1、SMT組成及體系,1 SMT的主要組成部分 2 表面組裝技術(shù)的組裝類型 3 選擇表面組裝工藝流程應(yīng)考慮的因素 4 SMT生產(chǎn)線及SMT生產(chǎn)線主要設(shè)備,1、SMT的主要組成部分,表面組裝元件,設(shè)計(jì)-結(jié)構(gòu)尺寸,端子形式,耐焊接熱等,各種元器件的制造技術(shù),包裝-編帶式,棒式,散裝式,組裝工藝,組裝材料-粘接劑,焊料,焊劑,清潔劑等,組裝設(shè)計(jì)-涂敷技術(shù),貼裝技術(shù), 焊接技術(shù),清洗技術(shù),檢測(cè)技術(shù)等,組裝設(shè)備-涂敷設(shè)備,貼裝機(jī), 焊接機(jī), 清洗機(jī),測(cè)試設(shè)備等,電路基板-單(多)層PCB, 陶瓷,瓷釉金屬板等,組裝設(shè)計(jì)-電設(shè)計(jì), 熱設(shè)計(jì), 元器件布局, 基板圖形布線設(shè)計(jì)等,(1) 按焊接方式可分為再流焊和波

2、峰焊兩種類型 a 再流焊工藝,b 波峰焊工藝,2、表面組裝技術(shù)的組裝類型,（2） 按組裝方式可分為全表面組裝、單面混裝、雙面混裝，見1。,表1 表面組裝方式,a 印制板的組裝密度 b SMT生產(chǎn)線設(shè)備條件 c 可靠性 d 節(jié)約成本，減少工藝流程 綜合考慮以上各因素，盡量使工藝流程簡單、合理、可靠、節(jié)約成本。,3 選擇表面組裝工藝流程應(yīng)考慮的因素,當(dāng)具備再流焊、波峰焊兩種焊接設(shè)備時(shí)， 可作如下考慮： 盡量采用再流焊方式。,因?yàn)樵倭骱副炔ǚ搴妇哂幸韵聝?yōu)越性： a 元器件受到的熱沖擊小。 b 能控制焊料量，焊接缺陷少，焊接質(zhì)量好，可靠性高； c 焊料中一般不會(huì)混入不純物，能正確地保證焊料的組分； d

3、 有自定位效應(yīng)（self alignment） e 可在同一基板上，采用不同焊接工藝進(jìn)行焊接； f 工藝簡單，修板量極小。從而節(jié)省了人力、電力、材料。,(3) 在高密度混合組裝條件下，當(dāng)沒有THC或只有及少量THC時(shí)，可采用雙面印刷焊膏、再流焊工藝，及少量THC采用后附的方法；當(dāng)A面有較多THC時(shí)，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面點(diǎn)膠波峰焊工藝。,注意：在印制板的同一面，禁止采用先再流焊SMD，后對(duì)THC進(jìn)行波峰焊的工藝流程。,(2) 在一般密度的混合組裝條件下，雙面板時(shí)可將SMD和THC布放在PCB的同一面時(shí)，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面波峰焊工藝；單面板時(shí)可將THC布放在PCB的A面、SM

4、D布放在PCB的B面，采用B面點(diǎn)膠、波峰焊工藝。,4.1 SMT生產(chǎn)線 按照自動(dòng)化程度可分為全自動(dòng)生產(chǎn)線和半自動(dòng)生產(chǎn)線；按照產(chǎn)線的規(guī)模大小可分為大型、中型和小型生產(chǎn)線。,4、SMT生產(chǎn)線及SMT生產(chǎn)線主要設(shè)備,圖中： 1自動(dòng)上板裝置 2高精度全自動(dòng)印刷機(jī) 3緩沖帶（檢查工位） 4高速貼裝機(jī) 5高精度、多功能貼裝機(jī) 6緩沖帶（檢查工位） 7熱風(fēng)或熱風(fēng)遠(yuǎn)紅外再流焊爐 8自動(dòng)卸板裝置,圖1 中、小型SMT自動(dòng)流水生產(chǎn)線設(shè)備配置平面方框示意圖,4.2 SMT生產(chǎn)線主要設(shè)備 SMT生產(chǎn)線主要生產(chǎn)設(shè)備包括印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、貼裝 機(jī)、再流焊爐和波峰焊機(jī)。輔助設(shè)備有檢測(cè)設(shè)備、返修設(shè) 備、清洗設(shè)備、干燥設(shè)備和物料

5、存儲(chǔ)設(shè)備等。,4.2.1 印刷機(jī)用來印刷焊膏或貼片膠的。 將焊膏（或貼片膠）正地漏印到印制板相應(yīng)的焊盤（位置）上。,3.2.1.1 印刷機(jī)的基本結(jié)構(gòu) a 夾持基板（PCB）的工作臺(tái) b 印刷頭系統(tǒng) c 絲網(wǎng)或模板以及絲網(wǎng)或模板的固 定機(jī)構(gòu) d 保證印刷精度而配置的定位、清 洗、二維、三維測(cè)量系統(tǒng)等選件。 e 計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng),3.2.1.2 印刷機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo) a 最大印刷面積：根據(jù)最大的 PCB尺寸確定。 b 印刷精度：一般要求達(dá)到 0.025mm。 c 印刷速度：根據(jù)產(chǎn)量要求確定。,4.2.2 貼裝機(jī)相當(dāng)于機(jī)器人，把元器件從包裝中取出，并貼放到印制板相應(yīng)的位置上。,3.2.2.1 貼裝機(jī)的

6、的基本結(jié)構(gòu) a 底座 b 供料器。 c 印制電路板傳輸裝置 d 貼裝頭 e 對(duì)中系統(tǒng) f 貼裝頭的X、Y軸定位 傳輸裝置 g 貼裝工具（吸嘴 h 計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng),4.2.2.2 貼裝機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo) a 貼裝精度：包括三個(gè)內(nèi)容：貼裝精度、分辨率、重復(fù)精度。 貼裝精度是指元器件貼裝后相對(duì)于印制板標(biāo)準(zhǔn)貼裝位置的偏移量，一般 來講，貼裝Chip元件要求達(dá)到0.1mm，貼裝高密度窄間距的SMD至少要求達(dá)到0.06mm。 分辨率分辨率是貼裝機(jī)運(yùn)行時(shí)每個(gè)步進(jìn)的最小增量。 重復(fù)精度重復(fù)精度是指貼裝頭重復(fù)返回標(biāo)定點(diǎn)的能力 b 貼片速度：一般高速機(jī)為0.2S/ Chip元件以內(nèi)，多功能機(jī)度為 0.30.6S/C

7、hip元件左右。 c對(duì)中方式：有機(jī)械對(duì)中、激光對(duì)中、全視覺對(duì)中、激光/視覺混合對(duì)中。 d 貼裝面積：指貼裝頭的運(yùn)動(dòng)范圍，可貼裝的PCB尺寸，最大PCB尺寸應(yīng)大于 250300 mm。 e 貼裝功能：是指貼裝元器件的能力。一般高速機(jī)只能貼裝較小的元器件； 多功能機(jī)可貼裝最小0.603 mm最大6060mm器件，還可以貼裝連接器等異 形元器件。 f 可貼裝元件種類數(shù)：是指貼裝機(jī)料站位置的多少（以能容納8 mm編帶供料器 的數(shù)量來衡量） g 編程功能：是指在線和離線編程優(yōu)化功能。,日本SONY公司的SI-E1000MK高速貼裝機(jī)的45旋轉(zhuǎn)貼裝頭,4.2.3 再流焊爐 再流焊爐是焊接表面貼裝元器件的設(shè)備。再流焊爐主要有紅外爐、熱風(fēng)爐、紅外加熱風(fēng)爐、蒸汽焊爐等。目前最流行的是全熱風(fēng)爐以及紅外加熱風(fēng)爐。,3.2.3.1 熱風(fēng)、紅外再流焊爐的基本結(jié)構(gòu),爐體 上下加熱源 PCB傳輸裝置 空氣循環(huán)裝置 冷卻裝置 排風(fēng)裝置 溫度控制裝置 以及計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng),4.2.3.2 再流焊爐的主要技術(shù)指標(biāo) a 溫度控制精度：應(yīng)達(dá)到0.10.2； b 傳輸帶橫向溫差：要求5以下； c 溫度曲線測(cè)試功能：如果設(shè)備無此配置，應(yīng)外購溫度 曲線采集器； d 最高加熱溫度：一般為300350，如果考