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文檔簡介

1、CCM相機模塊構造引見報告人: 機構工程師魏勝郎大綱：nCCMCCM各部構造引見各部構造引見nSENSORSENSOR構造引見構造引見nCOBCOB制程制程 VS CSP VS CSP制程引見制程引見nFPCFPC構造引見構造引見n鏡頭構造引見鏡頭構造引見CCM模塊根本架構SENSOR種類nCCD Charge Coupled Device，感光耦合組件n主要材質為硅晶半導體，根本原理類似 CASIO 計算器上的太陽能電池，透過光電效應，由感光組件外表感應來源光線，從而轉換成儲存電荷的才干。即會將光線的能量轉換成電荷，光線越強、電荷也就越多，這些電荷就成為判別光線強弱大小的根據(jù)。n Compl

2、ementary Metal-Oxide Semiconductor，互補性氧化金屬半導體nCMOS和CCD一樣同為在數(shù)字相機中可記錄光線變化的半導體 ，外觀上幾乎無分軒輊。但，CMOS的制造技術和CCD 不同，反而比較接近普通計算機芯片。CMOS 的材質主要是利用硅和鍺這兩種元素所做成的半導體，使其在CMOS上共存著帶N帶 電 和 P帶 + 電級的半導體，這兩個互補效應所產生的電流即可被處置芯片紀錄和解讀成影像。Sensor構造圖微型鏡片分色濾色片 感光組件緩存器CCD VS COMS：構造放大器的位置和數(shù)量是最大的不同之處 。SENSOR封裝nCSPChip Size Package，芯片

3、尺寸封裝。 n以各種方式封裝后的IC，假設封裝體邊長較內含芯片邊長大20%以內，或封裝體的面積是內含芯片面積的1.5倍以內，都可稱之為CSP封裝。nCOBChip on Board。芯片直接封裝。n是集成電路封裝的一種方式。COB作法是將裸芯片直接黏在電路板或基板上，并結合三項根本制程：1芯片黏著2導線銜接3運用封膠技術，有效將IC制造過程中的封裝與測試步驟轉移到電路板組裝階段。CSP&BGA封裝種類：BGA (Ball Grid Array) 封 裝CSP VS COB組裝圖銅箔基板材質引見(1)銅箔基板材質引見(2)銅箔基板材質引見(3)FPC構造引見:鏡頭構造組成n鏡頭構成:鏡筒(barrel) 、鏡片組(P/G) 、鏡片維護層(墊圈) 、濾光片、鏡座(Holder) 。鏡頭制造流程光學系統(tǒng)設計光學系統(tǒng)設計模具設計開發(fā)模具設計開發(fā)塑料鏡片射出成型塑料鏡片射出成型塑料鏡片研磨成型塑料鏡片研磨成型鏡片定蕊、鍍膜

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