1、表面安裝工程、SMA介紹-阿泰科技、目錄、SMA Introduce、SMA是什么？ 什么是SMT流程、屏幕打印機(jī)、MOUNT、REFLOW、AOI、ESD、質(zhì)量管理和SMA？ 是SMA(Surface Mount Assembly )的縮寫，中文是表面安裝工序的意思。 是將現(xiàn)有的電子部件壓縮為體積僅幾十分之一的器件的下一代的電子組裝技術(shù)。 曲面安裝不是一個(gè)新概念，而是基于舊過程，如平裝書和混合安裝。 電子電路的組裝最初采用點(diǎn)對點(diǎn)布線方法，而且完全沒有電路板。 第一個(gè)半導(dǎo)體器件的封裝采用放射狀引線，插入電阻和電容器封裝所使用的單片基板的通孔中。 50年代，平裝本的表面安裝部件被高可靠性的軍隊(duì)?wèi)?yīng)

2、用，60年代，混合技術(shù)被廣泛應(yīng)用，70年代，由于日本的消費(fèi)系電子產(chǎn)品的影響，被動部件被廣泛使用，近10年有源部件被廣泛使用。 什么是SMA Introduce，什么是SMA Introduce，什么是SMA？ SMA與Surface mount、Through-hole、傳統(tǒng)工藝相比的特征：SMA Introduce、SMT工藝流程，一、單面組裝：材料檢驗(yàn)=絲焊膏(點(diǎn)a :材料檢驗(yàn)=PCB的a面絲印刷膏(點(diǎn)膏)=A面回流焊接=清洗=反轉(zhuǎn)板=PCB的b面絲網(wǎng)印刷膏(點(diǎn)膏)=貼片=干燥=回流焊接，最基本的是、SMA Introduce、b :材料檢查=PCB的a面絲網(wǎng)印刷膏(點(diǎn)膏)=pap=A面回

3、流焊錫=清洗=反轉(zhuǎn)=ppm PCB的b面中裝入的SMD，僅在SOT或SOIC(28 )銷以下的情況下，優(yōu)選采用該工藝。 三、單面混載工藝：材料檢查=PCB的a面絲焊膏(點(diǎn)焊膏)=補(bǔ)片=干燥(硬化)=回流焊錫=清洗=插入物=波峰焊錫=清洗=檢查=退貨修理，SMT工藝流程4， 雙面混載工藝： a :材料檢查=PCB的b面點(diǎn)貼片=貼片=硬化=反轉(zhuǎn)板=PCB的a面塞=波峰焊接=清洗=檢查=退貨修理對象塞SMD元件比分離元件多的情況b :材料檢查=PCB的a面塞(銷彎曲)=翻轉(zhuǎn)板=PCB的b面點(diǎn)補(bǔ)片=補(bǔ)片=硬化=翻轉(zhuǎn)板=波峰焊接=清洗=檢查=退貨修理對象插入后補(bǔ)片分離部件比SMD部件多的情況c :材料檢

4、查=PCB的a面絲焊膏=補(bǔ)片=干燥=回流焊錫=插件， 應(yīng)用于引線彎曲=反轉(zhuǎn)=PCB的b面點(diǎn)補(bǔ)片=補(bǔ)片=固化=反轉(zhuǎn)=波峰焊錫=清洗=的SMT工藝流程、SMA Introduce、 d :材料檢查=PCB的b面點(diǎn)膏=補(bǔ)片=硬化=反轉(zhuǎn)板=PCB的a面印刷膏=補(bǔ)片=A面回流焊錫=插件=先粘貼插件兩面SMD，回流焊接，后插入，波峰焊錫e :材料檢查=PCB的SMT進(jìn)程流，SMA Introduce，screen打印機(jī)，Mount，Reflow，AOI，SMT進(jìn)程流， SMA Introduce Screen Printer、Screen Printer的基本要素：Solder (也稱錫膏)經(jīng)驗(yàn)式：三球定

5、律是至少三個(gè)最大直徑的錫珠與模板的厚度方向垂直排列， 至少三個(gè)最大直徑的錫珠在模板的最小孔的寬度方向上水平排列的單位：錫珠使用米制，而模板厚工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)為美國的專用單位Thou.(1m=1*10-3mm，1 thou=1* 10-3英寸，25mm1thou ) SMA Introduce，SMA Introduce，Screen Printer，SMA Introduce， squeegge第二步：降低壓力直到焊膏開始?xì)埩粼谀０迳?，不能干凈地削掉為止，提?kg的壓力第三步：從焊膏開始干凈地削掉開始，到下沉到等級，在線孔內(nèi)挖掘焊膏為止的期間為1-2kg的Squeegee的硬度范圍由顏色編號區(qū)分：

6、very soft紅色soft綠色hard藍(lán)色very hard白色、SMA Introduce、Stencil、 PCB，Stencil，Stencil的刀尖開口，激光切斷模板和電鑄行模板，化學(xué)蝕刻模板，SMA Introduce，Screen Printer， 模板(Stencil )模板(Stencil )材料性能比較：SMA Introduce、Screen Printer、錫膏絲綢印刷缺陷分析：問題和原因?qū)Σ?、錫橋錫粉量少、粘度低(通常如果兩個(gè)焊盤之間有一點(diǎn)點(diǎn)膏體連接，如果在高溫下熔接，大多會被各焊盤上的主錫體拉出，如果拉不出，會引起短路和錫球，致密的間隔很危險(xiǎn)。 提高錫膏中金屬成分

7、的比例(提高到88 %以上)。 提高焊膏粘度(70萬CPS以上)降低焊粉粒度(例如從200目降低到300目)降低環(huán)境溫度(降低到27OC以下)降低焊膏厚度(降低到開銷高度SNAP-OFF，刮刀調(diào)整印刷膏的各種施工殘奧表。 減輕零件配置上的壓力。 調(diào)整預(yù)熱和焊接的溫度曲線。 SMA Introduce，問題和原因?qū)Σ撸? .發(fā)生皮層CURSTING是錫膏焊劑中的活化劑過強(qiáng)，環(huán)境溫度過高，鉛量過多， 粒子外層上的氧化層剝落引起的.3.膏量過多的EXCESSIVE PASTE原因避免焊錫膏暴露于濕氣中，降低焊錫膏中的焊劑活性，降低金屬中的鉛含量，減少印刷的焊錫膏的厚度，提高印刷精度焊膏絲印缺陷分析：

8、絲網(wǎng)印刷機(jī)，SMA Introduce問題及原因?qū)Σ撸? .焊膏量不足INSUFFICIENT PASTE可能是鋼板印刷時(shí)經(jīng)常發(fā)生，絲網(wǎng)布的絲徑過粗，板膜過薄等原因5 .粘著力不足POOR TACK RETENTION環(huán)境溫度高風(fēng)速大，錫膏中溶劑的逸失過多，錫粉粒度過大金屬含量的百分比降低。 降低錫膏的粘度。 降低錫膏的粒度。 調(diào)整錫膏粒度的分配。SMA Introduce、錫膏絲綢印刷缺陷分析：屏幕打印機(jī)、問題與原因?qū)Σ摺? .崩潰SLUMPING原因與“橋梁”類似。7 .模糊測量形成的原因類似于橋梁和坍塌，但印刷施工不完善的原因壓力過大，虛構(gòu)高度不足等很多。 增加錫膏中金屬含量的比例。 提

9、高錫膏的粘度。 降低錫膏的粒度。 降低環(huán)境溫度。 減少糊的厚度。 減輕零件配置上的壓力。 提高金屬含有率。 提高錫膏的粘度。 調(diào)整環(huán)境溫度。 調(diào)整焊膏印刷的殘奧表。SMA Introduce、Screen Printer、SMT使用無鉛焊料：幾個(gè)世紀(jì)前，人們逐漸認(rèn)識到醫(yī)學(xué)和化學(xué)上鉛(PB )的毒性。 使用受到限制。 目前，電子裝配業(yè)面臨著同樣的問題，焊錫合金中的鉛是否真正威脅著人們的健康和環(huán)境安全，令人關(guān)切。 答案不清楚，但是無鉛焊錫已經(jīng)使用了。 歐洲委員會的開始，步驟將在2004年或2008年實(shí)施。 目前還沒有得到批準(zhǔn)，但電子組裝業(yè)必須為將來的變化做好準(zhǔn)備。 SMA Introduce，無鉛

10、焊錫膏熔融溫度范圍：Screen Printer，SMA Introduce，Screen Printer，無鉛焊錫的問題和影響沒有翹曲和臺階。 不，基板會發(fā)生裂紋、損傷、生銹等不良情況。 第二，熱膨脹系數(shù)的關(guān)系。 元件小于3.2*1.6mm時(shí)，僅施加一部分應(yīng)力。 元件超過3.2*1.6mm時(shí)請注意。 第三：導(dǎo)熱系數(shù)的關(guān)系，第四：耐熱性的關(guān)系，耐焊接熱量滿足260度10秒的實(shí)驗(yàn)要求，其耐熱性在150度60分鐘后，基板表面無氣泡和破損不良。 第五：銅鉑的粘接強(qiáng)度一般為1.5kg/cm*cm，第六：彎曲強(qiáng)度為25kg/mm以上，第七：對電氣性能要求，第八：對洗滌劑的反應(yīng)在液體中浸漬5分鐘，表面沒有

11、發(fā)生任何問題，另外部件的形狀適于自動化表面安裝，尺寸、形狀標(biāo)準(zhǔn)化后兼容適用于流水或非流水作業(yè)，具有一定的機(jī)械強(qiáng)度，能承受有機(jī)溶液的清洗，能執(zhí)行散裝和膠帶包裝，電性能和機(jī)械性能兼容，耐焊接熱應(yīng)滿足相應(yīng)規(guī)定的表面安裝部件種類、有源部件(陶瓷封裝)、無源部件、 單片陶瓷電容器、鉭電容器、厚膜電阻器、薄膜電阻器、軸電阻器、CLCC (ceramic leaded chip carrier )陶瓷密封引線芯片載體、diic SOP(small outline package )小四面平面封裝(qfp )四面引線平面封裝、球柵陣列(BGA )球柵陣列、電阻元件識別方法1元件尺寸換算(0.12英寸=120m

12、il、0.08英寸=80mil )、c 英制名稱、米制mm、英制名稱、米制mm 0.8、0.65、0.5、0.3、2.01.25、1.60.8、1.00.5、0.60.3、MOUNT、682、333、104、564、2.2、5 332 IC的第一條腿的識別方法是，IC上有缺口標(biāo)記，用圓圈表示，用橫線表示，用文字表示(看IC下面的引腳左側(cè)的第一條腿“1”)，SMA Introduce、mooduce部件送料器、基板(PCB )是固定的， 座頭(安裝多個(gè)真空吸嘴)在給料器和基板之間往復(fù)移動，從給料器取出部件，調(diào)整部件的位置和方向，粘貼在基板上。 座椅頭安裝在拱型的X/Y坐標(biāo)移動梁上而得名。此類機(jī)型的優(yōu)點(diǎn)是系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，可實(shí)現(xiàn)高精度，適用于各種大小、形狀的零件、非常異型的零件，進(jìn)料器有帶狀、管狀、托盤形式。 適合中小批量生產(chǎn)，也可以組合多臺機(jī)器用于大量生產(chǎn)。 這種機(jī)型的缺點(diǎn)是，由于座椅頭往復(fù)移動的距離長，速度受到限制。SMA Introduce、MOUNT、部件的位置和方向的調(diào)整方法：1 )、機(jī)械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，通過該方法能