1、真空鍍膜技術(shù)、蒸鍍(Evaporation )濺射(Sputter )、塑料外觀金屬化工藝簡介、薄膜沉積、薄膜沉積、機械工業(yè)、電子工業(yè)蒸鍍處理時，蒸鍍粒子為原子或分子的水平薄膜沉積的兩個常見工藝，物理氣相沉積-PVD (物理氣相沉積)化學(xué)氣相沉積CVD (化學(xué)氣相沉積)，薄膜沉積機理的說明圖， 物理氣相沉積PVD是一種在物理機理下進行薄膜沉積而不參與化學(xué)反應(yīng)的工藝技術(shù)，物理機理是指物質(zhì)的相變現(xiàn)象沉積濺射、真空鍍層概述、被鍍物與塑料不發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的環(huán)保工藝無化學(xué)物質(zhì)污染鍍復(fù)多重金屬生產(chǎn)速度快是各種原材料加工的低溫工藝，是最常見的PVD工藝、氣相沉積和濺射的常見類型、氣相沉積、氣相沉積原理、氣相沉

2、積蒸鍍(Evaporation )原理、鎢板鉬板、蒸鍍(Evaporation )原理、濺射(Sputter )、PLASMA、物質(zhì)的第四狀態(tài)、什么是等離子體，忽然來自施加的電場能量等離子體的性質(zhì)為：1.整體上，等離子體的內(nèi)部為電中性的狀態(tài)，即帶負(fù)電粒子的密度與帶正電粒子的密度相同。 2 .等離子體中的正、負(fù)離子的個數(shù)幾乎為1比1，因此等離子體呈電中性。 3 .因為等離子體由一組帶電粒子構(gòu)成，所以一部分受到外力的話，遠處的等離子體乃至整體的等離子體粒子都會受到影響。 這叫做等離子體的集體效應(yīng)。 4 .具有良好的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性。 在濺射原理下，1. Ar氣體原子的離解Ar Ar e 2.電子加速

3、到陽極，中途產(chǎn)生新的離解。 3. Ar離子加速到陰極與靶碰撞，射出靶粒子和二次電子，前者到達基板表面進行薄膜生長，后者在被陽極加速的途中促進更多的離解。、濺射原理、目標(biāo)材質(zhì)、輔助、能源、在線濺射卸載標(biāo)簽、緩沖標(biāo)簽、加載標(biāo)簽?zāi)ХìF(xiàn)場線，目標(biāo)版本， 濺射生長速度快、面積大、均勻性好、能夠改變薄膜應(yīng)力金屬和絕緣材料都能夠鍍敷適合鍍敷的合金材料，各種PVD法的比較、各種物理氣相沉積法的比較、蒸鍍和濺射工藝上的運用的差異、原材料形狀鍍敷材質(zhì)的要求不透光和半透光蒸鍍和濺射工藝的生產(chǎn)能力和成本的比較(以惠明為例)，濺射有效面積：450mmX350mm蒸鍍夾具面積：120mmX100mm一般濺射生產(chǎn)能力：一分

4、一盤一般蒸鍍生產(chǎn)能力：30分一爐， 每個爐子可以裝有768個夾具蒸鍍，需要加上夾具成本和上下夾具人工費的原材料直接涂層，A thin“ coating of a substance”，原材料直接涂層，F(xiàn)ILM涂層原材料：PC，PMMA， 適用于PET.等平面的材料3360 (平板切割、lens噴霧的涂層、Hard coated、Metal、Substrate、Primer、配合噴霧的涂層，立體的材料： 例如，1.1.1.2 .機身和按鈕2 .牌子3 .數(shù)碼相機可以使用組合印刷組合雷雕EMI Dipping化學(xué)蝕刻(電鍍)其他工藝的運用Example:手機按鈕印刷涂裝雷雕、PVD金屬、Primer、Substrate、Printing、