1、蘇州市三生電子有限公司,化學(xué)鎳金工藝應(yīng)知應(yīng)會(huì),1,蘇州市三生電子有限公司,前言 1、制程介紹 2、藥水簡(jiǎn)介 3、制程管制 4、異常改善 5、保養(yǎng)事項(xiàng),2,蘇州市三生電子有限公司,制程特征 1、在阻焊之后進(jìn)行選擇性鍍鎳/金，采取掛籃式作業(yè)，無(wú)須通電 2、單一表面處理即可滿足多種組裝城城需求，具有可焊接、可接觸導(dǎo)通、可打線、可散熱等功能 3、板面平整、SMD焊墊平坦，適合于密距窄墊的錫膏熔焊。,3,蘇州市三生電子有限公司,化鎳 、金板鍍層厚度要求 Ni/P層：3-5um 金層：0.025-0.075um,4,蘇州市三生電子有限公司,前言 1、制程介紹 2、藥水簡(jiǎn)介 3、制程管制 4、異常改善 5、

2、保養(yǎng)事項(xiàng),5,蘇州市三生電子有限公司,藥水簡(jiǎn)介,6,蘇州市三生電子有限公司,酸性清潔劑成份：檸檬酸，表面活性劑,7,蘇州市三生電子有限公司,微蝕SPS,8,酸洗 H2SO4,主成份：硫酸 作用：去除微蝕后的銅面氧化物 反應(yīng)： CuO + H2SO4 CuSO4 + H2O,9,預(yù)浸H2SO4,主成份： 硫酸 作用：1、維持活化槽中的酸度 2、使銅面在新鮮狀態(tài)下（無(wú)氧化物），進(jìn)入活化槽 反應(yīng) CuO + H2SO4 - CuSO4 + H2O,10,活化,主成份 硫酸鈀 硫酸 作用 1、在銅面置換（離子化趨勢(shì)CuPd）上一層鈀，以作為化學(xué)鎳反應(yīng)之觸媒 反應(yīng) 陽(yáng)極反應(yīng) Cu-Cu2+ + 2e-（

3、E0 = -0.34V） 陰極反應(yīng) Pd2+ +2e- Pd(E0=0.98V) 全反應(yīng) Cu + Pd2+ Cu2+ + Pd,11,化學(xué)鎳,作用：在活化后的銅面鍍上一層Ni/P合金，作為阻絕金與銅之間的遷移(Migration)或擴(kuò)散(Diffusion)的屏蔽層。 主成份：1、硫酸鎳-提供鎳離子 2、次磷酸二氫鈉-使鎳離子還原為金屬鎳 3、絡(luò)合劑-形成鎳絡(luò)合離子，防止氫氧化鎳及亞磷酸鎳生成，增加藥水穩(wěn)定性，pH緩沖 4、pH調(diào)整劑-維持適當(dāng)pH 5、穩(wěn)定劑-防止鎳在膠體粒子或其他微粒子上還原 6、添加劑-增加被鍍物表面的負(fù)電位，使啟鍍?nèi)菀准霸黾舆€原效率,12,電化學(xué)理論,H2PO2- +

4、 H2O H2PO32- + 2H+ +2e- 次磷酸要氧化釋放電子（陽(yáng)極反應(yīng)） Ni2+ + 2e- Ni 鎳離子得到電子還原成金屬鎳（陰極反應(yīng)） 2H+ + 2e- H2 氫離子得到電子反原成氫氣（陰極反應(yīng)） H2PO2- + e- P + 2OH- 次磷酸要得到電子析出磷（陰極反應(yīng)） 總反應(yīng)式：Ni2+ + H2PO2-+ H2O H2PO3- + 2H+ + Ni,13,Ni-P沉積,14,置換型薄/厚金,主成份1、金氰化鉀KAu(CN)2 2、有機(jī)酸 3、螯合劑 作用1、提供氰化金離子來(lái)源，在鎳面置換（離子化趨勢(shì)鎳金）沉積出金層 2、防止鎳表面產(chǎn)生鈍化并與溶出的Ni2+結(jié)合成錯(cuò)離子

5、3、抑制金屬污染物（減少游離態(tài)的Ni2+，Cu2+等） 反應(yīng) 陽(yáng)極反應(yīng)NiNi2+ + 2e- (E0=0.25V) 陰極反應(yīng)Au(CN)2- + e- Au + 2CN-(E0=0.6V) Ni+ Au(CN)2- Ni2+ + Au + 2CN-,15,置換金反應(yīng),16,制程管制,掛架 PVC樹(shù)脂或鐵氟龍包膠，破損時(shí)須重新包膠 定時(shí)將掛架上沉積的鎳金層剝離,17,綠油阻焊,1、選擇耐化性良好的綠油 2、印綠油前銅面適當(dāng)?shù)拇只氨苊庋趸?3、適當(dāng)?shù)暮穸?，稍?qiáng)的曝光能量及降低顯影后側(cè)蝕 4、顯影后充分的水洗，避免任何顯影液在銅面殘留 5、使用較低的后烤溫度 6、避免曝光后的板子放置過(guò)久，使得光

6、阻劑在銅面上過(guò)度老化，不易顯干凈 7、注意顯影液的管理 8、增加出料段輸送滾輪尤其是吸水海棉的清洗頻率 9、避免過(guò)度烘烤，造成綠油脆化,18,刷磨或噴砂處理,使用1000#刷輪輕刷，注意刷幅及水壓 避免銅粉在板面殘留,19,噴砂處理 磨刷處理,20,刷磨噴砂,21,微蝕,咬銅0.5-1.5um即可，避免過(guò)度咬蝕 水洗 各水洗時(shí)間要合適，充分洗滌 進(jìn)水量0.8TO/h以上，藥水槽前一槽水洗使用純水 水洗槽槽壁刷洗，每周1-2次 特別注意鎳后及金后的水洗槽 鍍后立即水洗，烘干，待板子冷卻后才可疊板 避免與其他制程共用水洗/烘干機(jī) 鍍金后至包裝前各段水洗烘干機(jī)之水洗槽及吸水海棉輪需經(jīng)常清潔,22,預(yù)

7、浸及活化,使用高純度稀硫酸，加熱區(qū)避免局部過(guò)熱。 防止微蝕液帶入及化鎳藥水滴入。,23,化學(xué)鎳,槽體需用硝酸鈍化，防析出整流器控制電壓0.9V 防止活化液帶入 防析出棒不可與槽體接觸 防止局部過(guò)熱，加藥區(qū)需有充足的攪拌 10um P.P .濾芯連續(xù)過(guò)濾，循環(huán)量4-6次/小時(shí),24,Ni/P晶粒隨鍍鎳時(shí)間增大,25,Ni濃度及pH對(duì)Ni/P的晶粒大小的影響,26,Ni濃度及pH對(duì)Ni/P析出速度的影響,27,置換金,注意pH及防止Cu,Fe,Ni污染 回收槽需定時(shí)更新 10um P.P.濾芯連續(xù)過(guò)濾，循環(huán)量3-4次/小時(shí),28,線外水洗及烘干,水質(zhì)要好，確實(shí)烘干，等板子冷卻后才可疊板。 包裝 包

8、裝前需防止置放于濕氣或酸氣環(huán)境。使用真空或氮?dú)獬涮畎b，內(nèi)置干燥劑。,29,鎳與銅鍍層密著不良,30,鎳鍍層結(jié)構(gòu)不良,31,金與鎳鍍層密著不良,32,露銅,33,架橋（滲鍍）,34,漏鍍,35,鍍層表面粗糙,36,針孔,37,析出速度太慢,38,鎳鍍液混濁,39,析出保護(hù)裝置的電流太高,40,Ni槽pH值起伏太大,41,鎳消耗量太大或鎳濃度無(wú)法維持,負(fù)載過(guò)高或藥液補(bǔ)充太慢 1、檢查及調(diào)整補(bǔ)充裝置 2、延長(zhǎng)滴水時(shí)間 3、檢查管路是否泄漏等,42,化鎳金板外觀色澤不均（粗糙）問(wèn)題,原因：銅面上綠油殘?jiān)慈コ?改善方法： 1、避免曝光后的板子放置過(guò)久，使得光阻劑在銅面上過(guò)度老化，不易顯干凈 2、注意顯影液的管理，濃度，溫度，換槽頻率，顯影點(diǎn)的管控 3、顯影后充分的噴水洗，檢查噴嘴是否阻塞，噴壓是否足夠，避免任何綠油殘?jiān)蝻@影液在銅面殘留 4、增加出料段輸送滾輪，尤其是吸水滾輪的清洗頻率.,43,44,45,46,47,48,49,前處理機(jī)臺(tái)保養(yǎng),水洗槽定期清洗 傳送滾輪定期清洗 濾芯、濾網(wǎng)定期清洗或更換 傳動(dòng)軸上油 噴嘴清洗，水洗，風(fēng)刀 藥水成份分析補(bǔ)充或更換 刷輪定期