1、專業(yè)術(shù)語(yǔ)大集合,MVT: Mass Verification Test多項(xiàng)驗(yàn)證測(cè)試 ORT: On Going Reliability Test出貨信賴性測(cè)試 S/W:software軟件 H/W: hardware硬件 DCN: Design Change Notice設(shè)計(jì)變更通知 PVT: Production Verification Test生產(chǎn)驗(yàn)證測(cè)試 MTF: Modulation Transfer Function調(diào)整轉(zhuǎn)換功能 CAT: Carriage Alignment Tool載器調(diào)整具 ID: Industrial Design 工業(yè)設(shè)計(jì)(外觀設(shè)計(jì)) PCBA: Prin

2、ted Circuit Board Assembly電路板組裝 F/T: Function Test功能測(cè)試 CCD: Charge Coupled Device掃描器之讀器 ERS: External Reference Spec外部規(guī)格 PMP: Production Management Plan工程管理計(jì)劃 QAQuality Assurance 質(zhì)量保證 QRA :Quality Machine; Material; Method 人,機(jī),材,方法 5M: Man; Machine; Material; Method; Mwasurment 人,機(jī),材,方法,測(cè)量 MTBF: Mea

3、n Time Between Failure 平均壽命 TTL: Total FINFinance 生產(chǎn)工程 Process engineer制程工程 TE:Test Engineer測(cè)試工程 ME:Manufacturing Engineer;製造工程; Mechanical Engineer 機(jī)械工程 IE:Industrial Engineer工業(yè)工程 DCC: Document Control Center文管中心 BOM: Bill OF Material材料清單 ECN:Engineering Change Notice工程變動(dòng)公告 TECN: Temporary Engineer

4、ing Change Notice 工程臨時(shí)變動(dòng)公告 ATY: Assembly Test Yield Total Yield直通率 TPM:Total Productivity Maintenance PM: Product Manager; Project Manager ECR: Engineering Change Request工程變更申請(qǐng) ECO: Engineering Change Request工程變更指令 EN:Engineering Notice工程通報(bào) WPS: Work Procedure Sheet 工作說(shuō)明書 ICT: In Circuit Test電路測(cè)試 P/

5、R:pilotrun;C/R control run T/Rtrial run 試做 EVT: engineer Verification Test工程驗(yàn)証測(cè)試 DVT:Design Verification Test 設(shè)計(jì)驗(yàn)證測(cè)試,英文簡(jiǎn)稱 英 文 全 稱 中文解釋,VQA Vendor Quality Assurance 供應(yīng)商品質(zhì)保證 IQC In-coming Quality Control 進(jìn)料檢驗(yàn) IPQC In-process Quality Control 制程檢驗(yàn) FQC Final Quality Control 最終品質(zhì)控制 LQC Line Quality Contro

6、l 線上品質(zhì)控制 CQA Customer Quality Assurance 客戶品質(zhì)保證 F.P.Y.R First Pass Yield Rate 直通率(一次成功率) MRB Material Review Board 物料委員會(huì) PMP Process Management Plan 制程管理計(jì)劃 SOP Standard Operation Process 標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)程序,英文簡(jiǎn)稱 英 文 全 稱 中文解釋,X-R Chart 平均值與全距管制圖 X-Rm Chart 個(gè)別值與全距管制圖 P Chart 不良率管制圖 U Chart 單位缺點(diǎn)管制圖 C Chart 缺點(diǎn)數(shù)管制圖 Ca

7、 Capability of Accuracy 精確度 CP Capability of Precision 準(zhǔn)確度 CPK 制程能力分析 S/N Serial Number 序列號(hào) Spec. Specification 規(guī)格,英文簡(jiǎn)稱 英 文 全 稱 中文解釋,英文簡(jiǎn)稱 英 文 全 稱 中文解釋,Pass 合格 Fail 失敗 NG No Good 不合格 VER Version 版本 ESD Electro-Static Discharge 靜電釋放(放電) DWG Drawing 圖紙 ISO International Standard Organization 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組織 MBO

8、 Management By Objective 目標(biāo)管理 CAL Calibration (儀器)校正 NCR No-Calibration Requirement 勿需校正(免校),英文簡(jiǎn)稱 英 文 全 稱 中文解釋,Statement of Conformity 一致聲明（狀態(tài)） License 執(zhí)照 Cyber Solution信元科技 RMA Procedure RMA程序 Setup原始設(shè)定 Disc Setup磁片設(shè)定 Languages語(yǔ)言設(shè)定 TV Screen螢?zāi)槐?Digital Out 數(shù)位輸出 Finish 結(jié)束 Return 跳出 Enter 執(zhí)行,英文簡(jiǎn)稱 英 文

9、 全 稱 中文解釋,OEM Original Engineering Manufacture 原廠委托製造 COMPAQ 美國(guó)COMPAQ電腦公司 Fujitsu 日本富士通公司 HP Hewlett-Packard 美國(guó)惠普公司 QM Quality Manual 品質(zhì)手冊(cè) QP Quality Procedure 品質(zhì)程序書 WI Working Instruction 作業(yè)規(guī)範(fàn) OJT On Job Training 在職訓(xùn)練(工作中教導(dǎo)) FIFO First In First Out 先進(jìn)先出 4M1E Man Machine Material Method Environment

10、人機(jī)器材料方法環(huán)境,英文簡(jiǎn)稱 英 文 全 稱 中文解釋,RMA Return Material Authorization 客戶退回 PPM Part Per Million 10-6(百萬(wàn)分之) MIL Military(U.S) 美國(guó)軍事標(biāo)準(zhǔn) MIS Management Information System 管理認(rèn)證公司 TUV 德國(guó)認(rèn)證公司 UL 美國(guó)優(yōu)力安全檢驗(yàn) CE 歐盟認(rèn)證公司 SGS 英國(guó)遠(yuǎn)東公證 PM Production Market 產(chǎn)品市場(chǎng) M/N Manufacturing Notice 製造通告,英文簡(jiǎn)稱 英 文 全 稱 中文解釋,DCC Document Cont

11、rol Center 資料中心 ECN Engineering Change Notice 工程變更通知 ECR Engineering Change Request 工程變更需求 DCN Document Change Notice 文件變更通知 PE/ME Product Engineering/Manufacture Engineering 產(chǎn)品工程/製造工程 EPR Engineering Pilot Run 工程試作 HR Human Resource 人力資源 IE/QE Industrial Engineering/Quality Engineering 工業(yè)工程/品質(zhì)工程 R&

12、D Research & Design 研究開發(fā) PPR Production Pilot Run 生產(chǎn)試做,英文簡(jiǎn)稱 英 文 全 稱 中文解釋,AC/RE Accept/Reject 接收/拒收 AQL Acceptable Quality Level 允收品質(zhì)水準(zhǔn) CR Critical Defect 嚴(yán)重缺點(diǎn) MA Major Defect 主要缺點(diǎn) MI Minor Defect 次要缺點(diǎn) QVL Qualified Vendor List 合格品質(zhì)管理 TQM Total Quality Management 全面品質(zhì)管理 PDCA Plan Do Check Action 計(jì)劃實(shí)施

13、檢查行動(dòng) MTBF Mean Time Between Failures 平均失效間隔時(shí)間 QCDS Quality Cost Delivery Service 品質(zhì)成本交期服務(wù),英文簡(jiǎn)稱 英 文 全 稱 中文解釋,SPC Statistical Process Control 統(tǒng)計(jì)制程管制 FMEA Failure Mode Effective Analysis 失效模式分析 SWOT Strength Weakness Opportunity Threat 強(qiáng)勢(shì),弱勢(shì),機(jī)會(huì),危機(jī) ORT On-going Reliability Test 持續(xù)可靠度實(shí)驗(yàn) DMR Defect Materi

14、al Review 不良材料審核 SCAR Supplier Corrective Action Requirement 供應(yīng)商矯正措施需求 GR&R Gauge Reproducibility and Repeatability 量測(cè)系統(tǒng)再生性與再現(xiàn)性 DOE Design of Experiment 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)法 QCC Quality Control Circle 品管圈(品質(zhì)改善小組) COQ Cost of Quality 品質(zhì)成本,英文簡(jiǎn)稱 英 文 全 稱 中文解釋,PCBA Inspection Instruction PCBA檢驗(yàn)指導(dǎo)書 Production Inspection

15、 Instruction 生產(chǎn)檢驗(yàn)指導(dǎo)書 OQA Inspection Procedure OQA檢驗(yàn)程序 Critical Parts List 主要零件清單 Bar Code Control List 條碼控制清單 Test Bug List 測(cè)試不良清單 Test Equipment List 測(cè)試設(shè)備清單 R&D Design Test Report R&D設(shè)計(jì)測(cè)試報(bào)告 P4 Reliability Test Report P4可靠度測(cè)試報(bào)告 Trouble Shooting Guide 引導(dǎo)如何解決問題 (手冊(cè)與說(shuō)明書),英文簡(jiǎn)稱 英 文 全 稱 中文解釋,Assembly Draw

16、ing 裝配圖 Preliminary BOM 預(yù)備BOM Preliminary Schematics 初步圖紙 Safety Checklist 安規(guī)查檢表 Engineering Version 工程版本 IC Master IC主導(dǎo)裝置 Pick Up 光學(xué)頭 Spindle Motor 主軸馬達(dá) Sled Motor 傳動(dòng)馬達(dá) Tray Motor 托盤馬達(dá) Audio Cable 音頻線,常見的簡(jiǎn)稱,英文簡(jiǎn)稱:ACF 英文全稱:Anisotropic Conductive Film 中文全稱:各向異性導(dǎo)電薄膜 英文簡(jiǎn)稱:CCD 英文全稱:Charge Coupled Device

17、中文全稱:電荷耦合裝置 英文簡(jiǎn)稱:CCL 英文全稱:Copper Clad Laminate 中文全稱:覆銅板 英文簡(jiǎn)稱:CMOS 英文全稱:Complementary Metal Oxide Semiconductor 中文全稱:互補(bǔ)氧化金屬半導(dǎo)體,常見的簡(jiǎn)稱,英文簡(jiǎn)稱:COB 英文全稱:Chip On Board 中文全稱:通過(guò)邦定將IC裸片固定于印刷線路板上 英文簡(jiǎn)稱:COG 英文全稱:Chip On Glass 中文全稱:將芯片固定于玻璃上 英文簡(jiǎn)稱:COF 英文全稱:Chip On FPC 中文全稱:將IC固定于柔性線路板上 英文簡(jiǎn)稱:CPU 英文全稱:Center Processo

18、r Unit 中文全稱:中央處理器,常見的簡(jiǎn)稱,英文簡(jiǎn)稱:DOC 英文全稱:Disk on Chip 中文全稱:芯片磁盤 英文簡(jiǎn)稱:EL 英文全稱:Electro Luminescence 中文全稱:電致發(fā)光 英文簡(jiǎn)稱:EPROM 英文全稱:Erasable Programmable Read-Only Memory 中文全稱:紫外擦除只讀存儲(chǔ)器 英文簡(jiǎn)稱:FPC 英文全稱:Flexible Printed Circuit 中文全稱:柔性線路板,常見的簡(jiǎn)稱,英文簡(jiǎn)稱:GAL 英文全稱:Generic Array Logic 中文全稱:通用陣列邏輯 英文簡(jiǎn)稱:IC 英文全稱:Integrate Circuit 中文全稱:集成電路 英文簡(jiǎn)稱:LCD 英文全稱:Liquid Crystal Display 中文全稱:液晶顯示器 英文簡(jiǎn)稱:LCM 英文全稱:Liquid Crystal Module 中文全稱:液晶模塊,常見的簡(jiǎn)稱,英文簡(jiǎn)稱:LED 英文全稱:Light Emitting Diode 中文全稱:發(fā)光二極管 英文簡(jiǎn)稱:PAL 英文全稱:Programmable Array Logic 中文全稱:可編程陣列邏輯 英文簡(jiǎn)稱:PCB 英文全稱:Printed Circuit Board 中文全稱:印刷線路板 英文簡(jiǎn)稱:PDP 英文全稱:Plasma Display Panel