1、泓域咨詢/集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項目財務(wù)分析報告一、項目發(fā)展背景中國集成電路封裝行業(yè)技術(shù)演變路程漫漫，集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因為符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。集成電路封裝：在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，IC代表了電子學的尖端。但是IC又是一個起始點，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者

2、基本電子結(jié)構(gòu)，IC的種類千差萬別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術(shù)做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結(jié)構(gòu)時用到的各種材料和工藝。封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，位于整個產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。在整個產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝是指通過測試的晶圓進行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過程。近日，國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進計算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團隊，支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)

3、集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機遇。二、項目總投資估算（一）固定資產(chǎn)投資估算本期項目的固定資產(chǎn)投資9143.61(萬元）。（二）流動資金投資估算預(yù)計達產(chǎn)年需用流動資金3497.18萬元。（三）總投資構(gòu)成分析1、總投資及其構(gòu)成分析：項目總投資12640.79萬元，其中：固定資產(chǎn)投資9143.61萬元，占項目總投資的72.33%；流動資金3497.18萬元，占項目總投資的27.67%。2、固定資產(chǎn)投資及其構(gòu)成分析：本期工程項目固定資產(chǎn)投資包括：建筑工程投資2609.95萬元，占項目總投資的20.65%；設(shè)備購置費3303.37萬元，占項目總投資的26.13%；其它

4、投資3230.29萬元，占項目總投資的25.55%。3、總投資及其構(gòu)成估算：總投資=固定資產(chǎn)投資+流動資金。項目總投資=9143.61+3497.18=12640.79（萬元）。三、資金籌措全部自籌。四、經(jīng)濟評價財務(wù)測算根據(jù)規(guī)劃，項目預(yù)計三年達產(chǎn)：第一年負荷55.00%,計劃收入14792.80萬元，總成本12727.09萬元，利潤總額10213.83萬元，凈利潤7660.37萬元，增值稅471.89萬元，稅金及附加180.77萬元，所得稅2553.46萬元；第二年負荷80.00%,計劃收入21516.80萬元，總成本17142.90萬元，利潤總額15331.34萬元，凈利潤11498.50萬

5、元，增值稅686.39萬元，稅金及附加206.51萬元，所得稅3832.84萬元；第三年生產(chǎn)負荷100%，計劃收入26896.00萬元，總成本20675.55萬元，利潤總額6220.45萬元，凈利潤4665.34萬元，增值稅857.99萬元，稅金及附加227.10萬元，所得稅1555.11萬元。（一）營業(yè)收入估算項目經(jīng)營期內(nèi)不考慮通貨膨脹因素，只考慮行業(yè)設(shè)備相對價格變化，假設(shè)當年設(shè)備產(chǎn)量等于當年產(chǎn)品銷售量。項目達產(chǎn)年預(yù)計每年可實現(xiàn)營業(yè)收入26896.00萬元。（二）達產(chǎn)年增值稅估算達產(chǎn)年應(yīng)繳增值稅=銷項稅額-進項稅額=857.99萬元。（三）綜合總成本費用估算根據(jù)謹慎財務(wù)測算，當項目達到正常生

6、產(chǎn)年份時，按達產(chǎn)年經(jīng)營能力計算，本期工程項目綜合總成本費用20675.55萬元，其中：可變成本17663.25萬元，固定成本3012.30萬元，具體測算數(shù)據(jù)詳見總成本費用估算一覽表所示。達產(chǎn)年應(yīng)納稅金及附加227.10萬元。（五）利潤總額及企業(yè)所得稅利潤總額=營業(yè)收入-綜合總成本費用-銷售稅金及附加+補貼收入=6220.45（萬元）。企業(yè)所得稅=應(yīng)納稅所得額稅率=6220.4525.00%=1555.11（萬元）。（六）利潤及利潤分配1、本期工程項目達產(chǎn)年利潤總額（PFO）：利潤總額=營業(yè)收入-綜合總成本費用-銷售稅金及附加+補貼收入=6220.45（萬元）。2、達產(chǎn)年應(yīng)納企業(yè)所得稅：企業(yè)所得

7、稅=應(yīng)納稅所得額稅率=6220.4525.00%=1555.11（萬元）。3、本項目達產(chǎn)年可實現(xiàn)利潤總額6220.45萬元，繳納企業(yè)所得稅1555.11萬元，其正常經(jīng)營年份凈利潤：企業(yè)凈利潤=達產(chǎn)年利潤總額-企業(yè)所得稅=6220.45-1555.11=4665.34（萬元）。4、根據(jù)利潤及利潤分配表可以計算出以下經(jīng)濟指標。（1）達產(chǎn)年投資利潤率=49.21%。（2）達產(chǎn)年投資利稅率=57.79%。（3）達產(chǎn)年投資回報率=36.91%。5、根據(jù)經(jīng)濟測算，本期工程項目投產(chǎn)后，達產(chǎn)年實現(xiàn)營業(yè)收入26896.00萬元，總成本費用20675.55萬元，稅金及附加227.10萬元，利潤總額6220.45萬

8、元，企業(yè)所得稅1555.11萬元，稅后凈利潤4665.34萬元，年納稅總額2640.20萬元。五、項目盈利能力分析全部投資回收期（Pt）=4.21年。本期工程項目全部投資回收期4.21年，小于行業(yè)基準投資回收期，項目的投資能夠及時回收，故投資風險性相對較小。六、綜合評價本期工程項目投資效益是顯著的，達產(chǎn)年投資利潤率49.21%，投資利稅率57.79%，全部投資回報率36.91%，全部投資回收期4.21年（含建設(shè)期），表明本期工程項目利潤空間較大，具有較好的盈利能力、較強的清償能力和抗風險能力。建議項目承辦單位在項目建設(shè)中有關(guān)論證、設(shè)計、施工要緊密配合，對于建設(shè)過程中出現(xiàn)的問題應(yīng)用科學的方法進行

9、分析解決；在設(shè)計和施工中，要積極吸取國內(nèi)外的相關(guān)建設(shè)經(jīng)驗，采用合理、可行、有效的技術(shù)手段，確保工程萬無一失。七、市場預(yù)測分析封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，位于整個產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。在整個產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝是指通過測試的晶圓進行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過程。封裝就是給芯片穿上“衣服”，保護芯片免受物理、化學等環(huán)境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，標準規(guī)格化以及便于將芯片的I/O端口連接到部件級（系統(tǒng)級）的印刷電路板（PCB）、玻璃基板等，以實現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。衡量一個芯片封裝技術(shù)的先進與否的重要指標是芯片面積與封裝

10、面積之比，越接近1越好。由于封裝行業(yè)位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最下游，比上游芯片的設(shè)計與制造行業(yè)更能直接得面對下游終端應(yīng)用行業(yè)，下游應(yīng)用需求空間的日益增大特別是汽車電子和消費電子產(chǎn)業(yè)的崛起使得集成電路封裝行業(yè)近幾年得到快速發(fā)展。從現(xiàn)階段中國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀來看，行業(yè)中的一些創(chuàng)新合作平臺開始發(fā)揮作用，如華進研發(fā)中心通過多家國內(nèi)外知名企業(yè)及供應(yīng)商資質(zhì)審核并建立長期合作關(guān)系，包括英特爾、微軟、ADM、華為、美新、德毫光電等，已啟動IS017025資質(zhì)認證，在合作過程中，一些新技術(shù)產(chǎn)品包括射頻通訊系統(tǒng)集成、MEMS加速度計封裝、指紋傳感器封裝、TSV-CIS封裝、77G汽車雷達封裝、硅基MEMS濾波器、高

11、速傳輸光引擎、無中微子雙貝塔衰變探測器等不斷涌現(xiàn)。我們可以從這些創(chuàng)新合作平臺的過程及合作成果看出，國內(nèi)封裝行業(yè)已出現(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)相互滲透和融合的趨勢，并且封裝行業(yè)下游終端應(yīng)用也驅(qū)動行業(yè)不斷進行技術(shù)創(chuàng)新。由此也為我國集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展帶來新的機遇。從2013-2018年全球與中國集成電路封測行業(yè)銷售額增速對比情況來看，中國集成電路封測行業(yè)銷售額增速每年的增速均超過全球。2018年，中國集成電路封測行業(yè)的銷售額增速達到16.1%，比全球銷售額增速的4.0%高了12.1個百分點。由此可以看出我國集成電路封測市場潛力巨大。在我國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展早期，由于成本低與貼近消費市場的明顯優(yōu)勢，國際半導(dǎo)體

12、巨頭紛紛在華投資設(shè)廠對芯片進行封裝測試，封測完成后又直接將完整的集成電路塊在華進行銷售，使得我國集成電路封裝行業(yè)極大部分的產(chǎn)品銷售份額主要掌握在國際半導(dǎo)體巨頭手里。后來在國家產(chǎn)業(yè)升級的大背景下，國產(chǎn)集成電路封測企業(yè)迎來了成長高峰期，并且隨著消費電子和汽車電子產(chǎn)業(yè)的快速崛起，傳統(tǒng)封裝技術(shù)逐漸向先進封裝技術(shù)過渡，在這期間，誕生了如長電科技、通富微電等一大批封裝技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)，這些技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)憑借技術(shù)、市場和資金優(yōu)勢快速占領(lǐng)了國內(nèi)的先進封裝技術(shù)市場。近年來，由于智能手機等智能終端的發(fā)展，國內(nèi)外集成電路市場對中高端集成電路產(chǎn)品需求持續(xù)增加，因而對BGA、WLP、FC、SIP、3D等先進封裝技術(shù)的需求

13、更是呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢，形成了傳統(tǒng)封裝日益減少和先進封裝份額日益增多的局面。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2017年，我國先進封裝技術(shù)產(chǎn)品銷售額占比超過了30%，預(yù)計2018年該占比在38%左右。隨著先進封裝技術(shù)的發(fā)展以及市場規(guī)模的擴大，其對于整個集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)將產(chǎn)生越來越大的影響。首先是中段工藝的出現(xiàn)并逐漸形成規(guī)模。隨著傳統(tǒng)封裝技術(shù)向先進封裝過渡，有別于傳統(tǒng)封裝技術(shù)的凸塊(Bumping)、再布線(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工藝被開發(fā)出來，并且開始發(fā)揮重要作用。其次，制造與封裝將形成新的競合關(guān)系。由于先進封裝帶來的中段工藝，封測業(yè)和晶圓制造業(yè)有了更緊密的聯(lián)系，在帶來發(fā)展機遇的同時，

14、也面臨著新的挑戰(zhàn)。中段封裝的崛起必然擠壓晶圓制造或者封裝測試業(yè)的份額。有跡象表明，部分晶圓廠已加大在中段封裝工藝上的布局。晶圓廠有著技術(shù)和資本的領(lǐng)先優(yōu)勢，將對封測廠形成較大的競爭壓力。傳統(tǒng)封測廠較晶圓制造業(yè)相比屬于輕資產(chǎn)，引入中段工藝后，設(shè)備資產(chǎn)比重較傳統(tǒng)封裝大大增加，封測業(yè)的先進技術(shù)研發(fā)和擴產(chǎn)將面臨較大的資金壓力。最后，推動集成電路整體實力的提升。后摩爾時代的集成電路產(chǎn)業(yè)更強調(diào)產(chǎn)業(yè)鏈的緊密合作，強化產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的內(nèi)在聯(lián)系，要求各個環(huán)節(jié)不再是割裂地單獨進行生產(chǎn)加工，而是要求從系統(tǒng)設(shè)計、產(chǎn)品設(shè)計、前段工藝技術(shù)和封測各個環(huán)節(jié)開展更加緊密的合作。企業(yè)對于先進封裝業(yè)務(wù)的競爭，最終還需表現(xiàn)為產(chǎn)業(yè)鏈之

15、間綜合實力的競爭。近日，國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進計算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團隊，支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機遇。在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級大時代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長；同時，國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試業(yè)務(wù)，中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機。據(jù)測算，2017年我國集成電路封裝測試

16、行業(yè)銷售收入約1822億元，增速達16.5%。2017年前三季度，集成電路相關(guān)專利公開數(shù)量為628個，較前幾年相對平穩(wěn)發(fā)展，可見我國對于集成電路封裝行業(yè)自主研究的重視。在2017年中國新能源汽車電子高峰論壇后，國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要將進一步落實，中國集成電路產(chǎn)業(yè)封裝產(chǎn)業(yè)將進入創(chuàng)新和提供解決方案的發(fā)展階段。可以判斷，未來我國集成電路封裝行業(yè)的研究成果將進一步迸發(fā)。汽車電子是集成電路封裝應(yīng)用的重點終端領(lǐng)域。我國是新興的汽車市場，汽車產(chǎn)銷量的增長帶動著汽車電子市場規(guī)模的迅速擴大。在智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等大環(huán)境下，汽車電子市場的增長速度高于整車市場的增速。2016年，我國汽車電子市場總規(guī)模增長12.

17、79%，為741億美元；據(jù)測算，2017年我國汽車電子行業(yè)市場規(guī)模約836億美元。隨著智能移動設(shè)備在物聯(lián)網(wǎng)的大勢中不斷凸顯的地位，伴著無人駕駛和新能源汽車的浪潮，測試封裝市場的重心也不斷行這兩個方向靠攏。近幾年，新能源汽車的快速發(fā)展、下游應(yīng)用的快速增長直接帶動了汽車電子行業(yè)的迅速崛起，且汽車的創(chuàng)新中有70%屬于汽車電子領(lǐng)域。其中，新能源汽車中汽車電子成本占比已達到47%，并仍將繼續(xù)提升。汽車電子行業(yè)對集成電路產(chǎn)品的市場因此不斷增加。據(jù)測算，2017年，我國汽車電子行業(yè)對集成電路產(chǎn)品市場需求約291億元。而作為設(shè)計、解決方案的業(yè)務(wù)載體，集成電路封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值必將繼續(xù)增加。由上所述，汽車電子以及其他

18、領(lǐng)域的應(yīng)用需求以及政策的推進將會帶來集成電路特別是封裝環(huán)節(jié)的增長。同時，在國家積極引導(dǎo)的作用下，業(yè)內(nèi)企業(yè)也在積極開拓集成電路在汽車電子領(lǐng)域的發(fā)展。到2023年，我國集成電路封裝行業(yè)規(guī)模將超過4200億元，汽車電子對集成電路封裝的需求將有望超180億元。八、附表上年度營收情況一覽表序號項目第一季度第二季度第三季度第四季度合計1營業(yè)收入4662.586216.785772.725550.6922202.782主營業(yè)務(wù)收入3851.915135.894769.044585.6118342.452.1集成電路芯片封裝(A)1271.131694.841573.781513.256053.012.2集成

19、電路芯片封裝(B)885.941181.251096.881054.694218.762.3集成電路芯片封裝(C)654.83873.10810.74779.553118.222.4集成電路芯片封裝(D)462.23616.31572.28550.272201.092.5集成電路芯片封裝(E)308.15410.87381.52366.851467.402.6集成電路芯片封裝(F)192.60256.79238.45229.28917.122.7集成電路芯片封裝(.)77.04102.7295.3891.71366.853其他業(yè)務(wù)收入810.671080.891003.69965.083860

20、.33上年度主要經(jīng)濟指標項目單位指標完成營業(yè)收入萬元22202.78完成主營業(yè)務(wù)收入萬元18342.45主營業(yè)務(wù)收入占比82.61%營業(yè)收入增長率（同比）18.92%營業(yè)收入增長量（同比）萬元3531.66利潤總額萬元6223.30利潤總額增長率14.32%利潤總額增長量萬元779.59凈利潤萬元4667.48凈利潤增長率20.56%凈利潤增長量萬元796.09投資利潤率54.13%投資回報率40.60%財務(wù)內(nèi)部收益率26.62%企業(yè)總資產(chǎn)萬元25631.41流動資產(chǎn)總額占比萬元34.81%流動資產(chǎn)總額萬元8921.95資產(chǎn)負債率33.96%主要經(jīng)濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積平方

21、米31035.5146.53畝1.1容積率1.111.2建筑系數(shù)55.15%1.3投資強度萬元/畝196.511.4基底面積平方米17116.081.5總建筑面積平方米34449.421.6綠化面積平方米2524.81綠化率7.33%2總投資萬元12640.792.1固定資產(chǎn)投資萬元9143.612.1.1土建工程投資萬元2609.952.1.1.1土建工程投資占比萬元20.65%2.1.2設(shè)備投資萬元3303.372.1.2.1設(shè)備投資占比26.13%2.1.3其它投資萬元3230.292.1.3.1其它投資占比25.55%2.1.4固定資產(chǎn)投資占比72.33%2.2流動資金萬元3497.1

22、82.2.1流動資金占比27.67%3收入萬元26896.004總成本萬元20675.555利潤總額萬元6220.456凈利潤萬元4665.347所得稅萬元1.118增值稅萬元857.999稅金及附加萬元227.1010納稅總額萬元2640.2011利稅總額萬元7305.5412投資利潤率49.21%13投資利稅率57.79%14投資回報率36.91%15回收期年4.2116設(shè)備數(shù)量臺（套）8017年用電量千瓦時431809.3618年用水量立方米25130.5719總能耗噸標準煤55.2220節(jié)能率23.16%21節(jié)能量噸標準煤16.4922員工數(shù)量人522區(qū)域內(nèi)行業(yè)經(jīng)營情況項目單位指標備注

23、行業(yè)產(chǎn)值萬元155564.65同期產(chǎn)值萬元138304.28同比增長12.48%從業(yè)企業(yè)數(shù)量家975規(guī)上企業(yè)家19從業(yè)人數(shù)人48750前十位企業(yè)產(chǎn)值萬元65950.34去年同期59570.35萬元。1、xxx實業(yè)發(fā)展公司（AAA）萬元16157.832、xxx投資公司萬元14509.073、xxx有限責任公司萬元8573.544、xxx公司萬元7254.545、xxx實業(yè)發(fā)展公司萬元4616.526、xxx有限公司萬元4286.777、xxx有限責任公司萬元329.758、xxx公司萬元2703.969、xxx實業(yè)發(fā)展公司萬元2572.0610、xxx有限公司萬元1978.51區(qū)域內(nèi)行業(yè)營業(yè)能

24、力分析序號項目單位指標1行業(yè)工業(yè)增加值萬元28507.671.1同期增加值萬元25782.461.2增長率10.57%2行業(yè)凈利潤萬元13000.642.12016年凈利潤萬元11677.572.2增長率11.33%3行業(yè)納稅總額萬元37769.463.12016納稅總額萬元32174.343.2增長率17.39%42017完成投資萬元49512.194.12016行業(yè)投資萬元15.74%區(qū)域內(nèi)行業(yè)市場預(yù)測（單位：萬元）序號項目2018年2019年2020年1產(chǎn)值182052.36206877.68235088.272利潤總額55799.7663408.8272055.483凈利潤16218.

25、6218430.2520943.474納稅總額11717.8113315.6915131.475工業(yè)增加值70210.0279784.1190663.766產(chǎn)業(yè)貢獻率9.00%13.00%14.53%7企業(yè)數(shù)量117014271827土建工程投資一覽表序號項目占地面積（）基底面積（）建筑面積（）計容面積（）投資（萬元）1主體生產(chǎn)工程12101.0712101.0725735.9825735.982144.781.1主要生產(chǎn)車間7260.647260.6415441.5915441.591329.761.2輔助生產(chǎn)車間3872.343872.348235.518235.51686.331.3其他

26、生產(chǎn)車間968.09968.091492.691492.69128.692倉儲工程2567.412567.415663.745663.74343.282.1成品貯存641.85641.851415.931415.9385.822.2原料倉儲1335.051335.052945.142945.14178.512.3輔助材料倉庫590.50590.501302.661302.6678.953供配電工程136.93136.93136.93136.939.343.1供配電室136.93136.93136.93136.939.344給排水工程157.47157.47157.47157.478.354.1

27、給排水157.47157.47157.47157.478.355服務(wù)性工程1626.031626.031626.031626.0398.555.1辦公用房737.10737.10737.10737.1040.235.2生活服務(wù)888.93888.93888.93888.9345.146消防及環(huán)保工程458.71458.71458.71458.7131.286.1消防環(huán)保工程458.71458.71458.71458.7131.287項目總圖工程68.4668.4668.4668.46-89.677.1場地及道路硬化4771.59848.53848.537.2場區(qū)圍墻848.534771.594

28、771.597.3安全保衛(wèi)室68.4668.4668.4668.468綠化工程1829.6064.04合計17116.0834449.4234449.422609.95節(jié)能分析一覽表序號項目單位指標備注1總能耗噸標準煤55.221.1年用電量千瓦時431809.361.2年用電量噸標準煤53.071.3年用水量立方米25130.571.4年用水量噸標準煤2.152年節(jié)能量噸標準煤16.493節(jié)能率23.16%節(jié)項目建設(shè)進度一覽表序號項目單位指標1完成投資萬元11496.901.1完成比例90.95%2完成固定資產(chǎn)投資萬元7030.792.1完成比例61.15%3完成流動資金投資萬元4466.1

29、13.1完成比例38.85%人力資源配置一覽表序號項目單位指標1一線產(chǎn)業(yè)工人工資1.1平均人數(shù)人3551.2人均年工資萬元5.271.3年工資額萬元1572.702工程技術(shù)人員工資2.1平均人數(shù)人782.2人均年工資萬元6.182.3年工資額萬元530.903企業(yè)管理人員工資3.1平均人數(shù)人213.2人均年工資萬元7.023.3年工資額萬元163.814品質(zhì)管理人員工資4.1平均人數(shù)人424.2人均年工資萬元5.514.3年工資額萬元251.445其他人員工資5.1平均人數(shù)人265.2人均年工資萬元4.725.3年工資額萬元166.846職工工資總額萬元2685.69固定資產(chǎn)投資估算表序號項目

30、單位建筑工程費設(shè)備購置及安裝費其它費用合計占總投資比例1項目建設(shè)投資萬元2609.953303.37196.519143.611.1工程費用萬元2609.953303.3720221.971.1.1建筑工程費用萬元2609.952609.9520.65%1.1.2設(shè)備購置及安裝費萬元3303.373303.3726.13%1.2工程建設(shè)其他費用萬元3230.293230.2925.55%1.2.1無形資產(chǎn)萬元1841.131841.131.3預(yù)備費萬元1389.161389.161.3.1基本預(yù)備費萬元703.20703.201.3.2漲價預(yù)備費萬元685.96685.962建設(shè)期利息萬元3固

31、定資產(chǎn)投資現(xiàn)值萬元9143.619143.61流動資金投資估算表序號項目單位達產(chǎn)年指標第一年第二年第三年第四年第五年1流動資產(chǎn)萬元20221.9710949.7414250.6320221.9720221.9720221.971.1應(yīng)收賬款萬元6066.593336.634853.276066.596066.596066.591.2存貨萬元9099.895004.947279.919099.899099.899099.891.2.1原輔材料萬元2729.971501.482183.972729.972729.972729.971.2.2燃料動力萬元136.5075.07109.20136.50

32、136.50136.501.2.3在產(chǎn)品萬元4185.952302.273348.764185.954185.954185.951.2.4產(chǎn)成品萬元2047.481126.111637.982047.482047.482047.481.3現(xiàn)金萬元5055.492780.524044.395055.495055.495055.492流動負債萬元16724.799198.6313379.8316724.7916724.7916724.792.1應(yīng)付賬款萬元16724.799198.6313379.8316724.7916724.7916724.793流動資金萬元3497.181923.452797

33、.743497.183497.183497.184鋪底流動資金萬元1165.72641.15932.581165.721165.721165.72總投資構(gòu)成估算表序號項目單位指標占建設(shè)投資比例占固定投資比例占總投資比例1項目總投資萬元12640.79138.25%138.25%100.00%2項目建設(shè)投資萬元9143.61100.00%100.00%72.33%2.1工程費用萬元5913.3264.67%64.67%46.78%2.1.1建筑工程費萬元2609.9528.54%28.54%20.65%2.1.2設(shè)備購置及安裝費萬元3303.3736.13%36.13%26.13%2.2工程建設(shè)

34、其他費用萬元1841.1320.14%20.14%14.56%2.2.1無形資產(chǎn)萬元1841.1320.14%20.14%14.56%2.3預(yù)備費萬元1389.1615.19%15.19%10.99%2.3.1基本預(yù)備費萬元703.207.69%7.69%5.56%2.3.2漲價預(yù)備費萬元685.967.50%7.50%5.43%3建設(shè)期利息萬元4固定資產(chǎn)投資現(xiàn)值萬元9143.61100.00%100.00%72.33%5建設(shè)期間費用萬元6流動資金萬元3497.1838.25%38.25%27.67%7鋪底流動資金萬元1165.7312.75%12.75%9.22%營業(yè)收入稅金及附加和增值稅估

35、算表序號項目單位第一年第二年第三年第四年第五年1營業(yè)收入萬元14792.8021516.8026896.0026896.0026896.001.1萬元14792.8021516.8026896.0026896.0026896.002現(xiàn)價增加值萬元4733.706885.388606.728606.728606.723增值稅萬元471.89686.39857.99857.99857.993.1銷項稅額萬元4303.364303.364303.364303.364303.363.2進項稅額萬元1894.952756.303445.373445.373445.374城市維護建設(shè)稅萬元33.0348.

36、0560.0660.0660.065教育費附加萬元14.1620.5925.7425.7425.746地方教育費附加萬元9.4413.7317.1617.1617.169土地使用稅萬元124.14124.14124.14124.14124.1410稅金及附加萬元180.77206.51227.10227.10227.10折舊及攤銷一覽表序號項目運營期合計第一年第二年第三年第四年第五年1建(構(gòu))筑物原值2609.952609.95當期折舊額2087.96104.40104.40104.40104.40104.40凈值521.992505.552401.152296.762192.362087.9

37、62機器設(shè)備原值3303.373303.37當期折舊額2642.70176.18176.18176.18176.18176.18凈值3127.192951.012774.832598.652422.473建筑物及設(shè)備原值5913.32當期折舊額4730.66280.58280.58280.58280.58280.58建筑物及設(shè)備凈值1182.665632.745352.165071.584791.004510.424無形資產(chǎn)原值1841.131841.13當期攤銷額1841.1346.0346.0346.0346.0346.03凈值1795.101749.071703.051657.02161

38、0.995合計：折舊及攤銷6571.79326.61326.61326.61326.61326.61總成本費用估算一覽表序號項目單位達產(chǎn)年指標第一年第二年第三年第四年第五年1外購原材料費萬元14294.617862.0411435.6914294.6114294.6114294.612外購燃料動力費萬元996.11547.86796.89996.11996.11996.113工資及福利費萬元2685.692685.692685.692685.692685.692685.694修理費萬元33.6718.5226.9433.6733.6733.675其它成本費用萬元2338.861286.3718

39、71.092338.862338.862338.865.1其他制造費用萬元478.05262.93382.44478.05478.05478.055.2其他管理費用萬元308.32169.58246.66308.32308.32308.325.3其他銷售費用萬元1165.86641.22932.691165.861165.861165.866經(jīng)營成本萬元20348.9411191.9216279.1520348.9420348.9420348.947折舊費萬元280.58280.58280.58280.58280.58280.588攤銷費萬元46.0346.0346.0346.0346.0346.039利息支出萬元-10總成本費用萬元20675.5512727.0917142.9020675.5520675.5520675.5510.1可變成本萬元17663.259714.7914