PCB板和FPC檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_第1頁
PCB板和FPC檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_第2頁
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文檔簡(jiǎn)介

1、目錄1 .目的2 .適用范圍3 .引用標(biāo)準(zhǔn)4 .定義5 .檢驗(yàn)種類6 .檢驗(yàn)方式和抽樣標(biāo)準(zhǔn)7 .檢驗(yàn)與判定原則8 .檢驗(yàn)內(nèi)容9 .標(biāo)志、包裝、存儲(chǔ)和運(yùn)輸1.目的統(tǒng)一本產(chǎn)品的出貨質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),確保產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)到公司允收標(biāo)準(zhǔn),滿足客戶質(zhì)量要求。2.適用范圍2.1 產(chǎn)品上的PCB 和 FPC 類產(chǎn)品(若與客戶標(biāo)準(zhǔn)有差異應(yīng)執(zhí)行客戶標(biāo)準(zhǔn))。2.2 可供本公司相關(guān)單位參照使用。3.引用標(biāo)準(zhǔn)3.1GB/T2423.8-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ed:自由跌落3.2GB/T2423.1-20013.3GB/T2423.2-20012 部分:2 部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)試驗(yàn)方法試驗(yàn)B:

2、高溫試驗(yàn)3.4GB/T2423.3-19933.5GB/T2423.6-19953.6GB/T2423.10-1995電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Ca:恒定濕熱試驗(yàn)方法試驗(yàn)Eb:碰撞試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fc:振動(dòng)試驗(yàn)方法3.7GB/T2828.1 計(jì)數(shù)抽樣檢驗(yàn)程序:按接收質(zhì)量限(AQL )檢索的逐批檢驗(yàn)抽樣計(jì)劃3.8GB/T2829-2002 周期檢驗(yàn)計(jì)數(shù)抽樣程序及抽樣表3.9GB33873-83 通信設(shè)備產(chǎn)品包裝技術(shù)4.定義4.1 缺點(diǎn)種類及定義4.1.1 Critical defect (致命缺陷):直接或潛在影響到使用者人身安全的缺陷;經(jīng)過國(guó)家或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)鑒定或認(rèn)證

3、不能通過的缺陷,不符合安全標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的缺陷;4.1.2 Major defect(重缺陷):影響到使用者正常使用的缺陷,產(chǎn)品品牌會(huì)受到影響的缺陷;4.1.3 Minor defect (輕缺陷):不影響使用者正常使用,但影響外觀或其它的瑕疵。4.2 外觀不良定義4.2.1 劃傷:受尖銳硬物劃踫而在零件表面留下的細(xì)長(zhǎng)線狀劃傷痕跡:4.2.1.1 輕劃痕:用手指(指甲)橫向輕劃無凹入感但又能目視明顯的輕微劃痕;4.2.1.2 淺劃傷(無感劃傷):用手指(指甲)橫向輕劃有輕微凹入感;4.2.1.3 深劃傷(有感劃傷):用手指(指甲)橫向輕劃有刮手或明顯凹入感;4.2.2 凹痕:因撞擊或壓力造成的下陷;

4、4.2.3 凸包:因撞擊或應(yīng)力力造成的突起;4.2.4 擦傷、刮傷:受尖銳硬物刮踫或摩擦而在零件表面留下的塊狀痕跡;4.2.5 指紋:裸手觸摸產(chǎn)品留下的手指紋??;4.2.6 異色點(diǎn):表面出現(xiàn)的顏色異于周圍的點(diǎn);4.2.7 油污、臟污:明顯粘附于零件表面能擦除的呈塊狀或膜狀的油脂或變色異物;4.2.8 氧化、生銹:基體材料發(fā)生化學(xué)氧化現(xiàn)象;4.2.9 破裂:因內(nèi)應(yīng)力或機(jī)械損傷而造成產(chǎn)品的裂紋或細(xì)小開裂。4.4 檢驗(yàn)(檢測(cè))條件定義:4.4.1 目視條件:600-800LUX 熒光燈光源,光源離頭頂30 50cm,產(chǎn)品距測(cè)試人員眼睛20 40cm,目視產(chǎn)品時(shí)間在15-30秒之間(裸眼或矯正視力在1

5、.0以上) ;各個(gè)面上下左右翻轉(zhuǎn)45度角進(jìn)行檢驗(yàn)。4.4.2 檢驗(yàn)環(huán)境條件:a) 溫度20 26、濕度30% 260%;b) 干凈清潔檢驗(yàn)空間、干凈清潔檢驗(yàn)臺(tái);C) 防靜電手套、防靜電手環(huán)。4.4.5 檢驗(yàn)功能、性能、可靠性指標(biāo)項(xiàng)目的環(huán)境和條件:4.4.5.1 對(duì)于一般功能和性能,在室溫條件下,按照產(chǎn)品檢驗(yàn)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行;4.4.5.2 對(duì)于可靠性指標(biāo)項(xiàng)目,在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境條件下,按照國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)要求進(jìn)行。4.4.6 參數(shù)代碼表N數(shù)目D直徑L長(zhǎng)度H深度W寬度DS間距s面積h小時(shí)5 .檢驗(yàn)種類5.1 常規(guī)檢驗(yàn):對(duì)正常量產(chǎn),連續(xù)生產(chǎn)的一個(gè)批次,按照出廠規(guī)定對(duì)產(chǎn)品常規(guī)項(xiàng)目進(jìn)行的一種檢驗(yàn),要求每批產(chǎn)品入庫之前

6、必須檢驗(yàn)合格。常規(guī)檢驗(yàn)包括外觀、功能、性能;5.2 模擬用戶檢驗(yàn):在常規(guī)檢驗(yàn)合格基礎(chǔ)上進(jìn)行,從用戶使用角度出發(fā),隨機(jī)抽取、測(cè)試驗(yàn)證相關(guān)功能;5.3 例行檢驗(yàn):在產(chǎn)品生產(chǎn)工藝、材料、場(chǎng)地等發(fā)生較大變更后有質(zhì)量隱患時(shí),或客戶發(fā)現(xiàn)問題的庫存品,或國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)提出進(jìn)行型式檢驗(yàn)要求時(shí),對(duì)產(chǎn)品相關(guān)功能性,性能,可靠性進(jìn)行的例行測(cè)試。6 .檢驗(yàn)方式和抽樣標(biāo)準(zhǔn)6.1 檢驗(yàn)批規(guī)定:6.1.1 常規(guī)檢驗(yàn)批:同一批交付的檢驗(yàn)批;6.1.2 模擬用戶檢驗(yàn)批:在常規(guī)檢驗(yàn)合格的批次中按照隨機(jī)抽出一定數(shù)量的產(chǎn)品組成的檢驗(yàn)批;6.1.3 例行檢驗(yàn)批:在常規(guī)檢驗(yàn)合格的若干批次產(chǎn)品中隨機(jī)抽出不少于10個(gè)樣品組成的檢驗(yàn)批。

7、6.2 檢驗(yàn)方式:6.2.1 常規(guī)檢驗(yàn):按來料檢驗(yàn)規(guī)范對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行抽檢;6.2.2 模擬用戶檢驗(yàn):在常規(guī)檢驗(yàn)合格的產(chǎn)品批次中抽取若干樣品進(jìn)行檢驗(yàn),由我司質(zhì)量人員完成;6.2.3 例行檢驗(yàn):由我司質(zhì)量部門或者供應(yīng)(生產(chǎn))商質(zhì)量部門在入庫檢驗(yàn)合格的產(chǎn)品中抽取若干樣品,對(duì)產(chǎn)品相關(guān)外觀、功能性、可靠性進(jìn)行例行測(cè)試。6.3 抽樣標(biāo)準(zhǔn):6.3.1 常規(guī)檢驗(yàn):依據(jù)MIL-STD-105E G-II A 或GB2828-87一般水準(zhǔn)II級(jí)抽樣檢驗(yàn),必要時(shí)需放寬或加嚴(yán)檢驗(yàn),根據(jù)檢驗(yàn)發(fā)現(xiàn)的缺陷來綜合判斷問題批次,并及時(shí)協(xié)調(diào)處理。a) 致命缺陷(A 類):Ac=0, Re=1 (不論批量大?。゜) 重缺陷(B 類):

8、AQL=0.4c) 輕缺陷(C 類):AQL=1.06.3.2 模擬用戶檢驗(yàn):根據(jù)實(shí)際情況按合格品的5%-10%抽檢,AQL 同常規(guī)檢驗(yàn)。7 .檢驗(yàn)與判定原則7.1 檢驗(yàn)方式:檢驗(yàn)人員必須嚴(yán)格依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢驗(yàn),客觀公正地判斷批次的合格性;7.2 當(dāng)批次檢驗(yàn)產(chǎn)生的所有缺陷數(shù)超過缺陷允許的合格判定數(shù)時(shí),判斷該批產(chǎn)品不合格。常規(guī)檢驗(yàn),模擬用戶檢驗(yàn)以及例行檢驗(yàn),同一臺(tái)產(chǎn)品同時(shí)發(fā)現(xiàn)兩類以上的缺陷時(shí),累積計(jì)算等級(jí)缺陷并判斷;7.3 對(duì)于出廠產(chǎn)品的材料附件檢驗(yàn)參照成品標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)要求執(zhí)行;7.4 檢驗(yàn)時(shí),檢驗(yàn)人員先檢查送檢單與送檢的實(shí)物、批次是否相符(特別是外包裝箱的標(biāo)識(shí)應(yīng)全檢),否則不接受產(chǎn)品送檢,全數(shù)退回。

9、8 .檢驗(yàn)內(nèi)容8.1 檢驗(yàn)步驟及項(xiàng)目8.1.1 PCB類項(xiàng)目檢驗(yàn)內(nèi)容判定標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn) 工具嚴(yán)重度外包裝確認(rèn)進(jìn)料標(biāo)簽進(jìn)料標(biāo)簽上必須有供應(yīng)商名稱,產(chǎn)品名稱,產(chǎn)品型號(hào),產(chǎn) 品料號(hào),產(chǎn)品數(shù)量,生產(chǎn)日期,并應(yīng)有廠商的檢驗(yàn)合格章, 外箱應(yīng)有防潮,防曬,輕拿輕放等標(biāo)識(shí)。目視MIN廠商、規(guī)格核對(duì)廠商和規(guī)格應(yīng)和BOM 中的要求相符目視MIN外包裝外包裝應(yīng)牢固、無破損、玷污、受潮目視MIN包裝標(biāo)識(shí)應(yīng)齊全:產(chǎn)品型號(hào)、數(shù)量、合格標(biāo)記和檢驗(yàn) 包裝日期目視MAJ內(nèi)包裝應(yīng)標(biāo)識(shí)應(yīng)齊全: 產(chǎn)品型號(hào)、數(shù)量、合格標(biāo)記和檢驗(yàn)包裝日期判斷生產(chǎn)日期(DC )是否符合接收標(biāo)準(zhǔn)包裝內(nèi)不得混料防潮劑不能變色PCB 板必須真空包裝,加防潮劑和濕度顯

10、示卡,板板之間要加隔離紙,防止劃傷ROHS 符合 性ROHS 物料需要有合格的ROHS 測(cè)試報(bào)告,外箱應(yīng)貼有ROHS 標(biāo)示目視CRI外觀非線路處 的劃痕和 劃傷(包括 綠油和大銅面)劃痕控制標(biāo)準(zhǔn):允許長(zhǎng)<30mm, 寬 <0.3mm,單面 <5 處 ,且兩處距離>30mm 。 (用手感觸沒有明顯伴顛為劃痕)目視MIN劃傷控制標(biāo)準(zhǔn):一定不能露基材或露銅,同時(shí)規(guī)定:允許長(zhǎng) <30mm, 寬 <0.3mm,單面<3 處 ,且兩處距離>40mm線路處得劃 痕和劃傷 (包 括 線 路和焊盤)指經(jīng)過線路得劃痕或劃傷線路上不能露銅,同時(shí)規(guī)定:1 .長(zhǎng) <

11、10mm, 寬 <0.3mm, 單面 <3處 ,且兩處劃痕得距離 >40mm ;2 .板面擦花面積<16mm2, 單面 <3 處;目視MAJ補(bǔ)綠油綠油漬最寬長(zhǎng)度*最長(zhǎng)寬度25mm2,單面5 處 ,整板 8 處 ,需要綠油修補(bǔ)清晰,可以判斷綠油下面的線路狀況目視MINBGA 區(qū)域補(bǔ)綠油不允收目視MAJ板邊破損工藝邊破損:破損PCB 的數(shù)量占抽檢數(shù)量的20%以內(nèi),可以與生產(chǎn)工藝進(jìn)行確認(rèn).在確認(rèn)破損不影響生產(chǎn)線使用的情況下,可以接收。同時(shí)要求供應(yīng)商改善。目視MAJ板角撞破:按 IPC-A-600G, 暈圈的侵入與最近導(dǎo)體間距的50%,且最大寬度不能超過2.5mm。 同時(shí)

12、要求供應(yīng)商改善。目視MAJ板面露銅切實(shí)露銅:即真正的露銅,不能接收;目視MIN發(fā)現(xiàn)發(fā)紅線路時(shí),需要用萬用表一只表筆輕觸該位置,另一只表筆尋找相關(guān)網(wǎng)絡(luò)點(diǎn),沒有導(dǎo)通則說明該位置綠油偏薄,而并非露銅(假性漏銅),可允收;但如果發(fā)現(xiàn)BGA 大多數(shù)過孔都發(fā)紅,則供應(yīng)商應(yīng)評(píng)估其工藝控制是否合理,此BGA 區(qū)域假性漏銅不允收目視MIN板面露銅沾錫 / 上金線路處露銅沾錫/ 上金:不允許目視MIN非線路處露銅/ 上金:允許最寬長(zhǎng)度*最長(zhǎng)寬度4mm2,單面3 處 ,整板6 處。點(diǎn)規(guī)MIN非劃傷型板面露基材即面積型露基材,允許最寬長(zhǎng)度*最長(zhǎng)寬度4mm2,單面 3 處 ,整板6 處目測(cè)MIN板面變形需要過SMT的

13、PCB:扭曲度或弓曲度均要小于0.75%;拼板的注意事項(xiàng):計(jì)算拼板翹曲情況時(shí)需要采用整個(gè)板的尺寸來進(jìn)行計(jì)算,因?yàn)樯暇€SM 時(shí)是整個(gè)板上線的目測(cè)MAJ不需要過SMT 的 PCB:0.75%的判定標(biāo)準(zhǔn)可以適當(dāng)放寬到 1.0% 1.5%目測(cè)MIN白字印刷不良能識(shí)別LOGO 與位置號(hào)字母目測(cè)MIN白字上焊盤的判定標(biāo)準(zhǔn):白字不能上SMT 焊盤過孔殘錫BGA 下面的過孔一定不能殘錫,其他位置處的過孔如果為塞孔工藝,則殘錫過孔的數(shù)量不能多于10 個(gè);如果為綠油開窗工藝,則孔內(nèi)殘錫在SMT 時(shí)不會(huì)跳出形成錫球影響焊接,可以接收目測(cè)MAJ板面雜質(zhì)非線路處,且面積<4mm2, 單面 <2 處目測(cè)MIN

14、板面分層/起泡不允許目測(cè)MAJ過孔塞孔BGA 位置上的過孔必須塞孔,其他位置過孔如果未做塞孔處理,殘錫標(biāo)準(zhǔn)按照上面第10 項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)?zāi)繙y(cè)MAJ工藝邊上的 其他外觀缺 陷確認(rèn)不影響使用,且缺陷板累計(jì)數(shù)量在批數(shù)量的20%以內(nèi)可以接收目測(cè)MIN板面余銅距最近線路(大銅面或銅點(diǎn)除外) 0.2mm,每面不多于1 處 ,最長(zhǎng)處小于2mm目測(cè)MAJ貼片器件引腳間綠油剝離貼片器件引腳間距8mil(即 0.20mm)時(shí) ,如果R&D 沒有設(shè)計(jì)為整排綠油開窗,則允許該器件處不多于20%的綠油條剝離目測(cè)MAJ貼片器件引腳間距在8mil 10mil(即 0.20 0.25mm)時(shí) ,如果R&D 沒有設(shè)

15、計(jì)為整排綠油開窗,則允許該器件處不多于10%的綠油條剝離貼片器件引腳間距10mil 時(shí) ,不允許綠油條剝離打叉板1 .打叉板比例要求:1.1 打叉板數(shù)量(按PCS計(jì)算)要小于出貨數(shù)量的2%(含2%);1.2 四拼板以上允許有1PCS打叉板允收;8拼板以上允許有2PCS打叉板允收;2 .打叉板發(fā)貨的時(shí)機(jī):要求將每個(gè)PO的打叉板分開包裝出貨,其每次交貨保證打叉板的比率(按PCS計(jì)算)不能超過2%。1. 打叉板的包裝要求:3.1 打叉板必須單獨(dú)包裝,不可以與正常板混包;3.2 同一打叉板的包裝箱中必須包裝同樣位置打叉的打叉板;3.3 打叉板的外包裝箱上必須明確注明“此箱為打叉板”;3.4 打叉板的外

16、包裝箱上必須明確注明打叉板的具體位置;3.5 打叉板的最小包裝袋上必須明確注明打叉板的具體位置;3.6 打叉板的板面雙面都必須打叉進(jìn)行標(biāo)示,標(biāo)示需明顯易識(shí)別。目測(cè)MAJBGA 焊盤通孔不能上PAD目測(cè)MAJ綠油不能上PADBGA 之外 的焊盤如果在設(shè)計(jì)上面只能在PAD 上開孔,則必須進(jìn)行塞孔處理,塞孔飽滿度要達(dá)到80%以上目測(cè)MAJ按鍵金手指1:內(nèi)圈和外圈氧化,發(fā)黑,霧化,鈍化,指紋及水漬印等會(huì)造成氧化的痕跡,均不可接受;2:內(nèi)圈和外圈表面破裂,剝落,起皺,開叉,起翹,露基材,殘缺,線路缺損,毛刺和批峰不可接收;內(nèi)圈和外圈壓(劃)傷(用手感觸有明顯深度為壓(劃)傷 )不可接收;3:內(nèi)圈表面麻點(diǎn)

17、,凹點(diǎn),凹陷,凹坑及凸點(diǎn),直徑小于 0.15mm(包括0.15mm)可接收(其中凸點(diǎn)用手感觸有明顯厚度不可接收), 且僅能有一處,全板不超過2處;表面沾防焊漆,沾錫,漏銅或漏鎳不可接收;表面異物用手拿板晃動(dòng),可脫落可接收;4:外圈表面麻點(diǎn),凹點(diǎn),凹陷,凹坑及漏鎳其直徑小于 0.2mm(包括0.2mm)可接收,且僅能有一處,全板不超過3處;表面漏銅不可接收;5:外圈表面沾防焊漆,沾錫,凸點(diǎn)直徑小于0.2mm(不包括0.2mm)可接收(其中用手感觸有明顯厚度不可接收),且僅能有一處,全板不超過3處;表面異物用手拿板晃動(dòng),可脫落可接收;6:內(nèi)圈和外圈壓(劃)痕(用手感觸沒有明顯深度為壓(劃)痕 )長(zhǎng)

18、度不超過1mm, 寬度不超過0.15mm, 同一表面不超過2處,全板不超過5處,可接收;7: 內(nèi)圈和外圈允許補(bǔ)金修理,每一表面僅允許修補(bǔ)一處,全板不能超過3 處,其補(bǔ)金后無明顯色差可接收目測(cè)MAJ鍍金區(qū)域和焊盤(不包含按鍵區(qū)域)1 .表面氧化,發(fā)黑,霧化,鈍化,指紋及水漬印等會(huì)造成氧化的痕跡,均不可接受;2 .同一區(qū)域鍍金不均勻,金鎳厚合格允收;3 .大銅面可以修補(bǔ)金面,其補(bǔ)金后無明顯色差可接收;4 .按鍵金手指外圈可接收情況均適用于此鍍金區(qū)域和焊盤區(qū)域;BGA 焊盤和OSP 工藝焊盤則不允收目測(cè)MAJ結(jié)構(gòu)尺寸按照規(guī)格書上的圖紙檢驗(yàn),測(cè)試5pcs卡尺M(jìn)AJ比對(duì)樣品顏色/結(jié)構(gòu)/材質(zhì)(通過手感來判

19、斷塞子的硬度是否和樣品材質(zhì)一樣)目測(cè)MAJ過爐測(cè)試將 PCB依照正常生產(chǎn)的流程進(jìn)行過爐,過爐后表面不可有起泡,變形,分層等結(jié)構(gòu)變化,外觀上不可有嚴(yán)重氧化、變色等不良。過爐數(shù)量:1 panel.目測(cè)MAJ8.1.2 FPC類項(xiàng)目檢驗(yàn)內(nèi)容判定標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn) 工具嚴(yán)重度外包裝確認(rèn)進(jìn)料標(biāo)簽進(jìn)料標(biāo)簽上必須有供應(yīng)商名稱,產(chǎn)品名稱,產(chǎn)品型號(hào),產(chǎn) 品料號(hào),產(chǎn)品數(shù)量,生產(chǎn)日期,并應(yīng)有廠商的檢驗(yàn)合格章, 外箱應(yīng)有防潮,防曬,輕拿輕放等標(biāo)識(shí)。目視MIN廠商、規(guī)格核對(duì)廠商和規(guī)格應(yīng)和BOM 中的要求相符目視MIN外包裝外包裝應(yīng)牢固、無破損、玷污、受潮目視MIN包裝標(biāo)識(shí)應(yīng)齊全:產(chǎn)品型號(hào)、數(shù)量、合格標(biāo)記和檢驗(yàn)?zāi)恳昅AJ包裝日期內(nèi)包裝應(yīng)標(biāo)識(shí)應(yīng)齊全: 產(chǎn)品型號(hào)、數(shù)量、合格標(biāo)記和檢驗(yàn)包裝日期判斷生產(chǎn)日期(DC )是

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