1、采購部LED模組培訓(xùn)資料,大綱： 材質(zhì)類別 制作工藝 注意事項(xiàng),一、LED燈珠的種類：（我司現(xiàn)用的）,LED的種類,1、小功率LED：,2、大功率LED：,F3和F5圓頭LED,F3和F5圓頭食人魚LED,SMD貼片LED,大功率圓頭LED-0.5W3W,大功率SMD貼片LED-0.5W3W,材質(zhì)類別,一、LED燈珠： 按LED芯片分：有國產(chǎn)、臺灣、日本、美國、德國芯片，目前最貴的是美國，其次是德國、日本，價格最低的是國產(chǎn)和臺灣芯片，因散熱性能稍差。 按芯片大小：8mil，10mil，12mil等，越大就越貴。 按LED封裝分：樹脂封裝和硅膠封裝，硅膠封裝的散熱性能好，因此價格相對比樹脂封裝稍

2、貴點(diǎn)。 按亮度分：普通亮度和高亮的LED價格相差比較懸殊，因此，購買時一定要清楚知道自己需要的是什么亮度，這才準(zhǔn)確的定位自己的產(chǎn)品。 按顏色分：顏色不同，價格也不一樣。白色因銀粉是有專利的，故價格也是最高的，紅色和綠色由于配色和分光分色比較難，因此也比黃色和藍(lán)色價格要高點(diǎn)。 按功率：小功率芯片，大功率芯片等。 *最能決定LED的價格就是以上幾點(diǎn)，還有有無過ROSH認(rèn)證或UL認(rèn)證，LED有無拿專利，價格也不一樣的。,影響模組價格的因素,材質(zhì)類別,二、LED燈珠的導(dǎo)線分以下幾種： 銅線：容易被氧化，成本低，只有金絲的1/31/10，但因?yàn)橛捕葟?qiáng)故在健合時容易造成芯片損傷甚至是破壞，故現(xiàn)市場上這種已

3、淘汰。 銀線：韌性不好，容易熔斷，但因?yàn)殂y不吸光，光衰會比金好。 金線：穩(wěn)定性好，耐腐蝕、韌性好，尤其是抗氧化要比銀好得多，金線也分純金線和高精度金線。 *我司現(xiàn)在用的是第三種，要求高的產(chǎn)品還用到高精度雙金線,影響模組價格的因素,三、PCB線路板分以下幾種： 單面板：只有一面銅皮焊盤，零件也只能焊一面，因此穩(wěn)定性不好，會容易出現(xiàn)斷路情況，但價格成本低廉，通常會用在低值產(chǎn)品上。 雙面板：有兩面銅皮焊盤，正反兩面都有線路，零件也能焊兩面，穩(wěn)定性強(qiáng)，不容易出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象，但制作成本是單面板的一倍左右。 PCB鋁基板：具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能，散熱性能強(qiáng)，提高產(chǎn)品的可靠性，延長產(chǎn)品使用壽命，通常用

4、在大功率LED產(chǎn)品和高值產(chǎn)品上。 *所有的線路板都分常規(guī)線路板和異形線路板，異形線路板比常規(guī)的價格貴一半左右。,材質(zhì)類別,影響模組價格的因素,材質(zhì)類別,四、LED模組焊錫分手工焊錫和機(jī)械焊錫： 手工焊錫：用烙鐵，采用最原始的方法進(jìn)行人工焊接，這種作業(yè)方式會導(dǎo)致產(chǎn)品，一是：外觀難看，焊點(diǎn)大小不一致，助焊劑大量殘留；二是：靜電保護(hù)措施不好，很多LED芯片被擊穿，導(dǎo)致通電時會出現(xiàn)微亮或不亮的現(xiàn)象；三是：容易出現(xiàn)漏焊和虛焊，這大大降低合格率。 機(jī)械焊錫：外觀漂亮，焊點(diǎn)大小一致，焊點(diǎn)光滑，無助焊劑殘留，大大減少漏焊和虛焊的現(xiàn)象。 *但機(jī)械焊錫成本高，用電量達(dá)（機(jī)械500W）1度電/小時，產(chǎn)生的錫渣量高達(dá)

5、350元/天，而且必須要用精度高的6337錫條，如果用底精度的錫條機(jī)械是滾不起來的，因此比手工焊錫價格貴。 *我司現(xiàn)在用的是基本都是機(jī)械焊錫，除了低值品或訂量太少的產(chǎn)品才用手工焊錫。,插電子元?dú)饧?制作工藝,焊錫方案一：人工浸焊,噴助焊劑,浸錫焊,制作工藝,焊錫方案二：機(jī)械波峰焊- 回流焊,波峰焊輸進(jìn)口,波峰焊輸出口,制作工藝,檢查模板-補(bǔ)焊,制作工藝,LED模組老化,制作工藝,圖一： 圖二： 圖三：,目標(biāo),可接受,缺陷,請分別將以下三個框的調(diào)語分別放到正確的圖片上方：,注意事項(xiàng),插件焊錫注意事項(xiàng)一,元件要位于焊盤中間，不得跳盤焊錫。,多腳元件必須取向正確。,無極性元件(無正負(fù)極)要按標(biāo)記同向定位，從左至右，從上至下的原則定向。,極性元件不得逆向