1、制定：制定：審核：審核：日期日期:2017.3.24:2017.3.24撞件不良解析改善報(bào)告撞件不良解析改善報(bào)告2. SMT撞件不良原因解析撞件不良原因解析5.小結(jié)小結(jié)目錄目錄1.工序排布描述工序排布描述3. AI撞件不良原因解析撞件不良原因解析4. DIP撞件不良原因解析撞件不良原因解析一、易發(fā)生撞件的工序和流程一、易發(fā)生撞件的工序和流程 上上 板板 印印 刷刷 回流爐后回流爐后 爐后檢查爐后檢查 SMT維修維修1. 易發(fā)生撞件不良的工序和流程如下：易發(fā)生撞件不良的工序和流程如下： AI 板卡周轉(zhuǎn)板卡周轉(zhuǎn) 分板分板 插件插件 波峰焊波峰焊 DIP 老化老化 測測試試轉(zhuǎn)板轉(zhuǎn)板2.AI撞件不良案

2、例分析：撞件不良案例分析：二、二、AI撞件不良解析撞件不良解析AI撞件形成原因： 撞件位置均為AI元件附近的貼片物料，AI設(shè)備在打料時(shí)AI夾料頭調(diào)整高度過低（低于 0.8MM）導(dǎo)致。AI撞件預(yù)防措施： 1.想辦法固定AI夾料頭高度，使其0.8MM（此點(diǎn)AI王工正在處理中） 2.制定相關(guān)檢查表格，在AI后對板卡用高倍放大鏡進(jìn)行檢查，并記錄在 AI首件確認(rèn)檢查表和AI調(diào)機(jī)/維修記錄表內(nèi)撞損撞損NG物料物料OK物料物料夾取物料示意圖夾取物料示意圖損件樣圖損件樣圖3.板卡周轉(zhuǎn)撞件不良案例分析：板卡周轉(zhuǎn)撞件不良案例分析：三、板卡周轉(zhuǎn)撞件不良解析三、板卡周轉(zhuǎn)撞件不良解析板卡周轉(zhuǎn)撞件形成原因： 一般為板卡周

3、轉(zhuǎn)車陳舊變形，或者是在調(diào)整寬度時(shí)調(diào)整過松，導(dǎo)致板卡在裝入周轉(zhuǎn)車時(shí)受力或是在周轉(zhuǎn)時(shí)地面不平震動(dòng)受力使板卡從周轉(zhuǎn)車的卡槽內(nèi)掉落。板卡周轉(zhuǎn)撞件預(yù)防措施： 1.對陳舊/變形的周轉(zhuǎn)車進(jìn)行更換。 2.在調(diào)整寬度時(shí)應(yīng)該使用三塊板卡分上中下進(jìn)行一致分段調(diào)試。夾取物料示意圖夾取物料示意圖OK樣圖樣圖NG樣圖樣圖1NG樣圖樣圖24.分板撞件不良案例分析：分板撞件不良案例分析：四、分板撞件不良解析四、分板撞件不良解析分板撞件不良形成原因： 1.使用走刀式V-CUT分板機(jī)分板時(shí)，由于板卡分開或未完全分開，在取板時(shí)刀片里面的板卡刮碰到刀片形成撞件。預(yù)防措施： 1.針對板底沒有貼片物料的板卡放板時(shí)可以TOP面向下放置進(jìn)行

4、分板。 2.針對TOP面V-CUT周邊有貼片物料的板卡，需BOT面向下放置進(jìn)行分板。易損件位置易損件位置TOP面向下放面向下放置置易損件位置易損件位置BOT面向下放面向下放置置四、分板撞件不良解析四、分板撞件不良解析分板撞件形成原因： 2.使用銑刀式分板機(jī)分板時(shí)，由于萬能模調(diào)試不當(dāng)，導(dǎo)致定位PIN周邊元件撞件 3.由于郵票孔靠近HDMI等端子物料，導(dǎo)致銑刀和端子碰撞導(dǎo)致?lián)p件。 4.由于機(jī)器的提刀高度不夠，導(dǎo)致銑刀和AI電容碰撞導(dǎo)致?lián)p件。預(yù)防措施： 1.工程人員在調(diào)機(jī)時(shí)定位孔旁邊5MM內(nèi)有貼片元件的禁止下PIN。 2.針對郵票孔旁有HDMI/AI電容等元件的，需作重點(diǎn)確認(rèn)。易損件位置易損件位置5

5、.插件撞件不良案例分析：插件撞件不良案例分析：五、插件工序撞件不良解析五、插件工序撞件不良解析插件撞件形成原因： 1.插完大件后在周轉(zhuǎn)的過程中導(dǎo)致板卡靠近板邊的貼片料撞件。 2.員工在插件時(shí)沒有對準(zhǔn)孔位，導(dǎo)致元件孔周邊的貼片料撞件，多為AV端子和高頻頭。預(yù)防措施： 1.要求員工在插完大件后周轉(zhuǎn)時(shí)不可以疊板，且需要輕拿輕放。 2.培訓(xùn)員工的插件手法禁止沒對準(zhǔn)孔位就用蠻力插件。易損件位置易損件位置CT28位置位置6.1.波峰焊撞件不良案例分析：波峰焊撞件不良案例分析：六、波峰焊工序撞件不良解析六、波峰焊工序撞件不良解析波峰焊撞件形成原因： 1.波峰焊撞件主要集中在壓浮高治具。（撞件位置主要表現(xiàn)為：

6、板卡的中間且是0603.0402的貼片物料較多）預(yù)防措施： 1.對有撞件隱患的壓浮高治具進(jìn)行加工（在鐵塊外加熱縮套管）。 2.生產(chǎn)時(shí)盡量不使用較大的壓浮高治具。易發(fā)生損件易發(fā)生損件治具治具加工后的壓件加工后的壓件治具治具6.2波峰焊撞件不良案例分析：波峰焊撞件不良案例分析：六、波峰焊工序撞件不良解析六、波峰焊工序撞件不良解析波峰焊撞件形成原因： 2.過爐治具員工在上下過爐治具時(shí)，和避位區(qū)相撞導(dǎo)致撞件預(yù)防措施： 1.對過爐治具有貼片料的避位區(qū)域，進(jìn)行導(dǎo)圓角處理。貼片料避位區(qū)域貼片料避位區(qū)域?qū)A角導(dǎo)圓角7.DIP補(bǔ)焊撞件不良案例分析：補(bǔ)焊撞件不良案例分析：七、七、DIP補(bǔ)焊工序撞件不良解析補(bǔ)焊工序

7、撞件不良解析DIP撞件形成原因： 1.員工在拿取板時(shí)，在流水線上拖板，導(dǎo)致板卡和流水線撞件。 2.在放板時(shí)扔板，導(dǎo)致靠近板邊的排插或端子損件。 3.員工在堆板時(shí)，板卡和板卡之間碰撞導(dǎo)致撞件。 預(yù)防措施： 1.此工序撞件主要控制點(diǎn)為員工拿取板的作業(yè)方法。 2.對流水線易發(fā)生撞件的地方進(jìn)行防護(hù)。 損件部位損件部位DIP補(bǔ)焊撞件不良案例分析：補(bǔ)焊撞件不良案例分析：七、七、DIP補(bǔ)焊工序撞件不良解析補(bǔ)焊工序撞件不良解析預(yù)防措施： 4.存放或堆積板卡時(shí)需使用防靜電泡棉板。 5.員工在堆板時(shí)，及時(shí)放入周轉(zhuǎn)箱，避免堆集在臺(tái)面上。 6.將流水線線體的護(hù)角用防表電皮包裹作防護(hù)。 7.用PVC防靜電泡棉將流水線的

8、鐵邊進(jìn)行包裹。防止拿取板時(shí)撞件。 8.生產(chǎn)MS908.PB751F機(jī)型時(shí)，從爐后開始需要使用黑色周轉(zhuǎn)泡棉進(jìn)行周轉(zhuǎn)，各工 位作業(yè)時(shí)，需將泡棉和PCB一起拿取。 板卡存放方式板卡存放方式流水線防護(hù)皮流水線防護(hù)皮增加流水線防護(hù)海增加流水線防護(hù)海棉棉D(zhuǎn)IP補(bǔ)焊撞件不良案例分析：補(bǔ)焊撞件不良案例分析：七、七、DIP補(bǔ)焊工序撞件不良解析補(bǔ)焊工序撞件不良解析預(yù)防措施： 9.產(chǎn)線在爐后放板時(shí)，采用每格放一片板卡的方式作業(yè)。以便控制生產(chǎn)節(jié)拍。 流水線上用白色油漆筆畫成節(jié)拍格，流水線上用白色油漆筆畫成節(jié)拍格，每格只能放一片每格只能放一片PCB，避免疊，避免疊板，造成撞件。板，造成撞件。DIP補(bǔ)焊撞件不良案例分析：

9、補(bǔ)焊撞件不良案例分析：七、七、DIP補(bǔ)焊工序撞件不良解析補(bǔ)焊工序撞件不良解析預(yù)防措施： 9.針對上下層流水線，在層與層之前增加防撞件泡棉，防止員工在取放板時(shí)撞件。 流水線的上下層均用防撞件泡棉粘流水線的上下層均用防撞件泡棉粘貼貼8.老化撞件不良案例分析：老化撞件不良案例分析：八、老化工序撞件不良解析八、老化工序撞件不良解析老化撞件形成原因： 1.老化人員在上下老化架時(shí)，板底貼片料或板面的DIP物料和老化架的隔板相碰撞導(dǎo)致。 2.老化人員在下老化架拆線材時(shí)，導(dǎo)致排插座塑膠體被拔出（此不良主要集中在部份板卡的2PIN臥式排插）。 預(yù)防措施： 1.老化架已經(jīng)增加防護(hù)膠條，但如果有脫落時(shí)需及時(shí)補(bǔ)裝。

10、2.針對2PIN臥式排查的板卡，除了在下架時(shí)需作好自檢，有不良時(shí)及時(shí)通知工程分析處理，如果分析為來料問題及時(shí)反饋客戶。 加工后的壓件加工后的壓件治具治具9.測試撞件不良案例分析：測試撞件不良案例分析：九、測試工序撞件不良解析九、測試工序撞件不良解析測試撞件形成原因： 1.員工在取放板時(shí)，板卡沒有平行拿取導(dǎo)致板卡和測試治具相碰撞形成撞件。 2.測試治具壓PIN下的較多，增加了撞件的機(jī)率。 3.在取放板卡時(shí)，板卡和治具載板的棱角相碰撞，導(dǎo)致撞件。 預(yù)防措施： 1.對員工作業(yè)手法進(jìn)行宣導(dǎo)培訓(xùn)。 2.對板底有貼片料的板卡，測試治具的避位處，需進(jìn)行倒角，減少撞件的機(jī)率。 3.每4小時(shí)對治具的壓柱進(jìn)行點(diǎn)檢，檢查是否有松動(dòng)不良。倒角后的載板倒角后