XXX畢業(yè)設(shè)計(jì)論文作者學(xué)號系部微電子學(xué)院專業(yè)電子電路設(shè)計(jì)與工藝題目Genesis在HDI制作中的應(yīng)用指導(dǎo)教師評閱教師完成時(shí)間2010年3月28日畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)中文摘要題目：Genesis在HDI板制作中的應(yīng)用摘要：隨著電子產(chǎn)品的輕、薄、小型化與多功能化，因而對其所用之PCB不斷提出更高要求?，F(xiàn)今PCB已從普通多層板發(fā)展成為采用更先進(jìn)技術(shù)的高密度互連(HDI)的積層板，同時(shí)HDI板技術(shù)也從一階開始逐步向多階發(fā)展。未來手機(jī)和IC業(yè)的快速發(fā)展帶動(dòng)HDI印制板的快速發(fā)展，HDI印制板占的比重將越來越大。而在HDI線路板制作中Genesis軟件的應(yīng)用很是重要，它為實(shí)現(xiàn)工程制前自動(dòng)化，為CAM處理提供最佳解決方案，而且該軟件具有令人喜歡的操作界面、強(qiáng)大的操作輔助指令、大的分析和優(yōu)化功能、自動(dòng)化程序開發(fā)、不斷的圍繞用戶升級.關(guān)鍵詞：高密度互連(HDI)的積層板、Genesis、應(yīng)用.畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)外文摘要Title:TheapplicationofGenesisintheHDIboardAbstract:Aselectronicproducts,light,thin,smallsizeandmultiplefunctions,andthususedbythePCBforitsconstantdemanding.MultilayerPCBhasnowdevelopedintoageneraluseofmoreadvancedtechnology,high-densityinterconnect(HDI)ofthelaminates,whileHDIboardtechnologyfromafirst-ordergraduallytoamulti-stagedevelopment.ThefutureofmobilephonesanddrivetherapiddevelopmentofICindustry,therapiddevelopmentofHDIPCB,HDIPCBaccountedforanincreasingproportionwillbe.IntheHDIPCBproductionintheGenesissoftwareapplicationsisimportant,itworkstoachieveautomationofthesystembeforeit,inordertoprovidethebestsolutionfordealingwithCAM,Andthatthesoftwarehaspeoplelikeinterface,strongoperationalsupportinstructions,largeanalysisandoptimizationcapabilities,automatedprogramdevelopment,continuousaroundtheuserstoupgrade.Keywords:High-densityinterconnect(HDI)ofthelaminates、Genesis、application.目錄1.引言2.運(yùn)用Genesis軟件對HDI板的前段及內(nèi)層進(jìn)行編輯2.1Genesis軟件在HDI板制作中常用指令2.2孔層編輯2.3銅面優(yōu)化2.4內(nèi)層正片編輯3.運(yùn)用Genesis軟件對HDI板的外層及后段進(jìn)行編輯3.1次外層編輯3.2外層編輯3.3折斷邊圖像編輯4.結(jié)論5.致謝6.參考文獻(xiàn)1.引言：1.1印制電路板與HDI板制作流程的簡介印制電路板，又稱印刷電路板，印刷線路板，英文簡稱PCB或PWB，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù)，實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì)，需要考慮外部連接的布局、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護(hù)、熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn)，復(fù)雜的版圖設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）和計(jì)算機(jī)輔助制造（CAM）實(shí)現(xiàn)。印制電路板的基本表象如圖（1）所示：圖（1）印制電路板的基本表象示意圖HDI板制作流程如下所示：裁板內(nèi)層D/F內(nèi)層曝光內(nèi)層顯影內(nèi)層蝕刻CORE壓合鉆孔鍍銅（塞孔印刷研磨）CORE外層D/F曝光顯影蝕刻壓合雷射鉆孔鍍銅外層D/F曝光顯影蝕刻防焊文字化金成型終檢測試包裝出廠1.2Genesis軟件與HDI板優(yōu)勢與應(yīng)用Genesis是個(gè)線路板方面的計(jì)算機(jī)輔助制造軟件，它是由以色列的Orbotech與Valor的合資公司Frontline公司開發(fā)的，而且它還在不斷開發(fā)更多功能，它還允許你可以自己開發(fā)設(shè)計(jì)適合自己規(guī)范的功能.其目的是為實(shí)工程現(xiàn)制前自動(dòng)化為CAM處理提供最佳解決方案，由于該軟件擁有很強(qiáng)大的功能，很多PCB生產(chǎn)公司都已使用它為CAM制前服由于Genesis軟件的優(yōu)勢很多，因而被許多大小線路板廠和光繪公司廣泛采用。把客戶設(shè)計(jì)出來的線路板，根據(jù)廠里的機(jī)器能力，用Genesis軟件去修正客戶提供的原始資料文件，待處理后，能夠?yàn)樯a(chǎn)各工序提供某些工具（比如各種菲林、鉆帶、鑼帶等），方便生產(chǎn)用，起的是輔助制造作用。HDI印制板在日本稱之為積層式多層板，它的制造方法有多種，如采用光致成孔法的SLC技術(shù)；采用覆樹脂銅箔和激光鉆孔的CLLAVIS技術(shù)；采用導(dǎo)電膏實(shí)現(xiàn)電氣互連的ALIVH技術(shù)及Bzit技術(shù)等。在HDI技術(shù)沒有出現(xiàn)之前，PCB增大布線密度的方法是增加層數(shù)、縮小孔徑與焊環(huán)。但這些方法均有局限：1.當(dāng)孔徑小于10mil時(shí)，生產(chǎn)能力及成本均成問題；2.層間互連用的整板導(dǎo)通孔為線路布局帶來大量限制，同時(shí)又占用了零件組裝所需的面積，使得印制板欲小不能；3.導(dǎo)通孔會破壞多層板內(nèi)在電壓層的完整性，妨礙內(nèi)在訊號層的布線，嚴(yán)重影響板件的電氣性能。解決這些問題的辦法是采用較先進(jìn)的印制板生產(chǎn)工藝積層法(Build-up)工藝，對于高速化訊號的電性要求，電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制、高頻傳輸能力、降低不必要的幅射等，因而HDI線路板的生產(chǎn)與應(yīng)用蓬勃發(fā)展起來。電子設(shè)計(jì)在不斷提高整機(jī)性能的同時(shí)，也在努力縮小其尺寸。從手機(jī)到智能武器的小型便攜式產(chǎn)品中，小是永遠(yuǎn)不變的追求。高密度集成（HDI）技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加小型化，同時(shí)滿足電子性能和效率的更高標(biāo)準(zhǔn)。HDIPCB產(chǎn)品廣泛應(yīng)于通訊手機(jī)、電腦、儀表、汽車、數(shù)控、軍工等各個(gè)領(lǐng)域與我們的生活密不可分。2.運(yùn)用Genesis軟件對HDI板的前段及內(nèi)層進(jìn)行編輯2.1Genesis軟件在HDI板制作中常用指令2.1.1復(fù)制源文件：按要求從客戶傳進(jìn)公司的相關(guān)資料中調(diào)出相應(yīng)資料進(jìn)行編輯，在編輯之前的準(zhǔn)備工作（復(fù)制源文件）及操作界面如圖（2）所示：圖（2）復(fù)制源文件界面的示意圖打開genesislib公共庫，我們可看到在forms中存在一名為genform1的form進(jìn)入任意一個(gè)job，點(diǎn)擊filecopy菜單在相應(yīng)的欄目中依次填入源文件名、源文件中要copy的form名、copy后的目標(biāo)文件名以及目標(biāo)文件中copy后的form名OK或Apply均可執(zhí)行復(fù)制這一操作。2.1.2文件相關(guān)程序的操作：復(fù)制源文件后進(jìn)入目標(biāo)文件相應(yīng)的form中進(jìn)行程序的編輯。編輯程序的界面如圖（3）所示。圖（3）編輯程序的界面示意圖2.1.3程序運(yùn)行界面相關(guān)指令操作：程序準(zhǔn)備工作完成后需執(zhí)行運(yùn)行這一命令。程序運(yùn)行界面如圖（4）所示：圖（4）程序運(yùn)行界面的示意圖進(jìn)入程序運(yùn)行界面后，設(shè)置為Global，則路徑欄自動(dòng)變?yōu)楣潭ㄔO(shè)置路徑（/genesis/sys/scripts)點(diǎn)擊運(yùn)行程序的目錄點(diǎn)擊當(dāng)前正在運(yùn)行的程序名設(shè)置程序運(yùn)行參數(shù)界面黃條紋會顯示當(dāng)前運(yùn)行程序的JOB名稱和STEP名稱點(diǎn)擊ok運(yùn)行程序并關(guān)閉窗口；若點(diǎn)擊apply運(yùn)行程序但不關(guān)閉運(yùn)行窗口，而且可以看到程序運(yùn)行結(jié)果返回窗口中；若點(diǎn)擊Close則會關(guān)閉運(yùn)行程序窗口。2.1.4Matrix系統(tǒng)查看編輯各層屬性：打開目標(biāo)文件指定form后，接著點(diǎn)擊JobMatrix進(jìn)入各層屬性的編輯。其中的層別及屬性一般包括有錫膏層（sp,p）、防焊層(sm,p)、文字層（ss,p）、頂層（sig,p）、底層（sig,p）、各內(nèi)層（sig,p）、孔層（drl,p）、outline層（rt,p）等。各層屬性的編輯界面如圖（5）所示：圖（5）各層屬性的編輯界面示意圖2.1.5圖象編輯指令：圖象編輯工具如圖（6）所示：圖（6）圖象編輯工具示意圖圖象常進(jìn)行以下編輯：頁面上下左右的移動(dòng)、放大、縮小、過濾器的選擇、局部放大、物件距離的測量、移動(dòng)物件、添加物件、刪除物件、物件的鏡象、線段長度的延伸、線段方向角度的改變、單選、框選、不規(guī)則框選等均可在上圖中選擇相應(yīng)的按鍵?？蛻粢噪娔X文件的形式提供他自己的樣品資料，我們在加以修正制作。以一個(gè)具體情況為例，如06C5Z001H001這一料號就代表一個(gè)六層的HDI板，它包括內(nèi)層、次外層、外層，它的孔層有612、616、625、656.2.2孔層編輯：孔層編輯功能鍵