1、集成電路的封裝形式,一、DIP雙列直插式封裝,二、QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝,DIP封裝具有以下特點： 1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。,QFP/PFP封裝具有以下特點： 1.適用于SMD表面安裝技術在PCB電路板上安裝布線。 2.適合高頻使用。 3.操作方便，可靠性高。 4.芯片面積與封裝面積之間的比值較小,（Plastic Flat Package）,(DualInline Package),三、PGA插針網格陣列封裝,(Pin Grid Array Package),特點 1.插拔操作更方便

2、，可靠性高。 2.可適應更高的頻率,四、BGA球柵陣列封裝,BGA封裝技術又可詳分為五大類：,1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般為2-4層有機材料構成的多層板。 Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV處理器均采用這種封裝形式。,2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片與基板間的電氣連接通常采 用倒裝芯片（FlipChip，簡稱FC）的安裝方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro處理器均采用過這種封裝形式。,3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬質多層基板。,4.TBGA（TapeBGA）基板：基

3、板為帶狀軟質的1-2層PCB電路板。,5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封裝中央有方型低陷的芯片區(qū) （又稱空腔區(qū)）。,BGA封裝具有以下特點： 1.I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳之間的距離遠大于QFP封裝方式， 提高了成品率。 2.雖然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接， 從而可以改善電熱性能。 3.信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高。 4.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。,五、CSP芯片尺寸封裝 隨著全球電子產品個性化、輕巧化的需求蔚為風潮， 封裝技術已進步到CSP(Chip Size Package)。 它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多

4、大 ，封裝尺寸就有多大。即封裝后的IC尺寸邊長不大于芯片的1.2倍， IC面積只比晶粒（Die）大不超過1.4倍。,CSP封裝具有以下特點： 1.滿足了芯片I/O引腳不斷增加的需要。 2.芯片面積與封裝面積之間的比值很小。 3.極大地縮短延遲時間,SOIC 封裝,BGA 封裝,TSOP 封裝,TQFP 封裝,DIP 封裝,QFP 封裝,SOP 封裝,SSOP 封裝,CLCC 封裝,六、MCM多芯片模塊 為解決單一芯片集成度低和功能不夠完善的問題， 把多個高集成度、高性能、高可靠性的芯片， 在高密度多層互聯(lián)基板上用SMD技術組成 多種多樣的電子模塊系統(tǒng)，從而出現(xiàn)MCM(Multi Chip Model)多芯片模塊系統(tǒng)。 MC