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1、第十章 存儲器設(shè)計(jì)第一節(jié) 簡介第二節(jié) 動態(tài)隨機(jī)存儲器 DRAM第三節(jié) 靜態(tài)隨機(jī)存儲器 SRAM第四節(jié) 只讀存儲器ROM第五節(jié) 非易失存儲器 NVM第一節(jié) 簡介一、存儲器的分類二、存儲器的總體結(jié)構(gòu)三、存儲器的時序一、存儲器的分類隨機(jī)存取存儲器 RAMRandom Access Memory可以進(jìn)行寫入和讀出的半導(dǎo)體存儲器數(shù)據(jù)在斷電后消失,具有揮發(fā)性只讀存儲器 ROMRead Only Memory專供讀出用的存儲器,一般不具備寫入,或只能特殊條件下寫入。數(shù)據(jù)在斷電后仍保持,具有非揮發(fā)性。L1CacheL2/L3CacheMain MemoryHard Disk DriveCPU現(xiàn)代計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的存
2、儲器體系結(jié)構(gòu)DRAML3,Main Memory SRAMCache (L1, L2)存儲器集成電路可讀寫存儲器 RWM非易失讀寫存儲器 NVRWM只讀存儲器 ROM隨機(jī)存取非隨機(jī)存取 二、存儲器的總體結(jié)構(gòu)三、存儲器的時序RWM的時序第二節(jié) DRAMDRAM的結(jié)構(gòu)ITIC DRAM的工作原理ITIC DRAM的設(shè)計(jì)DRAM的總體結(jié)構(gòu)DRAM的外圍電路DRAM的結(jié)構(gòu)ITIC DRAM的結(jié)構(gòu)存儲電容的上極板poly接VDD,保證硅中形成反型層存儲電容下極板上電位的不同決定了存儲信息,0,1DRAM 動態(tài)隨機(jī)存取存儲器 由于存儲在電容中的電荷會泄露,需要刷新。ITIC DRAM的工作原理x存儲電容C
3、sA(COXCj)寫信息(字線)WL為高,M1導(dǎo)通,BL(位線)對電容充放電,寫1時有閾值損失存信息:WL為低,M1關(guān)斷,信號存在Cs上。由于pn結(jié)有泄漏,所存信息不能長期穩(wěn)定保存,一般要求保持時間內(nèi),所存高電平下降不小于20,否則刷新讀信息: WL為高,M1導(dǎo)通,所存電荷在Cs和位線上再分配,讀出信號微弱,而且是破壞性的。ITIC DRAM讀信息時的電荷分配Cs存“1”時M1未開啟時Cs上存的電荷為Qs1 CsVs1BL被預(yù)充到VR,其上的電荷為QB1CBLVRM1導(dǎo)通后,Cs與CBL間電荷再分配,但總電荷不變結(jié)果BL上的電位為VB1同理,Cs存“0”時BL上的電位VB0讀出電路必須分辯的電
4、位差對于大容量DRAM,CBL遠(yuǎn)大于Cs,一般十幾倍,因此DRAM的讀出信號VB很微弱,需要使用靈敏放大器(SA)問題: 1、電荷再分配破壞了Cs原先存的信息 2、讀出信號非常微弱 TV!BLVBL最后穩(wěn)定在(VDD)SAPV!BL最后穩(wěn)定在(GND)SANVBL0讀00為提高速度并不等一側(cè)位線下降為低電平,而是只要位線間建立一定的信號差就送讀出放大器,放大輸出。需要靈敏放大器,不用再生SRAM寫操作寫操作時,選中單元WL為高,M5,M6導(dǎo)通。位線BL,!BL準(zhǔn)備好待寫入的信號。寫1,BL1VDD,寫0, BL0。BL、!BL通過M6、M5對Q、!Q強(qiáng)迫充放電,與單元內(nèi)原先存儲的狀態(tài)無關(guān)。寫操
5、作結(jié)束后,雙穩(wěn)單元將信息保存。SRAM寫0SRAM 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器工作原理 不需要刷新。VDDGNDQQWLBLBLM1M3M4M2M5M66T SRAM電流鏡負(fù)載CMOS差分放大器v1v2作用提高讀出速度。放大微小的電壓差。差分輸入信號Vinv1v2,放大后產(chǎn)生的差分輸出電流為 iouti1i2i1 i2IsVoutRLiout是M1,M2的導(dǎo)電因子要求:M4,M5完全對稱。M1,M2完全對稱為了在提高靈敏度的同時,又能抗干擾,有時采用二級放大SRAM及其外圍電路位線負(fù)載晶體管列選擇靈敏放大器 (列公用)數(shù)據(jù)讀寫電路SRAM中的地址探測技術(shù)提高速度、節(jié)省功耗利用地址變化探測電路,一旦地址
6、變化,產(chǎn)生ATD信號,并用ATD觸發(fā)其它時鐘及控制信號開始讀/寫操作。使SRAM工作于異步模式,按需操作,不必受同步時鐘的控制。ATD為正脈沖時,SRAM開始工作結(jié)構(gòu)與原理第四節(jié)只讀存儲器(ROM)分為掩膜式編程式可擦寫式 掩膜和編程式ROM的結(jié)構(gòu)NOR ROM選中的行Ri為高電平,其余維持低無nMOS的存“1”有nMOS的存“0”ROM的編程方式離子注入掩膜版編程 通過離子注入產(chǎn)生增強(qiáng)和耗盡型MOSFET,用這兩種晶體管表示所存的信息。有源區(qū)掩膜版編程 通過有源區(qū)是否跨越多晶硅行線區(qū)分是否形成MOSFET。引線孔掩膜版編程 通過MOSFET的漏是否有接地的引線孔,來區(qū)分所存的信息。ROM及其外圍電路第五節(jié) 非易失存儲器 NVM作為可編程、可擦除的ROM,需要滿足的基本條件:編程時間短(Vtn0讀操作時,WL上的偏壓VR滿足Vtn1VRVtn0Floating-Gate Tunnel Oxide (FLOTOX)擦寫時WL接高電平,BL接低電平,其它字線接低電平,位線接高電平。低 高高高高閃存結(jié)構(gòu)與EEPROM相同,是單管結(jié)構(gòu),編程和擦除是以模塊形式進(jìn)行Flash EEPROM 存儲器編程方式與EPROM相同,采用熱電子注入擦
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