1、NBD，筆記本設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)控制程序，NBD，目錄，設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)組成筆記本開(kāi)發(fā)控制程序-開(kāi)發(fā)流程筆記本開(kāi)發(fā)控制程序-過(guò)程控制問(wèn)答，NBD，核心團(tuán)隊(duì)由研發(fā)中心通用汽車(chē)牽頭組成，由其監(jiān)控項(xiàng)目進(jìn)度，并保證外部資源支持。其它各組為項(xiàng)目開(kāi)發(fā)必要組成部分，缺一不可，設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)組成，NBD，筆記本開(kāi)發(fā)控制程序-開(kāi)發(fā)流程營(yíng)銷(xiāo)或PMD發(fā)布產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求，PMD和研發(fā)團(tuán)隊(duì)討論產(chǎn)品設(shè)計(jì)可行性，通過(guò)？是、否、PMD填寫(xiě)、PMD、研發(fā)團(tuán)隊(duì)和銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)審查產(chǎn)品可行性、建立產(chǎn)品開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)、下一階段： EVT，規(guī)劃階段、NBD、筆記本開(kāi)發(fā)控制程序-開(kāi)發(fā)流程，產(chǎn)品規(guī)格，標(biāo)識(shí)開(kāi)始，標(biāo)識(shí)審查，外觀模型，外觀模型審查，標(biāo)識(shí)最終，機(jī)械結(jié)構(gòu)圖，機(jī)

2、械模型，機(jī)械模型審查、硬工具(T1)，放置/熱，原理圖，放置/熱，原理圖最終，印刷電路板布局，格伯文件輸出，印刷電路板制造，表面貼裝，PCBA調(diào)試，驅(qū)動(dòng)程序草案，基本輸入輸出系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)，DQA測(cè)試，電磁干擾，熱/聲測(cè)試，硬件/功率不測(cè)試，DVT關(guān)閉會(huì)議，PVT發(fā)布，下一階段3360 vt、EVT階段，NBD，筆記本開(kāi)發(fā)控制程序-開(kāi)發(fā)流程、DVT印刷電路板重新布局、印刷電路板制造、表面貼裝、T2、系統(tǒng)組裝、兼容性/可靠性測(cè)試、電磁干擾、熱、聲學(xué)測(cè)試、DQA驗(yàn)證、下一階段：DVT階段、DVT關(guān)閉會(huì)議發(fā)布PVT、NBD、筆記本開(kāi)發(fā)控制程序-開(kāi)發(fā)流程，PVT印刷電路板重新布局（取決于DVT)，T3 WH

3、QL提交、代理、印刷電路板制造、表面貼裝、系統(tǒng)組裝、兼容性/可靠性雙重確認(rèn)測(cè)試、電磁干擾驗(yàn)證、PVT階段、PVT閉幕會(huì)議發(fā)布、議員、議員、NBD、筆記本開(kāi)發(fā)控制程序-過(guò)程控制，方案設(shè)計(jì)，樣機(jī)開(kāi)發(fā)評(píng)測(cè)，系統(tǒng)開(kāi)發(fā)測(cè)試，結(jié)項(xiàng)，立項(xiàng)評(píng)審、過(guò)程，方案設(shè)計(jì)評(píng)審，樣機(jī)評(píng)審，制造準(zhǔn)備情況審查，結(jié)項(xiàng)報(bào)告，策劃、立項(xiàng)，EVT(東、西、東)，東、西（東、西、DMT)、PVT(東、西/PVT)、下院（東、西)、試生產(chǎn)，里程碑，試點(diǎn)就緒審查，NBD，筆記本開(kāi)發(fā)控制程序-過(guò)程控制，新產(chǎn)品建議書(shū)，項(xiàng)目策劃，立項(xiàng)報(bào)告，輸入，輸出，活動(dòng)，1 .項(xiàng)目來(lái)源和需求2.項(xiàng)目目標(biāo)3.預(yù)算4.核心組建議，1 .組搭建2.技術(shù)點(diǎn)驗(yàn)證3.立項(xiàng)

4、報(bào)告撰寫(xiě)4.事業(yè)部溝通5.編號(hào)設(shè)計(jì)，1 .PFR 1.0* 2 .產(chǎn)品規(guī)格0.x 3 .附表0.x 4 .預(yù)算5.團(tuán)隊(duì)列表6 .成本分析7.識(shí)別草圖8 .草圖位置9 .關(guān)鍵組件，立項(xiàng)評(píng)審報(bào)告，* PFR :產(chǎn)品特性版本，是對(duì)產(chǎn)品規(guī)格。的豐富和補(bǔ)充。，NBD，筆記本開(kāi)發(fā)控制程序-過(guò)程控制，項(xiàng)目建立報(bào)告，方案設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)方案書(shū)，輸入，輸出，活動(dòng)，設(shè)計(jì)方案審查，1.EE/ME/SWBIOS規(guī)范制定2。系統(tǒng)放置3。iddesign4。時(shí)間表細(xì)化確定5。測(cè)試方案公式6。項(xiàng)目財(cái)務(wù)報(bào)告批準(zhǔn)7。電氣工程設(shè)計(jì)第一階段，1。PFR 2.0 2。產(chǎn)品規(guī)格1.0 3。規(guī)格1.0:ME/EE/SWBIOS 4。附表1.0

5、 5。我最終安置(印刷電路板DWG，3D專(zhuān)業(yè)版)6。身份證方案(身份證模型)7。ee草圖8。測(cè)試計(jì)劃(bbu、SST) 9。NBD，筆記本開(kāi)發(fā)控制程序-過(guò)程控制，設(shè)計(jì)方案，原型開(kāi)發(fā)測(cè)試，原型審查報(bào)告，輸入，輸出和活動(dòng)原型評(píng)估，1.EE/ME/ID/SW/Thermal設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)，2。審查關(guān)鍵設(shè)計(jì)要點(diǎn)，3。采購(gòu)和材料準(zhǔn)備。BBU，SST 5。國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)5。EVT示意圖，6。EVT格伯檔案，1。工作樣本2。工程物料清單3。DVT原理圖4。DVT Gerber文件5。功能完整的基本輸入輸出系統(tǒng)/驅(qū)動(dòng)程序/app6.3d專(zhuān)業(yè)版7。熱設(shè)計(jì)方案8.BBU/SST報(bào)告* 9。國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織報(bào)告10。開(kāi)模啟動(dòng)書(shū)，* BBU :板提出SST :子系統(tǒng)測(cè)試，NBD，筆記本開(kāi)發(fā)控制程序-過(guò)程控制，RFD(從設(shè)計(jì)中釋放)，系統(tǒng)開(kāi)發(fā)測(cè)試，原型設(shè)計(jì)輸出文件，輸入，輸出，活動(dòng)，試點(diǎn)就緒審查，1。工具2。鑄造廠小批量試生產(chǎn)3.SIT/Reliability試驗(yàn)，1.SIT/Reliability試驗(yàn)報(bào)告2。工具完成3.EE/ME/SW文件發(fā)布4.BIOS/Driver最終版，NBD，筆記本開(kāi)發(fā)控制程序-過(guò)程控