1、磁性元件系列教材,1,變壓器工藝流程及要求,磁性元件系列教材,2,一.變壓器基本工藝流程及相關說明,領料,材料確認,投料,包擋墻,打底,一次繞線,包層間TAPE,包隔離COPPER,輔材加工,二次繞線,包層間TAPE,包隔離COPPER,包外觀TAPE,修腳,焊錫,組裝,測試,HI-POT測試,品檢,點膠,烘烤,含浸,烘烤,清除外觀,貼LABEL,接下頁,磁性元件系列教材,3,一.變壓器基本工藝流程及相關說明,二次吃錫,測試,合腳,品檢,裝箱,包裝,開單入庫,HI-POT測試,IPQC確認簽單,入庫,暫收,FQC檢驗,倉庫入庫,標示,剪腳,接上頁,整腳,磁性元件系列教材,4,一.變壓器基本工藝

2、流程及相關說明,2.變壓器的結構,磁性元件系列教材,5,一.變壓器基本工藝流程及相關說明,3.變壓器的名詞解釋,密繞,疏繞,同層繞,并繞,磁性元件系列教材,6,4.繞線方式,一.變壓器基本工藝流程及相關說明,A.一層密繞,繞線只占一層，緊密的線與線之間沒有空隙,B.均繞,在繞線范圍內(nèi)以相等的間隔進行繞線，間隔誤差在20%以內(nèi)可以允收,磁性元件系列教材,7,4.繞線方式,一.變壓器基本工藝流程及相關說明,C.多層密繞：在一個繞組一層無法繞完，必須繞至第二層或二層以上時，此繞法叫多層密繞。按要求高低分為以下三種情況,a.任意繞：在一定程度上整齊排列，達到最上層時，布線已零亂，呈凹凸不平狀況，這是繞

3、線中最粗糙的繞線方法。,b.整列密繞：幾乎所有的布線都整齊排列，但還是有若干的布線零亂(約占30%，圈數(shù)少的約占5%左右),磁性元件系列教材,8,4.繞線方式,一.變壓器基本工藝流程及相關說明,C.完全整列密繞：繞線至最上層也不零亂，繞線很整齊的排列著，這是繞線中最難的繞線方法.,D.定位繞線:布線指定在固定位置，分以下五種情況,磁性元件系列教材,9,4.繞線方式,一.變壓器基本工藝流程及相關說明,E.并繞:兩根以上的WIRE,同時平行的繞同一組線，各自平行的線不可交叉，此繞法可分為以下四種情況：,c.多組并繞,b.不同組或同組并繞;,a.同組并繞;,d.不同組或同組雙并繞;,磁性元件系列教材

4、,10,二.工藝要求,繞線要求：,一 檔墻工藝,目 的: 主要在于確保繞線之安全距離，以符合安規(guī)作業(yè)之需求。 基本要求：,檔墻作業(yè)1TS時, 只須包0.9TS,2TS以上重疊不可超過5mm。 檔墻高度必須與繞組同高（過高時易造成線包胖以及漏電感不良，過低則易使線滑落上檔墻）, 排線時漆包線不得跨在兩邊檔墻膠布之上, 確保安全距離。 檔墻不可浮貼、皺折、反折、或偏移,須平整作業(yè), 并且靠緊線架TOP與PIN 兩側, 確保繞線空間足夠。,NG,NG,NG,NG,OK,OK,OK,OK,0.1TS,磁性元件系列教材,11,二.工藝要求,磁性元件系列教材,12,二.工藝要求,繞線要求：,三 套管工藝,

5、目 的:繞線出入端加上絕緣套管, 其主要目的有二：a.符合安規(guī)作業(yè)上的需求于繞線面積不足時, 彌補絕緣安全距離之不足，加強絕緣耐壓強度。b.防止兩繞組同一溝槽掛線處短路。 基本要求：,用途為彌補絕緣安全距離不足時，套管之深度, 應深入BOBBIN 內(nèi)至少與檔墻齊平(VDE機種要求入套管3mm MIN)。 出入線所加之套管需與BOBBIN 凹槽口齊平, 至少達2/3 高度 。,磁性元件系列教材,13,二.工藝要求,磁性元件系列教材,14,使用WIRE注意事項,1.使用前檢查銅線種類及線徑大小. 2.搬運過程中避免外力碰傷. 3.儲存場所遠離多塵(含金屬粉末),高溫,潮濕及太陽直射的地方. 4.作

6、業(yè)中注意銅線與金屬或硬體接觸,及減少外力施加於銅線. 5.繞線之拉力適當,以免銅線被拉長, 0.250.205kg 0.51.4kg. 0.050.021kg . 6.銅線使用化學(藥物浸漬)脫皮時.要將線上的化學藥劑擦去,以免侵蝕導體,漆包層破損的原因,利器刮傷,硬體碰傷. 銅線打結,過度拉伸造成漆層龜裂. 表面出現(xiàn)黑點.即銅線漆包層變質已破壞. 焊錫時間過長,使鍍錫近端漆層溶化. T.CORE型電感勾線過程中損壞. 有機溶劑的腐蝕.,磁性元件系列教材,15,銳利的膠圈邊緣刮破漆包層,銅線打結,鋁板線夾直接壓在銅線上作業(yè), 漆包層會受到損壞,銅線反繞于鋁質線架上作業(yè).,銅線漆層損壞案例,磁性

7、元件系列教材,16,銅線漆層損壞案例,產(chǎn)品未擺盤.相互之間碰撞PIN會破壞漆包層,膠帶被刺破的同時漆包層破壞.,繞線交叉, 重疊.各匝線圈未均勻受力,特別須沖壓之線包.使漆包膜,銅線表面出現(xiàn)黑點.漆包膜已變質.絕緣層受損,磁性元件系列教材,17,銅線漆層損壞案例,銅線打結,沒導線磁環(huán),與硬體相碰,膠帶翹起,絕緣不夠繞組未屬到保護,導磁環(huán)破損刮破漆層,磁性元件系列教材,18,銅線漆層損壞案例,銅線與線夾相碰海棉墊未及時更換,低頻高速機線架彈簧相碰,生產(chǎn)線以ACT作防護.,低頻高速機線架彈簧與銅線相碰,銅線滑出導線輪與線軸相碰,磁性元件系列教材,19,二.工藝要求,繞線要求：,五 內(nèi)銅箔工藝,目

8、的:滿足客戶設計要求 基本要求：,A.銅箔之起繞邊應盡量避免置于BOBBIN 轉角處. 引線之焊錫處應避免重迭, 防止銅箔之間因擠壓而刺破膠帶,造成短路。,BOBBIN,COPPER,BOBBIN,COPPER,正確,錯誤,磁性元件系列教材,20,二.工藝要求,繞線要求：,五 內(nèi)銅箔工藝,目 的:滿足客戶設計要求 基本要求：,B.單片銅箔作業(yè)使用時,不可用兩截銅片以焊接方式替代單片銅箔使用。 C.銅片作保護遮敝(SHIELDING)時, 頭尾端需重迭至少2mm, 且為內(nèi)銅箔時, 頭尾端不可短路。 D.銅箔引線焊接處焊錫須良好平整, 不可有尖刺. 為內(nèi)銅箔時焊接處之正背面須貼上一層膠帶, 以防首

9、尾端短路. E.內(nèi)銅箔于層間作繞組時，其寬度盡可能涵蓋該層之繞線區(qū)域面積，厚度在0.025mm以下時兩端可免倒圓角，厚度在0.1mm及以上時，銅箔兩端需要倒圓角的方式處理，而且銅箔兩端都需要包膠帶,圓角R=6.0mm,磁性元件系列教材,21,二.工藝要求,繞線要求：,五 內(nèi)銅箔工藝,目 的:滿足客戶設計要求 基本要求：,F.銅箔須包正包平，不可偏向一邊，不可上檔墻。,磁性元件系列教材,22,二.工藝要求,繞線要求：,五 內(nèi)銅箔工藝,A.一般加工方法,3.銅箔加工方法,B.飛宏加工方法,磁性元件系列教材,23,銅箔加工注意事項,加工當繞組之長銅箔時,焊點位置須錯開焊,不可在同一條線上. 點錫適量

10、,焊點須光滑,不可帶刺或過大.(有背膠銅箔不可傷及背膠) 點錫時間不可過久,以免燒壞背膠. 鉻鐵溫度280 C -350C. 焊錫時間1-3秒. 醋酸布須包平整,不可露焊點. 焊接引線須與銅箔成直角.,磁性元件系列教材,24,銅箔加工注意事項,銅箔厚t=0.1mm以上二端須裁剪成圓或圓弧型.以防銳角刺破膠布造成短路,而且銅箔二端截面都要用膠布包住以防短路. 銅箔長度公差+/-0.5mm. 銅箔焊接引出線不可空焊或冷焊,假焊. 對不良品拆出之長銅箔,產(chǎn)線不可修復必須經(jīng)銅箔線重新加工後經(jīng)過IPQC檢查後才能使用, 以防止短路 加工長銅箔之a(chǎn)ct 須蓋住焊點,套管深入act內(nèi)部與焊點平齊. 對長銅箔

11、,線包限高或腹部有零件之機種,包銅箔時注意焊點錯開.,磁性元件系列教材,25,銅箔加工,套管深入ACT與焊點平齊,套管不可短於背膠,銅箔焊點不可過大,不能傷及 背膠,磁性元件系列教材,26,銅箔加工不良品展示,銅箔反摺,背膠刺破,裸銅氧化產(chǎn)生黑點,銅箔毛邊,磁性元件系列教材,27,裸銅變形,裸銅切口不齊,沾異物,溢膠沾銅渣,背膠不良,銅箔加工不良品展示,磁性元件系列教材,28,焊點沾錫珠,焊點帶刺,引線焊歪,銅箔加工不良品展示,磁性元件系列教材,29,引線假焊,引線未並焊致使導套無法穿入,引線冷焊,引線焊偏,銅箔加工不良品展示,磁性元件系列教材,30,二.工藝要求,繞線要求：,六 修腳工藝,目

12、 的:滿足客戶設計要求 基本要求：,纏線高度不可超過凸點（見下圖）, 并盡量平貼BOBBIN。 同槽不同引腳出線時，需作正、反結線，以防焊錫短路。 絞線(多股線)在纏線處理時,有任意一條斷線即判定為不合格品。 同一PIN上有粗、細線且粗線線徑細線線徑 1.5 倍時,其處理方式為粗線在下,細線在上（見下圖）,磁性元件系列教材,31,二.工藝要求,繞線要求：,六 理線工藝,3. 理線工法規(guī)定：,線徑大于0.8(含)或為多股絞線絲包線時, 纏線須300以上, 缺口小于PIN 腳之直徑。 線徑小于0.8, 大于0.4時,纏線須纏繞360以上。 線徑小于0.4(含)時,纏線需纏繞兩圈以上 。 同一PIN

13、上掛線為兩股以上時, 按其線徑之和對應以上之單股線纏線作業(yè) 。,磁性元件系列教材,32,二.工藝要求,繞線要求：,六 理線工藝,3. 理線工法規(guī)定：,不可超過BOBBIN 墩點,磁性元件系列教材,33,二.工藝要求,焊錫要求：,目 的:確保線材與PIN 有良好的接合性及導通性 基本要求：,PIN焊點沾錫須滿 360 PIN焊錫須均勻光滑, 不可有冷焊包焊或錫團。 PIN及其截面須全部沾錫（腳須有錫尖）,不可氧化露銅或沾有其它異物 PIN腳為 L PIN時, 非結線端PIN是否須有錫尖視客戶規(guī)定. 。 錫爐溫度與焊錫時間之控制, 因產(chǎn)品不同(線徑及纏線方式)而異 立式產(chǎn)品鍍錫時將PIN腳垂直插入

14、錫槽，臥式產(chǎn)品將PIN腳傾斜插入錫槽，鍍錫深度以錫面平齊PIN底部為止。,錫面與PIN的底部齊,磁性元件系列教材,34,二.工藝要求,焊錫要求：,磁性元件系列教材,35,二.工藝要求,組裝要求：,研磨磁芯放置位置 組裝后斷差要求：,A=B：mm MAX,CORE固定TAPE(2 Ts MIN.) 纏繞方式：,磁性元件系列教材,36,組裝core注意事項,已研磨,未研磨,無論是有加GAP或無加GAP的鐵芯組合,鐵芯與鐵芯接觸面都需保持清潔,否則在含浸作業(yè)後 L 值會因而下降。,不同材質的CORE不可組裝在同一產(chǎn)品上 無特殊規(guī)定,臥式模型已研磨的鐵芯裝初級端,立式模型已研磨的裝PIN端.,二.工藝

15、要求,磁性元件系列教材,37,二.工藝要求,組裝core注意事項,研磨的鐵芯裝初級,不可裝反. 鐵芯不可有缺損,裂痕及有孔. 鐵芯須裝正,對齊.結合面不可有異物 組裝之鐵芯須是正常溫度下測試, 高溫烤過的鐵芯, 只有完全冷卻後, 才能測出正確的電感. 同一批,同一產(chǎn)品的兩只鐵芯必須是同一材質, 不同材質之鐵芯代用, 須經(jīng)工程部門的確認.,AL=感量/(所測繞組圈數(shù))=uH / N Q值:Q值大小表明線圈損耗大小. Q=2fl/R=W.L/R F為頻率 L電感.,磁性元件系列教材,38,二.工藝要求,點膠要求：,選用膠之材質符合MOI要求. 膠的配比要求. 膠的保存時間(單劑膠在常溫下保存時間,

16、及雙劑膠配比后時間) 點膠的位置. 點膠量.,磁性元件系列教材,39,二.工藝要求,含浸烘烤要求：,含浸 凡立水要求：種類、調(diào)配比例、比重、黏度 含浸真空度要求(氣壓) 含浸時間要求及產(chǎn)品擺放的方向。 凡立水液面高度控制。,烘烤 預溫時間、溫度. 烘烤時間、溫度。 產(chǎn)品冷卻過程控制。,磁性元件系列教材,40,二.工藝要求,外觀檢查要求：,1.確認產(chǎn)品是否完整 A.模型是否有裂縫，是否斷開 B.磁世間 否有破損 C.套管有否有破損，是否過短 D.是否剪錯腳位 2.清除臟物：變壓器本體須保持干凈 A.產(chǎn)品上不得殘留塊狀的凡立水，以免產(chǎn)品在插板時無法平貼PCB、產(chǎn)品外觀尺寸超、貼標簽時無法貼平 B.清除銅渣、錫渣 3.磁芯不能有松動的現(xiàn)象 4.產(chǎn)品PIN腳需光滑，不能有黑斑，不能有彎曲、松動及露銅、刻痕的現(xiàn)象 5.兩邊都有PIN的產(chǎn)品都需要合腳,磁性元件系列教材,41,二.工藝要求,測試要求：,測試項目要求：電感值、漏電感、DCR、電壓比（圈數(shù)比）、耐電壓、絕緣阻抗。 補正