1、PCB設(shè)計(jì)工藝規(guī)范 制作人：研發(fā)中心 制作版本：2017-09本規(guī)范適用于通用電子產(chǎn)品的剛性印制電路板，部分條款不適用于高密度互連印制電路板和微波板設(shè)計(jì)。培訓(xùn)目的建立印制電路板設(shè)計(jì)、制造、組裝（SMT）、測試和維修之間的相互關(guān)系，同時(shí)兼顧生產(chǎn)成本以及可靠性，并應(yīng)用于產(chǎn)品設(shè)計(jì)，以達(dá)到縮短產(chǎn)品研發(fā)周期、降低產(chǎn)品成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量的目的。一般來說電子產(chǎn)品成本75%是由原理圖設(shè)計(jì)和規(guī)格決定的，75%的制造和組裝成本是由設(shè)計(jì)規(guī)范和設(shè)計(jì)說明決定的，75%的生產(chǎn)的缺陷是由設(shè)計(jì)造成的。由此可知，電子產(chǎn)品的成本、交期、品質(zhì)是設(shè)計(jì)出來的、而不是制造出來的。在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段，需要綜合平衡印制電路板設(shè)計(jì)、印制電路板制造

2、、印制電路板組裝、印制電路板測試和維修等各種因素，從而縮短產(chǎn)品研發(fā)周期、降低產(chǎn)品成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量。相關(guān)名詞解釋（1）覆銅箔層壓板覆銅箔層壓板 Metal Clad Laminate：在一面或兩面覆有銅箔的層壓板，用于制造印制電路板，簡稱覆銅箔板金屬化孔金屬化孔 Plated Through Hole（PTH）：）：孔壁沉積有金屬層的孔，主要用于層間導(dǎo)電圖形的電氣連接。非金屬化孔非金屬化孔 non Plated Through Hole(NPTH)：孔壁沒有金屬層的孔，主要用于安裝定位。導(dǎo)通孔導(dǎo)通孔 Via Hole：用于導(dǎo)線連接的金屬化孔，也叫中繼孔、過孔。元件孔元件孔 Component

3、Hole：用于把元件引線（包括導(dǎo)線、插針等）電氣連接到印制電路板上的孔，連接方式有焊接和壓接。通孔插裝元器件通孔插裝元器件 Through Hole Components（THC）：）：指適合于插裝的電子元器件。表面貼裝元件表面貼裝元件 Surface Mounted Device(SMD)：焊接端子或引線制作在同一平面內(nèi)，并適合于表面貼裝的電子元器件。相關(guān)名詞解釋（2）A 面面 A Side：安裝有數(shù)量較多或較復(fù)雜器件的封裝互聯(lián)結(jié)構(gòu)面，在IPC標(biāo)準(zhǔn)中稱為主面。對應(yīng)EDA 軟件而言， TOP 面為A 面；對插件板而言，元件面就是A 面；對SMT 板而言，貼有較多IC 或較大元件的那一面為A 面

4、；B 面面 B Side：與A 面相對的互聯(lián)結(jié)構(gòu)面。光學(xué)定位基準(zhǔn)符號：光學(xué)定位基準(zhǔn)符號：印制電路板上用于定位的圖形識別符號。絲印機(jī)、貼片機(jī)、AOI 靠它進(jìn)行定位，又稱MARK 點(diǎn)或fiducial fdjujl 。細(xì)間距細(xì)間距 （fine Pitch）：）：引腳間距0.4mm。引腳共面性引腳共面性 （lead coplanarity ）：）：指表面貼裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低引腳底形成的平面間的垂直距離，其值一般不大于0.1mm。表面組裝技術(shù)表面組裝技術(shù)Surface Mounted Technology（SMT）：）：是一種無需在印制電路板上鉆插裝孔，直接將表面組裝元器

5、件貼焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)。波峰焊（波峰焊（wave soldering）：）：將溶化的焊料，經(jīng)專用設(shè)備噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的印制電路板通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器與印制電路板焊盤之間的連接。目錄DIRECTORY疊層步驟說明01PART電路板外形及拼板02PART可生產(chǎn)可操作參數(shù)03PART推薦設(shè)計(jì)方式04PART疊層步驟說明PART 01增強(qiáng)材料導(dǎo)電銅箔樹脂印制電路板基材的銅箔有三種：壓延銅箔（RA）、電解銅箔（ED）、皮銅。電解銅箔是采用電鍍方式形成，其銅微粒結(jié)晶狀態(tài)為垂直針狀，易在蝕刻時(shí)形成垂直的線條邊緣，有利于精細(xì)線路的制作，但在彎曲半徑小于5

6、mm 或動(dòng)態(tài)撓曲時(shí)，針狀結(jié)構(gòu)易發(fā)生斷裂，因此常用于剛性板和一次撓曲產(chǎn)品上；而壓延銅箔采用壓力壓蹍而成，銅微粒呈水平軸狀結(jié)構(gòu)，因此壓延銅箔板材雖貴，但撓曲性能好。皮銅的撓曲性能最好，但很少使用。 常用基材樹脂性能參數(shù)樹脂類別 Dk（1GHz） Df（1GHz） 生產(chǎn)性 成本 典型材料環(huán)氧樹脂 3.9-4.5 0.025 Good Low TU768/752 IT180A改性環(huán)氧樹脂 3.0-3.6 0.01-0.015 General High TU872SLK聚苯醚 2.45 0.007 Bad Higher Megtron 6 RO4350B TU883PTFE 2.1 0.0004 Wor

7、st Highest RO3000 系列、AD300C印制電路板基材常用玻纖布作為增強(qiáng)材料。常規(guī)玻纖布規(guī)格有106、1080、2116、3313 和7628，開纖玻璃布規(guī)格有1035、1078 等。常規(guī)玻纖布Dk 值約為3.6-4.2左右，樹脂Dk 值約為3.9-4.5 左右；由于單板上Dk 值不均勻，將引起如下問題：阻抗一致性差；阻抗波動(dòng)；信號延時(shí)不一致。1、確定基材型號、確定基材型號01020304當(dāng)溫度升高到某一區(qū)域時(shí)，基板將由玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，此時(shí)的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg 是基材保持剛性的最高溫度()。普通印制電路板基板材料在高溫下，不但產(chǎn)生軟化、變形

8、、熔融等現(xiàn)象，同時(shí)還表現(xiàn)在機(jī)械、電氣特性的急劇下降。當(dāng)選用高溫壓合和焊接時(shí)應(yīng)考慮此因素，如10層板及以上，無鉛焊接等Tg:玻璃化轉(zhuǎn)變溫度“相對電容率”（即介質(zhì)常數(shù)）太大時(shí)，所造成訊號傳播（輸）速率變慢的效果，可利用著名的Maxwell Equation 加以說明： Vp（傳播速率）C（光速）r（周遭介質(zhì)之相對容電率） 此式若用在空氣之場合時(shí)（r1），此即說明了空氣中的電波速率等于光速。但當(dāng)一般多層板面上訊號線中傳輸“方波訊號”時(shí)（可視為電磁波），須將FR-4 板材與阻焊劑的r（Dk）代入上式，其速率自然會(huì)比在空氣中慢了許多，且r 愈高時(shí)其速率會(huì)愈慢。高速板必須考慮此因素r：相對電容率(Dk 介

9、質(zhì)常數(shù))世界上并無完全絕緣的材料存在，再強(qiáng)的絕緣介質(zhì)只要在不斷提高測試電壓下，終究會(huì)出現(xiàn)打穿崩潰的結(jié)局。即使在很低的工作電壓下（如目前CPU 的2.5 V），訊號線中傳輸?shù)哪芰恳捕嗌贂?huì)漏往其所附著的介質(zhì)材料中。對高頻（High Frequency）訊號欲從板面往空中飛出而言，板材Df 要愈低愈好，例如800MHz 時(shí)最好不要超過0.01。否則將對射頻（RF）的通訊（信）產(chǎn)品具有不良影響。且頻率愈高時(shí)，板材的Df 要愈小才行。高頻或者射頻板是需考慮此因素Df：散失因素以熱重分析法(Thermal Gravity Analysis)將樹脂加熱中失重5%(Weight Loss)之溫度點(diǎn)定義為Td。

10、Td 可判斷基材之耐熱性,作為是否可能產(chǎn)生爆板的間接指標(biāo)。IPC 建議因應(yīng)無鉛焊接,一般Tg 之Td 310,MidTg 之Td325,High Tg 之Td340。在組裝之波峰焊過程,無鉛焊料因過於僵硬,容易產(chǎn)生局部龜裂或?qū)~環(huán)從板面拉起造成局部扯裂的狀態(tài)。當(dāng)選用波峰焊和無鉛焊接時(shí)要考慮此因素Td：分解溫度(裂解溫度)印制電路板基材選型要點(diǎn)印制電路板基材選型要點(diǎn)基材選擇應(yīng)滿足產(chǎn)品溫度（焊接和工作溫度）、電氣性能（信號速率、載流量等）、互連件（焊接件和連接器）、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和電路密度等條件。比較不同基材時(shí)，應(yīng)包含以下技術(shù)指標(biāo)：熱穩(wěn)定性、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、電氣性能、抗彎強(qiáng)度、最大持續(xù)可靠的工作溫度、玻璃化溫

11、度（Tg）、機(jī)加工性和沖孔性、熱膨脹系數(shù)（CTE）、尺寸穩(wěn)定性和總厚度公差等。以下只選取4點(diǎn)說明：結(jié)合印制電路板基材的熱性能、物理性能、機(jī)械性能和電氣性能，產(chǎn)品性能要求、使用環(huán)境等,興森部分推薦基材參考如下：返回2、確認(rèn)疊層順序、確認(rèn)疊層順序應(yīng)該以下基本疊層要求：(1)首先應(yīng)滿足顧客疊層要求。在遇到無法按照顧客要求的疊層進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)與顧客溝通確認(rèn)。(2)印制電路板疊層分布應(yīng)首尾對稱（含芯板厚度、PP 片、銅厚、芯板類型），且對稱層殘銅率須一致，同一 層銅上下或左右分布對稱，防止翹曲(3)多層印制電路板每個(gè)信號層最好有一個(gè)相鄰或相近的地平面，相鄰信號層間距拉大，一般不允許有兩個(gè) 以上的信號層相

12、鄰。(4)電源層和地層應(yīng)相鄰或靠近。在疊層中的電源層和地層可看成是電容的兩個(gè)極板，極板間的距離越近、介電常數(shù)越大，則電容越大，阻抗越低，可以起到有效抑制噪聲的作用。(5)盡量避免兩個(gè)電源層相鄰，以免導(dǎo)致電源平面之間的AC 耦合。(6)相鄰導(dǎo)電層之間粘結(jié)片為2 或3 片，固化后的最小介質(zhì)層厚度：IPC 要求最小介質(zhì)厚度為0.03mm、但宜考慮使用低粗糙度銅箔、并考慮所承受的電壓、以避免層間擊穿。GJB 或QJ 標(biāo)準(zhǔn)為0.09mm。(7)當(dāng)電壓大于100V 時(shí)，應(yīng)增加介質(zhì)層厚度。返回印制電路板的表面處理，在元器件和印制電路板的互連電路之間形成一個(gè)關(guān)鍵界面。作為其最基本的功能，表面處理的最終目的是提

13、供了一層保護(hù)膜，保護(hù)暴露的銅面，以維護(hù)其良好的焊接性能。應(yīng)用時(shí)注意應(yīng)用時(shí)注意是否為航天產(chǎn)品？是否有=0.5mm的bga、0201及以下、0.5mm的QFP或QFN封裝？是否有金手指？3、各表面處理工藝厚度表格、各表面處理工藝厚度表格返回4、芯板與、芯板與PP片標(biāo)稱厚度片標(biāo)稱厚度PP厚度理論與實(shí)際參數(shù)根據(jù)PCB確認(rèn)銅箔厚度和層數(shù)，再進(jìn)行板厚計(jì)算。覆銅板1/0、H/H、1/1和H/0說明：1/0單面35um（一盎司）銅箔、H/H雙面18um（半盎司）銅箔、1/1雙面35um（一盎司）銅箔、H/0單面18um（半盎司）銅箔。（.X/X分別代表板材兩面銅箔的厚度）返回不含銅板厚含銅板厚1 foot =

14、 12 inch = 304.8 mm 1inch = 25.4 mm 1 mil=0.0254 mm1 inch=1000 mil 1OZ=28.375g 1 OZ 銅箔其真正厚度為1.38mil 或35m5、芯板物料板厚規(guī)格說明、芯板物料板厚規(guī)格說明返回芯板介電常數(shù)PP片介電常數(shù)6、介電常數(shù)說明、介電常數(shù)說明規(guī)格（原始厚度）有7628（0.185mm/7.4mil），2116（0.105mm/4.2mil），1080（0.075mm/3mil），3313（0.095mm/4mil ），實(shí)際壓制完成后的厚度通常會(huì)比原始值小10-15um左右（即0.5-1mil），因此疊層設(shè)計(jì)的最小介質(zhì)層厚不

15、得小于3mil，即最少為一張1080PP。同一個(gè)浸潤層最多可以使用3個(gè)半固化片，而且3個(gè)半固化片的厚度不能都相同，最少可以只用一個(gè)半固化片，但有的廠家要求必須至少使用兩個(gè)。如果半固化片的厚度不夠，可以把芯板兩面的銅箔蝕刻掉，再在兩面用半固化片粘連，這樣可以實(shí)現(xiàn)較厚的浸潤層。返回影響阻抗計(jì)算的關(guān)鍵因素有哪些？-線寬（w）-間距（s）-線厚（t）-介質(zhì)厚度（h）-介質(zhì)常數(shù)（Dk）7、阻抗計(jì)算、阻抗計(jì)算另外其實(shí)阻焊對阻抗也有影響，因?yàn)樽韬笇淤N在導(dǎo)線上會(huì)導(dǎo)致Dk增大。所以會(huì)采取以下公式校正：覆蓋阻焊阻抗值=不覆蓋阻焊*0.9+3.2下圖是以上各參數(shù)對阻抗計(jì)算的影響程度說明：計(jì)算阻抗時(shí)，要注意：1）芯板

16、要按來料實(shí)際厚度進(jìn)行計(jì)算 ，其中不含銅箔厚度0.8mm，否則為含銅箔厚度;2）層間介質(zhì)厚度（s）即PP片厚度要按線路分布率進(jìn)行計(jì)算，具體值PPT已給出。3）采用多種半固化片（PP片）的組合時(shí)，介電常數(shù)取其算術(shù)值。返回8、檢查疊層是否合理、檢查疊層是否合理A、銅厚是否能滿足載流要求、銅厚是否能滿足載流要求B、疊層是否對稱，信號與電源層數(shù)是否足夠、疊層是否對稱，信號與電源層數(shù)是否足夠C、信號層間相互干擾是否考慮、信號層間相互干擾是否考慮D、板材及半固化片的選擇、板材及半固化片的選擇E、層間介質(zhì)厚度是否滿足工藝要求、層間介質(zhì)厚度是否滿足工藝要求F、最終板厚是否滿足要求、最終板厚是否滿足要求返回9、疊

17、層舉例、疊層舉例以4層板疊層舉例1、確認(rèn)要求：板厚1.6mm，有鉛噴錫，蓋綠油，印絲印，4層板 由此可確定普通Tg板材和PP片；再確定疊層順序?yàn)門OP/GND02/PWR03/BOTTOM2、計(jì)算plating厚度：噴錫厚度為2-40um，綠油厚度為25-45um,絲印 厚度20-25um,總共約為2-4.3mil，一般取4mil3、外層銅皮沉銅厚度會(huì)增加1oz，所以總共增加2*1.38=2.76mil4、確認(rèn)core的厚度：由于板厚公差為+-10%，即板厚范圍為56.7-69.3mil 所以外層銅箔+PP+CORE的厚度范圍=板厚范圍-6.76mil；再根據(jù)電流 大小和芯片pitch確定外層

18、銅厚，我司一般選用1oz和Hoz即可。這里 采用1oz外銅箔即1.38*2=2.76mil;又因?yàn)镻P片厚度最少為3mil,我們先采 用一張2116試試，由此PPT可知它的實(shí)際厚度為4.51mil,所以芯板含銅 厚度為1.1-1.3mm，根據(jù)板厚物料我們選取1.2mm先計(jì)算。5、查此PPT表得PP2116的介電常數(shù)Dk=3.956、采用單端微帶線計(jì)算阻抗模式：t=2oz,s=4.51,Dk=3.95，然后嘗試輸 入w的值，盡量使Z=50即可，Z的誤差范圍為=-10%。如果線寬W不 能滿足制作要求，需要重新選取PP片和外層銅厚。7、最后再檢查疊層是否合理電路板外形及拼板PART 02020401

19、0305T1.2mm 長邊120mm;1.21.6 長邊350拼板尺寸通常選用印制電路板長邊為傳送邊、因結(jié)構(gòu)限制（如：接口器件伸到板邊、板邊凹凸缺口、金手指等）、無法選用長邊作為傳送邊時(shí)，可以用短邊作為傳送邊，但長寬比在3:2 范圍內(nèi)。傳送邊寬度為3mm 以上,具體要求是：元器件距離板邊至少3mm 以上、距離不足時(shí)需要加工藝邊作傳送邊。進(jìn)板方向必須是筆直的、不允許有缺口，中間部分缺口總和不能超過傳送邊長度1/3。當(dāng)進(jìn)板方向有缺口時(shí)，需要用橋連方式補(bǔ)齊缺口、最好4 個(gè)板角都是筆直的 。傳送邊印制電路板外形應(yīng)盡量簡單、一般為矩形狀（長寬比1.2 范圍內(nèi)近似為矩形），拼板后長寬比為3：2或4:3，拼

20、板尺寸應(yīng)盡量靠標(biāo)準(zhǔn)系列尺寸、以便簡化加工工藝、降低加工成本。如果單板不需要拼板，單板4 個(gè)角為圓角或45斜角。如果單板需要拼板，拼板后的4 個(gè)角為圓角或45斜角，并且斜角的最小尺寸半徑為r=1.5mm。板邊倒角每一塊印制電路板應(yīng)在其角部位置設(shè)計(jì)至少兩個(gè)定位孔，以便在線測試和印制電路板本身加工時(shí)進(jìn)行定位。一般定位孔的尺寸是：2mm、2.8mm、3.0mm、3.175mm、3.5mm 其公差要求為-0/+0.08mm。定位孔、非接地安裝孔，一般均應(yīng)設(shè)計(jì)成非金屬化孔。如果作拼板，可以把拼板也看作一塊印制電路板，整個(gè)拼板只要有三個(gè)定位孔即可，見圖5，5mm 工藝邊加3mm 定位孔、3mm 工藝邊加2m

21、m 定位孔。定位孔1、電路板外形、電路板外形電路板形狀020103橋連常見的印制電路板拼板方式：V-CUT、橋連、橋連+V-CUT；無論采用哪種拼板方式、單元板內(nèi)的元器件不允許伸進(jìn)另外一個(gè)單元板，遇到此情形時(shí)可添加工藝邊解決。通常規(guī)則外形時(shí)既可以V-CUT 方式拼板、也可以橋連方式拼板，但推薦使用V-CUT。而不規(guī)則外形采用橋連居多。下兩頁會(huì)有一些舉例。V-CUT 分為直線V-CUT 和跳刀V-CUT,需要保持板的剛性和可分離性，板分離后需要保證單元板的完整性。V-CUT 最大尺寸 ：v-cut 線垂直邊不超過18inch；V-CUT 板厚范圍 ：0.4-3.2mm(0.6mm 以下單面V-C

22、UT)；V-CUT 對稱度公差： 4 mil；VCUT 線到pin 釘距離 3mm；V-CUT 定位精度 10um；V-CUT 角度規(guī)格 20，30，45；V-CUT 角度公差 +/-5 度；V-CUT 筋厚 0.1mm；X/Y 方向V-CUT 線數(shù)量 100；單條V-CUT 線跳刀次數(shù) 10。V-CUT針對不規(guī)則的單元邊，外形加工時(shí)銑刀路徑和V-cut 路徑重疊會(huì)產(chǎn)生毛刺；拼板時(shí)銑刀路徑和V-CUT 路徑要錯(cuò)開0.5-1.0mm 避免毛刺。同一方向允許出現(xiàn)V-cut+無郵票孔橋連、不允許出現(xiàn)V-CUT+有郵票孔橋連。橋連+V-CUT2、電路板拼板方式、電路板拼板方式無郵票孔：常規(guī)按橋?qū)?.6

23、0mm 進(jìn)行制作，對于3的外形邊，應(yīng)每隔3設(shè)計(jì)一個(gè)橋；薄板(板厚0.8mm)且單板尺寸短邊100mm 時(shí)，遵循板越薄橋連寬度越大，防止斷板，橋連寬度1.6-2.0mm；厚板（板厚2.0mm）橋連寬度0.8mm-1.0mm。這種拼板方式不易手動(dòng)分板且分板后板邊會(huì)有凸起，不推薦使用。有郵票孔：郵票孔大?。?.5-1.00mm,常規(guī)按0.6mm;郵票孔間距：0.25mm郵票孔孔壁間距0.4mm,常規(guī)按0.25mm； 郵票孔個(gè)數(shù)：常規(guī) 5 個(gè)，并保留6 個(gè)筋（可適情況減少或增加郵票孔個(gè)數(shù)）； 銑槽的寬度：2mm；橋連間距離：每隔 3inch-4inch 有一個(gè)橋連； 郵票孔位置：采用凹陷型設(shè)計(jì)，即將郵

24、票孔孔徑的2/3 位于成品板單元內(nèi)；工藝邊一側(cè)不用添加郵票孔（即工藝邊與單元板間，只單元板一測添加郵票孔）。郵票孔放大示意圖定位孔離板邊5mm示意圖3、舉例說明、舉例說明跳刀示意圖不規(guī)則形板V-cut示意圖無郵票孔示意圖有郵票孔示意圖V-cut加橋連示意圖正確錯(cuò)誤不規(guī)則外形橋連拼板舉例不規(guī)則外形橋連+V-cut拼板舉例可生產(chǎn)可操作參數(shù)PART 031、基銅厚度與線寬、基銅厚度與線寬/間距間距從上表可以看出，間距規(guī)則一般要大于線寬規(guī)則，所以設(shè)計(jì)時(shí)要優(yōu)先考慮間距2、蛇形線銅厚度與線寬、蛇形線銅厚度與線寬/間距間距蛇形線間距通常要滿足3W原則，此值只是用來參考制板水平。3、禁止布線范圍、禁止布線范圍

25、4、導(dǎo)通孔孔徑與最小焊盤尺寸、導(dǎo)通孔孔徑與最小焊盤尺寸5、導(dǎo)通孔的距離設(shè)置、導(dǎo)通孔的距離設(shè)置A、導(dǎo)通孔與導(dǎo)通孔之間的距離要滿足最小電氣間距要求和加工誤差。(1)不同網(wǎng)絡(luò)鉆孔孔壁之間的最小距離：10mil 且滿足最小電氣間距要求。(2)相同網(wǎng)絡(luò)鉆孔孔壁之間的最小距離：6mil(通孔)。(3)相同網(wǎng)絡(luò)鉆孔孔壁之間的最小距離：6mil（激光埋盲孔）。(4)相同網(wǎng)絡(luò)鉆孔孔壁之間的最小距離：10mil（機(jī)械埋盲孔）。B、導(dǎo)通孔孔壁到導(dǎo)體的距離導(dǎo)通孔到導(dǎo)體的距離要滿足最小電氣間距要求同時(shí)滿足印制電路板制造能力，下表為印制電路板制造導(dǎo)通孔到導(dǎo)體的距離表。類型 樣板 批量非埋盲孔板 6mil(8 層),8mi

26、l(14 層),9mil(28 層) 加1mil激光鉆孔到導(dǎo)體最小距離 (1、2 階HDI) 6mil 加1mil一次壓合埋盲孔 7mil(6 層），9mil(6 層) 加1mil二、三次壓合埋盲孔板 9mil(二次壓合),10mil(三次壓合） 加1milA、導(dǎo)通孔反焊盤尺寸: (1)內(nèi)層反焊盤的寬度至少應(yīng)滿足最小電氣間距要求和加工公差，單板電壓100V 以內(nèi)反焊盤比鉆孔單邊大8mil 以上。電壓100V 以上時(shí)，參考最小電氣間距加大反焊盤。(2)印制電路板層數(shù)越高，累積的加工誤差越大，空間允許的條件下，反焊盤越大越好。B、導(dǎo)通孔的熱隔離盤尺寸：6、導(dǎo)通孔反焊盤與熱焊盤設(shè)計(jì)、導(dǎo)通孔反焊盤與熱

27、焊盤設(shè)計(jì)7、回流焊或回流焊、回流焊或回流焊+夾具波峰焊元器件之間的距離夾具波峰焊元器件之間的距離(1)小、矮的RLC 之間的距離0.3mm，大、高的LC（如鉭電容、電解電容）之間的距2mm。(2)SOT、SOP（變壓器除外、變壓器與其它元器件之間的距離2mm 以上）等有延伸腳的元器件與其它元器件之間的距離0.5mm。(3)QFP 與其它元器件之間的距離1mm。(4)BGA 與其它元器件自檢的距離2mm，BGA 背面3mm 范圍內(nèi)不允許放本體尺寸超過 20*20mm 的元器件。(5)SOJ、PLCC、LCC、QFN 與其它元器件之間的距離2mm。(6)插件元器件與其它元器件之間的距離（正面）2m

28、m，背面焊盤邊緣與其它元器件之間的距離3mm。(7)壓接元器件與其它元器件之間的距離（正面）3mm,背面焊盤邊緣與其它元器件之間的距離3mm。注意：1） AB 兩面都需要回流焊的單板，元器件布局時(shí)盡量將較重的元件集中布放在A 面，較輕的布放在B 面2）單板密度高，元器件之間的距離超過上述最小值時(shí)，需與顧客溝通確認(rèn)字符需要能夠被有效辨別。由于印制電路板越來越密集，字符尺寸也會(huì)越來越小，對字高和字粗要求也越來越嚴(yán)格。結(jié)合印制電路板制造能力、設(shè)計(jì)軟件推薦值見下表：表層基銅 工廠要求字粗/字高 (AD Allegro Pads Mentor)1oz 及以下 5/30mil 5/30mil 5/30mi

29、l 5/50mil 5/30mil 推薦值1oz 及以下 4/25mil 4/26mil 4/26mil 4/45mil 4/26mil 最小值2oz 及以上 6/50mil 6/50mil 6/50mil 6/80mil 6/50mil 推薦值2oz 及以上 6/45mil 6/45mil 6/45mil 6/70mil 6/45mil 最小值備注：2OZ 及以上基銅厚度，字符要么在銅面上、要么在基材區(qū)，避免字符部分在銅面上、部分在基材區(qū)、高低落差會(huì)導(dǎo)致印制電路板上的字符不清晰。8、字符線寬和高度設(shè)置、字符線寬和高度設(shè)置推薦設(shè)計(jì)方式PART 041、導(dǎo)通孔的位置及元器件出線方式、導(dǎo)通孔的位置

30、及元器件出線方式導(dǎo)通孔的位置主要與回流焊工藝和印制電路板制造成本有關(guān)，導(dǎo)通孔不能設(shè)計(jì)在焊盤上及Chip 器件中間，應(yīng)該通過一小段印制線連接，否則容易產(chǎn)生“立片”、“焊料不足”缺陷。不同元器件出線方式不同，總體要求是：線從焊盤中心引出、線寬焊盤寬度。2、導(dǎo)通孔的保護(hù)、導(dǎo)通孔的保護(hù)(1)導(dǎo)通孔阻焊塞孔，避免導(dǎo)通孔內(nèi)藏藥水造成孔銅腐蝕，影響可靠性，一般建議導(dǎo)通孔阻焊焊塞孔（導(dǎo)通孔焊盤阻焊覆蓋、孔內(nèi)塞阻焊油墨），但是導(dǎo)通孔尺寸0.5mm,孔大塞不飽滿。圖a導(dǎo)通孔阻焊塞孔.(2)導(dǎo)通孔阻焊覆蓋，通常不采用，圖b 導(dǎo)通孔阻焊覆蓋.(3)導(dǎo)通孔開小窗（阻焊開窗比孔單邊大3mil），圖c 導(dǎo)通孔開小窗.(4)導(dǎo)通孔開滿窗（阻焊開窗比焊盤大5mil），圖d 導(dǎo)通孔開滿窗.(5)散熱導(dǎo)通孔：芯片發(fā)熱量大，在芯片底部采用金屬和印制電路板銅面接觸，這類導(dǎo)通孔的目的是散熱。推薦方式是在芯片背面鋪銅并