1、rotel電路設(shè)計(jì)與應(yīng)用課件第四章protel電路設(shè)計(jì)與應(yīng)用課件第四章protel電路設(shè)計(jì)與應(yīng)用課件第四章4.1 任務(wù)一 認(rèn)識印刷電路板4.1.1 印刷電路板結(jié)構(gòu) 印刷電路板簡稱PCB（Printed Circuit Board）。是通過一定的制作工藝，在絕緣度非常高的基材上覆蓋一層導(dǎo)電性能良好的銅箔構(gòu)成覆銅板，按照PCB圖的要求，在覆銅板上蝕刻出相關(guān)的圖形，再經(jīng)鉆孔等后處理制成，以供元器件裝配所用。4.1 任務(wù)一 認(rèn)識印刷電路板4.1.1 印刷電路板結(jié)構(gòu) 印刷電路板簡稱PCB（Printed Circuit Board）。是通過一定的制作工藝，在絕緣度非常高的基材上覆蓋一層導(dǎo)電性能良好的銅箔

2、構(gòu)成覆銅板，按照PCB圖的要求，在覆銅板上蝕刻出相關(guān)的圖形，再經(jīng)鉆孔等后處理制成，以供元器件裝配所用。 印刷電路板可按板材的不同分類，也可按結(jié)構(gòu)不同分類。 印刷電路板根據(jù)結(jié)構(gòu)不同可分為單面板、雙面板和多層板。 單面板是只在一面覆銅的電路板，只可在覆銅的一面布線。制作成本簡單，但由于只能在一面布線且不允許交叉，布線難度較大，適用于比較簡單的電路。 雙面板是兩面覆銅，兩面均可布線。制作成本低于多層板，由于可以兩面布線，布線難度降低，因此是最常用的結(jié)構(gòu)。印刷電路板的分類 多層板一般指3層以上的電路板。多層板不僅兩面覆銅，在電路板內(nèi)部也包含銅箔，各銅箔之間通過絕緣材料隔離。多層板布線容易，而且可以把中

3、間層專門設(shè)置為電源層和接地層，提高了抗干擾能力，減少了PCB的面積，但制作成本較高，多用于電路布線密集的情況。印刷電路板的分類焊盤過孔銅膜導(dǎo)線其上覆蓋阻焊劑元件符號輪廓字符圖4.1是雙面板中的一面，另一面與其相似。圖4.1 印刷電路板4.1.2 印刷電路板中的各種對象 從圖4.1可看出，印刷電路板上的對象主要有： 銅膜導(dǎo)線：用于各導(dǎo)電對象之間的連接，由銅箔構(gòu)成，具有導(dǎo)電特性。 焊盤：用于放置焊錫、連接導(dǎo)線和元件引腳，由銅箔構(gòu)成，具有導(dǎo)電特性。 過孔：用于連接印刷電路板不同板層的銅膜導(dǎo)線，由銅箔構(gòu)成，具有導(dǎo)電特性。 元件符號輪廓：表示元件實(shí)際所占空間大小，不具有導(dǎo)電特性。圖4.1描述 字符：可以

4、是元件的標(biāo)號、標(biāo)注或其他需要標(biāo)注的內(nèi)容，不具有導(dǎo)電特性。 阻焊劑：為防止焊接時焊錫溢出造成短路，需在銅膜導(dǎo)線上涂覆一層阻焊劑。阻焊劑只留出焊點(diǎn)的位置，而將銅膜導(dǎo)線覆蓋住，不具有導(dǎo)電特性。圖4.1描述樣品 印刷電路板上的各種對象在Protel軟件中都有表 示，本節(jié)只介紹一些主要對象的表示方法。4.2.1 工作層 工作層是PCB設(shè)計(jì)中一個非常重要的概念。在Protel軟件中，主要以工作層表示印刷電路板中的不同對象。4.2 任務(wù)二 印刷電路板圖在Protel軟件中的表示1信號層（Signal Layer） 用于表示銅膜導(dǎo)線所在的層面。包括頂層Top Layer、底層Bottom Layer和30個中

5、間層MidLayer。2內(nèi)部電源/接地層（Internal plane Layer） 共16個內(nèi)部電源/接地層。用于在多層板中布置電源線和接地線。工作層3機(jī)械層（Mechanical Layer） 共16個機(jī)械層。用于設(shè)置電路板的外形尺寸、數(shù)據(jù)標(biāo)記、對齊標(biāo)記、裝配說明以及其他機(jī)械信息。這些信息因設(shè)計(jì)公司或PCB制造廠家的要求而有所不同。4阻焊層（Solder mask Layer） 用于表示阻焊劑的涂覆位置。包括頂層阻焊層Top Paste和底層阻焊層Bottom Paste。工作層5絲印層（Silkscreen Layer） 用于放置元件符號輪廓、元件標(biāo)注、標(biāo)號以及各種字符等印制信息。包括頂

6、層絲印層Top Overlay和底層絲印層Bottom Overlay。6多層（Multi Layer） 用于顯示焊盤和過孔。7禁止布線層（Keep out Layer） 用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區(qū)域，主要用于PCB設(shè)計(jì)中的自動布局和自動布線。 工作層圖4.2 頂層Top Layer的布線 頂層Top Layer的布線 各種工作層通過PCB編輯器下方的工作層標(biāo)簽顯示（如圖4.2圖4.6所示），標(biāo)簽在最上面的表示當(dāng)前層。圖4.3 底層Bottom Layer的布線底層Bottom Layer布線圖7.4 頂層絲印層Top Overlay 頂層絲印層 圖7.5 底層絲印層Bott

7、om Overlay 底層絲印層Bottom Overlay 圖7.5中的字符是反的，這是因?yàn)镻CB編輯器中的圖形都是從頂層方向看去的，底層的所有圖形包括字符都是從頂層透視的結(jié)果。圖7.6 多層顯示的焊盤與過孔多層顯示的焊盤與過孔1銅膜導(dǎo)線（Track） 銅膜導(dǎo)線Track必須繪制在信號層。即頂層Top Layer、底層Bottom Layer和中間層MidLayer。2焊盤（Pad） 焊盤Pad分為兩類，針腳式和表面粘貼式，分別對應(yīng)具有針腳式引腳的元件和表貼式元件。4.2.2 銅膜導(dǎo)線、焊盤、過孔、字符等的表示圖7.7 針腳式焊盤尺寸圖7.9 表面粘貼式焊盤圓形焊盤 方形焊盤 八角形焊盤焊盤

8、 過孔Via也稱為導(dǎo)孔。過孔分為三種。即從頂層到底層的穿透式過孔、從頂層到內(nèi)層或從內(nèi)層到底層的盲過孔和層間的隱藏過孔。一般過孔的孔壁需要鍍銅稱為電鍍，用于連接不同板層的導(dǎo)線。 3過孔（Via）圖4.10 穿透式過孔圖4.11 盲過孔 字符必須寫在頂層絲印層Top Overlay和底層絲印層Bottom Overlay，切不可寫在信號層。5安全間距（Clearance） 進(jìn)行印刷電路板圖設(shè)計(jì)時，為了避免導(dǎo)線、過孔、焊盤及元件間的相互干擾，必須在它們之間留出一定間隙，即安全間距如圖4.12所示。圖4.12 安全間距4字符（String）4.3 任務(wù)三 認(rèn)識元件封裝4.3.1 元件封裝1元件封裝的概

9、念 電路原理圖中使用的是元件的電氣符號，PCB設(shè)計(jì)中使用的是元件的封裝。 元件封裝是指實(shí)際的電子元器件焊接到電路板時所指示的輪廓和焊點(diǎn)的位置，它保證了元件引腳與電路板上的焊盤一致。 元件封裝實(shí)際上只是一個空間的概念，不同的元件可以有相同的封裝，同一個元件也可以有不同的封裝，所以在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時，其元件封裝必須以實(shí)際元件為準(zhǔn)。 根據(jù)焊接方式不同，元件封裝可分為兩大類：針腳式和表面粘貼式。 針腳式元件封裝：焊接時需先將元件的引腳插入焊盤通孔中再焊錫，如圖4.13中的（a）圖。2元件封裝分類圖4.13 元件封裝的分類 （a）針腳式元件 表貼式元件封裝：此類封裝的焊盤只限于表層，即頂層Top Lay

10、er和底層Bottom Layer，中間無孔，如圖4.13中的（b）圖。圖4.13 元件封裝的分類 （b）表面粘貼式元件元件封裝分類 元件封裝的編號規(guī)則一般為元件類型+焊盤距離（或焊盤數(shù)）+元件外形尺寸。如AXIAL0.4表示該元件封裝為軸狀，兩個管腳焊盤的間距為0.4英寸（400mil）；RB.2/.4表示極性電容類元件封裝，兩個管腳焊盤的間距為0.2英寸（200mil），元件封裝符號直徑為0.4英寸(400mil)；DIP14表示雙列直插式元件封裝，兩列共14個引腳。3元件封裝編號1電容類封裝電容可分為無極性和有極性電容，圖4.14是無極性電容封裝RAD0.1，圖4.15是有極性電容封裝R

11、B.2/.4。圖4.15 有極性電容封裝4.3.2 常用元件封裝圖4.14 無極性電容封裝電阻類常用的封裝為AXIAL系列，圖4.16是電阻封裝AXIAL0.4。3晶體管類封裝圖4.17為小功率三極管封裝TO-92A。圖4.16 電阻封裝圖4.17 小功率三極管封裝2電阻類封裝4二極管類封裝 圖4.18為二極管封裝DIODE0.4，其中帶有標(biāo)志的一端為二極管負(fù)極。圖4.18 二極管封裝圖4.19 雙列直插式封裝DIP14 集成電路封裝有針腳式元件的雙列直插式（DIP系列）和單列直插式（SIP系列）封裝，表貼式元件封裝SO系列。5集成電路封裝圖4.21 表貼式元件封裝SO-14圖4.20 單列直

12、插式封裝 SIP8 在Protel99 SE中提供了大量元件封裝，這些元件封裝都分門別類地存放在不同的元件封裝庫中。 元件封裝庫的存放路徑是C:Program FilesDesign Explorer 99 SELibraryPcb在Pcb文件夾下包含3個文件夾，其中：Connectors文件夾：主要存放各種連接件的元件封裝庫；Generic Footprints文件夾：存放各種常用的元件封裝庫；IPC Footprints文件夾：存放各種表貼式元件封裝庫。元件封裝庫的擴(kuò)展名是.ddb。 4.3.3 元件封裝庫 在以上3個文件夾下，分別存放著多個擴(kuò)展名為.ddb的元件封裝庫。 最常用的是Gen

13、eric Footprints文件夾下的Advpcb.ddb，該元件庫中存放了大多數(shù)常用元件封裝。 Connectors、 Generic Footprints 、 IPC Footprints自動布局與自動布線的基本步驟 項(xiàng)目背景利用PCB編輯器的自動布局、自動布線功能可以方便地將原理圖轉(zhuǎn)換為印刷電路板圖，本章主要介紹自動布局、自動布線的基本步驟以及轉(zhuǎn)換前對原理圖的要求。 項(xiàng)目要點(diǎn)對原理圖的要求；根據(jù)原理圖產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表文件；新建、打開PCB文件；創(chuàng)建機(jī)械層；自動布局和自動布線的基本步驟；單面板與雙面板的設(shè)置；原理圖元件符號和PCB元件封裝引腳的對應(yīng)問題。要求：繪制圖4.4所示原理圖，利用自動布

14、局、自動布線方法將其轉(zhuǎn)換為雙面印刷電路板圖。電路板尺寸：寬2000mil，高1200mil。圖4.4 可控多諧振蕩器電路4.4 任務(wù)一 學(xué)習(xí)自動布局與自動布線的基本步驟表4.4 可控多諧振蕩器電路元件屬性列表Lib Ref（元件名稱）Designator（元件標(biāo)號）Part Type（元件標(biāo)柱）Footprint（元件封裝）74LS00U174LS00DIP1474LS32U274LS32DIP14RES2R1、R2AXIAL0.4CapC1、C2RAD0.2U1、U2在Protel DOS Schematic Libraries.ddb中其余元件在Miscellaneous Devices.

15、ddb元件封裝庫：Advpcb.ddb表4.4 可控多諧振蕩器電路元件屬性列表 要順利地將原理圖轉(zhuǎn)換為印刷電路板圖，關(guān)鍵是正確繪制原理圖。 對原理圖的要求是：所有元件都要有標(biāo)號且不能重復(fù)、所有元件都要有元件封裝、所有電氣對象之間都要使用導(dǎo)線規(guī)范正確的連接。 4.4.1 4.4.11即為自動布局和自動布線的操作順序和操作步驟。原理圖轉(zhuǎn)換為印刷電路板圖 。 。 網(wǎng)絡(luò)表文件是表示電路原理圖或印刷電路板圖元件連接關(guān)系的文本文件，是原理圖設(shè)計(jì)軟件Advanced Schematic和印刷電路板圖設(shè)計(jì)軟件PCB的接口。 網(wǎng)絡(luò)表文件的主文件名與電路圖的主文件名相同，擴(kuò)展名為.NET。 在原理圖編輯器中執(zhí)行菜

16、單命令 Design Create Netlist，系統(tǒng)彈出Netlist Creation網(wǎng)絡(luò)表設(shè)置對話框，如圖4.5所示 。 。4.4.1 根據(jù)原理圖產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表文件圖4.5 Netlist Creation網(wǎng)絡(luò)表設(shè)置對話框Output Format：設(shè)置生成網(wǎng)絡(luò)表的格式。本例選擇Protel。Net Identifier Scope：設(shè)置項(xiàng)目電路圖網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識符的作用范圍，本項(xiàng)設(shè)置只對層次原理圖有效。Sheets to Netlist：設(shè)置生成網(wǎng)絡(luò)表的電路圖范圍。在圖4.5中Active Sheet：只對當(dāng)前打開的電路圖文件產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表。Active Project：對當(dāng)前打開電路圖所在的整個項(xiàng)

17、目產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表。Active Sheet Plus Sub Sheets：對當(dāng)前打開的電路圖及其子電路圖產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表。對于單張?jiān)韴D，選擇第一項(xiàng)即可。在圖4.5中圖8.3為產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)表文件圖8.3中以“ ”開始，以“ ”結(jié)束的內(nèi)容是元件描述如U2。 元件聲明開始U2 元件標(biāo)號DIP14 元件封裝74LS32 元件標(biāo)注 元件聲明結(jié)束圖8.3 網(wǎng)絡(luò)表文件 圖8.3中以“（”開始，以“）”結(jié)束的內(nèi)容是網(wǎng)絡(luò)連接描述如GND。（網(wǎng)絡(luò)定義開始GND網(wǎng)絡(luò)名稱U1-7網(wǎng)絡(luò)中的第一個端點(diǎn)為U1的第7引腳U2-7網(wǎng)絡(luò)中的第二個端點(diǎn)為U2的第7引腳）網(wǎng)絡(luò)定義結(jié)束 所有網(wǎng)絡(luò)連接都有描述。網(wǎng)絡(luò)描述中的網(wǎng)絡(luò)名稱，除用戶自己定

18、義的以外，其余都是系統(tǒng)自動設(shè)置的。所有元件都有描述 按照1.4.1介紹的操作步驟，調(diào)出圖1.7新建文件對話框，從中選擇PCB Document圖標(biāo)，單擊【ok】，即建立了PCB文件，雙擊文件圖標(biāo)將其打開。 新建的PCB文件畫面非常小，需按兩至三下【Page Up】鍵才好進(jìn)行下面的操作，圖8.4所示為PCB編輯器畫面。4.4.2 新建PCB文件PCB管理器窗口文件標(biāo)簽活動工具欄工作層標(biāo)簽設(shè)計(jì)窗口圖8.4 PCB編輯器界面PCB編輯器界面1設(shè)置當(dāng)前原點(diǎn) 在PCB編輯器中，系統(tǒng)已定義了一個坐標(biāo)系，該坐標(biāo)系的原點(diǎn)稱為絕對原點(diǎn)，位置在設(shè)計(jì)窗口的左下角。 為繪圖方便，用戶可自行定義坐標(biāo)系，該坐標(biāo)系的原點(diǎn)稱

19、為相對原點(diǎn)，或稱當(dāng)前原點(diǎn)。4.4.3 設(shè)置當(dāng)前原點(diǎn)和繪制物理邊界 如果無坐標(biāo)值顯示，可執(zhí)行菜單命令View Status Bar。操作步驟：執(zhí)行菜單命令Edit Origin Set或在Placement Tools工具欄中單擊 圖標(biāo)，用十字光標(biāo)在左下角的某一位置單擊左鍵，則此點(diǎn)變?yōu)楫?dāng)前原點(diǎn)。當(dāng)光標(biāo)放置在原點(diǎn)位置時，屏幕左下角的坐標(biāo)值為0，0。設(shè)置當(dāng)前原點(diǎn) 執(zhí)行菜單命令Tools Preferences 在Preferences對話框中選擇Display選項(xiàng)卡 選中Origin Marker復(fù)選框，單擊【ok】即可。2顯示坐標(biāo)原點(diǎn)標(biāo)志對于雙面電路板應(yīng)有以下工作層：頂層Top Layer：放置元

20、件、布線底層Bottom Layer：放置元件、布線機(jī)械層Mechanical Layer：繪制電路板的物理邊界頂層絲印層Top Overlay：顯示元件輪廓和標(biāo)注字符多層Multi Layer：顯示焊盤禁止布線層Keep Out Layer：繪制電路板的電氣邊界3確定電路板工作層 執(zhí)行菜單命令Design Mechanical Layers，在彈出的Setup Mechanical Layers對話框中選擇Mechanical 4，按照圖8.5（a）所示設(shè)置，單擊【ok】。圖8.5（a）中：Visible：是否可見，選中表示該層可見Display in Single Layer Mode：是

21、否在單層顯示時與其他層同時顯示4創(chuàng)建機(jī)械層（a）設(shè)置機(jī)械層對話框 創(chuàng)建Mechanical 4后單擊屏幕下方的工作層標(biāo)簽進(jìn)行更新，則Mechanical 4標(biāo)簽顯示出來。（b）設(shè)置機(jī)械層Mechanical 4為當(dāng)前層設(shè)置機(jī)械層圖8.5 機(jī)械層的設(shè)置 單擊Mechanical 4工作層標(biāo)簽，將Mechanical 4設(shè)置為當(dāng)前層，如圖8.5（b） 所示 單擊Placement Tools工具欄中的 圖標(biāo)，以當(dāng)前原點(diǎn)為起點(diǎn)，按尺寸要求繪制物理邊界（寬2000mil，高1200mil），如圖8.6所示。 如果使用鼠標(biāo)畫線，在拐彎處單擊兩下左鍵；如果使用鍵盤中的箭頭鍵畫線，在拐彎處按兩下回車鍵，建議

22、使用鍵盤畫線。 使用鍵盤上的箭頭鍵劃線時，按住【Shift】+【箭頭鍵】可提高劃線的速度。5在機(jī)械層繪制電路板物理邊界物理邊界（內(nèi)側(cè)）電氣邊界（外側(cè)）操作步驟：單擊KeepOutlayer工作層標(biāo)簽，將KeepOutlayer設(shè)置為當(dāng)前層，按照繪制物理邊界的方法繪制電氣邊界，如圖8.6所示。4.4.4 繪制電氣邊界 電路板的電氣邊界是系統(tǒng)進(jìn)行自動布局和自動布線的范圍，在禁止布線層KeepOutlayer繪制。 電氣邊界可稍大于也可稍小于物理邊界。圖8.6 繪制完畢的物理邊界和電氣邊界執(zhí)行菜單命令Edit Origin Reset恢復(fù)絕對原點(diǎn)。操作步驟：執(zhí)行菜單命令Design Add/Remo

23、ve Library或單擊主工具欄的加載元件封裝庫圖標(biāo) 或在PCB管理器中選擇Browse PCB選項(xiàng)卡，在Browse下拉列表框中，選擇Libraries（元件封裝庫），單擊框中的【Add/Remove】按鈕，選擇所需元件封裝庫。 如果元件封裝全部使用Advpcb.ddb中的內(nèi)容，一般情況下系統(tǒng)已默認(rèn)加載。4.4.5 恢復(fù)絕對原點(diǎn) 同繪制原理圖一樣，在設(shè)計(jì)印刷電路板圖時也需要將圖中所用到的元件封裝庫提前加載到PCB編輯器中。4.4.6 加載元件封裝庫執(zhí)行菜單命令Design Load Nets，彈出圖8.7所示Load/Forward Annotate Netlist裝入網(wǎng)絡(luò)表對話框。圖8.

24、7 裝入網(wǎng)絡(luò)表對話框4.4.7 裝入網(wǎng)絡(luò)表 單擊【Browse】按鈕，彈出圖8.8Select選擇網(wǎng)絡(luò)表文件對話框 從中選擇在4.4.1中建立的網(wǎng)絡(luò)表文件 單擊【ok】，系統(tǒng)自動生成網(wǎng)絡(luò)宏，并將其在Load/Forward Annotate Netlist裝入網(wǎng)絡(luò)表對話框中列出，如圖8.9所示。圖8.8 選擇網(wǎng)絡(luò)表文件選擇網(wǎng)絡(luò)表文件圖8.9 生成的無錯誤網(wǎng)絡(luò)宏 生成的無錯誤網(wǎng)絡(luò)宏 若無錯誤，則在對話框下部的狀態(tài)欄顯示All macros validated如圖8.9所示，單擊【Execute】按鈕，將元件封裝和連接關(guān)系裝入到PCB文件中，如圖4.40所示。 若有錯誤，則狀態(tài)欄中顯示共有幾個錯誤

25、，在Error列中顯示相應(yīng)的錯誤信息。此時需返回原理圖修改錯誤后重新產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表，在PCB文件中重新裝入網(wǎng)絡(luò)表。檢查網(wǎng)絡(luò)表圖4.40 裝入網(wǎng)絡(luò)表后的PCB圖裝入網(wǎng)絡(luò)表后的PCB圖1本項(xiàng)目設(shè)置的規(guī)則與操作步驟 在自動布局前，可以設(shè)置的規(guī)則很多，一般情況下只設(shè)置少數(shù)幾個必須的規(guī)則，其他均采用默認(rèn)設(shè)置。 本項(xiàng)目只設(shè)置將元件放置在頂層Top Layer，使用的規(guī)則是“Permitted Layers Rule（允許元件放置層）”。4.4.8 設(shè)置自動布局規(guī)則 執(zhí)行菜單命令Design Rules，彈出Design Rules對話框 選擇Placement選項(xiàng)卡 在Rule Classe列表框中選擇Per

26、mitted Layers Rule規(guī)則，如圖4.41所示 單擊【Add】按鈕，彈出圖4.42所示Permitted Layers對話框，左邊Filter Kind旁的下拉列表框是選擇規(guī)則的適用范圍，這里選擇默認(rèn)即Whole Board（整個板），右邊Rule Attributes區(qū)域是選擇元件允許放置的工作層，選中Top Layer，取消Bottom Layer前的 單擊【ok】，返回Design Rules對話框 單擊【Close】關(guān)閉對話框，設(shè)置完畢。操作步驟：圖4.41 選擇Permitted Layers Rule規(guī)則選擇Permitted Layers Rule規(guī)則圖4.42 Pe

27、rmitted Layers對話框Permitted Layers對話框Component Clearance Constraint: 元件間距臨界值規(guī)則Component Orientations Rule：元件放置角度規(guī)則Net to Ignore：網(wǎng)絡(luò)忽略規(guī)則Room Definition：定義房間規(guī)則2自動布局其他規(guī)則簡介執(zhí)行菜單命令Tools Auto Placement Auto Placer，彈出Auto Place自動布局對話框，按圖4.43進(jìn)行設(shè)置，其中：Cluster Placer：群集式布局方式，適用于元件數(shù)量少于100的情況。Quick Component Placem

28、ent：快速布局，但不能得到最佳布局效果。單擊【ok】，系統(tǒng)進(jìn)行自動布局，布局后的效果如圖4.44所示。4.4.9 自動布局圖4.44 自動布局后的效果圖4.43 Auto Place自動布局對話框圖4.43和圖4.44如圖4.44所示，布局后的元件擺放并不理想，需手工調(diào)整。這里只介紹兩個最基本的布局原則：就近原則：元件之間的連線最短信號流原則：按信號流向布放元件，避免輸入、輸出、高低電平部分交叉成環(huán)。4.4.10 調(diào)整元件布局直接拖動元件或元件標(biāo)號等可移動位置，按住元件或元件標(biāo)號再按【空格】鍵、【X】鍵、【Y】鍵可改變方向。調(diào)整后的元件布局如圖4.45所示。飛線： 在元件之間有一條非常細(xì)的、

29、隨元件而動的線，稱為飛線。飛線表示元件之間的電氣連接關(guān)系，元件之間的飛線連接應(yīng)與原理圖中的連接關(guān)系相同。 操作：圖4.45 調(diào)整后的元件布局布線是按照飛線指示在電路板圖的信號層（Top Layer或Bottom Layer）繪制銅膜導(dǎo)線。1自動布線執(zhí)行菜單命令A(yù)uto Route All，彈出Autorouter Setup對話框，如圖4.46所示 單擊【Route All】按鈕，進(jìn)行自動布線，布線結(jié)束后彈出布線信息對話框如圖4.47所示，顯示布通率、完成布線的連通線數(shù)、未完成布線的連通線數(shù)、用時等 單擊【ok】完成布線，如圖4.48所示。4.4.11 自動布線圖4.46 Autorouter

30、 Setup對話框Autorouter Setup對話框圖4.47 布線信息對話框布線信息對話框圖4.48 自動布線后的PCB圖自動布線后的PCB圖 對于雙面板，如果各工作層顏色采用默認(rèn)設(shè)置，則布線的顏色分別為紅色和藍(lán)色。 雙擊任意一條紅色銅膜導(dǎo)線，在屬性對話框中Layer的屬性值是Top Layer；雙擊任意一條藍(lán)色銅膜導(dǎo)線，在屬性對話框中Layer的屬性值是Bottom Layer。 觀察圖4.48可以看出，Top Layer銅膜導(dǎo)線的走向和Bottom Layer銅膜導(dǎo)線的走向大體互相垂直，這是雙面板布線時應(yīng)遵循的原則之一。布線時應(yīng)遵循的原則 如果對布線的效果不滿意，可以利用系統(tǒng)提供的拆

31、線功能將布線拆除，重新調(diào)整元件位置后再布線。 拆線操作：執(zhí)行菜單命令Tools Un-Route All（拆除全部布線）。2拆線 圖4.48是將所有工作層的內(nèi)容同時顯示出來，有時需要只查看某一工作層的內(nèi)容，這就是單層顯示。 執(zhí)行菜單命令Tools Preferences 在Preferences對話框中選擇Display選項(xiàng)卡 選中Single Layer Mode如圖4.49（1）所示 單擊【ok】。則只顯示當(dāng)前層（工作層標(biāo)簽在最上面）的內(nèi)容。 4.4.12 PCB圖的單層顯示圖4.49（2）顯示的是Bottom Layer的情況，圖中顯示的邊框是在Mechanical 4繪制的物理邊界。在

32、設(shè)置機(jī)械層時，如果選中Display in Single Layer Mode（在單層顯示模式下顯示）選項(xiàng)，則在單層顯示模式下，該機(jī)械層的內(nèi)容可與任何層一起顯示。設(shè)置機(jī)械層圖4.49 （1）單層顯示的設(shè)置單層顯示的設(shè)置圖4.49 （2）單層顯示的情況單層顯示的情況 在圖4.43所示的自動布局方式選擇對話框中有兩個選項(xiàng)，其中Statistical Placer稱為統(tǒng)計(jì)式布局方式，使用統(tǒng)計(jì)算法，遵循連線最短原則布局元件，適合元件數(shù)目超過100的電路板設(shè)計(jì)。如選擇此布局方式，將彈出如圖4.50所示的對話框，圖中：Group Components：將當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)中連接密切的元件合為一組，布局時作為一個整體

33、來考慮。如果電路板上沒有足夠的面積，建議不要選取該項(xiàng)。4.4.13 統(tǒng)計(jì)式自動布局方式Rotate Components：根據(jù)布局的需要旋轉(zhuǎn)元件。Power Nets：該文本框輸入的網(wǎng)絡(luò)名將不被列入布局策略的考慮范圍，這樣可以縮短自動布局的時間，電源網(wǎng)絡(luò)就屬于此種網(wǎng)絡(luò)。在此輸入電源網(wǎng)絡(luò)名稱。Ground Nets：含義同Power Nets文本框。在此輸入接地網(wǎng)絡(luò)名稱。Grid Size：設(shè)置自動布局時的柵格間距。默認(rèn)為20mil。圖4.50對話框圖4.50 統(tǒng)計(jì)式布局對話框統(tǒng)計(jì)式布局對話框采用統(tǒng)計(jì)式布局方式，不是直接在PCB 文件上運(yùn)行，而是打開一個如圖4.51所示的臨時布局窗口（生成一個P

34、lace1.Plc的文件），同時彈出標(biāo)有Auto-Place is Finished自動布局完成的對話框如圖4.51所示，單擊【ok】按鈕，繼續(xù)彈出如圖4.52所示 Design Explorer對話框，提示是否將自動布局的結(jié)果更新到PCB文件中，單擊【Yes】按鈕，更新后系統(tǒng)返回PCB文件窗口如圖4.53所示 統(tǒng)計(jì)式布局對話框圖4.51 統(tǒng)計(jì)式布局的臨時布局窗口統(tǒng)計(jì)式布局的臨時布局窗口圖4.52 Design Explorer對話框圖4.53 統(tǒng)計(jì)式布局后的效果圖圖4.52和圖4.53 要求：將4.4中完成的雙面板設(shè)計(jì)改為單面板，其他要求不變。1單面板所需的工作層單面板所需的工作層與雙面板相

35、同（見4.4.3），只是在單面板中頂層Top Layer只用來放置元件不能布線，只在底層BottomLayer布線。2單面板的布線設(shè)置Top Layer：設(shè)置為不使用“Not Used” ；Bottom Layer：設(shè)置為走線方向任意“Any” 。4.5 任務(wù)二 自動布線中的單面板和雙面板設(shè)置4.5.1 單面板設(shè)置按4.4中的操作步驟從4.4.1進(jìn)行到4.4.10調(diào)整元件布局 執(zhí)行菜單命令Design Rules,彈出Design Rules對話框 選擇Routing選項(xiàng)卡，在Rule Classes列表框中選擇Routing Layers規(guī)則，如圖4.54所示 單擊【Properties】按

36、鈕，在彈出的Routing Layers Rule對話框中將Top Layer設(shè)置為Not Used，Bottom Layer設(shè)置為Any，如圖4.55所示 單擊【ok】返回Design Rules對話框 單擊【Close】，繼續(xù)執(zhí)行4.4.11的自動布線即可。操作：圖4.54 選擇Routing Layers規(guī)則選擇Routing Layers規(guī)則圖4.55單面板的設(shè)置單面板的設(shè)置 在雙面板中Top Layer與Bottom Layer的走線應(yīng)互相垂直，即在圖4.55中Top Layer和Bottom Layer分別選擇Horizontal（水平方向）和Vertical（垂直方向）。 系統(tǒng)默

37、認(rèn)設(shè)置為雙面板，若打開PCB文件后直接進(jìn)行雙面板設(shè)計(jì)，可不進(jìn)行此項(xiàng)設(shè)置，如在4.4中就沒有進(jìn)行雙面板的設(shè)置。4.5.2 雙面板設(shè)置在自動布線過程中，最常見的問題就是有元件封裝但焊盤無引線，或有引線但引腳連線錯誤。本節(jié)主要介紹幾個典型元件符號的引腳編輯。1二極管在Advpcb.ddb中，二極管的封裝是DIODE0.4。在使用該封裝進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)裝入網(wǎng)絡(luò)表時，會提示有錯誤（Error：Node Found未找到節(jié)點(diǎn)）；若忽略錯誤繼續(xù)進(jìn)行布局和布線，會發(fā)現(xiàn)二極管封裝兩端無連線。原因：二極管元件符號中的引腳號（Number）與元件封裝中的焊盤號（Designator）不一致。4.6 任務(wù)三 元件封裝與

38、元件符號的引腳對應(yīng)圖4.56中二極管元件符號正極的引腳號為1、負(fù)極的引腳號為2；圖4.57中二極管元件封裝正極的焊盤號為A、負(fù)極的焊盤號為K。圖4.56 二極管元件符號中的引腳號圖4.57 二極管元件封裝中的焊盤號圖4.56和圖4.57第一種方法：在原理圖元件庫中將二極管的引腳號Number分別改為A和K；第二種方法：在PCB元件封裝庫中將二極管封裝的焊盤號分別改為1和2。2三極管三極管元件符號的引腳號Number和引腳名Name分布如圖4.58所示。修改方法：圖4.58 三極管元件符號中的引腳號圖4.59 三極管元件封裝TO-92A中的焊盤號三極管元件封裝TO-92A的焊盤號如圖4.59所示

39、。圖4.58和圖4.59必須在確定了三極管型號后，再決定是否需要修改，以及怎樣修改。如三極管9013，其引腳分布如圖8.30所示。對照圖4.58所示元件符號的引腳號，可做如下修改：在原理圖元件庫中將發(fā)射極E的Number改為1，基極B的Number改為2，集電極C的Number改為3。圖8.30 三極管9013的引腳分布對于三極管引腳號的修改，切不可一概而論，可調(diào)電阻的元件封裝名為VR1VR5，這些封裝的焊盤號分布相同，以VR5為例進(jìn)行說明。圖8.31是可調(diào)電阻的元件符號，圖中的1、3、2分別是三個引腳的引腳號Number，圖8.32是可調(diào)電阻封裝VR5的圖形及封裝中的焊盤號。圖8.31 可調(diào)

40、電阻元件符號的引腳號圖8.32 可調(diào)電阻元件封裝的焊盤號3可調(diào)電阻 通?？烧{(diào)電阻的活動端在中間位置，所以修改方法可以是在原理圖元件庫中將可調(diào)電阻活動端Number的3改為2，將另一引腳的2改為3。 請讀者注意，目前實(shí)際使用的可調(diào)電阻外形與Protel元件封裝庫中提供的封裝多數(shù)差別較大，因此在設(shè)計(jì)實(shí)際印刷電路板圖時要根據(jù)實(shí)際元件來確定封裝。確定方法將在第13章中進(jìn)行介紹?？烧{(diào)電阻要求：分別繪制以下各原理圖，并利用自動布局、自動布線方法繪制單面和雙面印刷電路板圖。電路板尺寸：不大于寬2000mil、高1300mil。1、 串聯(lián)晶體多諧振蕩器電路。題1 圖 串聯(lián)晶體多諧振蕩器電路圖練習(xí)題題1表 電路

41、圖元件屬性列表Lib Ref（元件名稱）Designator（元件標(biāo)號）Part Type（元件標(biāo)柱）Footprint（元件封裝）74LS04U174LS04DIP14RES2R1、R2AXIAL0.4CAPC1、C2RAD0.2CRYSTALJTRAD0.2U1在Protel DOS Schematic Libraries.ddb中其余元件在Miscellaneous Devices.ddb元件封裝庫：Advpcb.ddb2 比較器電路。題4.5圖 比較器電路圖題2表 電路圖元件屬性列表Lib Ref（元件名稱）Designator（元件標(biāo)號）Part Type（元件標(biāo)柱）Footprin

42、t（元件封裝）74LS04U174LS04DIP1474LS08U274LS08DIP1474LS02U374LS02DIP14元件庫：Protel DOS Schematic Libraries.ddb元件封裝庫：Advpcb.ddb3 反相放大器電路。題3圖 反相放大器電路圖題3表 電路圖元件屬性列表Lib Ref（元件名稱）Designator（元件標(biāo)號）Part Type（元件標(biāo)柱）Footprint（元件封裝）LM324U1LM324DIP14RES2R1、R2、R3、R4、RL10k、100k、100k、100k、10kAXIAL0.4ELECTRO1C1、C2、C310uRB.2

43、/.4U1在Protel DOS Schematic Libraries.ddb中其余元件在Miscellaneous Devices.ddb元件封裝庫：Advpcb.ddb4 控制電路。題8.4圖 電路圖其中VT1、VT2、VT3、RP、D1的引腳號均需修改。題4表 電路圖元件屬性列表Lib Ref（元件名稱）Designator（元件標(biāo)號）Part Type（元件標(biāo)柱）Footprint（元件封裝）NPNVT1、VT2、VT39013TO-92ARES2R1、R2、R3、R4、R5、R6、R762k、5.1k、12k、5.1k、15k、5.1k、2.4kAXIAL0.4POT2RP22kV

44、R5DIODED1DIODE0.4元件庫：Miscellaneous Devices.ddb元件封裝庫：Advpcb.ddbThe End第5章 自動布局與自動布線中的其他設(shè)置 項(xiàng)目背景 在PCB設(shè)計(jì)中可能會遇到很多實(shí)際問題，如某些元件必須放置在指定位置、電源線接地線等要比信號線寬、各導(dǎo)電對象之間的安全間距有一定的要求等，這些問題既可以手工編輯，也可以在自動布線前通過相應(yīng)規(guī)則的設(shè)置由系統(tǒng)自動完成，對于某些異型電路板，采用系統(tǒng)提供的電路板生成向?qū)Э梢院芊奖愕倪M(jìn)行繪制。 項(xiàng)目要點(diǎn) 自動布局前的元件預(yù)布局；在自動布線中設(shè)置線寬；安全間距的設(shè)置；自動布線前的預(yù)布線操作；放置螺絲孔；創(chuàng)建項(xiàng)目元件封裝庫；

45、利用電路板生成向?qū)?chuàng)建電路板。項(xiàng)目自動布局與自動布線中的其他設(shè)置要求： 保持第8章例題中元件U2在PCB圖（圖4.48）中的位置不變，將放置的工作層改為Bottom Layer；VCC網(wǎng)絡(luò)線寬為20mil、GND網(wǎng)絡(luò)線寬為30mil；安全間距15mil；對GND網(wǎng)絡(luò)在自動布線前進(jìn)行預(yù)布線；在電路板的四角分別放置孔徑為100mil的螺絲孔。項(xiàng)目自動布局與自動布線中的其他設(shè)置圖4.48 自動布線后的PCB圖 本節(jié)完成在自動布局前將U2放置到指定位置和指定工作層的操作。 按4.4中的操作步驟從4.4.1進(jìn)行到4.4.7裝入網(wǎng)絡(luò)表，如圖4.40所示。 在左邊PCB管理器窗口選擇Browse PCB選項(xiàng)

46、卡，在Browse下面的下拉列表框中選擇Components，在元件列表中選擇要進(jìn)行預(yù)布局的元件如U2，如圖5.1所示 單擊【Select】按鈕 執(zhí)行菜單命令Edit Move Move Selection 用十字光標(biāo)在有元件符號顯示的位置單擊左鍵，則U2自動粘在光標(biāo)上隨光標(biāo)移動 在適當(dāng)位置單擊左鍵放置U2。5.1 任務(wù)一 在自動布局前進(jìn)行元件預(yù)布局在元件封裝的Component屬性對話框中將Layer的屬性改為Bottom Layer；選中Locked選項(xiàng)，將元件鎖定；去掉Selection前面的，取消選中狀態(tài) 單擊【ok】,將元件放置在指定位置，如圖5.2所示。圖5.2 對U2的預(yù)布局圖5

47、.1 選擇指定元件的操作雙擊U2， 因?yàn)閁2放置在Bottom Layer，所以在元件預(yù)布局后不要再進(jìn)行4.4.8設(shè)置自動布局規(guī)則中放置元件工作層的操作。 如果自動布局后U2只顯示焊盤不顯示元件封裝的輪廓，可執(zhí)行菜單命令Design Options 選擇Layers選項(xiàng)卡 選中Bottom OverLay選項(xiàng) 單擊【ok】即可。 如果不進(jìn)行其他設(shè)置，下面可按照4.4.9 4.4.11的順序進(jìn)行以后的操作。U2放置5.2 任務(wù)二 在自動布線前設(shè)置線寬和安全間距本節(jié)完成線寬和安全間距的設(shè)置。5.2.1 設(shè)置安全間距 設(shè)置安全間距的操作在自動布線前進(jìn)行。 執(zhí)行菜單命令Design Rules 選擇R

48、outing選項(xiàng)卡 選擇Clearance Constraint規(guī)則，如圖5.3 Rule Classes區(qū)域所示 單擊【Properties】按鈕，彈出設(shè)置安全間距對話框 將Minimum Clearance最小間距設(shè)置為15mil，如圖5.4所示，單擊【ok】返回Design Rules對話框，如圖5.3所示。圖5.3 選擇Clearance Constraint規(guī)則圖5.3 選擇Clearance Constraint規(guī)則圖5.4 安全間距設(shè)置圖5.4 安全間距設(shè)置 設(shè)置線寬的操作在自動布線前進(jìn)行。 執(zhí)行菜單命令Design Rules 選擇Routing選項(xiàng)卡 選擇Width Cons

49、traint規(guī)則，如圖5.6Rule Classes區(qū)域所示 單擊【Add】按鈕，彈出圖5.5所示設(shè)置線寬對話框 在Max-Min Width Rule對話框Filter kind旁的下拉列表中選擇Net，在Net下面的下拉列表中選擇要設(shè)置線寬的網(wǎng)絡(luò)名稱如GND，在右邊的線寬設(shè)置中將最大值Maximum Width和首選值Preferred Width設(shè)置為30mil，如圖5.5所示 5.2.2 設(shè)置線寬單擊【ok】返回Design Rules對話框。重復(fù)以上步驟，將電源網(wǎng)絡(luò)VCC的線寬設(shè)置為20mil，設(shè)置完畢Design Rules對話框應(yīng)如圖5.6所示 單擊【Close】關(guān)閉對話框。圖5

50、.5 GND網(wǎng)絡(luò)線寬的設(shè)置設(shè)置線寬 在設(shè)置線寬時一定要保留范圍Scope為整個板Board的規(guī)則，如圖5.6中Name為Width的規(guī)則所示，在此基礎(chǔ)上再設(shè)置其他網(wǎng)絡(luò)的線寬。圖5.6 線寬設(shè)置完畢的Design Rules對話框設(shè)置線寬的規(guī)則 本節(jié)完成對GND網(wǎng)絡(luò)的預(yù)布線。 預(yù)布線在自動布線前設(shè)置線寬后進(jìn)行。 在預(yù)布線前要先確定在哪一層布線（Top Layer或Bottom Layer），本例確定在Top Layer布線。 單擊工作層標(biāo)簽中的Top Layer，將Top Layer設(shè)置為當(dāng)前層 根據(jù)原理圖在PCB圖中找到GND網(wǎng)絡(luò)，單擊Placement Tools工具欄中的 圖標(biāo) 5.3 任

51、務(wù)三 在自動布線前進(jìn)行預(yù)布線按照飛線的指示繪制銅膜導(dǎo)線，如圖5.7所示圖5.7 繪制預(yù)布線 繪制預(yù)布線 雙擊任意一條導(dǎo)線，在Track導(dǎo)線屬性對話框中選中Locked選項(xiàng)鎖定導(dǎo)線，單擊【Global】按鈕，在Net旁的下拉列表中選擇Same，如圖5.8 所示單擊【ok】，將所畫的線全部鎖定，則手工繪制的預(yù)布線將不參與自動布線。繪制預(yù)布線鎖定繪制預(yù)布線圖5.8 鎖定預(yù)布線設(shè)置 放置螺絲孔可以在自動布線后進(jìn)行。 單擊Placement Tools工具欄中的 圖標(biāo) 按【Tab】鍵在焊盤的屬性對話框中將X-Size、Y-Size、Hole Size三個尺寸全部設(shè)置為100mil，如圖5.9所示，在Ad

52、vanced選項(xiàng)卡中，使Plated復(fù)選框無效，取消通孔壁上的電鍍 在電路板某一個角的適當(dāng)位置單擊左鍵即放置一個螺絲孔。5.4 任務(wù)四放置螺絲孔圖5.9 設(shè)置螺絲孔設(shè)置螺絲孔5.5.1 異型電路板設(shè)計(jì)要求：新建一塊寬2000mil高1600mil的矩形電路板，物理邊界與電氣邊界的距離為40mil，四角開口，開口尺寸200200mil，板內(nèi)部無開口，不顯示標(biāo)題欄，不顯示圖例字符，不顯示刻度尺，顯示電路板尺寸標(biāo)注，雙層板，過孔電鍍，使用針腳式元件，導(dǎo)線最小寬度為20mil，走線最小間距15mil，元件管腳間只允許穿過一條導(dǎo)線。5.5 任務(wù)五 異型電路板設(shè)計(jì) 使用電路板生成向?qū)?，可以很方便的滿足這些

53、要求。1按1.4.1操作步驟調(diào)出圖1.7New Document對話框，選擇Wizards選項(xiàng)卡，如圖5.10所示。電路板生成向?qū)D5.10 Wizards選項(xiàng)卡選擇Printed Circuit Board Wizard（印刷電路板向?qū)В﹫D標(biāo)，單擊【ok】按鈕，彈出圖5.11所示電路板生成向?qū)υ捒?。圖5.11 電路板生成向?qū)υ捒螂娐钒迳上驅(qū)?單擊圖5.11中的【Next】按鈕，彈出圖5.12所示選擇電路板模板對話框。在列表框中可以選擇系統(tǒng)已經(jīng)預(yù)先定義好的板卡類型。本例選擇Custom Made Board，自定義電路板尺寸等參數(shù)。單擊【Next】按鈕圖5.12 選擇電路板模板對話框選擇

54、電路板模板3單擊【Next】按鈕，彈出定義電路板物理尺寸、形狀和顯示內(nèi)容對話框，如圖5.13所示。圖5.13 定義電路板物理尺寸和顯示內(nèi)容對話框定義電路板物理尺寸和顯示內(nèi)容Rectangular：電路板形狀為矩形，需確定寬和高 這兩個參數(shù)。Width： 電路板寬度，本例為2000mil。Height： 電路板高度，本例為1600mil。Circular：電路板形狀為圓形，如果選中該項(xiàng)，左邊的尺寸也變?yōu)榘霃?。Custom：自定義電路板形狀。Boundary Layer：電路板電氣邊界所在層，默認(rèn)為Keep Out Layer。定義電路板物理尺寸和顯示內(nèi)容 Dimension Layer：電路板物

55、理邊界所在層，默認(rèn)為Mechanical Layer 4。 Track Width：電路板邊界走線的寬度。Dimension Line Width：電路板尺寸標(biāo)注線寬度。Keep Out Distance From Board Edge：電路板物理邊界與電氣邊界之間的距離尺寸，本例設(shè)置為40mil。Title Block：是否顯示標(biāo)題欄，選中表示顯示。定義電路板物理尺寸和顯示內(nèi)容Scale：是否顯示刻度尺。當(dāng)Title和Scale兩個復(fù)選框同時無效時，將不再顯示標(biāo)題欄和刻度尺。Legend String：是否顯示圖例字符，選中表示顯示。Dimension Line：是否顯示電路板尺寸標(biāo)注，本例

56、選中此項(xiàng)。Corner Cutoff：是否在電路板四個角的位置開口。該項(xiàng)只有在電路板設(shè)置為矩形板時才可設(shè)置，本例選中此項(xiàng)。Inner Cutoff：是否在電路板內(nèi)部開口。該項(xiàng)只有在電路板設(shè)置為矩形板時才可設(shè)置。定義電路板物理尺寸和顯示內(nèi)容彈出定義電路板邊框尺寸對話框，如圖5.14所示。圖5.14 定義電路板邊框尺寸對話框4單擊【Next】按鈕彈出定義電路板四角開口尺寸對話框，按要求將四角開口尺寸設(shè)置為200mil，如圖5.15所示。該對話框只在圖5.13選中Corner Cutoff選項(xiàng)后才出現(xiàn)。圖5.15 定義電路板四角開口尺寸對話框 5單擊【Next】按鈕 彈出定義信號層層數(shù)和類型等對話框

57、，如圖5.16所示。6單擊【Next】按鈕Two Layer-Plated Through Hole：兩個信號層（雙層板）過孔電鍍。本例選擇該項(xiàng)。Two Layer-Non Plated：兩個信號層（雙層板），過孔不電鍍。圖5.16 定義信號層層數(shù)和類型對話框 該電路板向?qū)Р恢С謫螌影?。Four Layer：4層板。Six Layer：6層板。Eight Layer：8層板。該電路板向?qū)Р恢С謫螌影?。Specify the number of Power/Ground plates that will be used in addition to the layers above：選取內(nèi)部電源

58、/接地層的數(shù)目，包括Two（兩個內(nèi)部層）、Four（四個內(nèi)部層）和None（無內(nèi)層）。本例選擇None。定義信號層層數(shù)和類型 彈出定義過孔類型對話框，如圖5.17所示。Thruhole Vias only：穿透式過孔。對于雙層板，只能使用穿透式過孔。Blind and Buried Vias only：盲過孔。7單擊【Next】按鈕，圖5.17 定義過孔類型對話框 彈出定義將要使用的布線技術(shù)、選擇元件封裝類型對話框，如圖5.18所示。 8單擊【Next】按鈕，圖5.18 布線技術(shù)、元件封裝類型選擇對話框 以上兩項(xiàng)的選擇原則是電路板上哪種元件封裝多，即選擇哪項(xiàng)。本例選擇針腳式元件。 選擇針腳式元

59、件后，還要設(shè)置在兩個焊盤之間穿過導(dǎo)線的數(shù)目。One Track：允許穿過一條導(dǎo)線.。本例選擇該項(xiàng)。Two Track：允許穿過兩條導(dǎo)線。Three Track：允許穿過三條導(dǎo)線。Surface-mount components：表面粘貼式元件。Through-hole components：針腳式元件。布線技術(shù)、元件封裝類型選擇 如果選擇表面粘貼式元件，彈出圖5.19設(shè)置元件放置工作層對話框。Yes： 可雙面放置。No： 只放置在頂層。圖5.19 表面粘貼式元件放置工作層選擇對話框選擇表面粘貼式元件 單擊【Next】按鈕，彈出最小線寬和最小間距設(shè)置對話框，如圖5.20所示。圖5.20 最小線寬

60、和最小間距設(shè)置對話框5.按圖5.18設(shè)置后，Minimum Track Size：最小線寬。本例設(shè)置為20mil。Minimum Via Width：過孔最小外徑。Minimum Via HoleSize：過孔最小內(nèi)徑。Minimum Clearance：相鄰走線最小間距。本例設(shè)置為15mil。最小線寬和最小間距設(shè)置彈出是否作為模板保存對話框，如圖5.21所示。10單擊【Next】按鈕，圖5.21 是否作為模板保存對話框 彈出完成對話框，單擊【finish】按鈕結(jié)束電路板生成過程，建立的電路板如圖5.22所示。11單擊【Next】按鈕，圖5.22 利用向?qū)?chuàng)建的電路板圖要求： 利用電路板生成向