全球綠色趨勢(shì)對(duì)電路板產(chǎn)業(yè)的衝擊分析一、前言產(chǎn)業(yè)在全球化的發(fā)展歷程中，基於各區(qū)域的發(fā)展時(shí)間及程度上的落差，許多開發(fā)中國(guó)家的廠商亦從中獲得發(fā)展契機(jī)，並得以擁有與國(guó)際領(lǐng)導(dǎo)廠商一較長(zhǎng)短的機(jī)會(huì)。然而近年來，歐美日等先進(jìn)國(guó)家在環(huán)保以及經(jīng)濟(jì)的訴求下，不斷推出區(qū)域性綠色法規(guī)，不僅提高各界對(duì)環(huán)境議題的關(guān)注，對(duì)訴求成本導(dǎo)向的開發(fā)中國(guó)家廠商更造成營(yíng)運(yùn)的壓力，並構(gòu)成一定的技術(shù)性進(jìn)入障礙。由於近年來法規(guī)的走向由製程管控逐漸轉(zhuǎn)移到對(duì)終端產(chǎn)品的規(guī)範(fàn)上，此對(duì)於以O(shè)EM、ODM為主的臺(tái)灣製造廠來說，不啻是一大挑戰(zhàn)；其影響不僅涵蓋電子、汽車等諸多終端產(chǎn)業(yè)，並對(duì)於其上游的製品、材料及原料產(chǎn)業(yè)造成結(jié)構(gòu)性的影響。而除各國(guó)訂定的環(huán)保規(guī)範(fàn)外，企業(yè)的經(jīng)營(yíng)也受到環(huán)保團(tuán)體及大眾更嚴(yán)格的的監(jiān)督，致使企業(yè)面臨的壓力與日俱增。電路板產(chǎn)業(yè)作為電子/電機(jī)產(chǎn)品的靈魂，以及材料與零組件鍵接的角色，因而受到綠色法規(guī)最直接的衝擊；故在此概要分析電路板產(chǎn)業(yè)在綠色趨勢(shì)下面臨的威脅與機(jī)會(huì)，期盼業(yè)者能在此動(dòng)盪的經(jīng)營(yíng)環(huán)境下，得以掌握綠色趨勢(shì)並在逆境中開創(chuàng)出持續(xù)成長(zhǎng)的綠色商機(jī)。二、全球的綠色軌跡全球的綠色趨勢(shì)可由法規(guī)與跨國(guó)公司的要求兩大角色來觀察，並據(jù)此定義綠色產(chǎn)品，並從而追蹤全球綠色的軌跡，在此分析如下一綠色法規(guī)的規(guī)範(fàn)全球?qū)Νh(huán)境議題的重視，展現(xiàn)在綠色相關(guān)法規(guī)的推出上。而綜覽過去到現(xiàn)在的綠色法規(guī)，可概分為全球性與區(qū)域性的議題其中屬於全球性議題的京都議定書，自2004年12月5日排放量占世界總量17的俄羅斯正式批準(zhǔn)後，跨過55的生效門檻，使的溫室氣體管制與省能成為全球製造業(yè)的不歸路，也致使全球?qū)G色議題的關(guān)注進(jìn)一步提升；而在區(qū)域性的法規(guī)上，由於歐美日等先進(jìn)國(guó)家對(duì)全球主要的終端產(chǎn)品擁有關(guān)鍵的消費(fèi)力，因而當(dāng)其分別在各個(gè)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中競(jìng)相推出綠色法規(guī)時(shí)，對(duì)產(chǎn)業(yè)的衝擊也最大。雖然區(qū)域性的法規(guī)僅針對(duì)其境內(nèi)的產(chǎn)品做規(guī)範(fàn)，但在製造業(yè)的全球化的歷程中，做為終端產(chǎn)品使用者的法規(guī)訂定國(guó)，其規(guī)範(fàn)也藉由供應(yīng)鏈對(duì)全球製造業(yè)造成影響。而若由時(shí)間軸的角度來回顧全球綠色法規(guī)的發(fā)展，其與全球製造業(yè)的發(fā)展歷程息息相關(guān)?；豆I(yè)的高度發(fā)展，製程中污染物質(zhì)的產(chǎn)生與排放也伴隨著提高的思考，因此1985年之前，人類開始對(duì)綠色環(huán)保議題的關(guān)注，展現(xiàn)在造成環(huán)境污染的重金屬及有機(jī)毒性物質(zhì)進(jìn)行管制與限制上。而在1985年到1995年左右，由於地球臭氧層破壞議題出現(xiàn)，所有的研究指向工廠生產(chǎn)當(dāng)中所使用的氟氯碳化物CFCS及HCFCS，因此舉凡化學(xué)溶劑、冷凍用的化學(xué)品等，只要當(dāng)中含有氟氯碳化物成分的，皆被規(guī)範(fàn)為應(yīng)限時(shí)廢止並替代，並被二個(gè)碳鏈的烷類與烯類化學(xué)品的取代，製程中使用無氟或無氯的化學(xué)溶劑，成為當(dāng)時(shí)國(guó)際綠色趨勢(shì)下的關(guān)鍵技術(shù)。而1994年至2008年間，原油即將耗盡的議題沸沸揚(yáng)揚(yáng)，致使能源不足成為全球一致的優(yōu)先課題，而材料可以重覆利用、使用者的產(chǎn)品接觸安全性也成為消費(fèi)者的關(guān)切議題下所謂的”產(chǎn)品內(nèi)綠色議題”。因此危害物質(zhì)如鉛、鎘、汞、六價(jià)鉻在產(chǎn)品內(nèi)禁止；產(chǎn)品報(bào)廢後的整體或零組件的3RREUSE、RECYCLE、RECOVERY技術(shù)與需求，成為目前國(guó)際綠色趨勢(shì)下的關(guān)鍵技術(shù)。展望未來，由於京都議定書的全球協(xié)定與執(zhí)行，所對(duì)應(yīng)的二氧化碳排放減量議題成為工業(yè)化國(guó)家的對(duì)應(yīng)目標(biāo)，各種具有省能與儲(chǔ)能功能的電子產(chǎn)品，將成為歐盟、美國(guó)、日本等國(guó)及其跨國(guó)品牌領(lǐng)導(dǎo)電子產(chǎn)品公司的要求，如歐盟的EUP指令、聯(lián)盟美國(guó)/日本/歐盟的ENERGYSTAR標(biāo)章、日本的TOPRUNNER計(jì)畫等。因此各項(xiàng)CARBONFREE的FUNCTION及HYDROGENLIFE的生活應(yīng)用型態(tài)將成為未來國(guó)際綠色趨勢(shì)下的關(guān)鍵技術(shù)。表一全球綠色趨勢(shì)及其關(guān)鍵影響二跨國(guó)公司的要求而對(duì)於跨國(guó)公司來說，由於其並非僅以母國(guó)為市場(chǎng)，因而也不可避免的要適應(yīng)各個(gè)不同區(qū)域市場(chǎng)的需求；特別是終端產(chǎn)品的品牌廠商，由於其必須為產(chǎn)品的安全與品質(zhì)負(fù)責(zé)，因而其對(duì)供應(yīng)商的控管於更不能輕忽。以SONY為例，其曾在2001年聖誕節(jié)假期購物熱潮前幾週，被荷蘭政府在其PLAYSTATION遊戲控制器的電線裡發(fā)現(xiàn)少量的鎘，因而封鎖SONY運(yùn)至歐洲銷售的整批遊戲機(jī)，導(dǎo)致一百三十多萬盒的遊戲機(jī)就堆在倉庫裡無法上架，並遭受13億美金以上的損失；此外也曾因荷蘭CONSUMMATEBOND雜誌以其環(huán)境績(jī)效不理想為由，將其產(chǎn)品評(píng)鑑為合理購買等級(jí)，卻將ITTNOKIA與ARISTONA評(píng)為最佳購買等級(jí)，致使SONY在荷蘭的市占率一舉下跌115，而ITTNOKIA與ARISTONA則分別創(chuàng)造73及113的年?duì)I收成長(zhǎng)率。是故跨國(guó)公司在面對(duì)近年來日趨嚴(yán)格的綠色法規(guī)時(shí)，在風(fēng)險(xiǎn)控管的考量，以及基於對(duì)國(guó)際環(huán)保團(tuán)體及輿論的正面回應(yīng)，跨國(guó)公司對(duì)供應(yīng)商的綠色規(guī)範(fàn)將更高於法規(guī)要求。而在諸多綠色法規(guī)的要求下，跨國(guó)公司不但思考綠色行動(dòng)，也規(guī)劃綠色的項(xiàng)目及塑造其競(jìng)爭(zhēng)力。針對(duì)跨國(guó)公司的ENVIRONMENTALREPORTCSR報(bào)告作一彙整，可發(fā)現(xiàn)日系跨國(guó)電子廠商對(duì)應(yīng)綠色產(chǎn)品趨勢(shì)的策略展開，表面上是由”環(huán)境共生的責(zé)任”出發(fā)，實(shí)質(zhì)上卻是以危害物質(zhì)及3R為技術(shù)的要求，並藉由綠色規(guī)格訂定、綠色採購訂定、綠色產(chǎn)品技術(shù)需求等步驟，來塑造其綠色競(jìng)爭(zhēng)力。而國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)，由於出口外銷地區(qū)及位居跨國(guó)公司產(chǎn)品生產(chǎn)鏈中的原廠委託設(shè)計(jì)製造商ODM或原廠委託代工製造OEM等因素，所面對(duì)的客戶都橫跨歐美日等國(guó)家或區(qū)域，因而面臨前所未有的產(chǎn)品綠色壓力。依照產(chǎn)品生產(chǎn)之採購的過程與其關(guān)聯(lián)性來看，國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)在全球電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈中，處在由綠色議題所延伸的技術(shù)要求下，表面上看來似乎在原來的架構(gòu)關(guān)係中，進(jìn)行綠色的宣告及保證即可；然而唯有在生產(chǎn)綠色產(chǎn)品的終極目標(biāo)下，將產(chǎn)出產(chǎn)品的上游廠商與提供原物料、零組件、支援性物料等供應(yīng)的下游廠商串聯(lián)起來，由上而下按綠色採購執(zhí)行、由下而上按綠色供應(yīng)鏈對(duì)應(yīng)，才可在此以綠色產(chǎn)品為標(biāo)的合作模式下，提升未來產(chǎn)品的綠色競(jìng)爭(zhēng)力。然而國(guó)內(nèi)屬於OEM、ODM的第一線供應(yīng)商（TIER1廠商），其在對(duì)應(yīng)綠色要求時(shí)，多僅照本宣科，將跨國(guó)公司之綠色要求整本複製，並轉(zhuǎn)嫁給上游供應(yīng)商強(qiáng)制要求接受，並無策略性的因應(yīng)措施，更缺少綠色技術(shù)及材料因應(yīng)策略的長(zhǎng)程規(guī)劃，因而對(duì)來自國(guó)際上更多更頻繁的綠色要求訴求疲於奔命，此不僅對(duì)體質(zhì)提昇沒有益處，更遑論藉綠色技術(shù)擺脫開發(fā)中國(guó)家的代工製造競(jìng)爭(zhēng)。三全球綠色趨勢(shì)的內(nèi)涵1綠色趨勢(shì)彙整在全球綠色趨勢(shì)下，亞洲製造國(guó)家如臺(tái)灣、中國(guó)與韓國(guó)，在全球性的溫室氣體排放限制以及歐美日等區(qū)域性要求下，加上跨國(guó)公司的綠色產(chǎn)品要求，其面臨相當(dāng)?shù)膲毫?。而針?duì)上述綠色規(guī)範(fàn)彙整後，可發(fā)現(xiàn)其大致針對(duì)能源、資源與材料三大區(qū)塊上，由產(chǎn)品生產(chǎn)履歷的角色訴求危害物質(zhì)的避免，以及廢棄物的處理（3R），其內(nèi)涵為安全與節(jié)省兩大主軸。其中針對(duì)危害物質(zhì)的避免上，目前集中在禁止鉛、鎘、汞、六價(jià)鉻、溴化耐燃劑以及PVC等危害物質(zhì)的限制上；而其在廢棄物處理上，以能夠重複使用的材質(zhì)為訴求。2綠色產(chǎn)品的定義在上述綠色趨勢(shì)的內(nèi)涵下，綠色產(chǎn)品應(yīng)定義為符合全球綠色法規(guī)與跨國(guó)公司的要求，以不含危害物質(zhì)，並使用可重複使用的能源、資源與材料製造而成之產(chǎn)品。以綠色汽車為例，其在生產(chǎn)前即應(yīng)由降低油耗與採汽油外之驅(qū)動(dòng)能源等省能源設(shè)計(jì)的角度出發(fā)，而其使用之材料與零組件，也必須在生產(chǎn)與使用中，避免與防止危害物質(zhì)的使用，而在廢棄後，其材料與零組件仍可被回收、再利用，是故一次使用型的材質(zhì)基本上不屬於綠色產(chǎn)品的範(fàn)疇。圖二綠色產(chǎn)品以汽車為例三、綠色趨勢(shì)在電子產(chǎn)品的展現(xiàn)一能資源的節(jié)省在能資源節(jié)省的議題上，可由產(chǎn)品的多功能整合與微型化趨勢(shì)、產(chǎn)品使用省能源的設(shè)計(jì)，以及3R的訴求及影響等角度來進(jìn)一步分析。1多功能整合與微型化終端消費(fèi)產(chǎn)品由於競(jìng)爭(zhēng)激烈之故，因而競(jìng)相增加功能以吸引消費(fèi)者，如在傳統(tǒng)手機(jī)中加入相機(jī)或計(jì)算機(jī)的功能幾乎已是必備，而以手機(jī)功能為主，並內(nèi)含PDA乃至於GPS功能的智慧型手機(jī)SMARTPHONE，更成為消費(fèi)者的新寵，並擁有相對(duì)的高成長(zhǎng)性，故預(yù)期未來多功能整合的趨勢(shì)仍將持續(xù)。正由於手機(jī)、電腦、相機(jī)、PDA等產(chǎn)品間的界線日益模糊，其背後的意涵代表產(chǎn)品的銷售已面臨瓶頸，並進(jìn)入高度競(jìng)爭(zhēng)的低利潤(rùn)戰(zhàn)場(chǎng)。在多功能整合的趨勢(shì)下，過去一個(gè)企業(yè)所需的通訊、傳真、影印、列印等功能，需要電話、傳真機(jī)、影印機(jī)與印刷機(jī)等四臺(tái)機(jī)器，但現(xiàn)在僅需購買一臺(tái)多功能事務(wù)機(jī)，即可具備上述功能。且產(chǎn)品在具備多種功能後，由於消費(fèi)者使用便利性的考量，體積不僅不能增加太多，甚至要更小，由MACAIR推出後廣受好評(píng)可見一斑，也無形中降低相關(guān)材料的使用，並造就資源節(jié)省的效果，而原本就更訴求輕薄短小的手機(jī)，其受到微型化的壓力更不在話下。而欲在同樣的體積中擁有更多的功能，也為電子產(chǎn)品帶來散熱的考驗(yàn)，並使的材料的耐熱需求進(jìn)一步提升，這些都是在多功能整合與微型化的資源節(jié)省題材下，材料廠商始料未及的衝擊。是故ALLINONE的趨勢(shì)對(duì)被動(dòng)配合下游需求的材料廠來說，實(shí)是一大挑戰(zhàn)。2產(chǎn)品使用省能源由於歐盟動(dòng)能源使用產(chǎn)品生態(tài)化設(shè)計(jì)指令（EUP,ENERGYUSINGPRODUCTDIRECTIVE）的誕生，顯示歐盟在環(huán)境議題上，從產(chǎn)品廢棄處置擴(kuò)大至產(chǎn)品生命週期的各個(gè)階段，透過完整的產(chǎn)品檢視以降低資源消耗與污染排放，提高省能源的戰(zhàn)略性意涵；而由於能源工業(yè)（如電力、煉油等）是創(chuàng)造CO2最重要的固定式排放源，加上近年來油價(jià)的飆漲，因而訴求CO2的減量，也是省能源的展現(xiàn)，致使許多日系電子大廠亦紛紛以CO2排放的降低，訴求其產(chǎn)品為ECOPRODUCT。在此情況下，可將電轉(zhuǎn)換為光的LED，由於使用壽命長(zhǎng)（可以達(dá)到十萬小時(shí)），加上耗電量低（較其目前使用光源節(jié)能50以上），以及體積小、反應(yīng)速度快、無汞汙染以及耐震等優(yōu)點(diǎn)，因而受到高度重視；預(yù)估應(yīng)用在照明市場(chǎng)時(shí)，若可以將臺(tái)灣的白熾燈完全轉(zhuǎn)換為L(zhǎng)ED燈，則每年約可減少一座核能電廠總發(fā)電量，也使的LED成為此波省能源的題材下的當(dāng)紅炸子雞。此外雖然以電力取代石化燃料是車輛動(dòng)力來源的長(zhǎng)期發(fā)展目標(biāo)，但在過渡時(shí)期，兼具省油高環(huán)保的功效的油電混合動(dòng)力車（HYBRID）以及輕型電動(dòng)車（LEV），不僅成為最受矚目的新型交通工具，也間接帶動(dòng)如鋰電池等儲(chǔ)能材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，並進(jìn)而對(duì)鉛、鎳等金屬的需求帶來影響。而由於油價(jià)的飆漲，引發(fā)對(duì)車輛輕量化的進(jìn)一步需求，也加速塑膠材料及高剛性輕金屬在汽車材料上的使用。3RECOVERY/RECYCLE/REUSE3RWEEE易回收以及處理而綠色產(chǎn)品的3R，即RECOVERY、REUSE以及RECYCLE，其定義如表二所示。以WEEE為例，其對(duì)RECOVERY（回收）的要求至少在70以上（IT為75），而回收後更有至少50以上（IT為65）必需能夠再使用或再利用，其欲達(dá)成的難度不低，使跨國(guó)品牌廠商不僅背負(fù)產(chǎn)品使用後回收的責(zé)任，其回收後的處理更是一大挑戰(zhàn)。表二產(chǎn)品廢棄後之處理與3R的定義是故在材料的使用上，扣除難以處理而燒掉的部份，材質(zhì)間彼此的相容性相當(dāng)重要，如此才利於再利用（RECYCLE），也造就未來材料逐漸朝單一性發(fā)展的趨勢(shì)；而再使用（REUSE）則以符合當(dāng)初使用目的之使用為要求，而不能降階使用，預(yù)期除對(duì)材質(zhì)單一性的發(fā)展有更高要求，其對(duì)耐用性的要求亦將更為嚴(yán)苛。而我國(guó)廠商多屬OEM/ODM的組裝業(yè)者，多僅能被動(dòng)配合品牌廠商的要求，並藉由採購將壓力轉(zhuǎn)嫁給上游材料及零組件供應(yīng)商，因此若未來法規(guī)或國(guó)際品牌廠商在3R上有更進(jìn)一步的要求時(shí)，對(duì)需要配合品牌廠商對(duì)應(yīng)的材料與零組件廠商將面臨更大的壓力。二危害物質(zhì)的避免1材質(zhì)與添加劑的改變溫度與信賴性規(guī)格的問題從目前歐盟之綠色產(chǎn)品法規(guī)為來看，如圖三所示，其從塑膠件、包裝、原物料、塗佈等，乃至於製程及支援性使用物料上，皆訴危害物質(zhì)的避免與限制使用，而鉛、鎘、汞、六價(jià)鉻、溴化耐燃劑及PVC等物質(zhì)在電子產(chǎn)品中的使用遭受最多限制，然而由於物質(zhì)的替換，也連帶對(duì)上游材料及零組件產(chǎn)業(yè)造成始料未及的衝擊。以無鉛為例，由於其加工溫度較含鉛製程高，若無法精準(zhǔn)的控制溫度，則過程中會(huì)導(dǎo)致印刷電路板內(nèi)出現(xiàn)分層，並破壞塑膠接頭、繼電器、LED、電解及陶瓷電容器等零件，也導(dǎo)致耐溫度不足的塑膠材料在無鉛製程中必須替換，或藉由改質(zhì)來提高其耐溫度，此外，還要留意印刷電路板變形、溫度突然上升引致的裂痕和鄰近零件的熱膨脹系數(shù)的差別等問題。圖三歐盟綠色法規(guī)在危害物質(zhì)限制上的展現(xiàn)而若加入溴化耐燃劑的禁用題材後，將使情況更顯複雜，不僅提升材質(zhì)耐溫度的難度與成本雙雙提高，即使無溴材料的製程近似傳統(tǒng)的FR4，倘若不了解材料阻燃特性，仍將對(duì)組裝後的電路板帶來負(fù)面影響正由於為通過VO的阻燃測(cè)試，無溴EPOXY只能加入正量比20以上的ATH（氫氧化鋁），因而導(dǎo)致FILLER粉末大小不一且分布不均造成撕裂效果、樹脂附著力下降而導(dǎo)致爆板、韌性降低脆性增大導(dǎo)致加工容易破裂、鍍通孔失去鉚釘效果等問題。此外由於無鹵FR4較脆及較硬，所以使用的鑽針汰換率較高，鑽孔的速度也必需要放慢，至於吸濕性若是沒有得到良好的控制，並進(jìn)行除濕乾燥，則會(huì)是形成爆板可能的原因之一，因此無鹵FR4對(duì)PCB製程造成最大的困擾在鑽孔，以及吸濕性較高。正由於產(chǎn)品綠色規(guī)格中對(duì)危害物質(zhì)的禁用，而使用新的零件或材料，其對(duì)於電子產(chǎn)品會(huì)有信賴性及使用上的改變，是故必須經(jīng)過確定及認(rèn)可，故對(duì)材料產(chǎn)業(yè)造成洗牌的效果，也為能快速應(yīng)變且具開發(fā)能力的小廠帶來突破的契機(jī)。2產(chǎn)品生產(chǎn)履歷的趨勢(shì)從ROHS到REACH正由於所有的物質(zhì)皆為化學(xué)物質(zhì)所組成，如圖四所示，各種產(chǎn)品中也都有相當(dāng)?shù)谋嚷蕚S由化學(xué)物質(zhì)構(gòu)成。是故產(chǎn)品在和使用者接觸互動(dòng)的過程中，如何避免造成環(huán)境負(fù)荷的污染，或造成人體危害的毒性等，成為各國(guó)與各產(chǎn)品業(yè)界的關(guān)注與責(zé)任焦點(diǎn)，因此自80年代起，歐美日等先進(jìn)國(guó)家先後針對(duì)農(nóng)牧產(chǎn)品、水產(chǎn)品、食品、電子產(chǎn)品、汽車、玩具等目標(biāo)，陸續(xù)發(fā)展產(chǎn)品的安全及環(huán)境的標(biāo)準(zhǔn)，並用認(rèn)證標(biāo)章作為達(dá)成產(chǎn)品安全性與環(huán)保性的區(qū)隔，產(chǎn)品中有害或毒性化學(xué)物質(zhì)的避免漸成全球的趨勢(shì)。在此情況下，原材料的選擇與製造階段，皆須依標(biāo)準(zhǔn)的要求與標(biāo)章的系統(tǒng)管控並提出保證，以保障使用及食用者的安全，這種要求泛稱“產(chǎn)品履歷”。圖四各種產(chǎn)品中化學(xué)物質(zhì)的構(gòu)成比率然而過去對(duì)於化學(xué)物質(zhì)的管制與要求，皆由終端產(chǎn)品的腳色出發(fā)，直到2008年6月，歐盟新化學(xué)政策（REACH,REGISTRATION,EVALUATION,ANDAUTHORIZATIONOFCHEMICAL）的實(shí)施，經(jīng)由登記、評(píng)估與授權(quán)的管制措施，建立對(duì)既有化學(xué)物質(zhì)和新化學(xué)物質(zhì)的單一管理系統(tǒng)，將產(chǎn)品生產(chǎn)履歷的壓力達(dá)帶向前所未有的高峰。由於目前等待歐盟主管機(jī)關(guān)建構(gòu)完成的最後緩衝期已過，預(yù)註冊(cè)於是成為業(yè)界首要面對(duì)的議題。然而並非所有的業(yè)者都需要面臨到REACH的規(guī)範(fàn)，因此業(yè)者在進(jìn)行註冊(cè)前，首先要瞭解產(chǎn)品是否屬於REACH的管理範(fàn)圍，以避免不必要的花費(fèi)與人力投入；而預(yù)登錄不僅無需註冊(cè)費(fèi)用，且僅要利用ECHA所提供的REACHIT網(wǎng)站工具提供進(jìn)行線上預(yù)註冊(cè)，即可在其註冊(cè)期限之前持續(xù)其分階段物質(zhì)PHASEINSUBSTANCES之製造、進(jìn)口及使用等商業(yè)活動(dòng)，建議業(yè)者及早進(jìn)行預(yù)登錄。在此彙整REACH對(duì)臺(tái)灣的廠商的管制範(fàn)圍與預(yù)註冊(cè)所需提供之資料如表三所示表三REACH法規(guī)之管制範(fàn)圍與預(yù)註冊(cè)資訊彙總電子產(chǎn)品生產(chǎn)履歷要求，可發(fā)現(xiàn)其具有透過供應(yīng)鏈整合、透過科學(xué)證明、以信賴性規(guī)格為關(guān)鍵、供應(yīng)鏈的重組、透過強(qiáng)制產(chǎn)品認(rèn)證等特性，判斷未來在REACH進(jìn)入正式登記程序後，其對(duì)全球供應(yīng)鏈的負(fù)面影響將加乘，致使廠商在營(yíng)運(yùn)上也將面臨更多挑戰(zhàn)。四、綠色趨勢(shì)下電路板產(chǎn)業(yè)的對(duì)應(yīng)雖然全球綠色法規(guī)多針對(duì)終端產(chǎn)品來規(guī)範(fàn)，然電路板是消費(fèi)性電子產(chǎn)品的靈魂，也是受到上述綠色法規(guī)衝擊最直接者，是故在此討論在全球綠色趨勢(shì)下，由安全與節(jié)省兩大議題探討電路板產(chǎn)業(yè)的因應(yīng)之道。一節(jié)省議題上的對(duì)應(yīng)在節(jié)省議題上，電子產(chǎn)品由於面對(duì)多功能整合與微型化、產(chǎn)品使用省能源的要求，以及RECOVERY/RECYCLE/REUSE等3R的壓力，而電路板產(chǎn)業(yè)的對(duì)應(yīng)展現(xiàn)在散熱難題的解決、節(jié)能產(chǎn)品的開發(fā)、配合下游產(chǎn)品的開發(fā)與逆物流等方面，在此分析如下1散熱難題的解決由於多功能整合與微型化的需求，致使產(chǎn)品在相同體積內(nèi)，需要具備更多功能，或是維持一樣的功能，但大小卻減半，這看似不可能的挑戰(zhàn)，在半導(dǎo)體界的莫爾定律（MOORESLAW）下，卻能在每18個(gè)月的時(shí)間內(nèi)，藉由每平方公分面積內(nèi)的電晶體數(shù)的倍增，而使一切成為可能。雖然莫爾定律為電子產(chǎn)品帶來高度的發(fā)展，但也為整體電子系統(tǒng)的散熱設(shè)計(jì)帶來更大挑戰(zhàn)，同時(shí)也意味著在散熱面積不變的情況下，由於熱能的倍增，而使的熱能更難消散。因而電路板產(chǎn)業(yè)在面臨晶片越來越高溫的挑戰(zhàn)下，除散熱設(shè)計(jì)的考量外，其材料的耐熱性要求也將進(jìn)一步提高。即使未來由於實(shí)際的物理障礙或是經(jīng)濟(jì)的考量，將可能導(dǎo)致莫爾定律的瓦解，其單位面積的熱能也不至於無限制的增長(zhǎng)，然而在加上無鉛與無鹵素題材造成耐溫度的難題後，情況仍將更進(jìn)一步複雜化，也使的散熱問題成為電子產(chǎn)品微型化發(fā)展的關(guān)鍵。此外近來熱門的LED，雖亮度、功率上的不斷突破，但亦存在散熱難題難解的困擾。2節(jié)能產(chǎn)品的開發(fā)由於2004年國(guó)際原油價(jià)格飆漲以來，能源議題受到更高關(guān)注，而在EUP的規(guī)範(fàn)下，產(chǎn)品在使用中省能源的要求更成為新潮流，使的廠商更強(qiáng)化節(jié)能產(chǎn)品的開發(fā)。而欲降低電子產(chǎn)品能源的使用，應(yīng)由設(shè)計(jì)的角度出發(fā)，故近年來在變頻控制技術(shù)的應(yīng)用下，冷氣、冰箱乃至於洗衣機(jī)等白色家電的開發(fā)，也提高變頻控制板的需求。而LED在節(jié)能的題材下，在LCD背光模組以及照明市場(chǎng)兩大擁有相當(dāng)?shù)陌l(fā)展?jié)摿φ伸禠ED其在LCD的應(yīng)用上，不需要DCDC與INVERTER，只有經(jīng)由LEDDRIVER損耗電力，因而較使用冷陰極管（CCFL）更省電；而在照明的應(yīng)用上，理論上可較目前使用光源節(jié)省50以上，未來若能在光電轉(zhuǎn)換率上有所突破，則將有近一步發(fā)展的機(jī)會(huì)。電路板產(chǎn)業(yè)若能掌握上述機(jī)會(huì)，並積極開發(fā)，基於LED在LCD的應(yīng)用上使用功率不需太高，硬板即可滿足其多數(shù)需求，判斷未來對(duì)CCFL的進(jìn)一步替代的情況下將有相當(dāng)商機(jī)；而在照明上，在兼顧成本及散熱的情況，預(yù)期鋁基板應(yīng)是HIGHPOWERLED最主要採用的基板型式，俟未來光電轉(zhuǎn)換率進(jìn)一步提升與成本降低後，其發(fā)展性更加無可限量。然值得注意的是，對(duì)於LED用於照明是否真的比較節(jié)能，市場(chǎng)仍有一定雜音其若由搭配性的角度出發(fā)，以系統(tǒng)整合的思維來設(shè)計(jì)LED燈具，並用在重點(diǎn)照明或裝飾照明應(yīng)用市場(chǎng)，確實(shí)較白熾燈具有節(jié)能效益，甚至於可與省電燈泡相競(jìng)爭(zhēng)；然而若由替代品的角度出發(fā)以發(fā)展主照明燈具，則在目前光電轉(zhuǎn)換率仍不足的情況下，將面臨用較差照明品質(zhì)來換取節(jié)能效果，或在努力達(dá)成相同照明成果卻比傳統(tǒng)光源更加耗能的問題根本。3配合下游產(chǎn)品的開發(fā)與逆物流在全球綠色趨勢(shì)之下，延長(zhǎng)生產(chǎn)者的責(zé)任成為法規(guī)的核心思維，也使品牌廠商承受最直接的壓力，並負(fù)擔(dān)產(chǎn)品廢棄後回收的責(zé)任。在此壓力下，品牌廠商轉(zhuǎn)而向上游組裝業(yè)者及零組件、材料廠商要求，導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈的重組，也使的電路板業(yè)者遭受必須配合下游產(chǎn)品開發(fā)的強(qiáng)大壓力。分析品牌廠商為避免在回收與再利用時(shí)的麻煩，其作法係由產(chǎn)品易拆解與模組化設(shè)計(jì)出發(fā)，並追求零組件規(guī)格化與材料漸趨一致性等兩方面，建構(gòu)符合電子產(chǎn)品3R規(guī)範(fàn)的逆物流體系，在此說明如下1產(chǎn)品易拆解與模組化設(shè)計(jì)以宏碁自1991年起即持續(xù)研發(fā)、改善不需螺絲的組裝方式為例，其目的不僅在於方便使用者自行升級(jí)或更換與方便維修，更重要的是能在電腦報(bào)廢後，易於回收拆解。過去電子電機(jī)產(chǎn)品廢棄後，多採直接焚燒之方式，然由於廢五金、電線、塑膠材料等廢棄物質(zhì)皆含有在燃燒時(shí)，均會(huì)產(chǎn)生戴奧辛（DIOXIN），因而產(chǎn)生其對(duì)環(huán)境有相當(dāng)高度的衝擊，是故拆解可降低有害物質(zhì)對(duì)環(huán)境的影響；而在將REUSE及含危害物質(zhì)的部件拆除後，剩餘部件即可進(jìn)行機(jī)械處理，此能大幅促進(jìn)回收材料的經(jīng)濟(jì)價(jià)值，是故產(chǎn)品易拆解設(shè)計(jì)是電子產(chǎn)品在逆物流體系下，達(dá)到經(jīng)濟(jì)性的先決條件。綜合目前電子品牌大廠在產(chǎn)品易拆解的要求，可發(fā)現(xiàn)其展現(xiàn)在各式接合物件及數(shù)目之最小化、設(shè)計(jì)所有連接物件為容易拆解與非破壞性、最小化拆解必須步驟的數(shù)目、設(shè)計(jì)所有連接物件的拆解為可辨認(rèn)且容易接近等方面上；因此電子產(chǎn)品欲達(dá)到易拆解的目標(biāo)，應(yīng)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)之初，即在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中融入易拆解的觀念，並使用模組化的設(shè)計(jì)方式，使產(chǎn)品的零組件易於拆解或維修。是故在電子系統(tǒng)產(chǎn)品中，扮演連接各類電子零組件、電氣通導(dǎo)及支撐的作用，並進(jìn)而達(dá)到中繼傳輸目的的印刷電路板，即是配合達(dá)成產(chǎn)品易拆解目標(biāo)的關(guān)鍵，而模組化趨勢(shì)的因應(yīng)則是電路板產(chǎn)業(yè)的重要挑戰(zhàn)。2零組件規(guī)格化與材料漸趨一致性/同質(zhì)性在產(chǎn)品的廢棄並順利回收後，REUSE與RECYCLE即為達(dá)成資源節(jié)省程度之關(guān)鍵執(zhí)行重點(diǎn)；而對(duì)零組件與材料的標(biāo)識(shí)與分類，則是國(guó)際品牌大廠在促進(jìn)REUSE與RECYCLE比率的關(guān)鍵前置作業(yè)。若無明確之標(biāo)示，則零組件與材料在回收後，其分類將相對(duì)困難，其不僅將造成REUSE比率向上提升的瓶頸（不知什麼樣的材料可以REUSE），在材質(zhì)相容性的風(fēng)險(xiǎn)考量下，也將造成RECYCLE的障礙（不知回收的材質(zhì)能否相容）。經(jīng)標(biāo)示與分類後，品牌廠商為達(dá)成REUSE的目標(biāo)，多要求使用可重複使用的材料，並僅可能透過標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，達(dá)到重複使用的目標(biāo)，而所有產(chǎn)品須印製回收標(biāo)示，且該標(biāo)誌須具備易讀、不易脫落、耐久性及清晰特性。而在RECOVERY的要求上，品牌廠商大致有以下要求除採用可回收的材料外，亦應(yīng)將塑膠零組件進(jìn)行塑膠材質(zhì)標(biāo)示，以利回收後的分類及後續(xù)利用對(duì)塑膠材質(zhì)的相容性應(yīng)重視，其使用以使用單一材質(zhì)為原則；此外亦應(yīng)儘量避免黏合或焊接不同的材料，並避免不可回收的複合材料與塗層。對(duì)於塑膠零件亦盡量不使用表面塗裝技術(shù)，而使用公司的標(biāo)誌（LOGOS）或標(biāo)章（LABELS）時(shí)，應(yīng)使用與產(chǎn)品本身相同或相容的材料。綜合以上分析，正由於對(duì)REUSE的要求，材料與零組件不僅耐用性要求提高，其在易拆解與模組化設(shè)計(jì)的趨勢(shì)下，由便利維修與替換來達(dá)成REUSE的要求出發(fā)，將使的零組件的規(guī)格化發(fā)展成為趨勢(shì)；而在RECYCLE的要求上，為能確保材料能再利用，因而判斷未來電子產(chǎn)品在材料使用上，將漸趨同質(zhì)性，甚至一致。然而由於電路板的基板材料主要為環(huán)氧樹脂，其屬熱固性樹脂，在固化後分子鏈之間形成化學(xué)鍵而成為網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，不僅不能再熔觸，在溶劑中也不能溶解，因而其在REUSE與RECYCLE上有相當(dāng)難度；而電路板上金屬與塑膠材料的嵌合部分亦為較難處理之處，但在金屬價(jià)格飆漲的情況之下，電子產(chǎn)品中內(nèi)含的貴金屬回收逐步具備經(jīng)濟(jì)效益，也開始成為業(yè)者可思考之方向。二安全議題上的對(duì)應(yīng)在安全議題上，電子產(chǎn)品在產(chǎn)品中危害物質(zhì)避免是關(guān)鍵，其影響展現(xiàn)在材質(zhì)與添加劑的改變?cè)斐傻臏囟扰c信賴性規(guī)格的問題，以及從ROHS到REACH等法規(guī)的產(chǎn)品生產(chǎn)履歷趨勢(shì)；而歐盟REACH的對(duì)應(yīng)、新材料的開發(fā)、製程改善與新產(chǎn)品應(yīng)用，則是電路板產(chǎn)業(yè)的在面對(duì)安全議題時(shí)的對(duì)應(yīng)方向，在此分析如下1歐盟REACH的對(duì)應(yīng)由於PCB產(chǎn)業(yè)涵蓋甚廣，加上下游廠商在歷經(jīng)ROHS與WEEE等綠色規(guī)範(fàn)後已是草木皆兵，因而接到是否符合REACH規(guī)範(fàn)的詢問，甚而要求提供符合規(guī)範(fàn)之證明更是時(shí)有所聞。是故我國(guó)PCB業(yè)者宜對(duì)法規(guī)有更進(jìn)一步的了解，並及早謀求因應(yīng)之道以避免不必要的困擾，與減緩REACH法規(guī)帶來的負(fù)面衝擊。電路板產(chǎn)業(yè)對(duì)REACH的因應(yīng)之道如圖七所示，由於廠商欲了解公司產(chǎn)品是否在REACH的規(guī)範(fàn)範(fàn)圍，因而針對(duì)產(chǎn)品與製程中的化學(xué)物質(zhì)進(jìn)行盤查，以釐清何種物質(zhì)、產(chǎn)品受到法規(guī)的管制是第一要?jiǎng)?wù)，接著再針對(duì)欲登記標(biāo)的，向其上游材料廠商取得登記資料或EINECS碼，以降低登記的麻煩甚至免除登記，並將登記標(biāo)依登記、評(píng)估、授權(quán)、禁止使用等標(biāo)準(zhǔn)做分類。針對(duì)必須進(jìn)行登記的項(xiàng)目，其屬分階段物質(zhì)PHASEINSUBSTANCES的部份，應(yīng)於2008年12月1日以前進(jìn)行登記之項(xiàng)目，以爭(zhēng)取發(fā)展空間。應(yīng)注意的是，由於臺(tái)灣廠商多非屬歐盟註冊(cè)公司，其不在REACH的管轄範(fàn)圍，因此無參與註冊(cè)與預(yù)註冊(cè)之權(quán)利，故如需參加預(yù)註冊(cè)，則應(yīng)指定一歐盟註冊(cè)之唯一代表代為進(jìn)行，是故業(yè)者宜及早尋求值得信任的歐盟代表或自行至歐盟佈局以利預(yù)註冊(cè)事宜。而若該產(chǎn)品需進(jìn)行評(píng)估，則在歐盟審查提交的測(cè)試計(jì)畫後進(jìn)行檔案評(píng)估與物質(zhì)評(píng)估的程序；若該產(chǎn)品需經(jīng)歐盟授權(quán)方可使用，則應(yīng)及早尋求ECHA之授權(quán)，若其屬禁止使用之產(chǎn)品，則應(yīng)立即停用並開發(fā)新物料。圖五電路板產(chǎn)業(yè)對(duì)REACH的因應(yīng)然對(duì)電路板業(yè)者來說，由於其產(chǎn)業(yè)涵蓋範(fàn)圍由SUBSTANCE、PREPARATION乃至於ARTICLE，加上其內(nèi)含之添加劑與化學(xué)物質(zhì)在正常使用時(shí)是否釋放仍有疑慮，因而針對(duì)定位不明的部份，建議業(yè)者可先藉由預(yù)登記的提出，與ECHA溝通登記之必要性以避免風(fēng)險(xiǎn)並爭(zhēng)取空間，並在取得原料的登記資訊後，藉由自我宣告，減緩下游廠商施加的壓力，在此並分別針對(duì)電路板材料廠與製造商的因應(yīng)提出建議1電路板材料廠的因應(yīng)由於CCL的原材料如銅箔、玻璃纖維、環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂，乃至於製程化學(xué)品等，皆屬化學(xué)物質(zhì)或配製品的範(fàn)疇，理應(yīng)受到規(guī)範(fàn)，且其所內(nèi)含之化學(xué)物質(zhì)是否釋放，亦與成品是否需要登記息息相關(guān)，加上下游用戶的用途不包括在上游所提供的安全資料表資訊中，那麼下游用戶需提出試驗(yàn)計(jì)畫書，因此撇除不用登記的聚合物外不在NLP,NOLONGERPOLYMER列表中，材料廠宜進(jìn)一步了解其原料資訊與製程相關(guān)之化學(xué)品，以利登記等事宜的推動(dòng)。2電路板製造商的因應(yīng)在歐盟延長(zhǎng)生產(chǎn)者責(zé)任的發(fā)展動(dòng)向下，不論是軟板、硬板還是軟硬結(jié)合板，其基底物質(zhì)仍是化學(xué)品，致使電路板業(yè)者遭受下游業(yè)者是否符合REACH規(guī)範(fàn)的質(zhì)疑，然由於其屬製品，理論上不屬於REACH管制的範(fàn)疇，更不具備登記的義務(wù)與條件。然而做為製品的角色，若其中內(nèi)含的化學(xué)物質(zhì)在正常使用下會(huì)釋放即需登記，在內(nèi)含物質(zhì)有釋放的風(fēng)險(xiǎn)之下，因此進(jìn)行預(yù)登入、向上游廠商取得登錄資料，並自我宣告採用符合REACH規(guī)範(fàn)之材料，是電路板製造商的因應(yīng)之道。2新材料的開發(fā)電路板業(yè)者在面對(duì)安全議題時(shí)，最直接面對(duì)的問題是無鉛、無鹵素題材下帶來的溫度難題。在使用無鉛錫膏的狀況下，PCB在回焊過程中不但整體溫度大為提高，於高溫中之受熱時(shí)間亦顯著拉長(zhǎng)，對(duì)CCL耐熱能力為一嚴(yán)峻考驗(yàn)，加上各材料間的膨脹係數(shù)不一，易使PCB發(fā)生板翹及爆板、分層、起泡等狀況；此外由於電子產(chǎn)品外型走向輕薄短小，PCB產(chǎn)品之結(jié)構(gòu)與設(shè)計(jì)更加複雜，層數(shù)亦不斷提升，皆將增加製程中熱量的累積，並降低良率。正由於溫度是產(chǎn)業(yè)間遭遇的最大難題，是故廠商加速新材料的開發(fā)有其必要性，並由以下幾方面著手1添加劑的調(diào)整為提高CCL的耐熱性，目前業(yè)界普遍使用PNPHENOLNOVOLAC替代DICY作為玻纖布之硬化劑，然由於產(chǎn)量有限，價(jià)格相對(duì)較高；此外在無鹵素的議題下，業(yè)界多以磷系產(chǎn)品替代溴化耐燃劑，成本因而隨之增加，層數(shù)越低的PCB板受到的衝擊就越大。此外添加物可能因高溫、潮濕而釋出，業(yè)者宜進(jìn)一步了解在電路板中溫度提高的趨勢(shì)下，其中物質(zhì)是否會(huì)釋放，此則應(yīng)先徹底瞭解物質(zhì)的蒸氣壓、溶解度、光熱穩(wěn)定性等物化性質(zhì)。除鹵素外，銻因?yàn)榫哂兄掳┪ｋU(xiǎn)性，而紅磷具有自燃特性，故也將其摒除在外。2新材料的使用因應(yīng)無滷基板的趨勢(shì)，材料的使用因而改變，包括磷變性樹脂、非溴化樹脂氮硬化劑、氮系硬化劑ATN、TPP以及縮合磷等樹脂。而樹脂的使用，端看各個(gè)廠商的配方與成本考量，在目前市場(chǎng)需求量不高的情況下，各個(gè)樹脂廠商的生產(chǎn)成本仍無法有效降低，因而導(dǎo)致市場(chǎng)價(jià)格偏高，其應(yīng)商計(jì)有日商、臺(tái)商以及港商等。值得注意的是，過去在FPC基材中，以其低介電、低吸濕及可回收等題材而被視為具有取代PI膜潛力的LCP，在近年來在PI業(yè)者急速擴(kuò)廠及持續(xù)特性改善的情況下，其未來發(fā)展前景值得吾人持續(xù)觀察。3信賴規(guī)格的符合由於高耐熱基板將持續(xù)對(duì)傳統(tǒng)材料發(fā)生替代效應(yīng)，廠商在投入研發(fā)並使用新的零件或材料時(shí)，由於其對(duì)於電子產(chǎn)品會(huì)有信賴性及使用上的改變，因而對(duì)下游及終端客戶亦需重新認(rèn)證，此將在產(chǎn)業(yè)間造成洗牌的效果。是故廠商在達(dá)到環(huán)保指令要求的情況下，無鹵材料的難燃性仍需符合UL94V0的標(biāo)準(zhǔn)。4原料供應(yīng)源的掌握市場(chǎng)上主要CCL大廠皆有生產(chǎn)無鹵基板，且市場(chǎng)上供應(yīng)者不在少數(shù)，包含主打低價(jià)產(chǎn)品的陸資企業(yè)、提供相對(duì)高品質(zhì)產(chǎn)品的臺(tái)灣廠商，以及過去壟斷市場(chǎng)的日商，所以長(zhǎng)期而言，無鹵基板的取得並無太大的問題。然由於規(guī)模較大的CCL廠具備較多資源，其在研發(fā)上的投入相對(duì)亦較早，建議現(xiàn)階段優(yōu)先與大廠建立合作關(guān)係較佳；此外在無鹵基材的供應(yīng)鏈當(dāng)中，材料廠商仍具相對(duì)的議價(jià)能力，廠商亦宜提高對(duì)合格原料供應(yīng)源的掌握，以確保未來發(fā)展。3製程改善與新產(chǎn)品應(yīng)用在安全議題下，正由於材料使用的改變，導(dǎo)致電路板製造上面臨挑戰(zhàn)，其顯現(xiàn)在製程的改善上；而由於訴求產(chǎn)品中危害物質(zhì)避免，也導(dǎo)致部分產(chǎn)品遭到淘汰，而受到新產(chǎn)品的替代，並為電路板業(yè)者帶來發(fā)展的新契機(jī)，在此分析如下1製程改善在採用無鹵基板生產(chǎn)時(shí)，雖然生產(chǎn)製造流程相同，理論上不會(huì)對(duì)PCB廠商產(chǎn)生重大的影響，但由於材料特性所致，有銅箔附著力差、吸溼性較差以及因?yàn)閽裼脽o機(jī)填充材使的板材較脆等缺點(diǎn)，故面臨爆板、去膠渣、鑽孔、與無鉛製程搭配等問題