1、,培訓主題內(nèi)容 車間的“13個為何”和焊接規(guī)范,介紹,培訓主題介紹：電子產(chǎn)品生產(chǎn)車間管理須 知；,、連接器的導線之間間隙很窄，容易發(fā)生短路。 因此在工作過程中，必須嚴守清潔、整理、整頓。,芯片趨於小型化，很容易引起接觸不良。,垃圾中的腐蝕性物質(zhì), 為何工作中需要清潔、整理、整頓？,垃圾中有氯化鈉、化物等， 這些物質(zhì)附著在屬表面會腐蝕產(chǎn)品。,基板上裝配有許多小型零件，再小的異物也會影響品質(zhì)。,清潔,芯片若只是稍微上翹， 仍可用焊錫接。,但如果是異物，就很 難上錫。,以前未發(fā)生過 短路的部件,卻短路 了！, 為何要保持適當?shù)臐穸?,氣候乾燥時,氣候乾燥時要裝置加濕器以保持一 定的濕度。,容產(chǎn)生靜電

2、。,若出現(xiàn)移位現(xiàn)象，電路易發(fā)生短路。,何謂“移位現(xiàn)象”？,若疏於濕度管理 濕度高時,基板若在帶濕氣的態(tài)下反複通電， 屬成份會隨水分出，造成短。,IC和LED若保存在濕度高的場所， 使用時（安裝時）易壞， 因此需置於乾燥器中， 使之保存在濕度小於35的環(huán)境下。,乾燥器 (可調(diào)節(jié)濕度的保管庫）,樹脂易吸收大氣中的水分。,安裝時， 因逆流熱壓， 吸濕水分蒸發(fā)、膨脹。,因件的溫差， 內(nèi)部剝，引起。,水分的附著,發(fā)生短路！, 為何一定要注意靜電？,誰都經(jīng)過的靜電現(xiàn)象 人們通常以為在作業(yè)過程中不曾感覺到靜電， 但零件卻常因人體感覺不到的靜電而損壞。 基板上裝有很多抗靜電能力差的零件。 以下是特別容易損壞的

3、零件。,液晶屏 用於板上的光頭,零件一旦損壞就不能使用了！,靜電在個物體接觸、摩擦、剝、撞擊等時候 產(chǎn)生，這種情況在作業(yè)中經(jīng)常發(fā)生。,因此，人們制定了許多抗靜電對策。,下列都是可防止因靜電造成零件損壞的設(shè)備、工具和對策。,產(chǎn)品是經(jīng)多人之手而完成的， 其中就算有一人疏於執(zhí)行防靜電對策，也會使部件損壞。,有關(guān)靜電的產(chǎn)生過程請考“靜電的形成。,二極體 靜電環(huán) 顯示器的接地處理 除靜電器,臺車的鏈條作業(yè)臺的導電毯,鞋的導電測試,加濕器,不銹鋼板,烙鐵的測試,靜電的形成,所有的物質(zhì)都是由原子構(gòu)成的。原子則由極質(zhì)子和 極電子組成，通常兩者數(shù)量相等。,原子核的構(gòu)成,通常極質(zhì)子和極電子各有10個,兩者數(shù)量相等

4、才能中和，達到安定的態(tài)。,若將2個物體相互摩擦 然後再分開,極的電子飛出， 極質(zhì)子的數(shù)量居多， 物體就帶電。,帶電的棉手 套,帶電的聚乙烯膜,按被帶電物的材質(zhì)來區(qū)分，有的物體極帶電、有的極帶電。,若用帶電的手來作業(yè),即使是手感覺不到的放電，也會使內(nèi) 部的配線溫瞬間達到3000度以上。 配線將熔斷，引起短路。,遊離的電子吸附進來， 極電子數(shù)量增多， 物體就帶電。, 為何必須束發(fā)？,頭髮和頭屑會引起部件的安裝不良。,頭髮掉落在基板上會導致 安裝時出現(xiàn)浮起、錯位、欠品等問題。,裝機時的芯片零件安裝,錯位,浮起 被彈開 （欠品）,在組裝作業(yè)中主要會引起機器故障。,頭髮若掉在開關(guān)的接點上， 開關(guān)就失去作

5、用了。,齒輪部位：頭髮會使齒 輪無法運轉(zhuǎn)。,成為阻礙機器的制動部位 運轉(zhuǎn)的原因。,端坐內(nèi)入頭髮和頭 皮,易導致接觸不良。,另外，垂的頭髮可能卷入機 器和部件中，導致工人受傷。 在作業(yè)時過肩的長髮必須扎起 來。,將IC安裝在了頭髮、頭 屑掉落的地方。 導線上翹導致焊錫脫,在實裝機安裝IC, 為何要戴手套、指套、口罩？ 機器部件都很精密，作業(yè)時請佩戴手套、 指套、口罩。,若不戴手套、指套,手上的污垢會附著在部件上， 金屬部件經(jīng)長時間容易生銹。,尖的零件和機架的邊緣等 會劃傷手部。 若不戴口罩 打噴嚏、咳嗽、話時 的唾液會導致短或腐 蝕件。,實裝前的基板： 銅箔面沾有手上的污垢 或指紋易生銹。 這樣

6、易導致無法上錫。,產(chǎn)生靜電，損壞部件。,指套有防滑作用，可提高組裝 作業(yè)的效率。,短路,腐蝕, 為何不能將零件直接放入紙箱或木箱？,不可將零件直接放入身旁的紙箱或木箱等物 。,紙箱和木箱因磨損會產(chǎn)出灰塵和碎屑， 然後產(chǎn)生靜電。,紙屑、木屑等進入產(chǎn)品或部件中， 會引起機械故障或接觸！,因未做防靜電措施， 電子零件易損壞。,偶爾也會發(fā)生類似事情 變色！ 有時包括印刷塗和粘著劑在 內(nèi)的揮發(fā)性有機物質(zhì)會使材 變色或化。,劣化！,硫酸腐蝕！,因紙箱和木箱中含有硫， 可能會腐蝕銀質(zhì)的零件， 或引起開關(guān)接觸不良。,開關(guān)失效！ 接觸不, 為何要限制溶劑的使用位置？,溶劑可以去除污垢，於洗淨。根據(jù)同部件，溶劑

7、的種、使用方法也有規(guī)定。,部件多由樹脂、金屬、基板等組成，若不正確地使用溶劑 會導致溶解、變形、機能下降等故障。,另外，溶劑可用於洗淨，也可用於幫助設(shè)備。 要熟知溶劑的用途、注意事項，不能誤用、濫用。,在電子零件上使用強力溶劑的例子： 金屬表面的樹脂塗層脫，容易附著水分， 成為腐蝕、短路的原因。,金屬表面的樹脂塗層脫落， 容易附著水分。,在特別潮濕的地方通電， 腐蝕速度更快。,不斷腐蝕，導致短路 若任其慢慢腐蝕下去 交給客戶之後將發(fā)生,顯示屏製作精密，用力擦拭或使用強效溶劑都很易損壞儀器。,光澤異常 泛白 裂紋 剝,為何不可赤手接觸部件？,手上的汗、油脂是部件的大敵。,沾有手上的污垢而腐蝕的基

8、板， 焊錫將會脫。,把沾有污垢的貼片件試著焊錫， 貼片無法上錫。,軟排線若沾上手上的污垢， 有發(fā)生接觸不良、短路的可能。,零件因被腐蝕而損壞。,不斷生銹導致腐蝕範圍逐漸擴大， 剝的銹渣會導致短以及機器故障。,顯示屏亦嚴禁赤手觸摸， 否則很易沾上污垢， 需費時擦拭。 且指甲也易劃傷儀器， 嚴重時需交換。,赤手易產(chǎn)生靜電， 勿忘記戴手套和靜電環(huán)。,為何不可將有極性的零件插反？,安裝電子零件時其極性非常重要。 進行插件作業(yè)時一定要根據(jù)正負極， 按正確的方向插件。 若弄錯極性,電解電容 嗯？ 滴,爆炸！,漏液！,停止工作或出現(xiàn)錯誤 IC 壓電元件,受不了了,零件劣化， 機能、性能下 降！,連接器,如以

9、上所列舉，若弄錯極性極性：, 花不必要的費用購買更換用的零件。 更換零件會浪費更多時間。 若因一個零件插反而燒壞基板， 就浪費了一塊基板。 若當時未發(fā)現(xiàn)不良現(xiàn)象，交給客戶之後將出現(xiàn)！,電路損壞,異常發(fā)熱,二極體,導致其他零件因過流而損壞！,為何不可掉落治具和工具？,基板、零件都很脆弱。若不慎將治具掉落， 部件受到衝擊將會破損。 工具掉在基板上，會引起斷線不良 !,焊盤比手指仍細很多， 很容斷線。,基板、零件比想像中更為脆弱，使用治具和工具時 必須謹慎。萬一發(fā)生掉落，一定要向上級報告。,電解電容 漏液、性能劣化,零件凹陷,肉眼也許看不出 異常，內(nèi)部的電 卻已損壞。,內(nèi)部電斷線,貼片 劃傷、龜裂,

10、出現(xiàn)裂紋。,劃傷。,連接器 破損,聲音、畫面 異常。,鍍層面脫。,音量調(diào)節(jié)器移位 調(diào)節(jié)錯誤,電鍍零件 因鍍層面脫造成腐蝕、 機能下降,若將工具掉落在部件上,斷線！,為何掉落的零件不可繼續(xù)使用？ 掉落的零件不可繼續(xù)使用。 這是有原因的。,零件的引腳彎曲、變形,組裝部件：剝、解體,部件內(nèi)部的精 密電將 框架：彎曲、歪斜 斷線 零件掉落時會沾上地面的碎屑、灰塵。 特別是齒輪等可動部位上塗抹的機油 很容易沾上灰塵。 Escutcheon： 劃傷、爪部斷,貼片龜裂,可動的金屬零件：,歪斜導致動作不良。 肉眼無法準確判斷 歪斜。,開關(guān)： 桿部變形造成 動作不良,由於落地時會影響部件內(nèi)部功能， 故即使無外觀

11、常也可繼續(xù)使用。,剝,掉落的部件不可使用， 請一定要向上級報告。, 為何不可將已插件的基板重疊放置？ 基板上的零件會互相接觸。,尤其是貼片很脆弱，,易引起接觸不良。,尤其是龜裂在檢查時一定即出現(xiàn),現(xiàn)象，交給客戶后將發(fā)生。,另外，靜電,也會導致電子 件損壞。,基板很容易受損， 因此需要專用的架子。 基板必須放置在架子里。,斷裂 帶電零件的電極端子放出的大電流 會引起漏電、靜電破壞。 即使未將基板重疊， 若放置在表面較硬之處 仍會損壞部件。 欠品 禁止如此放置！,若將基板重疊，其相互摩擦會使助焊 劑和焊錫等脫，形成物，導致 接觸。,龜裂,為何分割基板時必須使用治具？,分割基板時要使用治具，不可直接

12、用手折斷。,若直接用手操作,在折斷之前，基板整,體彎曲，則會產(chǎn)生下 現(xiàn)象。,焊盤剝,因為支撐基板的手也要用，,會損壞件。,支撐基板的,手也要用力,因切口粗糙，會產(chǎn)生很多碎屑，從正中折斷損傷基板。,不從正中折斷 易損傷基板。,切口粗糙， 產(chǎn)生碎屑。,需指定分割方向(依峰線or谷線折)，不能僅憑自己的判斷去做。,確認治具與基板相合後 再使用。,治具要放在指定,的位置。,要讓治具緊貼基板。,分割基板的注意,按順序分割。,支撐基板的手要放在 指定位置，能損壞 件。,使用夾具，可在不損 壞基板和零件的前提 下分割基板。,為使基板和零件不承受多餘的力而製作了治具。,集中力量,焊錫剝,SMT產(chǎn)品目視檢驗標準

13、,概述,本規(guī)程規(guī)定SMT組件的點膠、絲印及貼裝規(guī)范、質(zhì)量要求、不良判據(jù)、檢驗方法以及檢驗項 目，運用于公司內(nèi)貼片板加工過程中質(zhì)量要求、制成品驗收、質(zhì)量仲裁的依據(jù)，本規(guī)程依據(jù)公司 QB/JU613-1998企業(yè)標準編寫。 術(shù)語： SMT組件：由自動貼裝設(shè)備通過點膠（或印膠或漏印焊膏）然后貼裝元器件，最后經(jīng)固化（或回流 焊接）后形成的印制板組件。 點膠（印膠）工藝：指采用涂敷設(shè)備（點膠機或絲印機）將貼片膠涂敷在印制板上，再經(jīng)過元器件 貼裝和固化，最后通過波峰焊機進行焊接形成可靠的電器和機械連接的工藝方式。 絲印工藝：指采用涂敷設(shè)備（絲印機或點膠機）將焊膏涂敷在印制板的焊盤上，再進行元器件貼裝， 最

14、后直接通過回流焊爐回流焊接形成可靠的電器和機械連接的工藝方式。 貼片板不良判據(jù) 1印制板邊緣缺口長度L3mm，寬度b0. 5mm，且呈圓弧狀， 不傷及導線。如右圖。 2.邊緣部分的安裝孔不允許有貫穿性裂紋，允許有深度不大于1/3板厚的微小表層裂紋。 3.邊緣棱角處允許輕微碰傷，但不得起層和損傷印制板導線。 4.焊接面不允許機械劃傷、阻焊膜破和露銅層，焊盤不允許起層和脫落。 5.Max: 0.5mm 6. 翹曲度超出設(shè)備允許指標是下曲+0. 5mm，上翹- 1. 2mm,2. 電烙鐵不能長時間保持接觸，接觸時間控制在3秒左右； SMT組件返工注意事項： 1.返工時應(yīng)采取防靜電措施，佩戴接地良好的

15、防靜電腕帶，正確使用防靜電裝置。 2.返工后應(yīng)確保組件清潔，無多余的貼片膠粘附，PCB表面無明顯可見的松香等 助焊劑殘留。需清洗的組件用綿球粘少許異丙醇或酒精進行擦拭清潔。 儲存和搬運 1. SMT組件應(yīng)用專用周轉(zhuǎn)箱存放，按照：機插后點膠貼片板在周轉(zhuǎn)箱內(nèi)必須每 三層放置一塊（中間間隔兩層，每箱17塊），雙面貼片板（但不進行機插）和 只對B面點膠貼片板必須每兩層放置一塊（中間間隔一層），每箱25塊，只對A 面進行絲印貼片板可每一層放置一塊（每箱50塊）。 2. 周轉(zhuǎn)箱寬度間距需調(diào)整適當，應(yīng)保證儲存和搬運中SMT組件不下滑、塌垮、 卡折SMT組件、抖掉元器件等。 3. SMT組件需單獨放置時，將P

16、CB板容易發(fā)生質(zhì)量缺陷的加工面朝上放置，如點 膠貼片面、有高位元件面（如鋁電解）、集成電路貼裝面等。嚴禁將SMT組件 重疊堆放，更不允許與其它物品發(fā)生碰橦和摩擦。 4. 為防止PCB焊盤和元器件電極氧化影響可焊性，SMT組件一般儲存期不超過一 個月。配發(fā)和上線時應(yīng)確保先進先出。,允許在不影響下道工序正常生產(chǎn)情況下的工藝邊缺損。 。,貼片方向,Max: 1.2mm,L,b,不良板返工要求 點膠(印膠）工藝時SMT組件不良的返工方法： 1.掉件時，領(lǐng)用符合要求的元件，用牙簽狀扦物點涂貼片 膠在CHIP元件的側(cè)面，IC點涂在下部，再進行二次固化。 2.補涂貼片膠時所補膠量應(yīng)適宜，元器件焊端和PCB焊

17、盤 上應(yīng)無貼片膠粘附。 絲印工藝時SMT組件不良的返工方法： 1.虛焊時按圖示要求用35W（或25W）電烙鐵或返修工作臺的專用烙鐵頭加熱貼 片件的需補焊部位，然后向電烙鐵加焊錫絲補焊。,連焊等焊接不良，先用專用吸錫器吸除多余的焊錫， 或用屏蔽線（SLODER-WICK)除去多余的焊錫，然 后再對其進行適量的補錫。,電烙鐵 焊錫絲,焊點表面要求 OK,所有焊點目視或用3-10倍放大鏡檢查時，元件焊 端或引腳與焊盤應(yīng)潤濕，焊縫表面不應(yīng)開裂、蛻 皮等，且焊點處不應(yīng)呈凹凸不平或波浪起伏狀。,NG,15N20N,1005片式元件,1608片式元件 70N 2125-3225,功率型三極管,25N,小外形

18、晶體管 和二極管等片式元件、 、 、,28N40N,鉭電解,A B C D,100N,SO IC 等 小外形 集成電路,測試方式：用推拉規(guī)將其測試端緊靠在被測元器件的長度端面，推拉規(guī)沿15方 向緩慢加力推元器件的側(cè)面，讀取元器件所能承受的最大力量的推拉規(guī)的讀數(shù)。 粘接強度 適用元器件 粘接強度 適用元器件 粘接強度 適用元器件 粘接強度 適用元器件,貼片膠粘接強度要求,檢驗項目、工具及其它 1. 印制板圖號、印制板外觀質(zhì)量、SMT質(zhì)量確認。 2. 檢查點膠、絲印貼裝狀態(tài)是否符合技術(shù)規(guī)范， 有無漏貼、錯貼、連焊、虛焊、貼片移位、極性 反以及立片等SMT不良。 3.檢驗及返修工具包括3-10倍放大

19、鏡、 25W/35W 烙鐵、防靜電手套、工作服、鑷子、防靜電刷子。 4. 質(zhì)量記錄表為機檢質(zhì)量檢驗記錄表。 5.檢驗質(zhì)量指標按檢驗卡上的質(zhì)量指標要求執(zhí)行。,PCB標識 待驗品、已檢合格品、缺陷品分區(qū)域放置用標識 牌標識。配送至裝調(diào)線合格品用檢驗章號標識。,SMT產(chǎn)品目視檢驗標準,點膠工藝,錫膏印刷,貼裝技術(shù)回流焊接,元件全部位于焊盤上居中、 元件焊端寬度一半或以上,位于焊盤上（僅在印制導 線阻焊情況下適用），判,合格,有旋轉(zhuǎn)偏差，D=元件寬 度的一半，判合格,元件全部位于焊盤上居中、 （含趾部和跟部）全部位,無偏移，為最佳,XY方向有偏移，但引腳,于焊盤上，判合格,H,H,D,所有焊點目視或用

20、5-20倍放大鏡檢查時，元件焊端或引腳,與焊盤應(yīng)潤濕，焊縫表面不應(yīng)開裂、蛻皮等，且焊點處不,應(yīng)呈凹凸不平或波浪起伏狀。,焊膏與焊盤對齊且尺寸及形,狀相符；焊膏表面光滑不帶,有受擾區(qū)域或空穴；焊膏厚,度等于鋼模板厚度0.03mm， 為最佳,IC,引腳趾部及跟部全部位于焊盤上，所有引腳對稱 居中，為最佳,跟部,趾部,IC,A,無偏移，為最佳,膠點位置居中、膠量適宜，,為最佳,焊接面呈彎月狀，且當元件 高度1.2mm時，焊接面高度 H =0.4mm；當元件高度 =元件高度的1/3，為最佳,過量的焊膏延伸出焊盤、且 未與相鄰焊盤接觸；焊膏覆 蓋區(qū)域小于兩倍的焊盤面積， 判合格,元件焊端與焊盤交疊后，

21、焊盤伸出部分A不小于焊 端高度的1/3，判合格,膠點位置偏移、但未觸及 焊盤也未接觸元件引腳焊 端，為合格,當元件高度1.2mm時，焊接 面高度H =0.4mm；當元件 高度=元件高度的1/3，且焊 接面有一端為凸圓體狀，判 為合格,焊膏量較少，但焊膏覆 蓋住焊盤75以上的面 積，判合格,膠點剛接觸到焊盤、但 對焊點的形成無不利影 響，判合格,SOP/QFP器件引腳內(nèi)側(cè)形成的 彎月形焊接面高度至少等于引 腳的厚度，且整個引腳長度均 被焊接，為最佳,焊膏未和焊盤對齊，但焊 盤75%以上的面積覆蓋有 焊膏，判合格,有旋轉(zhuǎn)偏移，但引腳全部 位于焊盤上，判合格,元件焊端寬度一半或以上位于 焊盤上，且與相鄰焊盤或元件 相距0.5mm以上，判合格,SOP/QFP器件引腳內(nèi)側(cè)形成的