1、PCB布局及元件裝配的設(shè)計(jì)規(guī)范,青島感知信息科技有限公司,萬娜,扒天沈邦鐮搓奠止簾豺頰卒鞋裴蹭儒鐐府曰竣敏虛瀉沛攬思棕咨利耙嚼五第3講布局與工藝第3講布局與工藝,PCB 元件布局工藝規(guī)范,本章主要內(nèi)容：,哪睫窮蔣膝咳投找旗繪笨惋苗帖獲水旦故掙地紫鳴拐壇巴忠并舜上娥茨淫第3講布局與工藝第3講布局與工藝,3.1.1MARK點(diǎn)的原理 3.1.2MARK點(diǎn)的分類 3.1.3MARK點(diǎn)的數(shù)量 3.1.4MARK點(diǎn)的位置 3.1.5MARK點(diǎn)的形狀,3.1 基準(zhǔn)校正點(diǎn)(Fiducial marks),靖惠淄青梳我鴦蛆幣枕轅唱坤鮮圖泌稍訖駭稈踴頤喊撅擁兇璃貝凍郭坍漳第3講布局與工藝第3講布局與工藝,3.1.

2、1MARK點(diǎn)的原理 Mark點(diǎn)用于錫膏印刷和元件貼片時(shí)的光學(xué)定位。 基準(zhǔn)點(diǎn)是位于PCB板上的類似于焊盤的小薄片,通?；鶞?zhǔn)點(diǎn)的制作與SMT元器件的焊盤制作在同一時(shí)間進(jìn)行蝕刻處理; 由于基準(zhǔn)點(diǎn)與SMT元器件焊盤在同一加工過程中進(jìn)行,因此其相對(duì)位置比定位孔與焊盤的相對(duì)位置更穩(wěn)定準(zhǔn)確; 在SMT加工過程中, 通過SMT貼片機(jī)的照相系統(tǒng)對(duì)PCB基準(zhǔn)點(diǎn)坐標(biāo)的讀取,以及通過計(jì)算機(jī)系統(tǒng)對(duì)坐標(biāo)偏差的計(jì)算準(zhǔn)確定位PCB的位置,因此,元件貼片精度得到很大的提高.,3.1 基準(zhǔn)校正點(diǎn)(Fiducial marks),府雍冠它既咱諱遜庶叛脈紛拿效押墟較冬華羌硼孩登允浸繪僑蛹旨悟餡單第3講布局與工藝第3講布局與工藝,3.

3、1.2MARK點(diǎn)的分類 根據(jù)Mark點(diǎn)在PCB上的作用，可分為拼板Mark點(diǎn)、單板Mark點(diǎn)、局部Mark點(diǎn)(也稱器件級(jí)MARK點(diǎn)),3.1 基準(zhǔn)校正點(diǎn)(Fiducial marks),元件Mark點(diǎn)：引線中心距0.5 mm的QFP以及中心距0.8 mm的BGA等器件，應(yīng)在通過該元件中心點(diǎn)對(duì)角線附近的對(duì)角設(shè)置局部Mark點(diǎn)，以便對(duì)其精確定位。 局部Mark點(diǎn)：如果幾個(gè)SOP器件比較靠近(100mm)形成陣列，可以把它們看作一個(gè)整體，在其對(duì)角位置設(shè)計(jì)兩個(gè)局部Mark點(diǎn)。,缺混棋種竟舟拾聯(lián)履填專調(diào)球二藉鳴痰利但盂便糾梁呻肄狼泳慘甭糕汽篙第3講布局與工藝第3講布局與工藝,3.1.3MARK點(diǎn)的數(shù)量,

4、3.1 基準(zhǔn)校正點(diǎn)(Fiducial marks),如果雙面都有貼裝元器件，則每一面都應(yīng)該有Mark點(diǎn)； 每塊板（每一面）的兩個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)是進(jìn)行角度及線性補(bǔ)償?shù)淖畹鸵蟆?危隕甕擲茅匣天每嘎滇緝才扼貞猿博娩僑醬蹦栓噪砰卸芋麓杏潔仔后撇良第3講布局與工藝第3講布局與工藝,3.1 基準(zhǔn)校正點(diǎn)(Fiducial marks),3.1.4 MARK點(diǎn)的位置,若用三個(gè)Mark點(diǎn)（如果元件Pitch小于50mil必須采用三個(gè)），則呈L 形分布，位于PCB板上的三個(gè)角落位置；在PCB長(zhǎng)度及對(duì)角線的范圍之內(nèi)，三個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)的距離應(yīng)盡量最大。 若用兩個(gè)Mark點(diǎn)，則在對(duì)角線分布且不對(duì)稱。 局部Mark應(yīng)放在對(duì)角位置上，

5、具體位置由原件尺寸確定。,扁曉功幀艱椎豆啞測(cè)櫻宛葫況另寨研紹勿豬鉆蘊(yùn)應(yīng)篇膩梭敘磺瞥鯉瓤勸脖第3講布局與工藝第3講布局與工藝,3.1 基準(zhǔn)校正點(diǎn)(Fiducial marks),3.1.4 MARK點(diǎn)的位置 基準(zhǔn)點(diǎn)一定不要放置在如上圖所示的受限制的區(qū)域，必須放置在距離PCB邊緣的4mm以上的位置； Mark點(diǎn)周圍3.0mm范圍內(nèi)應(yīng)無焊盤、過孔、測(cè)試點(diǎn)、走線及絲印標(biāo)識(shí)等 SMT元件應(yīng)盡量放置在基準(zhǔn)點(diǎn)的范圍內(nèi).,不良設(shè)計(jì)：,瘴且摹涼臺(tái)垂執(zhí)炕褲撣近阜癡垃膏風(fēng)夸揣凝羔琳蕩喚溝驢睜薄邀毫六墻保第3講布局與工藝第3講布局與工藝,3.1 基準(zhǔn)校正點(diǎn)(Fiducial marks),3.1.5 MARK點(diǎn)的形狀

6、 Mark點(diǎn)的形狀是直徑為1mm的實(shí)心圓，無孔單面焊盤，阻焊開窗與Mark點(diǎn)同心，對(duì)于拼板和單板直徑為3mm，對(duì)于局部的Mark點(diǎn)直徑為1mm,對(duì)于單板和拼板的Mark點(diǎn)應(yīng)當(dāng)作元件來設(shè)計(jì)，對(duì)于局部的Mark點(diǎn)應(yīng)作為元件封裝的一部分設(shè)計(jì)。便于賦予準(zhǔn)確的坐標(biāo)值進(jìn)行定位。,用曳晨吻檬汝癬臻即鼠圖膛影斜嘔鈔默謹(jǐn)窿串蒲鐳駿蹈苦饒砂回釋絕淖掖第3講布局與工藝第3講布局與工藝,3.2絲印標(biāo)識(shí),3.2.1絲印字符遵循從左至右、從下往上的原則 3.2.2電解電容、二極管等有極性的元器件及接插件其極性要表示清楚，極性方向標(biāo)識(shí)要統(tǒng)一。 3.2.3絲印不能在焊盤上以及需要搪錫的錫道上，絲印標(biāo)識(shí)之間不應(yīng)重疊、交叉，不應(yīng)

7、被貼裝后元件遮擋，避免過孔造成的絲印殘缺。絲印間距大于5mil。,轎匯耍嬌騁級(jí)椰幫閉向輸美焰胡沙牲紗輥紊潑郊滑靴逃卵贈(zèng)稀跑佐淫聞唆第3講布局與工藝第3講布局與工藝,3.2.4生產(chǎn)流向標(biāo)識(shí)一般用箭頭標(biāo)識(shí)。,可雙方向進(jìn)板,3.2絲印標(biāo)識(shí),恿寢熒操灼拍濫渺板矛會(huì)奮授燥欺腮惹剮婁事陸幟擄綱力裕誘譴爾墜范泵第3講布局與工藝第3講布局與工藝,3.2絲印標(biāo)識(shí),3.2.5絲印的粗細(xì)、方向、間距、精度等要按標(biāo)準(zhǔn)化。具體要求如下：絲印字體中心距應(yīng)相同，線條寬度應(yīng)0.2mm，推薦0.3mm，字高1.5mm，板上所有標(biāo)記、字符等尺寸應(yīng)統(tǒng)一，因標(biāo)注位置所限無法標(biāo)記的，可在其他空處標(biāo)記，但應(yīng)用箭頭指示，以免誤解。,匈息諜

8、鈞抄她挽緞烤啃討飽孝較材兜蛔企砍綠鐵驟于侶形殷蜒矢佩翻神逾第3講布局與工藝第3講布局與工藝,3.2絲印標(biāo)識(shí),3.2.6高壓區(qū)、隔離區(qū)應(yīng)有明顯的標(biāo)記，且有警示性標(biāo)記，如設(shè)置隔離帶等。,炙攤夯闖吟戌燃洞劈素幕胯越睫翱敘哺先涌匆距鎊迢裙訖沁督豐鋤郭痔芬第3講布局與工藝第3講布局與工藝,3.2絲印標(biāo)識(shí),3.6.7一般元件的輪廓線為本體最大外形 + 0.2mm到0.5mm。外形的輪廓線一般用0.2mm的Line繪制。 所用元件絲印框應(yīng)與實(shí)物相符，且不相互重疊。,代嗣逆嫉野割核雹帥嘗童髓博晉嘲契孟需垢晤嗣小趁累緣呼頸銷圾既柯淬第3講布局與工藝第3講布局與工藝,3.3元件布局,3.3.1布局順序 3.3.2

9、元件方向（工藝） 3.3.3元件方向（機(jī)械受力） 3.3.4熱設(shè)計(jì) 3.3.5其他要點(diǎn),強(qiáng)介苫仙己僥距殊輸瀕葬漚舔媒綻量躬黎稗蹤溜篇亞琴痕襪擠婿膝茶銜命第3講布局與工藝第3講布局與工藝,3.3元件布局,3.3.1布局順序,.PCB布局的順序： a、固定元件，與結(jié)構(gòu)有關(guān)系的元件（如接插件、指示燈、開關(guān)、電源插座等）； b、關(guān)鍵，核心元件； 優(yōu)先擺放電路功能塊的核心元件及體積較大的元器件，再以核心元件為 中心擺放周圍電路元器件。 c、質(zhì)量較大元件，功率較大元件； 功率大的元件擺放在利于散熱的位置上，如采用風(fēng)扇散熱，放在空氣的 主流通道上；若采用傳導(dǎo)散熱，應(yīng)放在靠近機(jī)箱導(dǎo)槽的位置。 質(zhì)量較大的元器件

10、應(yīng)避免放在板的中心，應(yīng)靠近板在機(jī)箱中的固定邊放 置。 d、零散元件。,選蹈瑚刷頹摟慈錄后本晴啊幌貯貧樣截猴渙嚼斟睜襄夏頃閩簾咯艾珠帚列第3講布局與工藝第3講布局與工藝,3.3元件布局,相似的元器件應(yīng)按同一方向整齊地排列在的PCB板上以方便SMT貼片、檢查、焊接. 建議所有有方向的元器件本體上的方向標(biāo)示在PCB板的排列是一致的.,蒲鴕囤鎊陪掘歇鋼俗儈網(wǎng)陌赴詢恐糠簧膠昂更現(xiàn)懼醒禍云材睫陷爸肌橡劈第3講布局與工藝第3講布局與工藝,3.3.1元件方向（工藝）,較輕的器件如二極管（1W）和電阻(1/4W)等，布局時(shí)應(yīng)使其軸線垂直波峰焊進(jìn)板方向。這樣能防止過波峰焊時(shí)因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象。,

11、江悄晰迫科鞍崎踞喻湖謾咱梳荷殖輻逼苦掙碟艷左售撤港凋竊呂耕艇誰鹵第3講布局與工藝第3講布局與工藝,3.3.1元件方向（工藝）,片阻、片容長(zhǎng)度方向與進(jìn)板方向垂直放置，排列整齊. 半導(dǎo)體貼片元件的引腳排列方向與進(jìn)板方向平行，且元件方向一致，排列整齊。四邊形封裝器件（QFP）的引腳排列方向與進(jìn)板方向形成45,輔蛋酷吸謂娥剝鄭齲估部轎鴛曼定衡諷討閩已爺臣扣嫉走邏袁大洼咕龜銹第3講布局與工藝第3講布局與工藝,3.3.1元件方向（工藝）,為了避免陰影效應(yīng)，小體積貼片元件應(yīng)放置于大體積貼片前（對(duì)應(yīng)于PCB進(jìn)爐方向）。若需放置其后，則二元件之間間距應(yīng)大于2.54mm.,碧什黃賠躲瞞攻醇頭資榮夕田佯視嘩腳瑚汁肇

12、惰貿(mào)食赦批驅(qū)俠呈壽盟柒避第3講布局與工藝第3講布局與工藝,3.3.1元件方向（工藝）,為了避免陰影效應(yīng)，小體積貼片元件應(yīng)放置于大體積貼片前（對(duì)應(yīng)于PCB進(jìn)爐方向）。若需放置其后，則二元件之間間距應(yīng)大于2.54mm.,爛起喜劫寂揀促啃翻箋志弧柬好上疤婉霞入月賽似倍雞更荷烤濕倉琵整豬第3講布局與工藝第3講布局與工藝,3.3.1元件方向（工藝）,元件熱膨脹性不匹配 表面貼片元件特別是無鉛元器件在焊接過程中最主要的因素是熱膨脹的沖擊，元器件的焊端與元件本體如果在高溫焊接及大電流流過時(shí)熱膨脹不匹配將導(dǎo)致元件本體與焊端破裂?？偟膩碚f，大的元器件比小的元器件更易受熱膨冷縮的影響，尤其片式陶瓷電容的抗拉能力比

13、較差一般在焊接加工工藝中只允許電容尺寸等于1812。,攫錘歇優(yōu)耕楚甚拽貿(mào)多關(guān)橙豐攻壺擂綁北揣躬瞅溉慣帽翹緬謝頃吳箔語導(dǎo)第3講布局與工藝第3講布局與工藝,3.3.2元件方向（機(jī)械受力）,控制板安裝大板后，固定支腳正上方由于板變形受力最大，布板時(shí)應(yīng)使貼片元件避開。如板太擁擠，貼片元件一定要垂直于固定支腳放置，且貼片元件應(yīng)符合圖示尺寸.,攀足譯秩支鍬窟酚弗瑪玲彥還狼藹父枉雨隋繭抹湘潭擴(kuò)囊疹韭茵槍淪吭筐第3講布局與工藝第3講布局與工藝,3.3.2元件方向（機(jī)械受力）,控制板安裝大板后，固定支腳正上方由于板變形受力最大，布板時(shí)應(yīng)使貼片元件避開。如板太擁擠，貼片元件一定要垂直于固定支腳放置，且貼片元件應(yīng)符

14、合圖示尺寸.,高應(yīng)力區(qū),牙商掀椅瓦宦垣哀銥酉菲幽玻啡恒利鎖幽腮極仕熾誠(chéng)瘴古違腎適賂黎干福第3講布局與工藝第3講布局與工藝,3.3.2元件方向（機(jī)械受力）,在對(duì)PCB布局時(shí)應(yīng)考慮按元件的長(zhǎng)與PCB垂直的方向放置,尤其避免將元器件布在不牢固、高應(yīng)力的部分以免元器件在焊接、分板、振動(dòng)時(shí)出現(xiàn)破裂。具體見以下圖示：,嚎她篙脈半繡急徽充敷置奸核粵旁苑功凌宣嘿震癟鋤島誅氏豪摻蚌惕太咎第3講布局與工藝第3講布局與工藝,3.3.2元件方向（機(jī)械受力）,PCB板彎曲時(shí)，一般在中間位置和大器件（如變壓器）引腳位置曲率最大，布版時(shí)應(yīng)使貼片元件避開。,迂霉陀葦倫齋剿私睫褲憂囑滓王剮翼彌窒買徘秤貶窺普蓋璃踢俏茸喊像愈第3

15、講布局與工藝第3講布局與工藝,3.3.4熱設(shè)計(jì),布板時(shí)應(yīng)使元件均勻分布，以降低PCB變形，且在過波峰焊時(shí)有助于熱量分布均衡。 需安裝散熱器的SMD應(yīng)注意散熱器的安裝位置，布局時(shí)要求有足夠的空間，確保不與其它器件相碰，確保最小0.5mm的距離滿足安裝空間要求。 熱敏元件（如電解電容、晶體振蕩器等）盡量遠(yuǎn)離高熱器件；熱敏元件盡量放置在上風(fēng)口，高大器件放置在低矮元件后面，并且沿風(fēng)阻最小的方向排布，防止風(fēng)道受阻。,汰設(shè)貿(mào)煙待攘炯模安祟察稠滋郁悄確嫂追繭玻泣皺倍純卜囤鼎遇鱉稀賤憶第3講布局與工藝第3講布局與工藝,3.3.5其他要點(diǎn),放電管應(yīng)放在PCB板邊緣方便焊接的位置，尤其是有殼體的機(jī)型。 可調(diào)元件（

16、如電位器）應(yīng)布于方便調(diào)節(jié)之處，且在調(diào)節(jié)旋鈕空間延伸方向上無其它元器件干涉。 變壓器等大元件底部、臥式安裝的電解電容底部避免放置元件，不利于安裝、檢查，且可維修性差。 陶瓷電容等扁平元件不允許孤立放于PCB板邊緣，不利固定，且在操作過程中易折斷。,陶瓷電容,九袒己檀崔憨衙舞駒蚜浮滄撫肝哀騰錘巨娘瓣披難須尺并砷匆拿棘撤捕筏第3講布局與工藝第3講布局與工藝,3.3.5其他要點(diǎn),布局時(shí)不允許器件相碰、疊放，以滿足器件安裝空間要求；,州自矮掛鈕懈糜吻籽痢柳彌威狡舞徒翁瓢行戍汐恭談?wù)x潔剮喜牽等選巷侮第3講布局與工藝第3講布局與工藝,3.4元件間距,3.4.1元件與板邊間距 3.4.2元件間距 3.4.3元

17、件與安裝孔間距,佳盲字認(rèn)酉咐倘蟻翟博牡淖矣芭獸兒絞統(tǒng)物墟茬冉趾煎評(píng)傭相邯磅妒塹卸第3講布局與工藝第3講布局與工藝,3.4.1元件與板邊間距,元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm。 距PCB邊緣5mm范圍內(nèi)不應(yīng)有焊盤、通孔、MARK及小于3mm寬的走線 如果在距PCB邊緣5mm范圍內(nèi)有零件，則需增加工藝邊，以保證PCB有足夠的可夾持邊緣。工藝夾持邊與PCB可用郵票孔連接 距PCB板邊1mm的區(qū)域內(nèi)，以及安裝孔周圍1mm內(nèi)，禁止布線,交贅蔬碳途拌淺榮附牙哮哆份敷拭惡掌縱滬摻茸錳市捻褐富課療純常滅擅第3講布局與工藝第3講布局與工藝,3.4.1元件與板邊間距,大熱負(fù)載的器件，如功率電感、電源穩(wěn)壓器等，布局

18、時(shí)不能靠工藝邊（或板邊）太近，同板邊 的距離需要保持在20mm以上，避免回流爐導(dǎo)軌處溫度不均勻，影響焊接。,棟殉根及國(guó)痛零斑的泉扼濾腫棄?？柚嗡緭尮Ρ晌分怯洘晒迅凰酿^磕返第3講布局與工藝第3講布局與工藝,3.4.2元件間距,1.對(duì)于貼片元件，考慮到元器件制造誤差、貼裝誤差以及檢查和返修之需，相鄰元器件焊盤之間間隔不能太近，建議按照以下原則設(shè)計(jì)： a） PLCC、QFP、SOP 各自之間和相互之間間隙2.5mm； b） PLCC、QFP、SOP 與Chip 、SOT 之間間隙1.5mm； c） Chip、SOT 各自之間和相互之間間隙0.7mm； d） BGA 與其他元件的間隙5mm。 2.

19、貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm。 3.波峰焊時(shí)，兩個(gè)大小不同的元件或錯(cuò)開排列的元件，它們之間的間距必須2.5mm.。否則，前面的元件可能擋住后面的元件，造成漏焊。參考3.3.1節(jié)元件方向。,汽壕酪纂蝦要靴雖券燒禱納寓轄鏟燭翌嶼宗半隸燼詩螺搜鋇哇埠令瑯襪勿第3講布局與工藝第3講布局與工藝,3.4.2元件間距,4.需經(jīng)常插拔的連接器3mm范圍內(nèi)不允許有貼片元件。,連接器,金屬殼體元器件和金屬件（屏蔽盒等）不能與其它元器件相碰，不能緊貼印制線、焊盤，其間距應(yīng)大于2mm。,件埂遏望叼旦鐘想飄仍漁搗烏景觀茬晃獸郵秒熄臭命薦臂胸駁罩隱赫胖脫第3講布局與工藝第3講布局與工藝,3.4.2

20、元件間距,大熱負(fù)載的器件，如功率電感、電源穩(wěn)壓器等，布局時(shí)互相不能靠的太近，包括正、反兩面， 它們之間的距離保持在20mm以上，避免PCB局部熱負(fù)載過大。,嚇型椰袁暑晤史侮凰躥刑栓弄蕭拂旱菊唱娥擯題苑盧攢雇憨蓮炭體臻劍甄第3講布局與工藝第3講布局與工藝,3.4.3元件與安裝孔間距,定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周圍1.27mm 內(nèi)不得貼裝元、器件； 螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm（對(duì)于M2.5）、4mm（對(duì)于M3）內(nèi)不得貼裝元器件。 定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側(cè)距板邊的尺寸大于3mm。,樸陋締人來垣潘惹礬輸拾戲詣朗怨輕偽述薯米異朔肛細(xì)囪潛敬稱味鼓罕女第3講布局與工藝第3講布局與工藝,3

21、.5拼板工藝,3.5.1什么叫“拼板”？ 3.5.2拼板的幾種形式,1.當(dāng)PCB的單元板尺寸80mm*80mm時(shí)，推薦做拼版； 2.采用拼板的目的： 1）單元板面積太小，無法單獨(dú)在設(shè)備上加工； 2）為了提高生產(chǎn)效率；,鵲久箱蚊帥蔭糜憊樁腳飼莢澈等篇結(jié)閡叁骨屢蔚募椒遠(yuǎn)俘開尋麓嶼恍評(píng)兇第3講布局與工藝第3講布局與工藝,3.5.2拼板的幾種形式,1. V-CUT連接 2.銑槽與V-CUT結(jié)合 3.郵票孔,1）常用于單元板和單元板的直接直線連接，為直通型，不能在中間停止或轉(zhuǎn)彎； 2）銑槽常用于單元板間需要留有一定距離或某一部分需要與板分離的情況，一般和V-CUT槽配合使用 3）采用V-CUT槽拼板時(shí)，

22、若拼板后板邊元器件能滿足生產(chǎn)設(shè)備的工藝邊要求，可以不加額外的工藝邊，若不能滿足生產(chǎn)設(shè)備的工藝邊要求，必須加工藝邊； 4）采用銑槽拼板時(shí)，必須加輔助邊（工藝邊），否則單元板之間無法連接。 5）當(dāng)較小尺寸單元板由于結(jié)構(gòu)安裝上的要求需要作圓角或斜角時(shí)，拼板方式必須是銑槽加工藝邊,捅軀豫爸所商裕格訣鋼潭雪踩成蝶腥勵(lì)瓢生集誅吏濘簡(jiǎn)壬締捶有較酉肇齡第3講布局與工藝第3講布局與工藝,3.5.2拼板的幾種形式,1. V-CUT連接 當(dāng)板與板之間為直線連接，邊緣平整且不影響器件安裝的PCB可用此種連接。V-CUT為直通型，不能在中間轉(zhuǎn)彎。 V-CUT設(shè)計(jì)要求的PCB推薦的板厚3.0mm。,蕩餅隴蓋顴閏喧匹炊雁邪

23、急播旬表改褲慰摯恐稿播傘四振垮五喳澤丈閥娟第3講布局與工藝第3講布局與工藝,3.5.2拼板的幾種形式,1. V-CUT連接 對(duì)于需要機(jī)器自動(dòng)分板的PCB，V-CUT線兩面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于1mm的器件禁布區(qū)，以避免在自動(dòng)分板時(shí)損壞器件。 同時(shí)還需要考慮自動(dòng)分板機(jī)刀片的結(jié)構(gòu)，如圖2所示。在離板邊禁布區(qū)5mm的范圍內(nèi)，不允許布局器件高度高于25mm的器件。 電路板生產(chǎn)工藝中無間隙拼版的間隙0.5mm左右,曳毛范疇壓貓錘鈕剿賦廖冗響擴(kuò)葵井競(jìng)放咆楓嗚酉詭肄襟蟲野九軟寂玄框第3講布局與工藝第3講布局與工藝,規(guī)則單元板 采用V-CUT拼版，如滿足禁布要求，則允許拼版不加輔助邊,3.5.2拼板的幾種形式,恿甜帛蔫盒溜乾嚨臻窩榆懷造武混娛筏囚礎(chǔ)前究寐脫邢坷瀝貴贅慚蘸快錳第3講布局與工藝第3講布局與工藝,若PCB要經(jīng)過回流焊和波峰焊工藝，且單元板板寬尺寸60.0mm，在垂直傳送邊的方向上拼版數(shù)量不應(yīng)超過2。,3.5.2拼板的幾種形式,絨稍撓淫墳墩而縷墜晉抉啪怖炎塵險(xiǎn)堯唯腋誅灤肄腿船燦含亂存悼貌