1、課程內(nèi)容課程內(nèi)容v第一部分：孔無(wú)銅定義第一部分：孔無(wú)銅定義v第二部分：原因分析第二部分：原因分析v第三部分：第三部分：缺陷現(xiàn)象及失效分析缺陷現(xiàn)象及失效分析v第四部分：糾正行動(dòng)及改善方案第四部分：糾正行動(dòng)及改善方案第一部分：孔無(wú)銅定義第一部分：孔無(wú)銅定義v孔無(wú)銅是指印制板金屬化孔孔內(nèi)開(kāi)路；孔無(wú)銅是指印制板金屬化孔孔內(nèi)開(kāi)路；v在通斷檢測(cè)時(shí)失去電氣連接性能；在通斷檢測(cè)時(shí)失去電氣連接性能；v金屬化孔包括：通孔、盲孔和埋孔；金屬化孔包括：通孔、盲孔和埋孔；v孔壁不導(dǎo)通也稱孔壁不導(dǎo)通也稱“破孔破孔”或或“孔內(nèi)開(kāi)路孔內(nèi)開(kāi)路”。孔的作用及影響因素孔的作用及影響因素v作用：具有零件插焊和導(dǎo)電互連功能。作用：具有

2、零件插焊和導(dǎo)電互連功能。v加工過(guò)程影響因素多，控制復(fù)雜：加工過(guò)程影響因素多，控制復(fù)雜：鉆孔質(zhì)量：孔壁平滑度、粗糙度等鉆孔質(zhì)量：孔壁平滑度、粗糙度等凹蝕效果：內(nèi)層連接、樹(shù)脂表觀情況凹蝕效果：內(nèi)層連接、樹(shù)脂表觀情況沉銅效果：藥水活性及背光級(jí)數(shù)沉銅效果：藥水活性及背光級(jí)數(shù)平板鍍銅：過(guò)程控制及故障處理平板鍍銅：過(guò)程控制及故障處理圖形電鍍：微蝕控制及抗蝕層性能圖形電鍍：微蝕控制及抗蝕層性能后工序影響：微蝕控制及返工板處理等后工序影響：微蝕控制及返工板處理等孔無(wú)銅的特殊性孔無(wú)銅的特殊性印制板致命品質(zhì)缺陷之一，需加強(qiáng)控制；印制板致命品質(zhì)缺陷之一，需加強(qiáng)控制；產(chǎn)生原因復(fù)雜，改善難度大；產(chǎn)生原因復(fù)雜，改善難度大

3、；嚴(yán)重影響板件性能和可靠性；嚴(yán)重影響板件性能和可靠性；孔無(wú)銅缺陷及判讀是濕法人員基本功；孔無(wú)銅缺陷及判讀是濕法人員基本功；PCBPCB廠綜合實(shí)力的體現(xiàn)。廠綜合實(shí)力的體現(xiàn)。第二部分：原因分析第二部分：原因分析孔內(nèi)無(wú)銅從加工流程上分類：孔內(nèi)無(wú)銅從加工流程上分類：沉銅不良沉銅不良( (如：氣泡、塞孔、背光不足等如：氣泡、塞孔、背光不足等) )平板不良平板不良( (如：整流機(jī)無(wú)電流、鍍前停留時(shí)間長(zhǎng)等如：整流機(jī)無(wú)電流、鍍前停留時(shí)間長(zhǎng)等) )圖電不良（如：圖電微蝕過(guò)度、塞孔、抗蝕差等）圖電不良（如：圖電微蝕過(guò)度、塞孔、抗蝕差等）后工序微蝕過(guò)度；后工序微蝕過(guò)度；酸蝕板孔無(wú)銅；酸蝕板孔無(wú)銅；埋盲孔孔無(wú)銅；埋盲

4、孔孔無(wú)銅；其他類型孔無(wú)銅。其他類型孔無(wú)銅。孔無(wú)銅因果圖孔無(wú)銅因果圖化學(xué)沉銅類型介紹化學(xué)沉銅類型介紹 背光：沉銅活性的體現(xiàn)者背光：沉銅活性的體現(xiàn)者 背光測(cè)試方法如下圖：背光測(cè)試方法如下圖：沉銅背光級(jí)數(shù)判讀沉銅背光級(jí)數(shù)判讀注意：樹(shù)脂比玻璃纖維更容易沉上銅！注意：樹(shù)脂比玻璃纖維更容易沉上銅！圖電前后判讀標(biāo)準(zhǔn)圖電前后判讀標(biāo)準(zhǔn) 第三部分：缺陷現(xiàn)象及失效分析第三部分：缺陷現(xiàn)象及失效分析現(xiàn)狀描述現(xiàn)狀描述1銅絲塞孔孔無(wú)銅銅絲塞孔孔無(wú)銅孔壁粗糙度過(guò)大孔壁粗糙度過(guò)大鉆孔玻璃纖維絲鉆孔玻璃纖維絲v鉆孔不良導(dǎo)致的孔內(nèi)銅絲鉆孔不良導(dǎo)致的孔內(nèi)銅絲鉆孔不良（披峰）鉆孔不良（披峰）v鉆孔披峰會(huì)導(dǎo)致孔徑變小、塞孔或酸蝕板破孔！

5、鉆孔披峰會(huì)導(dǎo)致孔徑變小、塞孔或酸蝕板破孔！失效分析失效分析v特點(diǎn)：鉆孔不良，孔壁不平整、粗糙度過(guò)大特點(diǎn)：鉆孔不良，孔壁不平整、粗糙度過(guò)大或披峰過(guò)大等；或披峰過(guò)大等；v原因：鉆孔工藝條件差，如：鉆頭壽命太長(zhǎng)、原因：鉆孔工藝條件差，如：鉆頭壽命太長(zhǎng)、返磨次數(shù)過(guò)多、疊板數(shù)過(guò)多或鉆咀側(cè)刃不鋒返磨次數(shù)過(guò)多、疊板數(shù)過(guò)多或鉆咀側(cè)刃不鋒利等；利等；v措施：改進(jìn)鉆孔工藝條件，檢討鉆頭質(zhì)量及措施：改進(jìn)鉆孔工藝條件，檢討鉆頭質(zhì)量及使用要求。使用要求。現(xiàn)狀描述現(xiàn)狀描述2孔內(nèi)玻纖上斷斷續(xù)續(xù)、點(diǎn)狀無(wú)銅！孔內(nèi)玻纖上斷斷續(xù)續(xù)、點(diǎn)狀無(wú)銅！失效分析失效分析v特點(diǎn)：圖形層包住平板層，無(wú)銅處斷斷續(xù)續(xù)，特點(diǎn)：圖形層包住平板層，無(wú)銅處斷

6、斷續(xù)續(xù)，大小孔均有出現(xiàn)，特別在玻璃纖維上無(wú)銅的大小孔均有出現(xiàn)，特別在玻璃纖維上無(wú)銅的機(jī)率更高，常發(fā)生在拖缸之后；機(jī)率更高，常發(fā)生在拖缸之后；v原因：沉銅不良（如：藥水活性不足、背光原因：沉銅不良（如：藥水活性不足、背光 不足、溫度太低等）不足、溫度太低等）v措施：檢討拖缸方法和程序、措施：檢討拖缸方法和程序、 提高藥水活性。提高藥水活性。缺陷描述缺陷描述3v孔壁夾帶銅皮或雜物，塞孔導(dǎo)致的孔無(wú)銅：孔壁夾帶銅皮或雜物，塞孔導(dǎo)致的孔無(wú)銅：失效分析失效分析v特點(diǎn)：平板層包住雜物塞孔導(dǎo)致孔無(wú)銅；特點(diǎn)：平板層包住雜物塞孔導(dǎo)致孔無(wú)銅；v原因：鉆房工藝條件差，在去毛刺高壓水洗原因：鉆房工藝條件差，在去毛刺高壓

7、水洗中無(wú)法除去導(dǎo)致塞孔，也可能是銅粉堵塞或中無(wú)法除去導(dǎo)致塞孔，也可能是銅粉堵塞或自來(lái)水、藥缸雜質(zhì)等外來(lái)異物；自來(lái)水、藥缸雜質(zhì)等外來(lái)異物；v措施：改善鉆孔條件、提高去毛刺高壓水洗措施：改善鉆孔條件、提高去毛刺高壓水洗壓力、加強(qiáng)各藥水缸過(guò)濾和凈化等。壓力、加強(qiáng)各藥水缸過(guò)濾和凈化等。缺陷描述缺陷描述4孔壁與內(nèi)層線路連接不良（孔壁與內(nèi)層線路連接不良（ICD）失效分析失效分析特點(diǎn)：凹蝕不良導(dǎo)致與內(nèi)層連接出現(xiàn)開(kāi)路；特點(diǎn)：凹蝕不良導(dǎo)致與內(nèi)層連接出現(xiàn)開(kāi)路；原因：原因：溶脹缸膨松不夠：濃度低、溫度低、處理時(shí)間短及藥溶脹缸膨松不夠：濃度低、溫度低、處理時(shí)間短及藥水壽命已到；水壽命已到；咬蝕能力差：藥水溫度低、濃度

8、低、錳酸鉀含量高、咬蝕能力差：藥水溫度低、濃度低、錳酸鉀含量高、處理時(shí)間短或藥水老化；處理時(shí)間短或藥水老化；特殊板材：高特殊板材：高g g、含填料板件或其他特殊材質(zhì)等。、含填料板件或其他特殊材質(zhì)等。其他：可能是鉆孔發(fā)熱過(guò)度或烘板參數(shù)不當(dāng)造成；其他：可能是鉆孔發(fā)熱過(guò)度或烘板參數(shù)不當(dāng)造成；措施：確認(rèn)具體問(wèn)題進(jìn)行針對(duì)性改善！措施：確認(rèn)具體問(wèn)題進(jìn)行針對(duì)性改善！缺陷描述缺陷描述5v孔內(nèi)無(wú)銅位置出現(xiàn)基本對(duì)稱，全部集中在小孔中：孔內(nèi)無(wú)銅位置出現(xiàn)基本對(duì)稱，全部集中在小孔中：失效分析失效分析v特點(diǎn)：圖形層包平板層，發(fā)生在孔中央并呈對(duì)稱；特點(diǎn)：圖形層包平板層，發(fā)生在孔中央并呈對(duì)稱；v原因：原因：孔內(nèi)氣泡孔內(nèi)氣泡來(lái)

9、不及排走，導(dǎo)致沉銅不良。來(lái)不及排走，導(dǎo)致沉銅不良。可能是震蕩器故障或震蕩不足孔內(nèi)氣泡無(wú)法排出，可能是震蕩器故障或震蕩不足孔內(nèi)氣泡無(wú)法排出，可能是沉銅缸反應(yīng)速率太快產(chǎn)生大量氣泡（氫氣）可能是沉銅缸反應(yīng)速率太快產(chǎn)生大量氣泡（氫氣） ；v措施：檢查震蕩和化學(xué)沉銅條件如：溫度措施：檢查震蕩和化學(xué)沉銅條件如：溫度/ /負(fù)載負(fù)載/ /藥藥液濃度等。液濃度等。缺陷描述缺陷描述6v無(wú)銅處全部發(fā)生在樹(shù)脂部位：無(wú)銅處全部發(fā)生在樹(shù)脂部位：失效分析失效分析v特點(diǎn)：孔內(nèi)無(wú)銅位置全部發(fā)生在樹(shù)脂部位；特點(diǎn)：孔內(nèi)無(wú)銅位置全部發(fā)生在樹(shù)脂部位；v原因：除膠渣不夠，樹(shù)脂蜂窩狀結(jié)構(gòu)尚未形原因：除膠渣不夠，樹(shù)脂蜂窩狀結(jié)構(gòu)尚未形成；成；

10、v措施：檢查凹蝕段條件，提高除膠渣能力措施：檢查凹蝕段條件，提高除膠渣能力（如：提高濃度、溫度或延長(zhǎng)時(shí)間等）（如：提高濃度、溫度或延長(zhǎng)時(shí)間等）缺陷描述缺陷描述7v電鍍層包住平板層，切片從孔口向孔中央平板層逐漸消失：電鍍層包住平板層，切片從孔口向孔中央平板層逐漸消失：失效分析失效分析特點(diǎn)：圖形層包住平板層，切片從孔口向孔中特點(diǎn)：圖形層包住平板層，切片從孔口向孔中央平板層逐漸變薄并最后消失；央平板層逐漸變薄并最后消失；原因：平板不良，平板電鍍時(shí)電流密度過(guò)小、原因：平板不良，平板電鍍時(shí)電流密度過(guò)小、電鍍時(shí)間過(guò)短或設(shè)備故障（電接觸不良）等；電鍍時(shí)間過(guò)短或設(shè)備故障（電接觸不良）等；措施：檢查平板電鍍條件

11、，如：電流密度、時(shí)措施：檢查平板電鍍條件，如：電流密度、時(shí)間等。間等。缺陷描述缺陷描述8v大孔內(nèi)出現(xiàn)點(diǎn)狀無(wú)銅，小孔反而孔內(nèi)完整：大孔內(nèi)出現(xiàn)點(diǎn)狀無(wú)銅，小孔反而孔內(nèi)完整：失效分析失效分析v特點(diǎn)：大孔內(nèi)出現(xiàn)點(diǎn)狀無(wú)銅，小孔反而孔內(nèi)特點(diǎn)：大孔內(nèi)出現(xiàn)點(diǎn)狀無(wú)銅，小孔反而孔內(nèi)完整；完整；v原因：可能是吊車(chē)故障，板件在空中或水洗原因：可能是吊車(chē)故障，板件在空中或水洗缸內(nèi)停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，沉銅層被氧化導(dǎo)致孔無(wú)缸內(nèi)停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，沉銅層被氧化導(dǎo)致孔無(wú)銅；銅；v措施：按工作指示要求對(duì)吊車(chē)故障板件進(jìn)行措施：按工作指示要求對(duì)吊車(chē)故障板件進(jìn)行隔離、重新沉銅返工處理并確認(rèn)。隔離、重新沉銅返工處理并確認(rèn)。 缺陷描述缺陷描述9v孔口處

12、無(wú)銅，圖形層沒(méi)有包住平板層，較多出現(xiàn)在孔口處無(wú)銅，圖形層沒(méi)有包住平板層，較多出現(xiàn)在大孔：大孔：失效分析失效分析特點(diǎn)：孔口邊緣斷銅，斷銅面較整齊；特點(diǎn)：孔口邊緣斷銅，斷銅面較整齊；原因：基本可斷定為干膜入孔，干膜由于貼膜壓原因：基本可斷定為干膜入孔，干膜由于貼膜壓力過(guò)大或貼膜到顯影存放時(shí)間較長(zhǎng)，如：大節(jié)日力過(guò)大或貼膜到顯影存放時(shí)間較長(zhǎng)，如：大節(jié)日干膜房?jī)?nèi)沒(méi)有清板或設(shè)備故障等。干膜房?jī)?nèi)沒(méi)有清板或設(shè)備故障等。措施：縮短貼膜至顯影時(shí)間，措施：縮短貼膜至顯影時(shí)間， 嚴(yán)格返工制度。嚴(yán)格返工制度。缺陷描述缺陷描述10孔內(nèi)存在塞孔現(xiàn)象，圖形電鍍層沒(méi)有包住平板層：孔內(nèi)存在塞孔現(xiàn)象，圖形電鍍層沒(méi)有包住平板層：干膜

13、失效分析失效分析v特點(diǎn)：雜物脫落后，斷層面整齊，蝕刻后存在空塞特點(diǎn)：雜物脫落后，斷層面整齊，蝕刻后存在空塞現(xiàn)象；現(xiàn)象；v原因：很可能是干膜返工板，因退洗不干凈導(dǎo)致干原因：很可能是干膜返工板，因退洗不干凈導(dǎo)致干膜碎進(jìn)入導(dǎo)通孔，正常顯影后無(wú)法除去，鍍抗蝕層膜碎進(jìn)入導(dǎo)通孔，正常顯影后無(wú)法除去，鍍抗蝕層時(shí)藥水交換不暢而在蝕刻時(shí)又被沖走；時(shí)藥水交換不暢而在蝕刻時(shí)又被沖走；v措施：嚴(yán)格板件返工制度，杜絕干膜塞孔。措施：嚴(yán)格板件返工制度，杜絕干膜塞孔。缺陷描述缺陷描述11v整孔無(wú)銅，而且大孔、小孔均無(wú)銅：整孔無(wú)銅，而且大孔、小孔均無(wú)銅：失效分析失效分析特點(diǎn)：表面只有一層電鍍層，孔內(nèi)整孔無(wú)銅，特點(diǎn)：表面只有一

14、層電鍍層，孔內(nèi)整孔無(wú)銅，主要原因：主要原因：板件未沉銅就直接進(jìn)行平板或圖形電鍍，板件未沉銅就直接進(jìn)行平板或圖形電鍍，圖形電鍍時(shí)由于吊車(chē)故障等原因在微蝕缸停留時(shí)圖形電鍍時(shí)由于吊車(chē)故障等原因在微蝕缸停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，平板層被全部蝕掉（從內(nèi)層銅層形成負(fù)間過(guò)長(zhǎng)，平板層被全部蝕掉（從內(nèi)層銅層形成負(fù)凹蝕的情況進(jìn)行確認(rèn)）。凹蝕的情況進(jìn)行確認(rèn)）。措施：對(duì)異常停機(jī)情況進(jìn)行糾正，及時(shí)吊出微蝕缸措施：對(duì)異常停機(jī)情況進(jìn)行糾正，及時(shí)吊出微蝕缸板件。板件。缺陷描述缺陷描述12孔口無(wú)銅，特別是大金屬化孔孔無(wú)銅更明顯。孔口無(wú)銅，特別是大金屬化孔孔無(wú)銅更明顯。失效分析失效分析特點(diǎn)：孔口無(wú)銅，特別是大金屬化孔孔無(wú)銅特點(diǎn)：孔口無(wú)銅，特

15、別是大金屬化孔孔無(wú)銅更明顯。更明顯。原因：磨板過(guò)度導(dǎo)致拐角處無(wú)銅。原因：磨板過(guò)度導(dǎo)致拐角處無(wú)銅。措施：減少磨板壓力，特別是不織布刷磨板措施：減少磨板壓力，特別是不織布刷磨板段的壓力，檢查不織布使用目數(shù)等！段的壓力，檢查不織布使用目數(shù)等！缺陷描述缺陷描述13v孤立的地方孔內(nèi)和孔口、焊盤(pán)均出現(xiàn)無(wú)銅：孤立的地方孔內(nèi)和孔口、焊盤(pán)均出現(xiàn)無(wú)銅：失效分析失效分析v特點(diǎn)：孤立孔內(nèi)、孔口和焊盤(pán)均出現(xiàn)無(wú)銅特點(diǎn)：孤立孔內(nèi)、孔口和焊盤(pán)均出現(xiàn)無(wú)銅v原因：抗蝕不良孔無(wú)銅，主要是由于高電流密度區(qū)原因：抗蝕不良孔無(wú)銅，主要是由于高電流密度區(qū)鍍層結(jié)晶粗糙，或鍍錫后沒(méi)有及時(shí)烘干等使抗蝕層鍍層結(jié)晶粗糙，或鍍錫后沒(méi)有及時(shí)烘干等使抗蝕

16、層性能下降導(dǎo)致過(guò)蝕；性能下降導(dǎo)致過(guò)蝕；v措施：改善鍍層結(jié)晶結(jié)構(gòu)，可通過(guò)添加光劑或延長(zhǎng)措施：改善鍍層結(jié)晶結(jié)構(gòu)，可通過(guò)添加光劑或延長(zhǎng)電鍍時(shí)間、降低電流密度等，如鍍錫后停留時(shí)間過(guò)電鍍時(shí)間、降低電流密度等，如鍍錫后停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)要針對(duì)性進(jìn)行改進(jìn)。長(zhǎng)要針對(duì)性進(jìn)行改進(jìn)。缺陷描述缺陷描述14無(wú)銅處出現(xiàn)在孔中央而且對(duì)稱，特別是小孔情況更嚴(yán)重。無(wú)銅處出現(xiàn)在孔中央而且對(duì)稱，特別是小孔情況更嚴(yán)重。失效分析失效分析v特點(diǎn)：平板層沒(méi)有包住圖形層，主要為抗蝕層（鉛特點(diǎn)：平板層沒(méi)有包住圖形層，主要為抗蝕層（鉛錫層、錫層或鎳層）深鍍能力不足。錫層、錫層或鎳層）深鍍能力不足。v原因：厚徑比原因：厚徑比ARAR值大，孔內(nèi)藥液交換困

17、難：值大，孔內(nèi)藥液交換困難：反沖渦流增強(qiáng)，以致靠壓力反沖渦流增強(qiáng)，以致靠壓力( (如：搖擺、震蕩等如：搖擺、震蕩等) )驅(qū)動(dòng)達(dá)到孔內(nèi)流動(dòng)的因素被削弱；驅(qū)動(dòng)達(dá)到孔內(nèi)流動(dòng)的因素被削弱；表面張力增大；表面張力增大；氣泡難以逸出。氣泡難以逸出。v措施：提高抗蝕層深鍍能力，加強(qiáng)搖擺或震蕩等。措施：提高抗蝕層深鍍能力，加強(qiáng)搖擺或震蕩等。缺陷描述缺陷描述15大孔、小孔均無(wú)銅或銅厚不足，板面綠油下鍍銅層完整大孔、小孔均無(wú)銅或銅厚不足，板面綠油下鍍銅層完整但露銅區(qū)域銅層很?。旱躲~區(qū)域銅層很薄：失效分析失效分析特點(diǎn)：大孔、小孔均無(wú)銅或銅厚不足，板面綠油下特點(diǎn)：大孔、小孔均無(wú)銅或銅厚不足，板面綠油下鍍銅層完整但露

18、銅區(qū)域銅層較薄；鍍銅層完整但露銅區(qū)域銅層較薄；原因：后工序微蝕過(guò)度導(dǎo)致孔無(wú)銅，輕微時(shí)出現(xiàn)孔原因：后工序微蝕過(guò)度導(dǎo)致孔無(wú)銅，輕微時(shí)出現(xiàn)孔銅不足，嚴(yán)重時(shí)無(wú)銅；可能是沉鎳金、銅不足，嚴(yán)重時(shí)無(wú)銅；可能是沉鎳金、OSPOSP、噴錫、噴錫、沉錫等前處理過(guò)度；沉錫等前處理過(guò)度；措施：檢討前處理微蝕條件（時(shí)間、溫度、濃度等）措施：檢討前處理微蝕條件（時(shí)間、溫度、濃度等）缺陷描述缺陷描述16v盲孔連接不良導(dǎo)致開(kāi)路：盲孔連接不良導(dǎo)致開(kāi)路：失效分析失效分析v特點(diǎn)：盲孔層孔拐角處沒(méi)有被平板層包?。ū磴~沒(méi)特點(diǎn)：盲孔層孔拐角處沒(méi)有被平板層包?。ū磴~沒(méi)有平板層或很?。軣岷笤诳足~連接處出現(xiàn)斷開(kāi)，有平板層或很薄），受熱后在

19、孔銅連接處出現(xiàn)斷開(kāi)，填孔樹(shù)脂與盲孔面銅處出現(xiàn)明顯空隙；填孔樹(shù)脂與盲孔面銅處出現(xiàn)明顯空隙；v原因：減銅過(guò)度導(dǎo)致盲孔表銅沒(méi)有平板層（或很原因：減銅過(guò)度導(dǎo)致盲孔表銅沒(méi)有平板層（或很?。┍。?，受熱后由于樹(shù)脂膨脹導(dǎo)致開(kāi)路；，受熱后由于樹(shù)脂膨脹導(dǎo)致開(kāi)路；v措施：杜絕減銅過(guò)度，適當(dāng)提高盲孔銅厚，采用其措施：杜絕減銅過(guò)度，適當(dāng)提高盲孔銅厚，采用其他板料減少樹(shù)脂熱膨脹的影響等。他板料減少樹(shù)脂熱膨脹的影響等。缺陷描述缺陷描述17熱沖擊或冷熱循環(huán)后孔壁出現(xiàn)開(kāi)路：熱沖擊或冷熱循環(huán)后孔壁出現(xiàn)開(kāi)路：失效分析失效分析v特點(diǎn)：受熱后孔壁鍍銅層出現(xiàn)開(kāi)路，沒(méi)有受特點(diǎn)：受熱后孔壁鍍銅層出現(xiàn)開(kāi)路，沒(méi)有受熱時(shí)則是完整鍍層；熱時(shí)則是完

20、整鍍層；v原因：鍍層物理性能差、延展性差或孔壁銅原因：鍍層物理性能差、延展性差或孔壁銅厚不足等；厚不足等；v措施：凈化鍍液改善結(jié)晶結(jié)構(gòu)、提高鍍層延措施：凈化鍍液改善結(jié)晶結(jié)構(gòu)、提高鍍層延展性等，適當(dāng)提高孔銅厚度，同時(shí)熱沖擊前展性等，適當(dāng)提高孔銅厚度，同時(shí)熱沖擊前要求按規(guī)定進(jìn)行烘板處理。要求按規(guī)定進(jìn)行烘板處理。缺陷描述缺陷描述18v盲孔處無(wú)銅，孔口位置無(wú)銅更嚴(yán)重盲孔處無(wú)銅，孔口位置無(wú)銅更嚴(yán)重失效分析失效分析v特點(diǎn)：盲孔處無(wú)銅，孔口位置無(wú)銅更嚴(yán)重特點(diǎn)：盲孔處無(wú)銅，孔口位置無(wú)銅更嚴(yán)重v原因：干膜破孔，蝕刻藥水進(jìn)入孔內(nèi)，直接原因：干膜破孔，蝕刻藥水進(jìn)入孔內(nèi)，直接原因可能曝光不良、對(duì)偏、盲孔與下墊接觸原因

21、可能曝光不良、對(duì)偏、盲孔與下墊接觸不良；不良；v措施：檢討干膜蓋孔條件及對(duì)位情況。措施：檢討干膜蓋孔條件及對(duì)位情況。缺陷描述缺陷描述19v特點(diǎn)：盲孔無(wú)銅，與內(nèi)層銅分離或連接不好特點(diǎn)：盲孔無(wú)銅，與內(nèi)層銅分離或連接不好失效分析失效分析特點(diǎn)：盲孔無(wú)銅，與內(nèi)特點(diǎn)：盲孔無(wú)銅，與內(nèi)層銅分離或連接不好；層銅分離或連接不好；原因：激光窗偏，激光原因：激光窗偏，激光孔蝕孔不良，造成激光孔蝕孔不良，造成激光鉆孔不良，沉銅時(shí)藥水鉆孔不良，沉銅時(shí)藥水交換不良。交換不良。措施：檢查激光開(kāi)窗情措施：檢查激光開(kāi)窗情況和鉆孔能量等。況和鉆孔能量等。激光打孔不良導(dǎo)致沉銅激光打孔不良導(dǎo)致沉銅不良！不良！缺陷描述缺陷描述20v從孔

22、口處開(kāi)始出現(xiàn)無(wú)銅，而圖形層沒(méi)有包住平板層，從孔口處開(kāi)始出現(xiàn)無(wú)銅，而圖形層沒(méi)有包住平板層，大孔更嚴(yán)重：大孔更嚴(yán)重：失效分析失效分析v特點(diǎn)：酸蝕遮孔破或?qū)ζ?，盲孔與下墊接觸不良；特點(diǎn)：酸蝕遮孔破或?qū)ζた着c下墊接觸不良；（可通過(guò)通孔內(nèi)焊盤(pán)進(jìn)行判斷）（可通過(guò)通孔內(nèi)焊盤(pán)進(jìn)行判斷）v原因：干膜破孔，可能是曝光不良或干膜被刮傷等原因：干膜破孔，可能是曝光不良或干膜被刮傷等，酸性蝕刻藥水進(jìn)入造成孔內(nèi)無(wú)銅，盲孔無(wú)銅也有這酸性蝕刻藥水進(jìn)入造成孔內(nèi)無(wú)銅，盲孔無(wú)銅也有這種情況。種情況。v措施：檢查干膜封孔情況。措施：檢查干膜封孔情況。缺陷描述缺陷描述21盲孔孔內(nèi)無(wú)銅盲孔孔內(nèi)無(wú)銅 ：失效分析失效分析v特點(diǎn)：盲孔孔口處出現(xiàn)抗蝕不良孔無(wú)銅；特點(diǎn)：盲孔孔口處出現(xiàn)抗蝕不良孔無(wú)銅；v原因：在盲孔孔口處由于二次層壓時(shí)原因：在盲孔孔口處由于二次層壓時(shí)B片流片流動(dòng)性差等原因，填膠不滿導(dǎo)致堿蝕藥水進(jìn)入動(dòng)性差等原因，填膠不滿導(dǎo)致堿蝕藥水進(jìn)入造成孔內(nèi)無(wú)銅；造成孔內(nèi)無(wú)銅；v措施：改用流動(dòng)性較好措施：改用流動(dòng)性較好B片，如高樹(shù)脂含量片，如高樹(shù)脂含量等。等。第四部分：糾正行動(dòng)及改善方案第四部分：糾正行動(dòng)及改善方案從切片入手，從切片入手，按缺陷