1、理工電子初步三整機裝配實習(xí)（整機裝配實習(xí)（單穩(wěn)觸摸門鈴單穩(wěn)觸摸門鈴）第七章第七章 電路板設(shè)計制作流程與電路板設(shè)計制作流程與protelprotel的應(yīng)用的應(yīng)用一、電子產(chǎn)品的制作流程二、二、電路板圖的設(shè)計和電路板圖的設(shè)計和protelprotel的應(yīng)用的應(yīng)用二、二、電路板圖的設(shè)計和電路板圖的設(shè)計和protelprotel的應(yīng)用的應(yīng)用1、原理圖的繪制、原理圖的繪制2、PCB圖（印刷電路板圖）的繪制圖（印刷電路板圖）的繪制2、PCB圖（印刷電路板圖）的繪制圖（印刷電路板圖）的繪制三、印制電路板的設(shè)計三、印制電路板的設(shè)計1、元器件的布局原則、元器件的布局原則l要便于加工、安裝、維修要便于加工、安裝、維

2、修l排列要均勻、緊湊排列要均勻、緊湊l應(yīng)盡量減少或避免元器件間的電磁干擾應(yīng)盡量減少或避免元器件間的電磁干擾l要有利于散熱要有利于散熱l要耐振、耐沖擊要耐振、耐沖擊2、布線原則、布線原則l印制板由外到里順序布置地線、低頻導(dǎo)線、高頻印制板由外到里順序布置地線、低頻導(dǎo)線、高頻導(dǎo)線印制導(dǎo)線不能交叉導(dǎo)線印制導(dǎo)線不能交叉l合理設(shè)計印制板與外部電路板的連接端線合理設(shè)計印制板與外部電路板的連接端線一、印制電路板的制作一、印制電路板的制作1、打印畫好的、打印畫好的PCB板圖到熱轉(zhuǎn)印紙。板圖到熱轉(zhuǎn)印紙。2、按照實際尺寸裁剪好銅箔板，用、按照實際尺寸裁剪好銅箔板，用0號水磨號水磨 砂紙將板表面擦刷干凈。砂紙將板表面

3、擦刷干凈。3、將打印好的圖紙用加熱轉(zhuǎn)印到銅箔板的銅、將打印好的圖紙用加熱轉(zhuǎn)印到銅箔板的銅箔面上。箔面上。4、用三氯化鐵水溶液腐蝕銅箔板。、用三氯化鐵水溶液腐蝕銅箔板。5、鉆孔：根據(jù)元器件焊盤大小鉆孔，一般選、鉆孔：根據(jù)元器件焊盤大小鉆孔，一般選擇合適的鉆針鉆孔擇合適的鉆針鉆孔(0.81mm)。6、將鉆好的電路板上漆膜用砂紙除去。、將鉆好的電路板上漆膜用砂紙除去。第八章第八章電子產(chǎn)品制作安裝與調(diào)試 印印刷刷板板圖圖腐腐蝕蝕前前腐腐蝕蝕后后鉆鉆孔孔覆覆銅銅板板二二 元器件的安裝與焊接元器件的安裝與焊接元器件的安裝元器件的安裝l檢查所用的元器件是否齊全、損壞，共計檢查所用的元器件是否齊全、損壞，共計

4、 件。件。l插件：將元件按照從小到大，從低到高排列。插件：將元件按照從小到大，從低到高排列。(立式，立式，臥式臥式)l焊接元件：注意焊點應(yīng)光滑、飽滿；不出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象焊接元件：注意焊點應(yīng)光滑、飽滿；不出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象l焊接的基本步驟：準備電烙鐵和焊錫焊接的基本步驟：準備電烙鐵和焊錫加熱焊接元件引腳及焊盤加熱焊接元件引腳及焊盤錫絲送至焊盤，熔化焊錫絲錫絲送至焊盤，熔化焊錫絲先移開焊錫絲再移開烙鐵先移開焊錫絲再移開烙鐵 報告內(nèi)容要求報告內(nèi)容要求 一一.常用電子元件概述常用電子元件概述（功能、識讀方法、檢測方法）（功能、識讀方法、檢測方法）二二.焊接與焊接工藝概述焊接與焊接工藝概述(烙鐵選擇、焊點要求、焊接要領(lǐng)烙鐵選擇、焊點要求、焊接要領(lǐng))三三.線路板制作工藝流程線路板制作工藝流程（手工制作電子線路板的步驟）（手工制作電子線路板的步驟）四四.電子小產(chǎn)品制作電子小產(chǎn)品制作(制作、裝配及注意事項、調(diào)試過程制作、裝配及注意事