1、本資料來(lái)源,PCBA外觀檢驗(yàn)規(guī)范培訓(xùn),質(zhì)量部培訓(xùn)教材,培 訓(xùn) 要點(diǎn),二、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),一、術(shù)語(yǔ)定義,什么叫PCBA？ PCBA:Printed Circuit Board Assembly 一種說(shuō)法是印制電路板組件，就是含有元器件的印制電路板，另一種說(shuō)法是指印制電路板的組裝。我們今天講的PCBA的是指含有元器件的印制電路板。,一、術(shù)語(yǔ)定義,什么叫PCB ？ PCB：Printed Circuit Borad 一般翻譯成“印刷電路板”通常主要是指電路板本身，不包含其他零件. 印刷電路板，又稱印制電路板，印刷線路板，常使用英文縮寫PCB（Printed circuit board），是重要的電子部件，

2、是電子元器件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者，由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。,一、術(shù)語(yǔ)定義,缺陷定義 【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害，或危及生命財(cái)產(chǎn)安全的缺陷，稱為致命缺陷，以CR表示之。 【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷對(duì)制品之實(shí)質(zhì)功能上已失去實(shí)用性或造成可靠度降低，產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺陷，以MA表示之。 【次要缺陷】(Minor Defect)：指單位缺陷之使用性能，實(shí)質(zhì)上并無(wú)降低其實(shí)用性 ，且仍能達(dá)到所期望目的，一般為外觀或機(jī)構(gòu)組裝上之差異，以MI表示之。,Accept Criter

3、ion)：允收標(biāo)準(zhǔn)為包括理想狀況、允收狀況、拒收狀況等三種狀況。 【理想狀況】 (Target Condition)：此組裝情形接近理想與完美之組裝結(jié)果。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。 【允收狀況】 (Accept Condition)：此組裝情形未符合接近理想狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。 【拒收狀況】(Reject Condition)：此組裝情形未能符合標(biāo)準(zhǔn)，其有可能影響產(chǎn)品之功能性，但基于外觀因素以維持本公司產(chǎn)品之競(jìng)爭(zhēng)力，判定為拒收狀況,標(biāo)準(zhǔn)定義,二、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),芯片狀(Chip)零件之對(duì)準(zhǔn)度 (組件X方向) 芯片狀(Chip)零件之對(duì)準(zhǔn)度 (組件Y方向)

4、 圓筒形（Cylinder）零件之對(duì)準(zhǔn)度 鷗翼(Gull-Wing)零件腳面之對(duì)準(zhǔn)度 焊錫性問(wèn)題（錫珠、錫渣） 臥式零件組裝之方向與極性 立式零件組裝之方向與極性 零件腳長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn) 臥式電子零組件(R,C,L)浮件與傾斜 立式電子零組件浮件 零件腳折腳、未入孔、未出孔,芯片狀(Chip)零件之對(duì)準(zhǔn)度 (組件X方向),理想狀況(Target Condition) 芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。,允收狀況(Accept Condition) 零件橫向超出焊墊以外，但尚未大于其零件寬度的50%。 (X1/2W),拒收狀況(Reject Condition

5、) 零件已橫向超出焊墊，大于零件寬度的50%(MI)。 (X1/2W) 以上缺陷大于或等于一個(gè)就拒收。,芯片狀(Chip)零件之對(duì)準(zhǔn)度 (組件Y方向),理想狀況(Target Condition) 芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸,允收狀況(Accept Condition) .零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的25%以上。(Y1 1/4W) .金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)以上。(Y2 5mil),拒收狀況(Reject Condition) 1.零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的25% (MI)。 (Y11/4W

6、) 2.金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足 5mil(0.13mm)(MI)。(Y25mil) 3. 以上缺陷大于或等于一個(gè)就拒收。,圓筒形（Cylinder）零件之對(duì)準(zhǔn)度,理想狀況(Target Condition) 組件的接觸點(diǎn)在焊墊中心 注：為明了起見,焊點(diǎn)上的錫已省去。,允收狀況(Accept Condition) 1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑33%以下。(Y1/3D) 2.零件橫向偏移，但焊墊尚保有其零件直徑的33%以上。(X11/3D) 3.金屬封頭橫向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊。,拒收狀況(Reject Condition) .組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端

7、直徑33%以上。(MI)。 (Y1/3D) .零件橫向偏移，但焊墊未保有其零件直徑的33%以上(MI) 。 (X11/3D) .金屬封頭橫向滑出焊墊。 .以上缺陷大于或等于一個(gè)就拒收。,鷗翼(Gull-Wing)零件腳面之對(duì)準(zhǔn)度,理想狀況(Target Condition) 各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。,允收狀況(Accept Condition) 1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過(guò)接腳本身寬度的1/2W。(X1/2W ) 2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離5mil。,拒收狀況(Reject Condition) 1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳

8、，已超過(guò)接腳本身寬度的1/2W (MI)。(X1/2W ) 2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離5mil (0.13mm)(MI)。(S5mil) 3.以上缺陷大于或等于一個(gè)就拒收。,焊錫性問(wèn)題（錫珠、錫渣）,理想狀況（Target condition）. 無(wú)任何錫珠、錫渣殘留于PCB,允收狀況（accpet condition）. 1.錫珠、錫渣可被剝除者，直徑D或長(zhǎng)度L5mil。（D、L5mil） 2.不易被剝除者，直徑D或長(zhǎng)度L10mil。（D、L10mil）,拒收狀況（Reject condition）. 1.錫珠、錫渣可被剝除者，直徑D或長(zhǎng)度L5mil。（D、L5mil） 2.不易

9、被剝除者，直徑D或長(zhǎng)度L10mil。（D、L10mil） 3.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。,臥式零件組裝之方向與極性,理想狀況(Target Condition) 1.零件正確組裝于兩錫墊中央； 2.零件之文字印刷標(biāo)示可辨識(shí)； 3.非極性零件文字印刷的辨識(shí)排 列方向統(tǒng)一。（由左至右，或 由上至下）,允收狀況(Accept Condition) 1.極性零件與多腳零件組裝正確。 2.組裝后,能辨識(shí)出零件之極性符號(hào)。 3.所有零件按規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)組裝于正確位置。 4.非極性零件組裝位置正確，但文字印刷的辨示排列方向未統(tǒng)一(R1,R2)。,拒收狀況(Reject Condition) 1.使用錯(cuò)誤零件規(guī)格

10、(錯(cuò)件)(MA)。 2.零件插錯(cuò)孔(MA)。 3.極性零件組裝極性錯(cuò)誤(MA)(極反)。 4.多腳零件組裝錯(cuò)誤位置(MA)。 5.零件缺組裝(MA)。(缺件) 6.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。,D2，極性反,+,極性反,4,臥式零件組裝之方向與極性,立式零件組裝之方向與極性,理想狀況(Target Condition) .無(wú)極性零件之文字標(biāo)示辨識(shí)由上至下。 .極性文字標(biāo)示清晰。,允收狀況(Accept Condition) 1.極性零件組裝于正確位置。 2.可辨識(shí)出文字標(biāo)示與極性。,拒收狀況(Reject Condition) 1.極性零件組裝極性錯(cuò)誤(MA)。 (極性反) 2.無(wú)法辨識(shí)零件文

11、字標(biāo)示(MA)。 3.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。,零件腳長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn),理想狀況(Target Condition) 1.插件之零件若于焊錫后有浮高或傾斜,須符合零件腳長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn)。 2.零件腳長(zhǎng)度以 L 計(jì)算方式 : 需從PCB沾錫面為衡量基準(zhǔn)， 可目視零件腳出錫面為基準(zhǔn)。,允收狀況(Accept Condition) 1.不須剪腳之零件腳長(zhǎng)度,目視零件腳露出錫面； 2.須剪腳之零件腳長(zhǎng)度下限標(biāo)準(zhǔn)(Lmin)為可目視零件腳出錫面為基準(zhǔn)； 3.零件腳最長(zhǎng)長(zhǎng)度(Lmax)低于 2.5mm。(L2.5mm),拒收狀況(Reject Condition) 1.無(wú)法目視零件腳露出錫面(MI)； 2.Lmin長(zhǎng)

12、度下限標(biāo)準(zhǔn)，為可目視零件腳未出錫面，零件腳最長(zhǎng)之長(zhǎng)度2.5mm(MI)；(L2.5mm) 3.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能(MA)； 4.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。,臥式電子零組件(R,C,L)浮件與傾斜,理想狀況(Target Condition) 1.零件平貼于機(jī)板表面； 2.浮高判定量測(cè)應(yīng)以PCB零件面與零件基座之最低點(diǎn)為量測(cè)依據(jù)。,允收狀況(Accept Condition) 1.量測(cè)零件基座與PCB零件面之最大距離須0.8mm；(Lh0.8mm) 2.零件腳不折腳、無(wú)短路。,拒收狀況(Reject Condition) 1.量測(cè)零件基座與PCB零件面之最大距離0.8mm(MI)；(Lh0.8mm) 2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能(MA)； 3.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。,立式電子零組件浮件,理想狀況(Target Condition) 1.零件平貼于機(jī)板表面； 2.浮高與傾斜之判定量測(cè)應(yīng)以PCB零件面與零件基座之最低點(diǎn)為量測(cè)依據(jù)。,允收狀況(Accept Condition) 1.浮高1.0mm；(Lh1.0mm) 2.錫面可見零件腳出孔； 3.無(wú)短路。,拒收狀況(Reject Condition) 1.浮高1.0mm(MI)； (Lh1.0mm) 2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能(MA)； 3.短路(MA)；