1、切割工序?qū)訅呵懈罟に囍R(shí)培訓(xùn),1,一、層壓,1、目的,將印刷、疊層后的巴塊經(jīng)靜水壓，使巴塊中各疊層膜彼此緊密結(jié)合，以提高燒結(jié)后瓷體的致密性，保證產(chǎn)品質(zhì)量。,2、 設(shè)備、工具和量具 層壓機(jī)、真空包裝機(jī)、裁膜機(jī)、載板、水桶、剪刀、裁膜刀、抹布、手套、輸水膠管等。,2,3、主要材料和輔助材料 主要材料：待層壓巴塊。 輔助材料：密封袋，回收PET膜片，去離子水（超純 水），溶解劑。,4、適用范圍 此文件適用于MLCC所有規(guī)格巴塊層壓。,3,5、工藝流程,裝袋前清潔,查閱工單,裝袋,封袋,按要求設(shè)定層壓曲線,開機(jī)前檢,開機(jī),出料,拆袋,層壓檢驗(yàn),層壓作業(yè)完畢,4,6、具體工藝,1、 裝袋前清潔 在裝袋前

2、必須把裝袋位區(qū)域內(nèi)的所有雜物清除，以保證產(chǎn)品的清潔而避免出現(xiàn)異物混入。（如圖1所示）,桌面是否干凈、整潔,5,2、查閱工單,2.1 核對(duì)產(chǎn)品與工單內(nèi)容，如數(shù)量及標(biāo)識(shí)； 2.2 核查上道工序是否有檢驗(yàn)質(zhì)量合格證明或不合格是 否有處理意見； 2.3 層壓機(jī)號(hào)及層壓曲線號(hào)； 2.4 工單有無(wú)特殊工藝說(shuō)明。,6,3、裝袋 （如圖2所示）,3.1 對(duì)巴塊表面進(jìn)行清潔，不允許有雜物及膜碎附在巴塊上； 3.2 裝袋前檢驗(yàn)密封袋是否破損或存在雜質(zhì)，發(fā)現(xiàn)有破損則作廢；若袋內(nèi)有雜質(zhì)則清除干凈后方可使用； 3.3 將巴塊裝袋前必須先檢查載板外觀，要求載板兩面無(wú)變形、凸起、凹陷等不良現(xiàn)象，否則反饋技術(shù)人員處理，若載板

3、上沾附有雜質(zhì)，必須清理干凈后才能使用；,7,3.4 、裝第一層袋時(shí)，先把載板放入袋內(nèi)，再把干凈的PET膜貼住巴塊（左右手？）（注 意：PET膜保證干凈平整），然后把巴塊放入密封袋內(nèi)使巴塊靠于袋內(nèi)載板的一側(cè)，再按同樣的操作把另一巴裝入袋內(nèi)載板的另一側(cè)（注意：如果疊層時(shí)底保放置不正導(dǎo)致巴塊底保邊緣露出，裝袋時(shí)應(yīng)將底保沒有露出或露出較少的一邊向里、露出較多的一邊向外放置，以防止底保卷起遮住切割線）；,備注： PET膜片尺寸要求：3205mm1553mm,8,（圖2） 裝袋操作過程,9,4、封袋 （如圖3所示）,4.1、 封袋前檢：參見層壓、切割工序自檢規(guī)程。,4.2 把已裝好巴塊的密封袋封口向外側(cè)放

4、在自動(dòng)真空包裝機(jī)上真空封袋處進(jìn)行封袋；,4.3 抽真空封袋。參數(shù)要求如下： 真空度：-0.09Mpa； 抽氣時(shí)間：30秒； 熱封時(shí)間：1.50.5秒； 溫度檔：低溫/中溫/高溫。,10,（圖3）封袋操作過程,11,4.4、異常處理。,4.4.1 如果在封袋前真空度超出要求時(shí)，則反饋設(shè)備工程人員或相關(guān)工藝技術(shù)員處理。 4.4.2 每次調(diào)整時(shí)間或者動(dòng)力部對(duì)機(jī)器進(jìn)行維修后，要先取層壓后干燥的廢袋在真空包裝機(jī)上進(jìn)行封裝，封裝后檢驗(yàn)封口質(zhì)量，合格后方可大批封袋；不合格則進(jìn)行調(diào)整，調(diào)整方法見真空包裝機(jī)操作使用規(guī)程。,12,4.4.3 當(dāng)真空包裝機(jī)調(diào)整時(shí)間達(dá)到2秒仍然未能封住包裝袋時(shí)，可以調(diào)整溫度檔位，選擇

5、中溫,時(shí)間由1.5秒開始試驗(yàn)，方法同上，中溫檔調(diào)熱封時(shí)間到2秒時(shí)仍不能封住時(shí),反饋動(dòng)力部處理。 4.5 將已封的巴塊從真空機(jī)上取下檢查封口質(zhì)量，如果發(fā)現(xiàn)起皺、漏氣或有氣泡現(xiàn)象則需重新封袋； 4.6 第二次裝袋將已經(jīng)用一層密封袋密封好的巴塊小心地裝入第二個(gè)密封袋，按4.4.2-4.4.5的說(shuō)明封好袋口。,13,4.7 封袋后檢驗(yàn)：參見層壓、切割工序自檢規(guī)程。 備注2：,密封袋外觀要求： 無(wú)塵、無(wú)皺折、無(wú)砂眼、無(wú)氣泡、無(wú)劃傷、無(wú)燙傷、無(wú)穿孔、無(wú)袋口粘住、無(wú)分層等； 密封袋使用后要求： 無(wú)起皺、無(wú)分層、無(wú)氣泡、無(wú)進(jìn)水等。,14,5、進(jìn)料（如圖4所示）,5.1 開啟設(shè)備 CH-860A與CH-860B

6、： 參見層壓機(jī)（CH-860A）操作使用規(guī)程；（圖4） WL28-45-200：參見WL28-45-200層壓機(jī)操作使用規(guī)程。,（圖4）,15,5.2 將密封袋與載板邊緣的上下封口處對(duì)折并豎起，小心地將產(chǎn)品一塊一塊裝入層壓料箱或?qū)訅毫纤{(lán)里； 5.3 層壓料箱或?qū)訅毫纤{(lán)內(nèi)要求巴塊排列不致于太緊密，且要確保密封袋在進(jìn)層壓料箱或?qū)訅毫纤{(lán)時(shí)不刮到箱壁或藍(lán)壁，防止造成密封袋刮破而漏氣進(jìn)水； 5.4 原則上要求同一批號(hào)同一次層壓，不同批號(hào)但采用相同層壓工藝參數(shù)的巴塊也可同時(shí)層壓。操作者應(yīng)依據(jù)層壓機(jī)（除WL28-45-200外）后面的水位水管增減適量的水，確保水位在上水位線與下水位線之間。,16,5.5 每

7、次層壓巴數(shù)： CH-860A：0201040206030805100巴，120650巴； CH-860B：0201040206030805100巴，120650巴； WL28-45-200：04020603130巴，0805110巴， 120690巴，121050巴。,17,6、按要求設(shè)定層壓曲線,6.1、 參數(shù)的設(shè)定操作方法參見層壓機(jī)（CH-860A）操作使用規(guī)程或WL28-45-200層壓機(jī)操作使用規(guī)程 6.2、 根據(jù)工單和作業(yè)指導(dǎo)書層壓工藝參數(shù)要求設(shè)定層壓曲線與水溫。 6.3 、在層壓前水溫必須達(dá)到工藝要求，若關(guān)機(jī)后重新開機(jī)待水溫升到所需要的溫度后，要求恒溫5分鐘后方可進(jìn)行層壓操作。,1

8、8,7、開機(jī)前檢：,參見層壓工序檢驗(yàn)規(guī)程,8、開機(jī)：,CH-860A：按設(shè)備的觸摸屏右下角自動(dòng)啟動(dòng)鍵；CH-860B：按設(shè)備的觸摸屏右下角自動(dòng)啟動(dòng)鍵； WL28-45-200：按設(shè)備的進(jìn)料缸門左下角“AUTO START”按鈕,注意： 開機(jī)前必須把進(jìn)料缸的前門關(guān)上，如未關(guān)上將無(wú)法啟動(dòng)。,19,9、出料：（如圖5所示）,層壓完后，儲(chǔ)料缸會(huì)自動(dòng)升起，待層壓機(jī)出料報(bào)警后，可取出帶有密封袋的巴塊，并用抹布擦干密封袋表面沾附的水。,（圖5）,20,10、 拆袋：,（如圖6所示第2張圖與第一張不一致）,21,10.1、 認(rèn)真檢查層壓效果，檢查是否出現(xiàn)進(jìn)水、壓裂、壓斷現(xiàn)象，若有則及時(shí)反饋處理； 10.2、

9、將擦干水的密封袋從封袋口處剪開并取出巴塊，并將PET膜取下，把巴塊疊放整齊（注意要輕拿輕放，以免引起巴塊變形）。 10.3、完成一批產(chǎn)品的層壓后，填寫工單并在工單簽上日期，并在層壓生產(chǎn)及質(zhì)量記錄表做好記錄。,22,11、 注意事項(xiàng),7.1 不得隨意更改設(shè)定好的參數(shù)，層壓時(shí)把層壓曲線、時(shí)間、溫度及最高壓力記錄于層壓生產(chǎn)及質(zhì)量記錄表； 7.2 不同批號(hào)的產(chǎn)品同時(shí)層壓時(shí)，一定要標(biāo)記好，以免混批； 7.3 載板要求每周用酒精清洗一遍，并檢查載板質(zhì)量情況，確保無(wú)異常； 7.4 對(duì)疊層下傳巴塊為帶疊層膠產(chǎn)品進(jìn)行的預(yù)壓處理與正常的層壓工藝一致。,23,二、切割,為了規(guī)范RK-C60P的切割操作工藝，確保切割

10、產(chǎn)品質(zhì)量。,1、目的：,適用于RK-C60P切割機(jī)進(jìn)行切割的所有規(guī)格的MLCC產(chǎn)品。,2、適用范圍：,24,3.1 由生產(chǎn)部的RK-C60P切割機(jī)的操作員來(lái)操作，并進(jìn)行平時(shí)的保養(yǎng)工作。 3.2 由動(dòng)力部負(fù)責(zé)設(shè)備的定期保養(yǎng)與維護(hù)。 3.3 工藝參數(shù)由技術(shù)部工程師制定。 3.4 切割產(chǎn)品的質(zhì)量檢驗(yàn)與判定由品質(zhì)部負(fù)責(zé)。,3、職責(zé)：,4.1主要材料：待切割的產(chǎn)品 4.2輔助材料：切割刀、切割膠、白紗手套、標(biāo)識(shí)筆等,4、材料：,25,5、主要輔助設(shè)備、儀器、工具：,5.1 1040倍顯微鏡 100倍帶刻度顯微鏡 5.2 游標(biāo)卡尺 5.3 鑷子 5.4 分選篩 5.5 烘箱 5.6 貼膠機(jī) 5.7 推輪等

11、,26,6、工藝流程：,27,7、具體工藝：,7.1、 切前清潔：,7.2、開機(jī)：,在切割前必須把切割機(jī)上切割區(qū)內(nèi)的所有雜物清 除，以保證切割機(jī)的切割精度與延長(zhǎng)切割機(jī)的使用壽命。,7.2.1、 檢查電源是否為單相220V電源，確認(rèn)氣源為0.45-0.6Mpa。,28,7.2.2 、把穩(wěn)壓電源箱開關(guān)打置ON，再打開機(jī)臺(tái)操作面板上的開頭置ON，等溫控表顯示設(shè)定溫度值時(shí)，開啟電腦電源開關(guān)（位于機(jī)臺(tái)正前方門內(nèi)），此時(shí)光源燈亮。 7.2.3 、待電腦顯示器顯示進(jìn)入Windows NT界面，用鼠標(biāo)雙擊應(yīng)用程序RKC60A.EXE，進(jìn)入切割作業(yè)系統(tǒng)界面。 7.2.4 、待各軸進(jìn)行原點(diǎn)動(dòng)作后，按下UPS的電源

12、開關(guān)至ON。,29,7.3、查閱工單：,7.3.1 核對(duì)產(chǎn)品與工單內(nèi)容，如：數(shù)量及標(biāo)識(shí)。 7.3.2 核查上道工序是否有合格證明。 7.3.3 絲網(wǎng)規(guī)格。 7.3.4 產(chǎn)品的瓷料種類及疊壓層數(shù)。 7.3.5 工單有無(wú)特殊說(shuō)明。,根據(jù)工單和作業(yè)指導(dǎo)書RK-C60P機(jī)切割工藝參數(shù)要求設(shè)定刀溫，臺(tái)溫與刀速。,7.4 按工藝設(shè)定溫度與刀速,30,根據(jù)7.3的信息，用鼠標(biāo)點(diǎn)擊程序邏輯界面的“打開”圖標(biāo)，選擇相應(yīng)的文件。,7.5、打開相應(yīng)文件號(hào)。,7.6、設(shè)定排擠參數(shù)與移位參數(shù)。,7.6.1、根據(jù)作業(yè)指導(dǎo)書RK-C60P機(jī)切割工藝參數(shù)輸入初始的排擠參考參數(shù)，試切過程不用選用此項(xiàng)操作，試切后若有較多切偏才進(jìn)

13、行排擠補(bǔ)償切割，參數(shù)的調(diào)整后進(jìn)行切割。 7.6.2 、根據(jù)工單錯(cuò)位數(shù)設(shè)定移位參數(shù)。,31,7.7、第一刀原點(diǎn)設(shè)定,用鼠標(biāo)點(diǎn)擊設(shè)置圖標(biāo)“SET”，進(jìn)入第一刀原點(diǎn)設(shè)定模式，同時(shí)按照界面的操作指示區(qū)顯示步驟說(shuō)明進(jìn)行操作即可。,按操作面板的啟動(dòng)鍵可進(jìn)行切割，此時(shí)可根據(jù)產(chǎn)品切割線的外觀設(shè)置影像處理參數(shù)與刀痕、刀深的參數(shù)，如未切斷重做第一刀原點(diǎn)設(shè)定。,7.8、首巴切割作業(yè),32,7.9、進(jìn)行切割,7.9.1、首巴切完后送IPQC檢驗(yàn)，檢合格后可繼續(xù)切割；若首巴不合格，調(diào)整機(jī)器重新試切，合格可繼續(xù)切割，不合格則停止切割，并反饋技術(shù)部。 7.9.2、 在切割時(shí)，可根據(jù)產(chǎn)品切割線的實(shí)際情況選擇影像處理參數(shù)到最佳

14、效果。 7.9.3、若在切割過程中發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品留邊量不合格，可根據(jù)產(chǎn)品的實(shí)際情況調(diào)整刀痕，調(diào)整無(wú)效則設(shè)定排擠參數(shù)進(jìn)行切割。,33,7.9.4、在Y軸切割過程中，如果發(fā)現(xiàn)有刀痕偏離切割線的現(xiàn)象，則在此位置用標(biāo)識(shí)筆做出標(biāo)記，便于檢驗(yàn)人員檢驗(yàn)長(zhǎng)軸切偏。,7.10、切割檢驗(yàn)：,根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格檢驗(yàn)切割后尺寸的大小以及一致性，頻次及方法如下：,7.10.1、抽檢：,34,按每101巴抽檢一次尺寸，每巴抽檢5粒，每排兩端及中間各1粒，若有1粒不合格，則立刻通知切割手調(diào)整，并且返回抽檢5巴的尺寸，如5巴中抽檢到1巴有問題，則全檢巴10的尺寸； 未經(jīng)班組巡檢和抽檢的巴塊，對(duì)標(biāo)注有跳刀的位置檢驗(yàn)尺寸（每排抽檢兩端及中間

15、各1粒），若不合格，則挑出作廢；如果檢驗(yàn)過程中發(fā)現(xiàn)未標(biāo)注跳刀的位置尺寸有異常，則立刻進(jìn)行檢驗(yàn)，若有尺寸問題，則返檢3巴的尺寸，重點(diǎn)檢驗(yàn)對(duì)刀位置的尺寸，若有1粒不合格，則對(duì)相鄰一次抽檢尺寸后的所有巴塊進(jìn)行檢尺寸。,35,產(chǎn)品由切割班組在對(duì)首巴檢驗(yàn)合格后的第10、20、30巴等依次類推的巴塊進(jìn)行巡檢并做標(biāo)志。,7.10.2、 巡檢,（1） 檢查切割后留邊量（切偏或移位）：,0603規(guī)格：留邊量0.08mm為合格品； 留邊量 0.08mm為不合格品；0805規(guī)格：留邊量0.10mm為合格品；留邊量 0.10mm為不合格品，0402規(guī)格：留邊量0.07mm為合格品，留邊量 0.07mm為不合格品。,3

16、6,（2） 檢查切割后產(chǎn)品的外觀,1芯片外觀檢驗(yàn)：逐行、逐列在30/40倍顯微鏡下對(duì)其芯片外觀進(jìn)行檢驗(yàn)，檢查有無(wú)分層、開裂、切錯(cuò)、切偏、切粗、切斜、刮傷、未切斷、粘片及保護(hù)蓋脫落等不良現(xiàn)象。,判別標(biāo)準(zhǔn)：對(duì)于有切偏質(zhì)量問題時(shí)，若切偏比例大于6%，則要求切割手進(jìn)行調(diào)整并重新切一巴塊送檢，若連續(xù)三次檢驗(yàn)不合格則停止切割并填寫反饋B卡；對(duì)于有分層、開裂及保護(hù)蓋脫落的要求切割手停止切割并填寫反饋B卡交技術(shù)部處理；對(duì)于有切斜、切錯(cuò)、刮傷、切粗及未切斷等現(xiàn)象的通知切割手調(diào)整并再次切1巴送檢合格后方能正常切割。,37,2芯片尺寸檢驗(yàn)：從巴塊的四角和中間部分各取1粒，用數(shù)顯游標(biāo)卡尺測(cè)量芯片的長(zhǎng)、寬、厚（注意測(cè)量

17、時(shí)用卡尺夾產(chǎn)品的力度要輕，保持在能將電容芯片夾住不掉下為準(zhǔn)），并對(duì)切割手標(biāo)記有尺寸問題的位置的長(zhǎng)、寬進(jìn)行檢驗(yàn)，將尺寸超標(biāo)的位置標(biāo)出；,判別標(biāo)準(zhǔn)：產(chǎn)品尺寸標(biāo)準(zhǔn)見切割工序檢驗(yàn)規(guī)程附表1，不允許有1粒長(zhǎng)寬不合格，否則立刻通知切割手進(jìn)行調(diào)整并重新切1巴送檢；,38,3內(nèi)電極質(zhì)量檢驗(yàn)：從巴塊的四角和中間部分各取1粒，沿其長(zhǎng)軸方向用刀片將其剖開，在30/40倍顯微鏡下檢查：電極圖形是否與工單設(shè)計(jì)及對(duì)應(yīng)的絲網(wǎng)的圖形一致、電極層數(shù)是否與產(chǎn)品設(shè)計(jì)層數(shù)一致、有無(wú)移位、切錯(cuò)、長(zhǎng)軸切偏、錯(cuò)位是否正確、電極是否連續(xù)、介質(zhì)層厚度是否一致等；,判別標(biāo)準(zhǔn)：嚴(yán)重移位、切錯(cuò)、介質(zhì)分層、長(zhǎng)軸嚴(yán)重切偏、層數(shù)不一致、錯(cuò)位有誤、電極嚴(yán)重

18、不連續(xù)、介質(zhì)層厚度不一致等質(zhì)量問題不允許1粒出現(xiàn)；對(duì)輕微移位、電極輕微不連續(xù)等不合格比例不應(yīng)大于1/5，否則重檢，若3次檢驗(yàn)仍不合格停止切割并反饋；,39,7.10.3、 全檢,由工序互檢員對(duì)每個(gè)巴塊進(jìn)行檢驗(yàn)，檢驗(yàn)內(nèi)容包括芯片外觀檢驗(yàn)、芯片尺寸檢驗(yàn)、內(nèi)電極質(zhì)量檢驗(yàn)。,1）：芯片外觀檢驗(yàn)：,逐行、逐列在30/40倍顯微鏡下對(duì)其芯片外觀進(jìn)行檢驗(yàn)，檢查有無(wú)分層、開裂、切錯(cuò)、切偏、切粗、切斜、刮傷、未切斷、粘片及保護(hù)蓋脫落等不良現(xiàn)象，并用筆畫出不良區(qū)域，標(biāo)注不良原因；,40,2）芯片尺寸檢驗(yàn)：,從巴塊的四角和中間部分各取1粒，用數(shù)顯游標(biāo)卡尺測(cè)量芯片的長(zhǎng)、寬、厚（注意測(cè)量時(shí)用卡尺夾產(chǎn)品的力度要輕，保持在

19、能將電容芯片夾住不掉下為準(zhǔn)），并對(duì)切割手標(biāo)記有尺寸問題的位置的長(zhǎng)、寬進(jìn)行檢驗(yàn)，將尺寸超標(biāo)的位置標(biāo)出并標(biāo)注不良原因；,41,3）內(nèi)電極質(zhì)量檢驗(yàn)：,內(nèi)電極質(zhì)量檢驗(yàn)：從巴塊的四角和中間部分各取1粒，沿其長(zhǎng)軸方向用刀片將其剖開，在30/40倍顯微鏡下檢查：電極圖形是否與工單設(shè)計(jì)及對(duì)應(yīng)的絲網(wǎng)的圖形一致、電極層數(shù)是否與產(chǎn)品設(shè)計(jì)層數(shù)一致、有無(wú)移位、切錯(cuò)、長(zhǎng)軸切偏、錯(cuò)位是否正確、電極是否連續(xù)、介質(zhì)層厚度是否一致等；并用筆畫出不良區(qū)域，標(biāo)注不良原因。,對(duì)于標(biāo)注的不良區(qū)域，班組在全檢完后，要對(duì)不良品進(jìn)行分類并從巴塊上剝下來(lái)。寫上標(biāo)簽；對(duì)于同種不良數(shù)量大于10K的要填寫反饋B卡,42,7.11 切割檢驗(yàn)后產(chǎn)品的處理

20、,7.11.1、 使用發(fā)泡型切割膠切割的產(chǎn)品通過1355的烘箱溫度烘巴后使芯片與切割膠易于分離，每次烘巴時(shí)間直烤設(shè)定為5-15分鐘，卷烤設(shè)定為8-30分鐘，如在設(shè)定的時(shí)間內(nèi)產(chǎn)品與切割膠還沒有分離，則可適當(dāng)?shù)难娱L(zhǎng)3-5分鐘。烘巴后用分選篩分散芯片。,1) 對(duì)于新配方的產(chǎn)品在進(jìn)行烘烤時(shí)，一律先進(jìn)行試烤，具體操作方法：先試烤1巴，沒有問題再試烤2巴，無(wú)異常，烤5巴，如再無(wú)問題，才可以進(jìn)行大批烘烤。,43,2)產(chǎn)品切割后若有粘片則對(duì)巴塊進(jìn)行卷起，烘烤前灑生粉卷起，烘烤時(shí)間適當(dāng)加長(zhǎng)，直至產(chǎn)品自動(dòng)脫離發(fā)泡膠。,3) 有特殊要求工單注明需要直烤的，可采用直烤的方式來(lái)剝離產(chǎn)品。,7.11.2、使用感溫膠切割的巴塊檢驗(yàn)后不需烘巴，直接把芯片放到塑料盒內(nèi)，待感溫膠及產(chǎn)品冷卻后按感溫膠使用規(guī)程中操作分離芯片，然后用分選篩分散。,44,7.11.3、使用熱熔膠切割的巴塊檢驗(yàn)后不需烘巴，在撕膠機(jī)用感溫膠剝離熱熔膠或美紋膠后按感溫膠切割