1、日立鉆機(jī)盲孔功能介紹來源：機(jī)械聯(lián)盟網(wǎng) 1.Touch blind hole function (BHT)功能 BHT工藝為高精度鉆盲孔工藝，它是指通過鉆嘴跟基板表面接觸導(dǎo)電測(cè)量深度的方式來達(dá)到準(zhǔn)確地鉆盲孔的工藝，當(dāng)鉆嘴接觸到板上表面時(shí)，它直接檢測(cè)Z軸的坐標(biāo)并根據(jù)所定義的Z軸坐標(biāo)執(zhí)行BH過程，獲得高精確度BH的工藝過程。 2. 規(guī)范要求 使用鉆嘴：要求為穩(wěn)定導(dǎo)電材料的鉆嘴，不允許使用絕緣的如鉆石材料的鉆嘴。 鉆嘴直徑： 01-08mm直徑，對(duì)于其它直徑的鉆嘴，如果實(shí)驗(yàn)可行的話我們可以另外考慮。 加工深度準(zhǔn)確度：±0.015mm，精度的可靠性取決于加工的條件和鉆嘴的狀況。 注意：對(duì)于翻磨

2、過的鉆嘴，精度不能保證，因?yàn)樗鼤?huì)產(chǎn)生不同的結(jié)果。 3. 操作原理如上圖 當(dāng)鉆嘴一個(gè)接一個(gè)地準(zhǔn)確測(cè)量到指定的基板面的高度時(shí)，該加工過程便可持續(xù)地進(jìn)行下去。當(dāng)鉆嘴接觸到板件的上表面時(shí)，它測(cè)量該點(diǎn)的高度并在該點(diǎn)根據(jù)所需的深度值和所測(cè)量的高度值鉆出所要求深度的孔。 4. 限制 A 基板必須和臺(tái)面保持絕緣，不能短路。 方法1：采用絕緣的銷釘。 方法2：放置一膠木板（8T到10T）到臺(tái)面，再將板件放置到膠木板上。 B 采用絕緣的蓋板。 注意：使用導(dǎo)電的蓋板也可以加工，但加工的深度準(zhǔn)確度將不能保證，因?yàn)檫@種工作方式下的測(cè)量精度是不穩(wěn)定的。 C采用絕緣的塑膠壓腳，不能用導(dǎo)電的銅材料壓腳。 D. 一定要用通電材

3、料的鉆嘴且不能重復(fù)鉆已鉆過的孔。 5.操作 （1） 工作設(shè)定：將機(jī)器所有坐標(biāo)軸歸零，按SDB鍵，如上圖中，檢測(cè)棒被夾住。 注意：有些操作屏幕可能跟上圖不同。 （2）Drill data screen 屏幕 該屏幕允許用戶通過tools選擇BHTcycle模式，設(shè)定“YES”為刀具的BHT加工過程的“BH”項(xiàng)?！?”為“YES”，“0”為“NO” （3）“OPTION screen” 該屏幕用于設(shè)定板厚，蓋板厚，和底板厚。輸入每項(xiàng)的厚度值，在BHT模式下選擇“ENTRY+BH”作為工作時(shí)蓋板的一致材料如鋁板。 注意： 1.厚度尺寸如果設(shè)定錯(cuò)誤，不僅會(huì)引起加工的深度錯(cuò)誤，也會(huì)損壞鉆咀和設(shè)備。 2.

4、對(duì)于鉆10或20微米的盲孔吸塵量很小，可能會(huì)BDD報(bào)警，可將BDD關(guān)掉。 3.當(dāng)鉆咀下鉆0.1mm還未碰到銅時(shí)將會(huì)報(bào)警停機(jī)。 工作方式 這種方式下，機(jī)器可以很準(zhǔn)確地獨(dú)立控制各個(gè)SPINDLE的鉆孔深度。 在BH過程中，機(jī)器先檢測(cè)到刀具的深度，當(dāng)?shù)毒呱疃却_定以后，機(jī)器借助于CCD傳感器和光尺的線性刻度（圖中B）測(cè)量從鉆尖到壓腳表面的距離，如圖中的A，線性刻度安裝在壓腳處。 當(dāng)機(jī)器收集到以上數(shù)據(jù)后，它就會(huì)知道什么時(shí)候壓腳接觸到PCB板的表面， SPINDLE 運(yùn)行一段距離A+Z-OFFSET值（TOOL CONDITION 下） 。 注意事項(xiàng) A打開該功能在程序中用N10指令。一般用在程序的后面鉆，否則鉆完以后要改為N0指令，防止造成后面的孔鉆錯(cuò)。 B