流程和工藝要求，有安全用電意識(shí)。(3)測(cè)試時(shí)間：120分鐘第二項(xiàng)：雙面印刷電路板布局圖1.任務(wù)描述提供小型電子產(chǎn)品的電路原理圖，根據(jù)產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)、工作環(huán)境和適用范圍，以及PCB布局布線的基本原則，合理設(shè)計(jì)雙面PCB布局。其中，產(chǎn)品電路原理圖中的元器件數(shù)量要求在30-40個(gè)左右，電路原理圖應(yīng)包括THT器件、SMC器件(如電阻、電位器、電容等)。)、貼片器件(如二極管、三極管、集成芯片等)。)。2.測(cè)試要求

13、(1)技能要求能夠根據(jù)設(shè)計(jì)規(guī)范正確繪制電路原理圖；在設(shè)計(jì)中，電子產(chǎn)品的印刷電路板工藝設(shè)計(jì)可以標(biāo)準(zhǔn)化，使印刷電路板設(shè)計(jì)滿足可測(cè)性、可生產(chǎn)性和可維護(hù)性；印刷電路板上元件的選擇應(yīng)確保封裝與元件的物理外形、引腳間距和通孔直徑一致；貼片設(shè)備不應(yīng)盡可能地布置在連接器或板邊緣連接器周圍；貼片設(shè)備之間的最小間距應(yīng)滿足基本間距要求；設(shè)備布局應(yīng)滿足單板安裝的干擾；能夠正確地對(duì)隔離焊盤和布線連接部分進(jìn)行撕裂；根據(jù)產(chǎn)品安裝的尺寸和位置，可以正確設(shè)計(jì)印刷電路板布局尺寸和安裝孔位置。(2)識(shí)字要求滿足企業(yè)的基本6S(分揀、整頓、清潔、清潔、修身和安全)管理要求。能按要求放回工具，保持工作臺(tái)清潔，體現(xiàn)良好的工作習(xí)慣，嚴(yán)格遵

14、循雙面印刷電路板的繪圖流程和工藝要求，有安全用電意識(shí)。(3)測(cè)試時(shí)間：120分鐘模塊3小型電子產(chǎn)品開發(fā)小型電子產(chǎn)品開發(fā)模塊包括兩個(gè)抽查：小型電子產(chǎn)品硬件開發(fā)和小型電子產(chǎn)品軟件開發(fā)。這些項(xiàng)目主要培養(yǎng)學(xué)生開發(fā)小型電子產(chǎn)品的能力，如電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案制定、硬件電路設(shè)計(jì)、軟件設(shè)計(jì)、元器件選擇、電子產(chǎn)品組裝、軟硬件系統(tǒng)調(diào)試等。項(xiàng)目1:小型電子產(chǎn)品的硬件開發(fā)1.任務(wù)描述某公司承擔(dān)了某企業(yè)電子產(chǎn)品的硬件電路設(shè)計(jì)和開發(fā)任務(wù)。請(qǐng)根據(jù)電子產(chǎn)品的開發(fā)過程設(shè)計(jì)相應(yīng)的硬件電路。在電路仿真的基礎(chǔ)上，完成電子產(chǎn)品的安裝調(diào)試，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能，滿足相應(yīng)的技術(shù)指標(biāo)，并正確填寫設(shè)計(jì)方案、測(cè)試報(bào)告等相關(guān)技術(shù)文件。本項(xiàng)目設(shè)計(jì)的硬件電路是給

15、定的實(shí)際電子產(chǎn)品電路的一部分，設(shè)計(jì)的電路是模擬電路、數(shù)字電路或模數(shù)混合電路。電路仿真是EWB/multisim等通用仿真軟件。給定組件中設(shè)備的類型選擇(至少準(zhǔn)備120%)。2.測(cè)試要求(1)技能要求：電子產(chǎn)品的硬件電路是根據(jù)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)的一般過程來設(shè)計(jì)的。在電路仿真的基礎(chǔ)上，完成了電子產(chǎn)品的安裝和調(diào)試，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品功能。在設(shè)計(jì)中，分析電路功能(性能指標(biāo))，設(shè)計(jì)原理框圖，設(shè)計(jì)相應(yīng)的電路，選擇器件等。應(yīng)滿足給定的功能和技術(shù)指標(biāo)，設(shè)計(jì)方案等相關(guān)技術(shù)文件應(yīng)符合國(guó)家/行業(yè)/企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。在仿真中，建立的仿真模型應(yīng)滿足給定的電路功能和技術(shù)指標(biāo)。在焊接和安裝過程中，可以按照成型、插入和用電烙鐵手工焊接的工藝要

16、求進(jìn)行組裝，組裝后不會(huì)出現(xiàn)虛焊、短路和焊盤脫落等現(xiàn)象。調(diào)試時(shí)，正確選擇和使用儀器，首先調(diào)試設(shè)計(jì)的硬件電路，然后調(diào)試整個(gè)電路，測(cè)量和調(diào)試設(shè)計(jì)的硬件電路的技術(shù)參數(shù)，以滿足給定的性能和技術(shù)指標(biāo)要求，并填寫符合國(guó)家/行業(yè)/企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試報(bào)告和其他相關(guān)技術(shù)文件。(2)識(shí)字要求滿足企業(yè)的基本6S(分揀、整頓、清潔、清潔、修身和安全)管理要求。能按要求定位和歸還儀器/工具，保持工作臺(tái)清潔，及時(shí)清理廢棄的銷子和雜物，并提前進(jìn)行接地檢查，具有安全用電意識(shí)。有良好的工作習(xí)慣。它可以遵循硬件開發(fā)的基本流程，需求分析、硬件設(shè)計(jì)、仿真、原型制作和調(diào)試都是規(guī)范有序的。它能充分考慮電路設(shè)計(jì)的可靠性，并具有很強(qiáng)的產(chǎn)品質(zhì)量和成

17、本意識(shí)。(3)測(cè)試時(shí)間：120分鐘。項(xiàng)目2:小型電子產(chǎn)品的軟件開發(fā)1.任務(wù)描述一家公司在一家企業(yè)中承擔(dān)了電子產(chǎn)品功能軟件的設(shè)計(jì)和開發(fā)。請(qǐng)根據(jù)電子產(chǎn)品的軟件開發(fā)流程設(shè)計(jì)相應(yīng)的程序，與硬件系統(tǒng)相協(xié)調(diào)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能，滿足相應(yīng)的技術(shù)指標(biāo)，并正確填寫設(shè)計(jì)方案、測(cè)試報(bào)告等相關(guān)技術(shù)文件。本項(xiàng)目設(shè)計(jì)的軟件是具有給定輸入輸出端口的實(shí)際電子產(chǎn)品軟件系統(tǒng)的一部分。設(shè)計(jì)的軟件是主程序或主功能/子程序或子功能等。設(shè)計(jì)語(yǔ)言是C語(yǔ)言或匯編語(yǔ)言，開發(fā)平臺(tái)是C語(yǔ)言等。2.測(cè)試要求(1)技能要求：根據(jù)電子產(chǎn)品軟件設(shè)計(jì)開發(fā)的一般流程，設(shè)計(jì)產(chǎn)品的某個(gè)功能軟件，并與硬件系統(tǒng)相協(xié)調(diào)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能，滿足相應(yīng)的技術(shù)指標(biāo)。在設(shè)計(jì)中，軟件的功能分析、流程圖設(shè)計(jì)和相應(yīng)的程序設(shè)計(jì)應(yīng)滿足給定的功能和技術(shù)指標(biāo)，程序代碼應(yīng)符合編程規(guī)范(功能名稱、功能、入口參數(shù)、出口參數(shù)、注釋等)。)，設(shè)計(jì)方案及其他相關(guān)技術(shù)文件應(yīng)符合國(guó)家/行業(yè)/企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。在編譯和調(diào)試時(shí)，在Keil C和其他開發(fā)平臺(tái)上，運(yùn)行和調(diào)試編譯后的程序代碼，使其沒有語(yǔ)法錯(cuò)誤。軟硬件系統(tǒng)調(diào)試時(shí)，將程序下載到單片機(jī)硬件上，運(yùn)行程序，用儀器儀表測(cè)試功能指標(biāo)，修改和優(yōu)化程序代碼以滿足給定性能和技術(shù)指標(biāo)的要求，測(cè)試報(bào)告和其他相關(guān)技術(shù)文件符合國(guó)家/行業(yè)/企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。(2)識(shí)字要求滿