1、表面組裝設(shè)備,印刷設(shè)備 貼裝設(shè)備 焊接設(shè)備 測試設(shè)備,來料檢驗 IQC,上板 上板機,印錫/點膠 絲印機/ 點膠機,多功能貼片 多功能機,下板 下板機,回流焊接 回流焊機,貼片質(zhì)量檢 AOI/X_Ray,插件 插件機,波峰焊接 波峰焊機,剪腳 剪腳機,絲印/點膠 檢驗AOI,高速貼片 高速貼片機,終檢 FQ,ICT,產(chǎn)品包裝,焊后檢驗 AOI/FT/ICT,電子產(chǎn)品 生產(chǎn)工藝 流程圖,表面組裝設(shè)備_ 印刷設(shè)備,在SMT工藝中，印刷是SMT工序 的第一環(huán)節(jié)，也是最重要的環(huán)節(jié) 之一。印刷機的作用就是將焊膏 印到PCB焊盤上，或者將膠體印 刷到PCB的虛擬焊盤上，而SMT缺陷產(chǎn)品中往往占大部分的缺陷

2、就是在這道工序。印刷機印刷現(xiàn)在主要是依靠金屬模板進行印刷。 目前市場上主流的印刷機品牌有西門子，日立，富士，松下，三星，DEK印刷機等。以自動化程度來分類，可以分為手動印刷機、半自動印刷機、全自動印刷機,金屬模板的結(jié)構(gòu) 金屬模板的結(jié)構(gòu)如圖所示，常見模板的外框是鑄鋁框架(或鋁方管焊接而成)，中心是金屬模板，框架與模板之間依靠張緊的絲網(wǎng)相連接，呈“鋼一柔一鋼”的結(jié)構(gòu)。這種結(jié)構(gòu)可以確保金屬模板既平整又有彈性，使用時能緊貼PCB表面。鑄鋁框架上備有安裝孔供印刷機上裝夾之用，通常鋼板上的圖形離鋼板的外邊約50mm，以供印刷機刮刀頭運行所需要的空間，周邊絲網(wǎng)的寬度約3040mm。,a)結(jié)構(gòu)示意圖 b)實物

3、照片1 c) 實物照片2,表面組裝設(shè)備_印刷設(shè)備,表面組裝設(shè)備印刷設(shè)備,焊錫膏印刷機的種類 當(dāng)前，用于印刷焊錫膏的印刷機品種繁多，若以自動化程度來分類，可以分為：手工印刷機、半自動印刷機、視覺半自動印刷機、全自動印刷機。PCB放進和取出的方式有兩種，一種是將整個刮刀機構(gòu)連同模板抬起，將PCB放進和取出，PCB定位精度取決于轉(zhuǎn)動軸的精度，一般不太高，多見于手動印刷機與半自動印刷機；另一種是刮刀機構(gòu)與模板不動，PCB平進與平出，模板與PCB垂直分離，故定位精度高，多見于全自動印刷機。,手動印刷機 手動印刷機的各種參數(shù)與動作均需人工調(diào)節(jié)與控制，通常僅被小批量生產(chǎn)或難度不高的產(chǎn)品使用。圖示是手動焊錫膏

4、印刷機的照片。,表面組裝設(shè)備 印刷設(shè)備,表面組裝設(shè)備印刷設(shè)備,半自動印刷機半自動印刷除了PCB裝夾過程是人工放置以外，其余動作機器可連續(xù)完成，但第一塊PCB與模板的窗口位置是通過人工來對中的。通常PCB通過印刷機臺面下的定位銷來實現(xiàn)定位對中，因此PCB板面上應(yīng)設(shè)有高精度的工藝孔，以供裝夾用。,全自動印刷機 全自動印刷機通常裝有光學(xué)對中系統(tǒng)，通過對PCB和模 板上對中標(biāo)志的識別，可以自動實現(xiàn)模板窗口與PCB焊盤的 自動對中，印刷機重復(fù)精度達0.01mm。在配有PCB 自動裝載系統(tǒng)后，能實現(xiàn) 全自動運行。但印刷機的 多種工藝參數(shù)，如刮刀速 度、刮刀壓力、漏板與 PCB之間的間隙仍需人 工設(shè)定。,表

5、面組裝設(shè)備印刷設(shè)備,漏印模板印刷法的基本原理 將PCB板放在工作支架上，由真空泵或機械方式固定，將已加工有印刷圖形的漏印模板在金屬框架上繃緊，模板與PCB表面接觸，鏤空圖形網(wǎng)孔與PCB上的焊盤對準(zhǔn)，把焊錫膏放在漏印模板上，刮刀(亦稱刮板)從模板的一端向另一端推進，同時壓刮錫膏通過模板上的鏤空圖形網(wǎng)孔印刷(沉淀)到PCB的焊盤上。假如刮刀單向刮焊錫膏，沉積在焊盤上的焊錫膏可能會不夠飽滿；而刮刀雙向刮焊錫膏，焊錫膏圖形就比較飽滿。高檔的SMT印刷機一般有A、B兩個刮刀：當(dāng)刮刀從右向左移動時，刮刀A上升，刮刀B下降，B壓刮焊錫膏；當(dāng)刮刀從左向右移動時，刮刀B上升，刮刀A下降，A壓刮焊錫膏。兩次刮焊錫

6、膏后，PCB與模板脫離(PCB下降或模板上升),完成焊錫膏印刷過程。,表面組裝設(shè)備印刷設(shè)備,漏印模板印刷法的基本原理,表面組裝設(shè)備印刷設(shè)備,表面組裝設(shè)備印刷設(shè)備,表面組裝設(shè)備貼裝設(shè)備,貼片機：又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在生產(chǎn)線中，它配置在點膠機或絲網(wǎng)印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。分為手動和全自動兩種。 全自動貼片機是用來實現(xiàn)高速、高精度地全自動地貼放元器件的設(shè)備，是整個 SMT生產(chǎn)中最關(guān)鍵、 最復(fù)雜的設(shè)備，也是 SMT的生產(chǎn)線中的主 要設(shè)備。,表面組裝設(shè)備貼裝設(shè)備,貼片機的種類,表面組裝設(shè)備貼裝

7、設(shè)備,表面組裝設(shè)備貼裝設(shè)備,臺式半自動貼片機,TP39手動型貼片機,多功能貼片機,典型的貼片機有富士的NXT,XPF,松下CM602；西門子的D系列等 。 主要廠商 Siemens西門子(德國) Panasonic松下(日本) FUJI富機(日本) YAMAHA雅馬哈(日本) JUKI(日本) SAMSUNG三星(韓國) SANYO三洋(日本) 三菱MITSUBISHI(日本),表面組裝設(shè)備貼裝設(shè)備,自動貼片機的主要結(jié)構(gòu) 貼片機有多種規(guī)格和型號，但它們的基本結(jié)構(gòu)都相同。貼片機的基本結(jié)構(gòu)包括設(shè)備本體、片狀元器件供給系統(tǒng)、電路板傳送與定位裝置、貼裝頭及其驅(qū)動定位裝置、貼片工具(吸嘴)、計算機控制系

8、統(tǒng)等。為適應(yīng)高密度超大規(guī)模集成電路的貼裝，比較先進的貼片機還具有光學(xué)檢測與視覺對中系統(tǒng)，保證芯片能夠高精度地準(zhǔn)確定位。,表面組裝設(shè)備貼裝設(shè)備,表面組裝設(shè)備波峰焊機,波峰焊機結(jié)構(gòu)及其工作原理 波峰焊機是在浸焊機的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的自動焊接設(shè) 備，兩者最主要的區(qū)別在于設(shè)備的焊錫槽。波峰焊是利用 焊錫槽內(nèi)的機械式或電磁式離心泵，將熔融焊料壓向噴 嘴，形成一股向上平穩(wěn)噴 涌的焊料波峰并源源不斷 地從噴嘴中溢出。裝有元 器件的印制電路板以平面 直線勻速運動的方式通過 焊料波峰，在焊接面上形 成潤濕焊點而完成焊接。 波峰焊機的焊錫槽示意圖,表面組裝設(shè)備波峰焊機,PCB移動方向,波峰焊內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖,表面組裝設(shè)備

9、波峰焊機,裝板涂助焊劑預(yù)熱焊接熱風(fēng)刀冷卻卸板,表面組裝設(shè)備回流焊機,回流焊的概念 回流焊，也稱為再流焊，是英文Re-flow Soldering的直譯，再流焊工藝是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊 盤上的膏裝軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。 回流焊主要應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接。 回流焊的特點 操作方法簡單，效率高、質(zhì)量好、一致性好，節(jié)省焊料，是一種適合自動化生產(chǎn)的電子產(chǎn)品裝配技術(shù),表面組裝設(shè)備回流焊機,回流焊機分類 有鉛回流焊機和無鉛回流焊機 回流焊機結(jié)構(gòu) 一般由:預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、再流區(qū)、冷卻區(qū)等幾大溫區(qū)組成,同時各大溫區(qū)又可分成幾個小溫區(qū)。

10、主要技術(shù)參數(shù) 加熱方式： 管式/板式 紅外 /熱風(fēng)/氣相 溫區(qū)： 3-9 溫度控制： 5 2,表面組裝設(shè)備回流焊機,表面組裝設(shè)備檢測設(shè)備,針床式在線測試,X射線檢測(AXI),自動光學(xué)檢測（AOI）,表面組裝設(shè)備檢測設(shè)備（ICT）,ICT的概念 ICT(In-circuit test)是能夠?qū)τ≈齐娐钒宓亩搪?、開路、電阻、電容等屬性進行測試的一種測試過程，一般稱為在線測試。通過測量這些屬性，可以幫助電路板生產(chǎn)者判斷電路板的電裝過程時是否有錯誤。通常會用探針去接觸被測的電路板，然后用專門的機器去完成。探針接觸的方式可以用針床，也可以不用針床。 ICT同時也可以指進行在線測試的工具在線測試儀。,表

11、面組裝設(shè)備檢測設(shè)備（ICT）,ICT的通用功能 1.能夠在短短的數(shù)秒鐘內(nèi)，全檢出組裝電路板上零件：電阻、電容、電感、電晶體、普通二極體、穩(wěn)壓二極體、光藕器、等零件，是否在我們設(shè)計的規(guī)格內(nèi)運作。 2.能夠先期找出制程不良所在，如線路短路、斷路、組件漏件、反向、錯件、空焊等不良問題，回饋到制程的改善。,表面組裝設(shè)備檢測設(shè)備（ICT）,ICT_測試原理概述 以一小塊電路板為例，說明如何用ICT進行測試。被測電路板原理圖如圖所示：,表面組裝設(shè)備檢測設(shè)備（ICT）,在電路的每個網(wǎng)絡(luò)上設(shè)一個針，如上圖所示的 ，保 證板中每個元件都可以用兩個針（如同萬用表的兩個表筆）檢 測到。再根據(jù)所設(shè)的針號，啟動軟件的“

12、偏輯”，編寫測試數(shù)據(jù) 文件.,表面組裝設(shè)備檢測設(shè)備（AOI）,AOI定義 自動光學(xué)檢測儀（AOI-Automated Optical Inspection）是應(yīng)用于表面貼裝生產(chǎn)流水線上的一種自動光學(xué)檢查裝置，可有效的檢測印刷質(zhì)量、貼裝質(zhì)量以及焊點質(zhì)量。通過使用AOI 作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤,以實現(xiàn)良好的過程控制。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將不良品送到后工序的裝配階段，AOI將減少修理成本，避免報廢不可修理的電路板。,表面組裝設(shè)備檢測設(shè)備（AOI）,隨著表面組裝技術(shù)（SMT）中使用的印制電路板線路圖形精細(xì)化、SMD元件微型化及SMT組件高密度組裝、快速組裝的發(fā)展趨勢，采用

13、目檢或人工光學(xué)檢測的方式檢測已不能適應(yīng)，自動光學(xué)檢測（AOI）技術(shù)作為質(zhì)量檢測的技術(shù)手段已是大勢所趨。,表面組裝設(shè)備檢測設(shè)備（AOI）,原理說明 塔狀的照明系統(tǒng)給被檢測 的元器件予以360 度全方位照 明，然后利用高清晰的CCD 攝 像機高速采集被檢測元器件的 圖像并傳輸?shù)诫娔X，專用的AOI 軟件根據(jù)已經(jīng)編制的檢測程序進行比較、分析；判斷被檢測元器件是否符合預(yù)訂的工藝要求。 簡單來說AOI檢測元器件的過程就是模擬人工目視檢查SMT 元器件，是將人工目視檢測自動化、智能化、程序化。,表面組裝設(shè)備檢測設(shè)備（AOI）,AOI技術(shù)的檢測功能 PCB光板檢測 焊膏印刷檢測 元件檢測 焊后組件檢測 PCB

14、光板檢測、焊后組件檢測，一般采用相對獨立的AOI檢 測設(shè)備，進行非實時性檢測；焊膏印刷檢測、元件檢測一般采 用與焊膏印刷機、貼片機配套的AOI系統(tǒng)，進行實時檢測。,表面組裝設(shè)備檢測設(shè)備（AXI）,AXI是近幾年才興起的一種新型檢測技術(shù)，它可 以用于焊接過程的質(zhì)量控制，特別適用于復(fù)雜的 SMB的焊接質(zhì)量控制和焊后質(zhì)量評估，是獲得高 可靠性的SMB焊接質(zhì)量質(zhì)量評估和焊接工藝過程 控制的重要檢測技術(shù)。 整個缺陷測試和檢查的最終目的是，盡可能在產(chǎn)品出廠之前發(fā)現(xiàn)缺陷，把產(chǎn)品的保修成本和廢品率降到最低。,表面組裝設(shè)備檢測設(shè)備（AXI）,檢測原理 當(dāng)待測電路板進入機器內(nèi)部后，位于電路板上方有一X射線發(fā)射管，

15、其發(fā)射的X射線穿過電路板后被置于下方的探測器（一般為攝像機）接收，由于焊點中含有可以大量吸收X射線的鉛，因此與玻璃纖維、銅、硅等其它材料的X射線相比，照射在焊點上的X射線被大量吸收，而呈黑點產(chǎn)生良好圖像，使得對焊點的分析變得相當(dāng)直觀。下圖是通過X射線拍攝到的電路板橋接短路的照片。,表面組裝設(shè)備檢測設(shè)備（AXI）,種類 X射線傳輸(2D)測試系統(tǒng)：適用于檢測單面貼裝了BGA等芯片的電路板。 X射線斷面測試或三維(3D)測試系統(tǒng)：可以進行分層斷面檢測，X射線光束聚焦到任何一層并將相應(yīng)圖像投射到一個高速旋轉(zhuǎn)的接受面上。3D檢驗法可對電路板兩面的焊點獨立成像。 X射線和ICT結(jié)合的檢測系統(tǒng)：用ICT在線測試補償X射線檢測的不足之處，適用于高密度、雙面貼裝BGA等芯片的電路板。,表面組裝設(shè)備檢測設(shè)備（AXI）,3DX射線技術(shù)