1、Laser Marking製程簡介,Laser Marking製程簡介,Content主要參數(shù)的含義主要不良的防 止 Main Parameters: 電流頻率速度Limit,Laser Marking製程簡介,1.參數(shù)定義 電流控制輸出功率的大小輸出與marking 的深度成正比 頻率單位時間內(nèi)打出的點數(shù)頻率越大 marking的字體平坦度越好 速度Laser光移動的速度與深度和頻率 成反比 Limit出光能量過大時產(chǎn)生抑制作用,Laser Marking製程簡介,DOE 實驗數(shù)據(jù)展示 參數(shù)搭配,3個因子3個水準可以組合成27組參數(shù)所以可以得到27個數(shù)據(jù)結(jié)果,進行比較,Laser Marki

2、ng製程簡介,25A, 10000HZ, 100mm/s,Laser Marking製程簡介,30A, 10000HZ, 100mm/s,Laser Marking製程簡介,38A, 10000HZ, 100mm/s,Laser Marking製程簡介,結(jié)論 其它參數(shù)不變隨著電流的增大marking出來的深度明顯增加.,Laser Marking製程簡介,25A, 10000HZ, 100mm/s,Laser Marking製程簡介,25A, 25000HZ, 100mm/s,Laser Marking製程簡介,25A, 50000HZ, 100mm/s,Laser Marking製程簡介,結(jié)

3、論 其它參數(shù)不變隨著頻率的增大marking出來的深度會逐步減少.,Laser Marking製程簡介,25A, 10000HZ, 100mm/s,Laser Marking製程簡介,25A, 10000HZ.400mm/s,斷字,Laser Marking製程簡介,25A, 10000HZ,700mm/s,斷字,Laser Marking製程簡介,結(jié)論 其它參數(shù)不變隨著速度的增大marking出來的深度會越來越潛 并且會有斷字現(xiàn)象發(fā)生,Laser Marking製程簡介,2,Apecture 的更換 (1)原因 由于有時要marking產(chǎn)品的尺寸較小eg: U31R007同時Logo內(nèi)容有比

4、多這時應(yīng)該換用尺寸更小的Apecture目的是讓出射的laser光束更小這樣marking出來的字跡會更清晰 (2)更換步驟,Laser Marking製程簡介,首先將Laser部分的外蓋打開,外蓋,Diode Pump,Laser Marking製程簡介,撥開橡皮套將 Apecture逆時針 旋出,Laser Marking製程簡介,找到適合的Apecture 然后做相反動作從新 將Apecture裝上,注意在Diode pump另一端也有 一個Apecture需要同時更換,Laser Marking製程簡介,3. 如何防止marking內(nèi)容錯誤 通過首件檢查用一塊貼有膠帶的dummy板首先試打然后將膠帶剪下貼在流程單上對比內(nèi)容無誤后再正式marking這一個trace