1、第2章SMT生產(chǎn)物料工藝材料,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,表面組裝工藝材料是指SMT裝聯(lián)中所用的化工材料 主要包括：焊料 助焊劑 波峰焊單獨使用 回流焊中助焊劑與焊料混合 焊膏 貼裝膠及其他粘結(jié)劑 清洗劑,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,焊料,一、電子產(chǎn)品焊接對焊料的要求二、焊料在焊接中的作用三、常用焊料合金四、錫鉛焊料合金五、無鉛焊料六、焊料的形狀,1、要求焊接在相對較低的溫度下進行； 2、焊料在母材表面有良好的流動性； 3、凝固時間短，以利于焊點成型； 4、焊后外觀好，利于檢查； 5、導(dǎo)電性好，機械強度高； 6、抗蝕性好； 7、來源廣泛，價格低廉。,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,一、

2、電子產(chǎn)品焊接對焊料的要求,二、焊料在焊接中的作用 焊料的作用：用來連接兩種或者多種金屬表面，同時在被連接金屬的表面之間起冶金學的橋梁作用。 簡單的說：電氣連接和機械連接作用。,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,焊料的種類,由左圖可以看出SnPb焊料的熔點范圍比較合適,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,錫鉛合金在焊料中占有特殊地位的原因就在于它有下述六大優(yōu)點： 1、SnPb焊料熔點為(183-189)，焊接溫度為215230 ，該溫度在焊接過程中對元件所能承受的溫度是適當?shù)?，且凝固時間短。（1，3） 1、要求焊接在相對較低的溫度下進行； 3、凝固時間短，以利于焊點成型；,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材

3、料,四、錫鉛焊料,2、金屬錫和其他許多金屬之間有良好的親和力作用。焊料表面張力小，粘度下降，增加了焊料的流動性。（2） 2、焊料在母材表面有良好的流動性； 3、錫、鉛在元素周期表中均屬于種元素，它們之間的互溶性良好。（2） 4、錫鉛釬料具有良好的機械性能。（5） 5、導(dǎo)電性好，機械強度高； 5、抗氧化性好。（6） 6、抗蝕性好； 6、錫鉛金屬礦在地球上非常豐富。（7） 7、來源廣泛，價格低廉。,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料, 錫（Sn）,1、 Sn的物理性質(zhì) 2、 Sn的化學性質(zhì) 3、Sn的精煉,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,1、Sn的物理性質(zhì),(1) 物理性能 Sn為延展性好的銀白色金屬

4、，熔點為231.9，常溫下不易氧化，性能穩(wěn)定。 相變現(xiàn)象 具有一個相變溫度，13.2 。 -Sn -Sn 相變點以下為 -Sn（灰色），機械性能差，較脆。 相變點以上為 -Sn（白色），物理化學性能穩(wěn)定。,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料, IMC Sn會與母材金屬中的銅、金、銀等，發(fā)生強烈反應(yīng)形成IMC，初期的IMC對焊接有一定的優(yōu)越性能，如13 厚的 ，而后期的IMC，如 卻會使焊點機械性能變脆，接觸電阻增大，導(dǎo)致焊點性能變差。,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料, 錫須 錫須是從錫鍍層表面生長出來的一種細長狀的錫結(jié)晶。 引起短路、電路故障，使電子器件的可靠性降低甚至造成災(zāi)難性的后果。 濕熱環(huán)境

5、下，錫須生長較快。,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,2、Sn的化學性能（了解）,在大氣中耐蝕性好，不失金屬光澤。 會受到強酸，強堿的侵蝕，但對近中性物質(zhì)則耐蝕性較強 不與水、氧、二氧化碳發(fā)生作用，也不受有機酸的侵蝕,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,3、Sn的精煉（了解）,Sn礦石 或錫礦砂 （含Sn%=75%的錫石）,選礦 還原精煉 焙燒,Sn,高溫加熱,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料, 鉛（Pb）,1、物理性能 2、化學性能 3、精煉方法 4、Pb在SnPb釬料中的作用,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,1、物理性能（了解）,灰白色的金屬，具有面心立方晶格。有以下特性： 密度高； 膨脹系數(shù)大；

6、 電導(dǎo)率低； 熔點低； 質(zhì)地柔軟； 鑄造性好； 塑性加工性能好； 具有潤滑性； 耐蝕性良好。,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,2、化學性能, 純鉛耐腐蝕性極強，化學性能穩(wěn)定； 氧、海水、食鹽、苯酚對其無作用； 有機酸、強酸對其有強腐蝕性，如硝酸，氯化鎂 鉛對人體有害，以離子鉛的形式進入人體，毒性很大，尤其對嬰幼兒。,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,3、鉛的精煉（了解）,控制S%，形成團礦,純度為97.99%的粗鉛,貝特電解煉鉛法,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,4、鉛在錫鉛焊料中的作用,在錫中加入鉛之后，就會產(chǎn)生單獨的錫和鉛都不具有的優(yōu)異特性。 降低熔點，改進操作性能； 改進機械特性； 減小表

7、面張力； 有防止氧化的效果。,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,SnPb焊料合金狀態(tài)圖及性能曲線,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,1、SnPb焊料合金狀態(tài)圖, A-B-C 為液相線，對應(yīng)的溫度為液相溫度。 A-D-B-E-C 為固相線，對應(yīng)的溫度為固相溫度。 B 點為共晶點，B點對應(yīng)的溫度183為共晶溫度，B點對應(yīng)比例的焊料Sn63Pb37為共晶焊料。共晶焊料熔點是不同SnPb配比焊料中熔點最低的。共晶焊料從固體到液體，或從液體到固體都發(fā)生在一瞬間，所以凝固時間極短，有利于焊點成型。 區(qū)稱為區(qū)，是錫在鉛中的固溶體，區(qū)稱為區(qū)，是鉛在錫中的固溶體，區(qū)為固體區(qū)， 區(qū)為固液共存區(qū)， 區(qū)為液體區(qū) Sn熔點

8、為232，Pb熔點為327。,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,1.剪切強度 2.抗拉強度 3.浸流面積 4.流動性,2、SnPb焊料性能曲線,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,3、共晶SnPb焊料（Sn63Pb37）優(yōu)點,它是各種比例SnPb焊料中熔點最低，性能最好的一種： 低熔點。 熔點和凝固點一致，最短的凝固時間。 流動性好，表面張力小，浸潤性好。 機械強度好，導(dǎo)電性好。,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料, 液態(tài)SnPb焊料的氧化及預(yù)防,1、液態(tài)SnPb焊料的氧化： SnPb焊料在固態(tài)下不易氧化，但在熔化狀態(tài)下極易氧化 特別是在機械攪拌下更易發(fā)生氧化。,灰色,黑色，不導(dǎo)電,2、液態(tài)SnPb焊料

9、的防氧化： 加入防氧化油 使用活性碳類的固體防氧化劑 加入少量其他金屬來防氧化 采用氮氣保護,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料, 浸析現(xiàn)象/溶蝕/被吃（SnPb焊料焊接時）,浸入液態(tài)焊料中的固體金屬會產(chǎn)生溶解，這種現(xiàn)象稱為浸析/溶蝕/被吃 1、最常發(fā)生浸析現(xiàn)象的金屬是Au Ag Cu 2、隨著溫度的升高，溶解速度也會加大；焊料流動速度增加，溶解速度也會加大。,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料, 錫鉛焊料中的微量元素,有害元素 1、Zn：焊接中最忌諱的金屬之一。含量達0.01，就會損害外觀、漫流性和浸潤性。 2、Al：含量在0.001%就開始出現(xiàn)不良的影響，使焊料漫流性和浸潤性變差，且易被氧化和腐蝕

10、。 3、Cd：能降低熔點，但含量在0.001%上，就會產(chǎn)生脆化 4、As：含量少，也會使外觀變壞，硬度變大，脆性增加 5、Fe：使熔點升高，工藝性下降，而且使釬料帶有磁性 6、Cu：有害雜質(zhì)，使熔點上升，流動性變差。是最易混入的雜質(zhì)，因此，銅含量常是監(jiān)測的項目之一。,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,有益元素（在一定含量之內(nèi)） 1、Sb（銻）：使機械強度增加，電阻增大 ，且低溫下適量的Sb可降低熔點。 7% 脆化，浸潤性、流動性下降,易腐蝕 2、Bi（鉍）：少量可改善釬料性能，對可焊性無害 含量大于10%，會產(chǎn)生脆性，熔點下降。 3、P（磷）：含量少，可以增加焊料的漫流性 ； 含量大，則會腐蝕烙

11、鐵頭。 4、Ag（銀）：含量在0.5%-2%時，降低熔點，增大釬料強度和漫流性，使光澤變好。,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,六、無鉛焊料 鉛對人體的危害，主要是由于金屬鉛受大氣中酸性物質(zhì)的影響，轉(zhuǎn)化成鉛離子，離子鉛通過水源進入人體而造成的。,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料, 無鉛釬料應(yīng)具備的條件,1、無公害； 2、熔點與SnPb接近，要能與現(xiàn)有加工設(shè)備和工藝條件兼容； 3、機械強度和熱疲勞強度與SnPb合金相當； 4、焊料溶化后應(yīng)對許多材料有良好的潤濕性； 5、價格便宜，來源廣泛。,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料, 常用的無鉛釬料,1、 Sn-Ag系 Sn96.5Ag3.5 熔點221 。

12、SnAg3-4.0Cu0.5-0.75 熔點216221 （目前使用最多的） 缺點：Ag價格較貴。 2、Sn-Cu系 SnCu0.4-1 熔點227 缺點：潤濕性欠佳,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,3、Sn-Bi系 Sn42Bi58 熔點139 缺點：機械性差，只能用于高溫性能要求不高的電子產(chǎn)品中。 4、Sn-Zn系 Sn91Zn9 熔點198 缺點：潤濕性欠佳，Zn易發(fā)生氧化,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,5、無鉛焊料（常用） 回流焊：三元共晶或近共晶形式的Sn-Ag-Cu焊料。其熔點為217左右，其中Ag含量在3.0-4.0wt%，Cu含量一般在0.5-0.75wt%范圍內(nèi)。 美國采用

13、Sn3.9wt%Ag0.6wt%Cu無鉛合金 歐洲采用Sn3.8wt%Ag0.7wt%Cu無鉛合金 日本采用Sn3.0wt%Ag0.5wt%Cu無鉛合金,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料, 波峰焊：Sn-0.7Cu-Ni焊料合金。其熔點為227。 手工焊：大多采用Sn-Cu、Sn-Ag或Sn-Ag-Cu焊料。,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料, 存在的問題 1、焊料 改善潤濕性 降低熔點 兩大問題： 如何使整個生產(chǎn)過程適應(yīng)較高的溫度； 如何避免因高溫而導(dǎo)致低產(chǎn)量和高可靠性,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,2、元器件、PCB行業(yè)等 改善元器件的封裝材料和封裝設(shè)計； 改善回流爐的加熱系統(tǒng)； PCB基板

14、材料、焊盤表面涂層應(yīng)適應(yīng)更高的溫度； 助焊劑在高溫情況下不應(yīng)變色。,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料, 各種無鉛釬料的溫度適用情況,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,六、焊料形狀 1、棒狀焊料：主要用于浸漬焊接和波峰焊中，須注意兩個問題，即液面的氧化和焊料成分的不均勻化。 2、絲狀焊料：用于烙鐵焊接，一般用擠壓方法制得，中空部分填充松香。 3、預(yù)成形焊料：主要用于激光再流焊、通孔回流焊中。 4、膏狀焊料：主要用于回流焊工藝中。,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,助焊劑,一、助焊劑作用 二、助焊劑的必要條件 三、助焊劑的組成 四、助焊劑的

15、分類 五、幾種常用的助焊劑 六、助焊劑的選用,一、助焊劑的作用 去除焊接表面氧化物； 防止焊接時焊料表面和金屬面再氧化； 降低焊料表面張力，促使焊料擴展和再流動； 有利于熱量傳遞到焊接區(qū)域。,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,焊接前,焊接后,潤濕程中助焊劑的作用示意圖,二、助焊劑的必要條件 1、要比焊料的熔點低。 2、表面張力、粘度和比重都要比焊料小。 3、生成的殘渣要容易去除，且不腐蝕不吸濕不導(dǎo)電 4、對母材及焊料無腐蝕性 5、不產(chǎn)生毒氣和臭味 6、常溫下貯存穩(wěn)定。,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,三、助焊劑的組成 松香/非松香型合成樹脂 活性劑 成膜物質(zhì) 添加劑 溶劑,第2章 SMT生產(chǎn)物料

16、工藝材料,1、活性劑 活性劑的活性：指助焊劑與母材表面氧化物發(fā)生化學反應(yīng)的能力。 種類 無機活性劑：氯化鋅、氯化銨 有機活性劑：有機酸、有機鹵化物,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,2、成膜物質(zhì) 焊接后形成一層致密的有機膜，保護焊點和基板。具有防腐蝕性和優(yōu)良的電絕緣性。 民用產(chǎn)品等要求不高的電子產(chǎn)品，須用成膜物質(zhì)，焊后不用清洗。 常見的成膜物質(zhì)：松香、酚醛樹脂、丙烯胺樹脂、氯乙烯樹脂、聚氨酯。,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,3、添加劑 調(diào)節(jié)劑：調(diào)節(jié)助焊劑的酸性。 消光劑：使焊點消光，易于操作和檢驗。 緩蝕劑：PCB和元器件引線具有防潮、防霉、防腐蝕 電子產(chǎn)品的三防 增光劑：使焊點發(fā)亮，美觀。

17、阻燃劑：一般是二溴丙醇和三溴丙醇。 表面活性劑：協(xié)同活性劑，起助焊作用。,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,4、溶劑助焊劑的載體，一般占到90以上 選擇溶劑的要求 常溫下?lián)]發(fā)程度適中，焊接時能迅速揮發(fā)掉； 溶劑對助焊劑中固體成份均有較好的溶解性； 毒性小，氣味??； 不可有腐蝕性。,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,四、助焊劑分類 1、按助焊劑狀態(tài)分類 干式焊劑：焊錫絲內(nèi)芯 液態(tài)焊劑：波峰焊、浸焊等 膏狀焊劑：回流焊,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,2、按活性劑特性分類 國內(nèi)市場主要分為以下四類 低活性(R)：用于較高級別電子產(chǎn)品，可免清洗 中等活性(RMA)：民用電子產(chǎn)品 高活性(RA)：可焊性差

18、的元器件 特別活性(RSA)：可焊性極差或鐵鎳合金焊接,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,國際上通用IPC-A-610B標準，焊劑活性用L、M、 H來表示。 L0型焊劑：所有R類，某些RMA，某些低固態(tài)的 免清洗劑 L1型焊劑：大多數(shù)RMA，某些RA類 M0型焊劑：某些RA，某些低固態(tài)的“免清洗”焊劑 M1型焊劑：大多數(shù)RA類 H0型焊劑：某些水溶性焊劑 H1型焊劑：所有的RSA類，大部分水溶性和合成 全溶性焊劑,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,3、按焊劑中固體含量分類 低固含量(15%)：民用電子產(chǎn)品焊接,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,4、按傳統(tǒng)的化學成份分類 無機系列：無機鹽、無機酸 有機

19、系列：有機酸OA 樹脂系列：非活性松香R 中等活性松香RMA 活性松香RA 超活性松香RSA,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,1、松香型焊劑 使用最早、應(yīng)用最廣泛，目前仍大量采用。 活 性 劑：0.1-1%。 松 香：起活性劑作用，也是一種成膜物質(zhì) 添 加 劑：消光劑、緩蝕劑、表面活性劑。 溶 劑：主要成分之一，含量90%，常用乙 醇、異丙醇及兩者的混合物。 缺點：焊接后多需氟利昂CFC-113來清洗，但是氟利昂會嚴重破壞大氣臭氧層，給人類生態(tài)環(huán)境帶來極大的危害。,主要成分,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,2、水溶性焊劑 “水溶性”表示該焊劑焊后的殘留物能溶解于水中，焊劑的成分有時也含有水。

20、主要采用有機酸作為活化劑，故稱之為OA焊劑。 水溶性焊劑的組成 活化劑：有機酸、有機胺，易溶于水。 潤濕劑：甘油、非離子型表面活化劑。 溶劑：水和有機溶劑的混合物。 缺點：清洗后污水的處理，以及水資源的浪費。,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,3、含VOC低固含量免清洗焊劑/無VOC焊劑 1、含VOC低固含量免清洗焊劑 優(yōu)點：固體含量低、離子殘渣少，不含鹵素，絕緣電阻高，不需要清洗，有良好的助焊性，有利于環(huán)保。,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料, 組成 活性劑：活性劑含量相對較少，要達到同樣的焊接效果，活性劑應(yīng)具備以下特點： 活性的持續(xù)性:為達到預(yù)期效果，通常選用分解溫度不同的活性劑，即采用復(fù)合活

21、性劑來實現(xiàn)。,注：1號焊劑早期活性強 2號焊劑后期活性強,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,活性劑的多功能性 在有機溶劑的分子鏈上某些具有表面潤濕功能的基因，使某種活性劑物質(zhì)既有還原性，又有優(yōu)良的潤濕性，以降低表面張力，提高擴展率，而總固體含量仍保持在一個較低的水平。,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料, 添加劑 潤濕劑、抗氧劑、緩蝕劑、發(fā)泡劑等，但配比時要注意整體的協(xié)調(diào)性和數(shù)量。 溶劑 樹脂型免清洗焊劑中含有大量的有機溶劑(97%)VOC,屬于混合型有機溶劑。 缺點：有機溶劑VOC易揮發(fā)，會在大氣中形成光化學煙霧，對人類的健康有害。,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,2、無VOC焊劑免清洗助焊劑 (

22、1) 無VOC焊劑： 不使用松香而使用極少量的有機物； 不使用有機溶劑而采用水作為溶劑。 所以無VOC焊劑是理想的環(huán)保型焊劑。,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,(2)使用無VOC焊劑應(yīng)注意的問題 該焊劑中的溶劑幾乎全部是水，揮發(fā)程度大，使用時必須嚴格要求焊接設(shè)備具足夠的預(yù)熱條件，確保PCB與焊料流接觸前水分應(yīng)充分揮發(fā)。 “炸錫現(xiàn)象” (3)無VOC焊劑特點 綠色焊劑：無鹵素、低殘渣、免清洗、無毒性、貯存及運輸方便,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,4、有機耐熱預(yù)焊劑(OSP),裸銅板 OSP涂敷,熱風整平（鍍錫）,鍍 金 工 藝,PCB制成后的 三種工藝,OSP涂敷是通過化學的方法，在裸銅導(dǎo)線表

23、面形成一層厚0.2-0.6微米的有機保護膜，防止銅表面氧化并有助焊作用。,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,特點： 表面平整，特別是用于SMB焊盤保護，保護期長； 保護層有較好的助焊性，并能承受二次焊接高溫 生產(chǎn)過程易控制，有利于環(huán)保； 成本低，僅為熱風整平工藝的50%。,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,六、助焊劑的選用,根據(jù)產(chǎn)品的需要以及工藝流程來選用合適的助焊劑： 1、焊接方式：波峰焊用液態(tài)助焊劑 回流焊用膏狀助焊劑 2、可焊性：可焊性好，低活性 可焊性差，高活性 3、清洗方式：有機溶劑清洗，有機類或樹脂類 水清洗，水溶性助焊劑 免清洗，低固含量助焊劑,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,第2章

24、 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,焊膏,一、焊膏的基本概念 1、定義：由合金焊料粉末 + 糊狀助焊劑均勻混合而成的漿料或膏狀體 2、作用：它在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久焊接。,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,二、焊膏的化學組成 1、合金焊料粉末 2、助焊劑系統(tǒng),第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,1、合金焊料粉末 合金成分 通常：錫鉛、錫銀銅 顆粒形狀：有規(guī)（球形）、無規(guī) 球形最佳：最小表面積 ，較低含氧量，良好印刷性而不會出現(xiàn)堵塞孔眼。,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,某公司無鉛焊錫合金表,第2章

25、 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,某公司有鉛焊錫合金表,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料, 顆粒尺寸 顆粒尺寸用目表示 所謂目數(shù)，是指物料的粒度或粗細度，一般定義是指在1英寸*1英寸的面積內(nèi)（斜體部分有誤）有多少個網(wǎng)孔數(shù)，即篩網(wǎng)的網(wǎng)孔數(shù)，物料能通過該網(wǎng)孔即定義為多少目數(shù)：如200目，就是該物料能通過1英寸*1英寸內(nèi)有200個網(wǎng)孔的篩網(wǎng)。以此類推，目數(shù)越大，說明物料粒度越細，目數(shù)越小，說明物料粒度越大。 篩孔尺寸：0.0750mm 標準目數(shù)：200目,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,合金粉末的顆粒度：100目（150um)、200（75）、250（58）、300（45）、325目（45）、400目（38）

26、 粒度越小，粘度越大 粒度太小，表面積增加，易氧化 粒度太大，粘結(jié)性變差,Type 2 Powder,Type 3 Powder,45 - 75 m,25 - 45 m,目前國內(nèi)外出售的合金粉末根據(jù)顆粒的大小分為一號粉、二號粉、三號粉、四號粉、五號粉、六號粉,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料, 在焊膏中所占比例 質(zhì)量百分比：8590 體積百分比：50,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,2、助焊劑 助焊劑是合金焊料粉末的載體 主要由焊劑、粘結(jié)劑、活化劑、溶劑和觸變劑組成 在焊膏所占比例：質(zhì)量百分比 1015 體積百分比 50,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,3、焊膏特性：觸變性、粘性 觸變性：在印刷

27、過程中，受刮刀的剪切作用，焊膏粘度降低，在焊膏通過模板窗口時，能迅速下降到PCB焊盤上，剪切力停止后，焊膏粘度又迅速恢復(fù)，可保證印刷后焊膏圖形不坍塌，得到良好的印刷效果。,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料, 粘性：焊膏具有一定的粘度 影響焊膏粘度的因素： 合金焊料粉末含量：含量增加，粘度增大 焊料粉末粒度：粒度增大，粘度降低 溫度：溫度升高，粘度降低,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,三、焊膏的分類 1、按合金焊料粉末熔點：低溫、中溫、高溫焊膏 2、按是否含鉛：含鉛焊膏、無鉛焊膏 3、按助焊劑活性：低活性、中等活性、高活性焊膏 4、按清洗方式：有機溶劑清洗、水清洗、免清洗,第2章 SMT生產(chǎn)物料工

28、藝材料,四、焊膏的選擇 1、首先確定合金成分 2、選擇焊膏中的助焊劑 3、確定焊膏中合金與助焊劑的配比 4、根據(jù)施加焊膏的工藝及組裝密度選擇焊膏的粘度,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,五、焊膏的儲存與使用 1、儲存：密封儲存，儲存時，垂直擺放，不要把瓶口倒立，以免助焊劑滲出，從而影響焊膏的活性。 儲存時間不超過3個月。 焊膏入庫保存要按不同種類、批號，不同廠家分開放置 焊膏的儲存條件：溫度48，相對溫度低于50%。 焊膏使用遵循先進先出的原則，并作記錄 每周檢測儲存的溫度及濕度并作記錄,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,2、使用： 焊膏從冰箱拿出，貼上“控制使用標簽”，并填上“回溫開始時間和簽名

29、”；開始回溫；填上“開蓋時間”及“使用有效時間” 。 開蓋，充分攪拌。 從瓶內(nèi)取出焊膏時應(yīng)注意盡量少量添加到模板上，添加完后一定要旋好蓋子。 印刷環(huán)境：1824, 40%50%RH（最好） 印刷后盡量在4小時內(nèi)完成回流焊,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,Using the Paste,Cold Storage,Working Pot,Fresh Paste,After 2-4 Hours to reach room temp,Disposal,Temporary Pot,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,貼片膠,SMT的工藝過程涉及多種粘結(jié)劑材料： 貼裝膠-固定元

30、器件（多數(shù)為紅色，俗稱紅膠） 密封膠-縫隙填充、密封（白色） 插件膠-插裝元器件使用 導(dǎo)電膠-膠+導(dǎo)電材料 最為重要的是貼裝膠（貼片膠）,貼裝膠作用 與波峰焊工藝配合，在波峰焊前，把SMC/SMD暫時固定在印制板的相應(yīng)焊盤圖形上，防止波峰焊時元器件掉落在錫鍋中。,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,一、貼裝膠的化學組成 1、基體樹脂 核心，粘結(jié)材料 2、固化劑和固化促進劑 促進樹脂適當溫度下固化（120150度） 3、增韌劑 基體樹脂固化后較脆，加增韌劑 4、填料 提高貼裝膠的電絕緣性能和耐高溫性能,第2章 SMT生產(chǎn)物料工藝材料,二、貼裝膠分類 1.按化學性質(zhì)分 熱固型 再加熱也不會軟化 熱塑型 可以重新軟