1、手工焊接手工焊接 培訓教材培訓教材龍小軍2013-3-82目錄目錄焊接的三大要素焊接的三大要素什么是焊接？什么是焊接？有關加入助焊劑的焊錫線有關加入助焊劑的焊錫線有關焊接烙鐵有關焊接烙鐵焊接前的準備焊接前的準備焊接焊接加熱的方法加熱的方法助焊劑的作用助焊劑的作用合金層的形成合金層的形成焊接量焊接量檢查檢查種種不良的實例種種不良的實例培訓培訓3焊接的三大要素及管理項目焊接的三大要素及管理項目焊接焊接清浄清浄加加熱熱焊接焊接清掃金屬表面清掃金屬表面清掃焊接機器清掃焊接機器清清掃有關的輔助掃有關的輔助器器械械烙鐵的加熱方法烙鐵的加熱方法加熱溫度加熱溫度加熱時間加熱時間焊錫線的供給方法焊錫線的供給方法

2、烙鐵的撤出方法烙鐵的撤出方法良否判斷良否判斷4什么是焊接什么是焊接？用焊錫把金屬和金屬接合起來。焊錫與金屬變?yōu)楹辖鸲雍掀饋怼榱撕附?，熱量、焊錫、助焊劑是必要的。5軟釬料的種類（按形狀）軟釬料的種類（按形狀）釬料條主要應用于波峰焊。釬料絲主要應用于手工軟釬焊。釬料膏主要應用于自動化再流焊。釬料帶主要應用于波峰焊。釬料球主要應用于BGA、CSP封裝。6加入助焊劑的焊錫線加入助焊劑的焊錫線焊錫的種類 線徑焊錫的名稱 0.51.6確認焊錫的種類。（根據(jù)焊接的地方，使用不同的焊錫線）合金組成Sn/Ag/Cu手工作業(yè)使用的焊錫線手工作業(yè)使用的焊錫線7含助焊劑的焊錫線的構成含助焊劑的焊錫線的構成 助焊劑

3、 焊錫合金注意注意Sn-Pb系PbFree系8溫度調節(jié)器根據(jù)作業(yè)內容不同設定不同溫度作業(yè)前必須確認溫度。烙鐵頭擱置處清潔用的海綿清潔烙鐵頭的贓物。海綿必須含水。焊接烙鐵焊錫烙鐵焊錫烙鐵無鉛焊錫設計的烙鐵使用時應無鉛焊錫設計的烙鐵使用時應該特別注意。該特別注意。烙鐵烙鐵是我們人工手動焊接使用的工具它的好壞關系我們焊點的好壞9焊錫烙鐵焊錫烙鐵1烙烙鐵鐵的的種類種類(1)按功率分為低溫烙鐵高溫烙鐵和恒溫烙鐵。 A.低溫烙鐵通常為30W40W60W等主要用于普通焊接。 B.高溫烙鐵通常指60W或60W以上烙鐵主要用於大面積焊接例如電源線的焊接等。 C.恒溫烙鐵又可分為恒溫烙鐵和溫控烙鐵(溫控烙鐵可以調

4、節(jié)溫度)溫控烙鐵主要用於IC或多腳密集元件的焊接恒溫烙鐵則主要用於CHIP元件的焊接。 (2) 按烙鐵頭分為尖嘴烙鐵斜口烙鐵刀口烙鐵。 A尖嘴烙鐵用於普通焊接。 B斜口烙鐵主要用於CHIP元件焊接。 C刀口烙鐵用於IC或者多腳密集元件的焊接。10焊錫烙鐵焊錫烙鐵2烙鐵烙鐵功率功率與溫度與溫度的的關系關系 15W 280-400 20W 290-410 25W 300-420 30W 310-430 40W 320-440 50W 320-440 60W 340-45011Weller(WSD81)Llab(SGS-2005L)PACE(HW100)HAKKO(FX-951)TPK(AS-300

5、A)3.以下以下5款焊臺都符合款焊臺都符合RoHS要求。要求。焊錫烙鐵焊錫烙鐵12焊臺發(fā)熱結構焊臺發(fā)熱結構焊咀焊咀銀材質導熱銀材質導熱體體鉑金溫度傳感器鉑金溫度傳感器發(fā)熱體發(fā)熱體AS-300A(分體分體)FX-951,HW100(陶瓷整體陶瓷整體)SGS-2005L (陶瓷分體陶瓷分體)WSD81(分體分體)焊咀焊咀銀材質導熱體銀材質導熱體鉑金溫度傳感器鉑金溫度傳感器發(fā)熱體發(fā)熱體13烙鐵的手持方法烙鐵的手持方法握筆型一般作業(yè)全部握住型大部品時作業(yè)14焊錫線的手持方法焊錫線的手持方法連續(xù)作業(yè)時可以間斷供給錫線間斷作業(yè)時不可以間斷供給錫線15清潔的方法清潔的方法通常海綿都含適當?shù)乃^多過少都不可以

6、把海棉切成V字型或圓孔等在切口處清潔烙鐵尖如果清潔方法不正確、助焊劑會變成炭化物付著在烙鐵尖上,易產生錫渣。烙鐵的導熱性變差,造成不良的原因無鉛焊接時清潔次數(shù)增加無鉛焊接時清潔次數(shù)增加。16清潔時的溫度下降清潔時的溫度下降溫度下降溫度回升水量過多時溫度大幅度下降,溫度回升需要很長時間良好的狀態(tài)為溫度回升快,能夠安定作業(yè)作業(yè)的溫度范圍（例）17q焊接要求：溫度設定焊接要求：溫度設定350，使用，使用0.8無鉛錫線連續(xù)點焊無鉛錫線連續(xù)點焊25PIN連接器，焊點面積約連接器，焊點面積約1.5mm 放大圖放大圖 溫度最大跌落38，平均焊接為317.8。焊接25個點用時66sec,平均2.64sec/1

7、點。連續(xù)焊接的回溫曲線成水平，回溫的速度良好。25PIN連接器焊接位置連接器焊接位置焊接時的溫度下降焊接時的溫度下降18v由于天線頭屬銅制材料散熱非常快，而且體積大；在焊接過程中使用普通焊臺由于天線頭屬銅制材料散熱非?？?，而且體積大；在焊接過程中使用普通焊臺(936)設定溫度在設定溫度在430，測量焊接溫度最大跌落，測量焊接溫度最大跌落123，平均焊接溫度為，平均焊接溫度為347.2 。v為了確認無鉛焊臺焊接天線頭效果，在相同條件下進行各焊臺的焊接曲線對比確認為了確認無鉛焊臺焊接天線頭效果，在相同條件下進行各焊臺的焊接曲線對比確認。天線頭天線頭PCB焊接位置焊接位置HAKKO936 (使用刀頭

8、焊咀使用刀頭焊咀)溫度最大跌落123，平均焊接為347.2。焊接4個點用時49sec,平均12.25sec/1點。焊接時的溫度下降焊接時的溫度下降19q焊接要求：溫度設定焊接要求：溫度設定420420，使用，使用0.80.8無鉛錫線連續(xù)點焊天線頭無鉛錫線連續(xù)點焊天線頭，焊點面積約焊點面積約3.53.5mmmm。WSD81 (使用刀頭焊咀使用刀頭焊咀)溫度最大跌落104，平均焊接為353.4。焊接4個點用時46sec,平均11.5sec/1點。溫度最大跌落66，平均焊接為362.1。焊接4個點用時35sec,平均8.75sec/1點。WSD81(使用使用SK1352B焊咀焊咀設定設定400焊焊接

9、接)SK1352B焊咀焊咀（加粗）（加粗）普通焊咀普通焊咀焊接時的溫度下降焊接時的溫度下降20烙鐵頭使用及保養(yǎng)烙鐵頭使用及保養(yǎng) 1. 進行焊接工作前 必須先把清潔海綿濕水，再擠干多余水份。這樣才可以使烙鐵頭得到最好的清潔效果。如果使用非濕潤的清潔海綿，會使烙鐵頭受損而導致不上錫.21烙鐵頭使用及保養(yǎng)烙鐵頭使用及保養(yǎng) 2.進行焊接工作時 以下焊接的順序可以使烙鐵頭得到焊錫的保護及減低氧化速度225 5步法圖示步法圖示準備加熱用烙鐵給焊接部位加熱插入烙鐵熔入適量焊錫線拔出焊錫線拔出烙鐵焊錫線烙鐵如果母才加熱不充分，即使把焊錫熔化也不能焊接不上。（烙鐵不是熔化焊錫烙鐵不是熔化焊錫的工具而是給母才加熱

10、的工具）的工具而是給母才加熱的工具）烙鐵頭使用及保養(yǎng)烙鐵頭使用及保養(yǎng) 23烙鐵頭使用及保養(yǎng)烙鐵頭使用及保養(yǎng) 3.3.進行焊接工作后進行焊接工作后 先把溫度調到約250C，然后清潔烙鐵頭，再加上一層新錫作保護。(如果使 用非控溫焊鐵，先把電源切斷，讓烙鐵頭溫度稍為降低后才上錫。) 24烙鐵頭使用及保養(yǎng)烙鐵頭使用及保養(yǎng) 4. 4. 注意事項注意事項 a. a. 盡量使用低溫焊接盡量使用低溫焊接 高溫會使烙鐵頭加速氧化，降低烙鐵頭壽命。如果烙鐵頭溫度 超過470C，它的氧化速度是380C的兩倍 b. b. 勿施壓過大勿施壓過大 在焊接時，請勿施壓過大，否則會使烙鐵頭受損變形。只要烙 鐵頭能充份接觸焊

11、點，熱量就可以傳遞。另外選擇合適的烙鐵 頭也能幫助傳熱。25烙鐵頭使用及保養(yǎng)烙鐵頭使用及保養(yǎng) C.C.經常保持烙鐵頭上錫經常保持烙鐵頭上錫 這可以減低烙鐵頭的氧化機會，使烙鐵頭更耐用。使這可以減低烙鐵頭的氧化機會，使烙鐵頭更耐用。使 用后，應待烙鐵頭溫度稍為降低后才加上新焊錫，使用后，應待烙鐵頭溫度稍為降低后才加上新焊錫，使 鍍錫層有更佳的防氧化效果。鍍錫層有更佳的防氧化效果。 d.d.保持烙鐵頭清潔及即時清理氧化物保持烙鐵頭清潔及即時清理氧化物 如果烙鐵頭上有黑色氧化物，烙鐵頭就可能會不上如果烙鐵頭上有黑色氧化物，烙鐵頭就可能會不上 錫，此時必須立即進行清理。清理時先把烙鐵頭溫度錫，此時必須

12、立即進行清理。清理時先把烙鐵頭溫度 調到約調到約250250C C，再用清潔海綿清潔烙鐵頭，然后再上再用清潔海綿清潔烙鐵頭，然后再上 錫錫, ,不斷重復動作，直到把氧化物清理為止不斷重復動作，直到把氧化物清理為止. .26烙鐵頭使用及保養(yǎng)烙鐵頭使用及保養(yǎng) e.e.選用活性低的助焊劑選用活性低的助焊劑 活動性高或腐蝕性強的助焊劑在受熱時會加速腐蝕烙鐵頭， 所以應選用低腐蝕性的助焊劑。 注：切勿使用沙紙或硬物清潔烙鐵頭f.f.把焊鐵放在焊鐵架上把焊鐵放在焊鐵架上 不需使用焊鐵時，應小心地把焊鐵擺放在合適的焊鐵架上， 以免烙鐵頭受到碰撞而損壞27烙鐵頭使用及保養(yǎng)烙鐵頭使用及保養(yǎng) g. g.選擇合適的

13、烙鐵頭選擇合適的烙鐵頭 選擇正確的烙鐵頭尺寸和形狀是非常重要的，選擇合適的烙鐵頭 能使工作更有效率及增加烙鐵頭之耐用程度。選擇錯誤的烙鐵頭 會影響焊鐵不能發(fā)揮最高效率，焊接質量也會因此而減低。 烙鐵頭之大小與熱容量有直接關系，烙鐵頭越大，熱容量相對越大， 烙鐵頭越小，熱容量也越小。進行連續(xù)焊接時，使用越大的烙鐵頭， 溫度跌幅越少。此外，因為大烙鐵頭的熱容量高，焊接的時候能夠使 用比較低的溫度，烙鐵頭就不易氧化，增加它的壽命。 短而粗的烙鐵頭傳熱較長而幼的烙鐵頭快，而且比較耐用。扁的、鈍的烙鐵頭比尖銳的烙鐵頭能傳遞更多的熱量。一般來說，烙鐵頭尺寸以不影響鄰近元件為標準。選擇能夠與焊點充份接觸的幾

14、何尺寸能提高焊接效率28烙鐵頭之選擇烙鐵頭之選擇 1. 1. 大小大小 i) i) 焊點之大小焊點之大小 跟據(jù)焊點之大小選擇合適的烙鐵頭能使工作更順利。烙鐵頭太小，溫度 不夠。太大，會有大量的焊錫溶化，錫量控制困難。 ii) ii) 焊點密集程度焊點密集程度 在較密集的電路板上進行焊接，使用較幼細的烙鐵頭能減低錫橋之形成 機會。 2.2. 形狀形狀 i) i) 焊接元件的種類焊接元件的種類 不同種類之電子元件，例如電阻，電容，SOJ 芯片，SOP 芯片，需要 不同烙鐵頭之配合以提高工作效率。 ii) ii) 焊點接觸之容易程度焊點接觸之容易程度 如焊點位置被一些較高之電子元件圍繞而難于接觸，可

15、使用形狀較長 及幼之烙鐵頭。 iii) iii) 錫量需要錫量需要 需要較多錫量，可使用鍍錫層表面面積較大之烙鐵頭.29焊接時正確的姿勢焊接時正確的姿勢以上危險的姿勢30 確認使用的焊錫線物料編號與要求相同確認使用的焊錫線物料編號與要求相同 確認焊接用的烙鐵符合產品溫度及特性要求確認焊接用的烙鐵符合產品溫度及特性要求 ( (特性：特性：HS/HSF/HS/HSF/無鎘產品專用無鎘產品專用) ) 確認清潔用的海綿加水狀態(tài)確認清潔用的海綿加水狀態(tài) ( (加水海綿要濕透，提起海綿不可有水滴落加水海綿要濕透，提起海綿不可有水滴落) ) 焊接時的姿勢正確焊接時的姿勢正確 ( (作業(yè)臺面與作業(yè)員眼睛距離保

16、持作業(yè)臺面與作業(yè)員眼睛距離保持20cm20cm以上以上) )作業(yè)前檢查要點作業(yè)前檢查要點31作業(yè)前檢查要點作業(yè)前檢查要點32加熱的要點加熱的要點根據(jù)焊點設計的不同，使用的方法也不同利用烙鐵中部加熱在大的綠油上將烙鐵移動而迅速大面積加熱33焊錫的延展焊錫的延展未延展未焊接上延展開焊上了用焊錫與母材的接觸角度來判斷34焊錫的延展焊錫的延展在導線 和綠油上也延展了.表面有光滑和光澤無空洞,表面不粗糙導線處焊錫未延展粗糙的表面35無鉛焊錫的特征無鉛焊錫的特征沒有鉛的配合。溶點高。作業(yè)性差, 延展性差焊接后焊接表面與以前不同。強度加強。無鉛焊錫的特征：項目有鉛無鉛焊錫組成63%Sn+37%Pb（鉛占37

17、%）96.5%Sn+3.0%Ag+0.5%Cu（無鉛成分）融點固體溫度液體溫度固體溫度液體溫度 有鉛與無鉛焊錫差別36焊錫的延展性焊錫的延展性63%Sn+37%PbPbFreeSn+Pb的焊錫的焊錫延展性都很好延展性都很好,焊錫表面光澤。焊錫表面光澤。PbFree的延展性都很好的延展性都很好, 一般用無鉛的時候在表面上一般用無鉛的時候在表面上出現(xiàn)白色而粗糙出現(xiàn)白色而粗糙。 。PbFree37焊錫的表面焊錫的表面Sn63焊錫PbFree焊錫焊錫量少中多光滑且有光澤的表面白色粗糙的表面白色部分并不是不良的現(xiàn)象。PbFree38助焊劑的作用助焊劑的作用去除氧化膜去除金屬表面的氧化膜使焊錫延展開防止再

18、氧化蓋住除去氧化膜的地方進行加熱防止再氧化降低表面張力降低焊錫表面張力，讓焊錫延展形及焊錫的表面使焊錫的表面順利地形成防止連焊等情況FLUX氧化膜焊錫39軟釬焊過程中毛細現(xiàn)象的應用軟釬焊過程中毛細現(xiàn)象的應用軟釬焊前軟釬焊后釬料40擴散和溶解擴散和溶解（合金層的形成合金層的形成） 合金的擴散和溶解形成合金層良好的合金層危險的狀態(tài)擴散溶解金屬間化合物增長由于吃銅現(xiàn)象的發(fā)生使線變細加熱過度薄且均勻的合金層合金層41試驗結果（試驗結果（QAQA實驗前）實驗前）RS產品排插切片確認OK50倍200倍100倍銅引腳焊錫PCB焊錫PCB銅引腳42試驗結果（試驗結果（QAQA實驗后）實驗后）RS產品排插切片確

19、認OK200倍100倍50倍43焊接合適的溫度？母材溫度焊錫合金的熔點Sn63%Solder(190）4050230240PbFree焊錫M.P+3040即可Sn-3.0Ag-0.5Cu（217220）240250因為母材都是個以上，所以要同時升溫。 個母材的材質、形狀、尺寸都不相同,所以同時升溫是很困難。要善于利用烙鐵頭的形狀進行加熱?？焖俸侠淼厣郎亍?迅速地冷卻)超出所需熱量加熱的話,會導致過度加熱。加熱的要點加熱的要點44加熱加熱不好的不好的不不良情況良情況發(fā)生不延展烙鐵頭的位置和烙鐵插入的位置要注意45不同的基板加熱的要點不同的基板加熱的要點 單面基板 通孔基板外表大體上看上去同樣,不

20、過，母材金屬的大小完全不同。對通孔基板加熱要注意 加熱不足的典型例子導線不能加熱過多。專門加熱基板并使用1TYPE更細的焊錫46加熱例加熱例現(xiàn)現(xiàn)行行（Sn-PbSn-Pb) )32023sec雙面八層基板Sn-Ag-Cu使用32034sec32034sec32034sec：32015sec焊錫不能熔化：35010sec 可以：38034sec 可以由于設計焊點，內層的接合，綠油的外觀是一樣，但是變成熱容量而出現(xiàn)不溶化的現(xiàn)象。化化PbFree47良好的加熱加熱范圍過度加熱 焊錫滲入部品破損焊盤被破壞 焊錫加熱過度很弱的合金過度加熱過度加熱48焊接焊接時時要要固定固定下來作業(yè)下來作業(yè) 焊接部位的搖

21、動產生裂紋在固定下來的瞬間搖動而發(fā)生的情況在固定下來的瞬間搖動而發(fā)生的情況焊錫完全冷卻之前,一定不要搖動49焊錫的冷卻焊錫的冷卻迅速冷卻凝固的情況較好焊錫合金的強度不同迅速冷卻凝固后的金屬組織（細而均勻）慢慢冷卻凝固后的金屬組織（大而不均勻）50正正合適的焊錫合適的焊錫量量和外緣線和外緣線( (面面) )實際作業(yè)時要根據(jù)作業(yè)指導書所要求的量來焊接。：母材與焊錫接觸成小角度。：外緣線為平滑的弓形。 ：被焊接物的形狀可以想像出的焊錫量：焊錫的表面要有光澤。 ：沒有洞、裂紋?；拘?1焊錫量焊錫量NGOKNG焊錫量過多焊錫量不足依作業(yè)指示書決定焊錫量的多少依作業(yè)指示書決定焊錫量的多少過多或者過少都不

22、行過多或者過少都不行不能確認焊錫是否延展焊接處強度不夠52不同焊錫量表面的狀態(tài)不同焊錫量表面的狀態(tài)1 1焊錫量少焊錫過多PbFree53Sn63PbFree焊錫量和表面的狀態(tài)焊錫量和表面的狀態(tài)NGNGPbFree54不同基板的焊錫量不同基板的焊錫量需要導線直徑倍的高度的焊錫形狀需要導線直徑倍的高度的焊錫形狀單面基板雙面基板55烙鐵撤出的方法烙鐵撤出的方法 烙鐵頭撤出方法不良產生突角烙鐵頭撤離太慢產生焊錫球翻手腕(飛濺)粘著雜屑烙鐵頭撤出方向不好56錫球的產生錫球的產生焊錫焊不上，但勉強將烙鐵插入伴隨助焊劑飛散烙鐵頭撤出方向不對翻手腕或者撒出得太早焊錫量過多。溶化焊錫量過多。而且烙鐵頭清洗不夠烙

23、鐵頭滑動。大的焊錫球助焊劑殘渣中發(fā)生伴隨助焊劑飛散57焊接溫度的上升與錫球、助焊劑的飛濺(附圖)錫球的產生錫球的產生58l 那么，應該如何去緩和此熱沖擊呢?為了防止錫絲的飛濺，雖然有把錫絲送入V形槽的方法，但是在使用無鉛錫絲時錫絲會迅速硬化，所以不能稱之為萬全。因此，下面我們介紹通過加熱錫絲從而減輕熱沖擊的預熱方法。圖3通過加熱器一邊加熱一邊送錫的照片。錫球的產生錫球的產生59l 如圖所示，在對錫絲進行預熱的情況下，我們做了相同的飛濺實驗。結果，與如圖所示，在對錫絲進行預熱的情況下，我們做了相同的飛濺實驗。結果，與沒有對錫絲進行預熱時相比，具有很明顯的差別。沒有對錫絲進行預熱時相比，具有很明顯

24、的差別。l 比較圖比較圖1 1與圖與圖4 4、圖、圖2 2與圖與圖5 5，可發(fā)現(xiàn)錫球、助焊劑的飛濺大量減少了。由此可知，可發(fā)現(xiàn)錫球、助焊劑的飛濺大量減少了。由此可知，對錫絲進行預熱后的飛濺量比沒有預熱時明顯減少。對錫絲進行預熱后的飛濺量比沒有預熱時明顯減少。錫球的產生錫球的產生60導線的污染因為有污染，產生未延展基板的污染因為用手直接觸摸基板，會污染基板烙鐵頭清潔不足烙鐵頭若清潔不足作業(yè)時會產生不良和污染注意事項注意事項清潔清潔/ /清掃清掃61烙鐵頭的消耗烙鐵頭的消耗PbFree無鉛焊錫的特點，烙鐵頭消耗快Sn63Sn63有鉛焊錫有鉛焊錫2000020000次焊接后的烙次焊接后的烙鐵頭鐵頭無

25、鉛焊錫無鉛焊錫1000010000次焊接后的烙鐵頭次焊接后的烙鐵頭1/21/3以下的壽命（兩者用機器人實驗，機器測的溫度都為420度)注意事項注意事項PbFree62烙鐵頭的劣化烙鐵頭的劣化烙鐵頭有孔烙鐵頭有孔。錫侵蝕烙鐵頭前端烙鐵頭變黑，焊錫焊不上烙鐵頭變黑，焊錫焊不上。烙鐵頭被氧化變黑PbFree注意事項注意事項63完成作業(yè)時完成作業(yè)時烙鐵頭的收起方式使用完后烙鐵頭被污染用海綿清潔新的焊錫重新供給烙鐵頭將焊錫鍍層部分用焊錫包住放置在烙鐵架并關掉電源64焊錫除非將母材加熱，否則焊錫焊不上將兩個母材同時加熱用適當?shù)暮稿a量焊接沒完成前不要移動烙鐵頭放開時要注意要目測確認焊錫的延展情況檢查要點檢查

26、要點焊接65檢查檢查怎樣才能做出好的焊接？檢查自己應有的責任關于是否不良品做出正確的判斷。檢查的要點正確的位置（插入位置）正確的形狀（部品和導線等）焊錫的延展焊錫量焊錫的表面（洞、粗糙、光澤等）66無鉛焊錫的檢查無鉛焊錫的檢查檢查的要點正確的位置（插入位置） 正確的形狀（部品和導線等）焊錫的延展焊錫量焊錫的表面（洞、粗糙、光澤等）檢查要點正確的位置（插入位置） 正確的形狀（部品和導線等）焊錫的延展焊錫量焊錫的表面（存在白色粗糙的表面部分并不是不良）PbFree67檢查檢查正確的位置正確的位置不是正確位置的話強度就會下降位置偏移応力注意連接器浮起裂紋68檢查檢查正確的形狀正確的形狀管角的形狀有著

27、的意義的緩沖外力作用裂紋如果沒有緩沖外力，反復受到應力的作用情況，受力不能化解的話，將會產生裂紋。69檢檢査査延展延展目測判斷是否延展。有很多未延展的例子，對焊錫與母材的交接面處進行觀察70檢檢査査合適的焊錫量合適的焊錫量每個部品所需要的焊錫量是不同的。是否延展看不出來焊錫量太少會發(fā)生裂紋。焊錫量太多、太少都不合格過多過少71検査検査 焊錫的焊錫的表面表面過度加熱情況（凹凸不平的面）凝固時搖動所發(fā)生的波紋追加焊錫時加熱熱量不足72眾多不合格現(xiàn)象眾多不合格現(xiàn)象不延展不延展不延展焊錫球焊錫碎片連橋突角裂縫隧道未焊接剝離焊過度加熱73焊接后產生的細微裂紋（MICRO CRACK）焊接冷卻的時候，在白

28、色部分會產生MICRO CRACK（細微裂紋）冷卻太慢容易造成此情況發(fā)生。要注意OVERHEAT（加熱過度）絲巢絲巢PbFree74受凝固時收縮的影響固液共存范圍大冷卻速度較慢原因在通孔部,固定部位容易發(fā)生裂痕。手工焊接也焊錫量比較時，冷卻速度比較慢時易發(fā)生。絲巢絲巢PbFree75白色化現(xiàn)象白色化現(xiàn)象PbFree光澤表面的切面圖片白色化表面的切面圖片76微裂紋和一般的裂紋外觀完全不同微裂紋和一般的裂紋外觀完全不同PbFree微裂紋一般的裂紋裂紋裂紋77微裂紋發(fā)生的過程微裂紋發(fā)生的過程凝固凝固-Sn 232Sn-Ag-Cu217首先首先B-SN凝固凝固、 、然后共晶焊錫添其空隙然后共晶焊錫添其

29、空隙表面有凹凸不平表面有凹凸不平的的SN，能看到能看到Sn結晶結晶,出現(xiàn)白色化出現(xiàn)白色化現(xiàn)象現(xiàn)象最后凝固時無最后凝固時無法確保體積而導致法確保體積而導致裂紋的產生裂紋的產生焊錫融化時體積變大焊錫融化時體積變大PbFree78氣泡的產生氣泡的產生手工作業(yè)時產生的氣泡（blow hole）由于熱量不足的氣泡。大的氣泡發(fā)生的可能性高。SMT發(fā)生的氣泡在表面實裝時容易發(fā)生氣泡、特別是用無鉛焊錫注意發(fā)生大的氣泡。PbFree 導線插入部品的焊接導線插入部品的焊接80單面基板需要注意的單面基板需要注意的tunnel PIN HOLE導線處不延展焊點不延展良好狀態(tài)導線插入部品的焊接81通孔基板需要注意的事項

30、通孔基板需要注意的事項良好狀態(tài)產生氣泡BLOWHOLE機械性缺陷污染造成的不延展熱量不足基板產生的氣體而產生的氣泡82將烙鐵頭不直接接觸元件。將焊錫供給到烙鐵頭和元件的中間。溶化焊錫之后將烙鐵頭擰下來、然后將焊錫聚集到元件。確認焊錫焊上到元件之后，將烙鐵頭拉起來。后焊接修改熱量的傳導在一側焊點做預備焊接邊壓上元件邊用烙鐵加熱焊錫在另一側焊點用烙鐵和焊錫焊接后焊接鑷子表面填裝部品的焊接元件部品的焊接元件部品的焊接83不是短路,但是非常危險的狀態(tài)。烙鐵頭使用方法，作業(yè)方法不正確導致的要焊接小元件時一定要用鑷子等壓上操作、否則焊錫全部溶化而移動元件。表面填裝部品的焊接元件部品不良元件部品不良84未焊

31、接由于加熱過度元件的電極受到破壞露出陶瓷本體、未焊接上。通常的狀態(tài)電極被破壞，焊錫未焊接上電極處元件部品的不良元件部品的不良表面填裝部品的焊接85是否做了正確的焊接，自己要對此負責檢査。能夠判斷是否為正確。：正確的位置：正確的形狀：延展開：合適的焊錫量：焊錫表面有平滑和光澤并沒有 洞和裂紋。檢查檢查表面填裝部品的焊接表面填裝部品的焊接86由于錯位會出失去有后背焊錫形狀（強度劣化）表面實裝部品時要注意方向的錯位位置位置表面填裝部品的焊接表面填裝部品的焊接87由于表面裝填部品的導線非常細、特別注意處理時容易變形形狀形狀表面填裝部品的焊接表面填裝部品的焊接88是否得到延展，用眼直觀判斷。全部都是未延

32、展的例子，對焊錫與母材的交接面處進行觀察延展延展表面填裝部品的焊接表面填裝部品的焊接89不同的部品需要的焊錫量也不同焊錫量過多過少都不行焊錫量不夠焊錫量過多焊錫量焊錫量表面填裝部品的焊接表面填裝部品的焊接90焊錫球產生焊錫時產生焊錫球融化的焊錫量過多助焊劑過多烙鐵頭清潔不夠等原因表面填裝部品的焊接表面填裝部品的焊接連橋修正時的不良連橋修正時的不良91焊錫量不足 暫且焊錫焊上了，但是由于拉開烙鐵頭的方式的原因、因此焊錫使烙鐵頭脫掉。如此狀態(tài)的情況下，受到小的壓力就會造成裂紋。沒有背后焊錫形狀連橋修正時的不良連橋修正時的不良表面填裝部品的焊接表面填裝部品的焊接92檢查其他不合格現(xiàn)象檢查其他不合格現(xiàn)象連橋不延展裂痕過度加熱的原因焊錫量過多的原因鍍層不良引起焊接后操作產生的原因93注意注意基板手持的方法GoodNG不要污染焊接部和焊點其他的注意事項其他的注意事項94注意注意基板的處理重疊PCB板小沖擊造成焊接部有裂痕其他的注意事項其他的注意事項95基板分割位置（注意）受力集中產生裂痕手持