1、CONTENTS目錄2一、 公司概況：國內(nèi)EDA頭部廠商，聯(lián)動IC制造與設(shè)計二、 行業(yè)情況：我國約6億美元EDA軟件規(guī)模，滲透率提升空間較大三、 行業(yè)格局：國外三巨頭主導(dǎo)，國內(nèi)企業(yè)補短板加速追趕四、 產(chǎn)品體系：圍繞器件建模和電路仿真，布局制造/設(shè)計EDA兩大 板塊，引領(lǐng)存儲器EDA3一、公司概況：國產(chǎn)EDA領(lǐng)先，聯(lián)動IC制造與設(shè)計公司概述：聯(lián)動IC制造與設(shè)計，存儲器市場引領(lǐng)核心技術(shù)：制造類EDA、設(shè)計類EDA、半導(dǎo)體器件特性測試股權(quán)結(jié)構(gòu)：實控人為劉志宏，持股平臺占比較高創(chuàng)始人及募資：創(chuàng)始人為劉志宏，IPO已提交申報稿財務(wù)情況：收入快速增長，多點共振結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化4公司是國內(nèi)EDA頭部廠商，提供面

2、向集成電路設(shè)計和制造的EDA產(chǎn)品及解決方案。公司成立于2010年，成立之初以“提升集成電路設(shè)計和制造競爭力的良率導(dǎo)向設(shè)計（DFY）”理念， 經(jīng)過多年積累演進成為新的“設(shè)計-工藝協(xié)同優(yōu)化（DTCO）”方法學(xué)。公司存儲器芯片領(lǐng)域領(lǐng)先， 通過EDA方法學(xué)創(chuàng)新，覆蓋設(shè)計與制造兩大環(huán)節(jié)，推動其深度聯(lián)動。主要產(chǎn)品及服務(wù)包括制造類EDA工具、設(shè)計類EDA工具、半導(dǎo)體器件特性測試儀器和半導(dǎo)體工程服 務(wù)等。主要客戶包括臺積電、三星電子、SK海力士、美光科技、聯(lián)電、中芯國際等全球領(lǐng)先的IC企業(yè)。1.1 公司概述：國內(nèi)EDA企業(yè)，覆蓋IC制造與設(shè)計概倫電子歷史沿革資料來源：公司招股說明書（申報稿），公司官網(wǎng)，中信證

3、券研究部201020112012201320142015201620172018201920202021市場概倫電子在劉 志宏博士的帶 領(lǐng)下注冊成立； 山東集成電路 設(shè)計產(chǎn)業(yè)技術(shù) 創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟 第一批成員之 一概倫電子承擔的山東 省自主創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化 重大專項“大容量高 精度晶體管級高速仿 真器Prosim-FS”在 濟南通過了山東省科 技廳組織的項目驗收 暨科技成果鑒定概倫電子收購博達 微，博達微是AI驅(qū) 動參數(shù)化測試和建 模解決方案的方案 供應(yīng)商；A輪融資數(shù) 億元人民幣，由興 橙資本和英特爾資 本共同領(lǐng)投NanoSpice 通過三星 14LPP工藝技術(shù)認證建模發(fā)布全新先進 器件建模平臺 BS

4、IMProPlus先進器件建 模平臺 BSIMProPlu s被絕大部 分領(lǐng)先晶圓 代工廠采用發(fā)布電路與工 藝互動設(shè)計平 臺ME-Pro加強 工藝設(shè)計互動發(fā)布自動化建 模平臺SDEP； 新增高頻器件 建模平臺 MeQLab；新增 PDK驗證軟件 PQLab自動化建模平臺 SDEP被領(lǐng)先IDM采用仿真發(fā)布良率導(dǎo)向設(shè)計平 臺NanoYield發(fā)布千兆級 通用并行 SPICE電路仿真器 NanoSpice發(fā)布GigaSPICE電路仿 真器NanoSpice Giga，彌補傳統(tǒng)SPICE和 FastSPICE的不足；發(fā) 布波形查看器 NanoWaveNanoSpice系列仿真器持續(xù)被多家國內(nèi)外領(lǐng)先集

5、成電路企業(yè)特別是存儲器廠商大規(guī)模使用發(fā)布FastSPICE電路 仿真器NanoSpice Pro測試儀器發(fā)布新一代 低頻噪聲測 試一起 9812DX低頻噪聲測試 儀器9812DX持 續(xù)被領(lǐng)先晶圓 代工廠采用新增半導(dǎo)體參 數(shù)測試儀器FS- Pro發(fā)布全集成低頻半 導(dǎo)體器件特性測試 解決方案51.2 核心技術(shù)：制造類EDA、設(shè)計類EDA、半導(dǎo)體器件特性測試資料來源：公司招股說明書（申報稿），中信證券研究部概倫電子核心技術(shù)技術(shù)類別核心技術(shù)名稱制造類 EDA 技術(shù)高效全面建模及驗證平臺技術(shù)；一站式基帶及射頻模型提取及驗證技術(shù)； 目標驅(qū)動的模型提取技術(shù)；模型、工藝及電路的驗證評估技術(shù)； PDK自動化驗證

6、技術(shù)設(shè)計類 EDA 技術(shù)高精度快速并行仿真技術(shù)； 分塊并行仿真技術(shù)；自適應(yīng)雙解算器仿真技術(shù)半導(dǎo)體器件特性測試技術(shù)低頻噪聲濾波放大技術(shù)；直流IV測試精度和速度提升技術(shù)圍繞器件建模和電路仿真兩大領(lǐng)域，擁有制造類EDA 技術(shù)、設(shè)計類 EDA 技術(shù)、半導(dǎo)體器件特性測試技術(shù)三大類核心技術(shù)。制造類EDA工具：支持7nm/5nm/3nm等先進工藝節(jié)點和 FinFET、 FD-SOI 等各類半導(dǎo)體工藝路線， 長期被臺積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國際等全球領(lǐng)先晶圓廠在各種工藝平臺上采用，用來生成 器件模型。設(shè)計類EDA工具：支持7nm/5nm/3nm 等先進工藝節(jié)點和FinFET、 FD-SOI 等各類半導(dǎo)體工

7、藝路線， 對數(shù)字、模擬、存儲器等各類集成電路進行晶體管級的高精度快速電路仿真， 已被國際領(lǐng)先的半導(dǎo) 體廠商大規(guī)模采用。6控股股東和實控人為LIU ZHIHONG（劉志宏），持股平臺占比較高。截至招股書（申報稿）簽署日，LIU ZHIHONG（劉志宏）直接持有公司17.9435%的股份，并與共 青城峰倫簽署一致行動協(xié)議，能夠支配共青城峰倫持有的發(fā)行人 6.2013%股份； LIU ZHIHONG（劉志宏）合計控制發(fā)行人 24.1448%的股份，為公司的實際控制人。KLProTech無實際生產(chǎn)經(jīng)營，為發(fā)行人境外持股平臺。42名自然人（包括發(fā)行人及ProPlus的在職員 工/離職員工/員工親屬/少量

8、顧問及投資人）通過持股平臺Khai Long Cayman L.P.間接持有 KLProTech 100%股權(quán)。公司有境內(nèi)控股子公司5家，境外控股子公司2家，境內(nèi)分公司1家，境外分支機構(gòu)1家， 無對外參股公司。資料來源：公司招股說明書（申報稿）概倫電子股權(quán)結(jié)構(gòu)（截至申報稿簽署日）1.3 股權(quán)結(jié)構(gòu)：實控人為劉志宏，持股平臺占比較高71.4 創(chuàng)始人及融資：創(chuàng)始人為劉志宏，IPO已提交申報稿概倫電子創(chuàng)始人、董事長，劉志宏。香港大學(xué)電子電氣工程博士，在EDA及半導(dǎo)體行業(yè) 具有二十多年的豐富經(jīng)驗。劉志宏博士在美國加州大學(xué)伯克利分校博士后研究 工作期間作為主要開發(fā)者創(chuàng)建了BSIM3 V1,V2, V3 的

9、半導(dǎo)體器件模型，對集成電路設(shè)計的發(fā)展產(chǎn)生了 巨大的促進作用，BSIM3V3至今仍為世界集成電路 設(shè)計的標準模型。劉志宏博士至今發(fā)表了近百篇技術(shù)文章，并曾獲得 IEDM最佳論文獎。劉博士擁有多項美國專利。創(chuàng)始人：劉志宏融資歷程：根據(jù)天眼查數(shù)據(jù)，概倫電子在2020年4月完成數(shù)億元A輪融資，投資方為興橙 資本、衡盈屹盛、祈飛投資、Intel Capital。2021年6月25日，公司提交向上交所科創(chuàng)板 提交招股說明書申報稿資料來源：公司官網(wǎng)，天眼查，公司招股說明書（申報稿）， 中信證券研究部1956年出生，美 國國籍，擁有中 國永久居留權(quán)。 香港大學(xué)電子電 氣工程博士；1990年至1993年， 于加

10、州大學(xué)伯克利 分校電機工程與計 算機科學(xué)系從事集成電路博士后研究；1993年至2001年， 任BTA Technology, Inc.共同創(chuàng)始人、 總裁、首席執(zhí)行官；2001年至2003年，任 Celestry Design Technology, Inc.總 裁兼首席執(zhí)行官；2003年至2010年，任鏗騰電 子全球副總裁；2006年12月至 今，任ProPlus 共同創(chuàng)始人、 董事2010年5月至今，歷任概倫有限 及發(fā)行人董事 長；現(xiàn)任發(fā)行 人董事長。1956-1990-19931993-20012001-20032003-20102006-2010-概倫電子創(chuàng)始人劉志宏簡介81.4 募資用

11、途：用于建模及仿真系統(tǒng)升級等項目本次發(fā)行股票種類為人民幣普通股（A股），擬募集資金12.1億元，主要用于建模及仿真系統(tǒng)升級建設(shè)項目等4個項目及補充流動資金。本次公開發(fā)行股票采用公開發(fā)行新股方式，擬公開發(fā)行不低于43,380,445 股，不低于發(fā) 行后總股本的10.00%。本次發(fā)行中，公司股東不進行公開發(fā)售股份。資料來源：公司招股說明書（申報稿），中信證券研究部IPO募集資金用途項目名稱募集資金預(yù)計投資金額（萬元）占比立項情況建模及仿真系統(tǒng)升級建設(shè)項目38330.7931.68上 海 代 碼 ： 31011569749467920215E2203001國家代碼：2102-310115-04-01

12、-925446設(shè)計工藝協(xié)同優(yōu)化和存儲EDA 流程解決方案建設(shè)項目34593.4428.59上 海 代 碼 ： 31011569749467920215E2203003國家代碼：2102-310115-04-01-136149研發(fā)中心建設(shè)項目25071.8920.72上 海 代 碼 ： 31011569749467920215E2203002國家代碼：2102-310115-04-01-878487戰(zhàn)略投資與并購整合項目1500012.40補充營運資金80006.61合計120996.1100.009營業(yè)收入：2020年收入1.37億元，近年保持高速增長，2018-2020年CAGR為62.7%

13、。公司主營業(yè)務(wù)為提供覆蓋數(shù)據(jù)測試、建模建庫、電路仿真及驗證、可靠性和良率分析、電路優(yōu)化等 流程的EDA解決方案。公司專注發(fā)展主營業(yè)務(wù)，主營業(yè)務(wù)收入占比維持在99%左右。主營業(yè)務(wù)快速增長原因：1）復(fù)雜化的設(shè)計及制造要求催生了更多EDA工具需求；2）產(chǎn)業(yè)基金、政府補助等方式的政策扶持；3）直銷比例提升及外研并購；4）加大研發(fā)投入，持續(xù)更新并推出新品。歸母凈利潤：2020年扭虧為盈，歸母凈利潤為2901.3萬元。截至2020年末，公司合并報表未分配利潤-1594.4萬元，母公司報表未分配利潤為583.9萬元。公司 合并報表存在未彌補虧損系計提股權(quán)激勵支付費用所致，為偶發(fā)性因素。對員工進行股權(quán)激勵，有

14、 利于公司吸引人才及維持團隊穩(wěn)定，未來盈利有望消除上述未彌補虧損。資料來源：公司招股說明書（申報稿），中信證券研究部1.5 財務(wù)情況：營收高速增長，利潤扭虧為盈概倫電子2018-2020年營業(yè)收入（萬元）資料來源：公司招股說明書（申報稿），中信證券研究部概倫電子2018-2020年歸母凈利潤（萬元）-790.322901.29100000-10000-20000-30000-40000-50000-60000-70000-80000-90000-1000002018-87736.02201920205194.866548.6613748.320.002000.004000.006000.008

15、000.0010000.0012000.0014000.0016000.002018201920202018-2020年 CAGR為62.7%10毛利率：由于EDA工具授權(quán)業(yè)務(wù)銷售占比下降，2029年公司毛利率略有下降。EDA軟件毛利率達100%，營收占比從2018年的84.7%降低至2020年的69.2%。半導(dǎo)體器件業(yè)務(wù)和半 導(dǎo)體工程服務(wù)業(yè)務(wù)營收占比持續(xù)增長，由于這兩部分毛利相對較低，因此整體毛利率有所下降。期間費用（扣除股份支付）：期間費用有所波動，研發(fā)費用保持較高水平。1）銷售費用從2018年388.7萬元增長至2020年2716.2萬元，系營銷團隊人員增長和銷售模式轉(zhuǎn)為直銷為主所致，銷

16、售費率從2018年7.5%增長至2020年19.76%；2）管理費用從2018年863.1萬元增長至2020年2656.1萬元，系管理人員增加和租金等支出所致，管 理費率從16.61%提升至19.32%；3）研發(fā)費用從2018年1913.5萬元增長至2020年4963.7萬元，系研發(fā)團隊擴張所致（20年末研發(fā)人 員90人，占比53.89%），扣除2019年向ProPlus公司支付的知識產(chǎn)權(quán)費用，2019年研發(fā)費率為 43.09%。1.5 財務(wù)情況：毛利率略有下降，費用率有所波動概倫電子2018-2020年毛利率（%）96.99%95.86%100.00%100.00%89.81%84.12%9

17、0.00%81.56%100.00%110.001%00.00%120.00%20182019資料來源：公司招股說明書（申報稿），中信證券研究部2020整體毛利率（%）半導(dǎo)體器件特性測試儀器銷售業(yè)務(wù)（%）EDA工具授權(quán)業(yè)務(wù)毛利率（%） 半導(dǎo)體工程服務(wù)業(yè)務(wù)（%）概倫電子2018-2020年費用情況（扣除股份支付）80.00%67.82%70.00%75.19%30.00%16.61%19.55%19.32%60.00%50.00%48.05%55.42%10.00 7.48%11.43%19.76%40.00%0.00%36.83%36.10%20.00%40.00%50.00%60.00%20

18、182019資料來源：公司招股說明書（申報稿），中信證券研究部2020銷售費率管理費率研發(fā)費率54.55%11公司2018-2020營收從5195萬元增長至1.37億元，CAGR為62.7%，各項業(yè)務(wù)多元化發(fā)展。制造類EDA工具：2018-2020年營收從2976萬元增長至5922萬元，CAGR為41.08%，2020年營收占 比近半。增速較快原因：1）全球晶圓制造廠需求擴大；2）2019年末并購博達微，與公司原有產(chǎn)品 實現(xiàn)良性協(xié)同；3）公司直銷比例上升。設(shè)計類EDA工具：2018-2020年營收從1358萬元增長至3561萬元，CAGR為61.93%。增速較快的原 因：1）存儲器芯片部分實現(xiàn)

19、對全球領(lǐng)先企業(yè)的替代，三星電子、美光科技等全球領(lǐng)先存儲廠商加大 采購；2）國際貿(mào)易摩擦影響，國內(nèi)半導(dǎo)體廠商加大采購；3）公司直銷比例上升。半導(dǎo)體器件特性測試儀器：2018-2020年營收從69萬元增長至2443萬元，CAGR為495.78%。增速 較快原因：1）2019年并購博達微并對銷售進行優(yōu)化整合；2）銷售體系逐漸完善，銷售能力增強； 3）EDA工具快速增長，與之相關(guān)的半導(dǎo)體器件特性測試儀器市場接受度及競爭力有所提升。半導(dǎo)體工程服務(wù)：2018-2020年營收從714萬元增長至1772萬元，CAGR為63.62%。2020年增幅較 快原因為公司2019 年末并購博達微， 博達微半導(dǎo)體工程服務(wù)

20、業(yè)務(wù)占比較高。1.5 營收拆分：制造類EDA占比近半，業(yè)務(wù)多元化發(fā)展1600014000120001000080006000400020000201820192020制造類EDA 工具半導(dǎo)體器件特性測試儀器設(shè)計類EDA 工具 半導(dǎo)體工程服務(wù)58.15%56.55%43.23%26.54%29.15%9.10%5.19%25.99%17.84%12.94%20.00%13.96%10.00%1.35%30.00%40.00%60.00%50.00%70.00%2020制造類EDA 工具 半導(dǎo)體器件特性測試儀器設(shè)計類EDA 工具 半導(dǎo)體工程服務(wù)概倫電子2018-2020年各業(yè)務(wù)收入拆分概倫電子20

21、18-2020年各業(yè)務(wù)占比資料來源：公司招股說明書（申報稿），中信證券研究部0.00%20182019資料來源：公司招股說明書（申報稿），中信證券研究部121.5 營收拆分：直銷比例提升，固定期限授權(quán)為主資料來源：公司招股說明書（申報稿），中信證券研究部銷售模式：直銷比例快速提升公司目前采用直銷為主、經(jīng)銷為輔的銷售模式，通過展會、網(wǎng)絡(luò)、行業(yè)媒體等渠道對公司進行推廣。對于全球范圍內(nèi)業(yè)務(wù)量較大的地區(qū)，如北美、韓國、中國大陸、臺灣等地區(qū)，公司采取直銷模式， 對于日本等地采取經(jīng)銷模式。對大學(xué)和專業(yè)研究機構(gòu)也會采取經(jīng)銷模式。公司經(jīng)銷規(guī)模從2018年4140.7萬元降低至2020年3599.25萬元，經(jīng)銷

22、模式占比從79.71%降低至26.18%；直銷規(guī)模從1054.1萬元增長至10149.1萬元，占比從20.29%提高至73.82%。授權(quán)模式：以固定期限授權(quán)模式為主公司 EDA 工具授權(quán)以固定期限授權(quán)模式為主，占比分別為 60.99%、78.77%、 76.97%。各銷售模式的規(guī)模及比重EDA工具授權(quán)方式拆分73.82%35.76%26.18%64.24%20.00%10.00%0.00%70.00%60.00%50.00%40.00%30.00%90.00%80.00%0200040006000800010000120002018201979.71%20.29%2020經(jīng)銷（萬元） 經(jīng)銷占比

23、（%）直銷（萬元） 直銷占比（%）61.0%78.8%77.0%39.0%21.2%23.0%90.0%80.0%70.0%60.0%50.0%40.0%30.0%20.0%10.0%0.0%0.001,000.004,000.003,000.002,000.005,000.006,000.007,000.008,000.00201820192020固定期限授權(quán)模式（萬元） 固定期限授權(quán)模式占比（%）永久授權(quán)模式（萬元） 永久授權(quán)模式占比（%）資料來源：公司招股說明書（申報稿），中信證券研究部131.5 營收拆分：境內(nèi)占比快速提升，收入季節(jié)性較明顯資料來源：公司招股說明書（申報稿），中信證券研

24、究部按地區(qū)：境內(nèi)收入高速增長，占比近半，占比持續(xù)提升2018-2020年，公司境內(nèi)及海外收入均持續(xù)增長，公司抓住國內(nèi)集成電路行業(yè)快速發(fā)展的機遇，大力 開拓境內(nèi)客戶，來自于境內(nèi)銷售比例分別為19.21%、28.45%、46.75%；公司海外銷售占比分別為 80.79%、 71.55%、 53.25%，主要來自美國、韓國、日本、中國臺灣等區(qū)域。按季節(jié)：受客戶采購計劃及春節(jié)因素影響，一季度占比較低，四季度占比較高2018-2020年，公司主營業(yè)務(wù)收入各季度平均占比分別為18.02%、21.20%、25.12%、35.66%，第 一季度收入占比相對較低，第四季度收入占比相對較高，主要受公司客戶自身采購

25、計劃、第一季度 元旦和春節(jié)等節(jié)假日較多等因素影響。公司主營業(yè)務(wù)收入按地區(qū)構(gòu)成情況（萬元）0200040006000800010000120001400016000201820192020境內(nèi)亞洲其他地區(qū)北美地區(qū)其他地區(qū)0.002,000.004,000.006,000.008,000.0010,000.0012,000.0014,000.0016,000.00201820192020Q1Q2Q3Q4公司主營業(yè)務(wù)收入按季度構(gòu)成情況（萬元）資料來源：公司招股說明書（申報稿），中信證券研究部14二、行業(yè)情況：高景氣增長勢在必行政策支持：相關(guān)政策密集出臺，催化行業(yè)快速發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)鏈：上中下游緊密聯(lián)動，

26、EDA是產(chǎn)業(yè)鏈撬動者市場空間：我國約6億美元EDA軟件市場規(guī)模，全球產(chǎn)業(yè)鏈格局調(diào) 整釋放廣闊空間行業(yè)趨勢：產(chǎn)能集中、產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移、存儲芯片、協(xié)同合作152.1 政策支持：相關(guān)政策密集出臺，催化行業(yè)快速發(fā)展發(fā)布時間發(fā)布單位政策法規(guī)名稱與行業(yè)相關(guān)內(nèi)容2021全國人大中華人民共和國國民經(jīng)濟和 社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和 2035 年遠景目標綱要瞄準人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、腦科學(xué)、生物育種、空天科技、深地 深海等前沿領(lǐng)域，實施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國家重大科技項目。2020國務(wù)院中共中央關(guān)于制定國民經(jīng)濟 和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃 和二三五年遠景目標的建議強化國家戰(zhàn)略科技力量。瞄準人工

27、智能、量子信息、集成電路、生命健康、腦科學(xué)、生 物育種、空天科技、深地深海等前沿領(lǐng)域，實施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國家重大科 技項目。2020財政部、國家稅 務(wù)總局、國家發(fā) 展改革委、工業(yè) 和信息化部關(guān)于促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟 件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅 政策的公告國家鼓勵的集成電路設(shè)計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起， 第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照 25 的法定稅率減半征收企業(yè)所 得稅。國家鼓勵的重點集成電路設(shè)計企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起，第一年至第五年 免征企業(yè)所得稅，接續(xù)年度減按 10 的稅率征收企業(yè)所得稅。2020國務(wù)院新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和

28、軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政 策為進一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能 力和發(fā)展質(zhì)量，制定出臺財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng) 用、國際合作等八個方面政策措施。進一步創(chuàng)新體制機制，鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn) 業(yè)發(fā)展，大力培育集成電路領(lǐng)域和軟件領(lǐng)域企業(yè)。加強集成電路和軟件專業(yè)建設(shè)，加快 推進集成電路一級學(xué)科設(shè)置，支持產(chǎn)教融合發(fā)展。嚴格落實知識產(chǎn)權(quán)保護制度，加大集 成電路和軟件知識產(chǎn)權(quán)侵權(quán)違法行為懲治力度。推動產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展，規(guī)范產(chǎn)業(yè)市場秩序 積極開展國際合作。2020商務(wù)部等八部委關(guān)于推動服務(wù)外包加快轉(zhuǎn)型升 級的指導(dǎo)意見支持信息技術(shù)外包發(fā)展。

29、將企業(yè)開展云計算、基礎(chǔ)軟件、集成電路設(shè)計、區(qū)塊鏈等信息 技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用納入國家科技計劃（專項、基金等）支持范圍。2018山東省政府山東省新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)專項規(guī)劃（2018-2022 年）到 2022 年，在集成電路、大數(shù)據(jù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域形成一批具有引領(lǐng)性的技術(shù)、產(chǎn) 品、企業(yè)。以技術(shù)含量高、帶動能力強、投資規(guī)模大的集成電路、新型顯示、新一代信 息通信等為著力點，集中力量突破新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)核心關(guān)鍵領(lǐng)域，構(gòu)建具有全球競 爭力的產(chǎn)業(yè)體系。2018國務(wù)院政府工作報告推動集成電路、第五代移動通信、飛機發(fā)動機、新能源汽車、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，實施 重大短板裝備專項工程，推進智能制造，發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平

30、臺，創(chuàng)建“中國制造2025” 示范區(qū)。集成電路相關(guān)政策密集出臺，催化產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展資料來源：公司招股說明書（申報稿），中國政府網(wǎng)，中信證券研究部注：表格中僅列舉2018年以來的部分相關(guān)政策集成電路產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)政策162.2 產(chǎn)業(yè)鏈：上中下游緊密聯(lián)動，EDA是產(chǎn)業(yè)鏈撬動者資料來源：公司招股說明書（申報稿）集成電路產(chǎn)業(yè)鏈：上中下游緊密聯(lián)動，EDA是產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展的撬動者1）上游包括：集成電路設(shè)計于制造所需的自動化工具EDA；搭建SoC所需的核心功能 模塊半導(dǎo)體IP；集成電路制造環(huán)節(jié)的核心生產(chǎn)設(shè)備及材料2）中游包括：通過電路設(shè)計、仿真、驗證、物理實現(xiàn)等步驟生成版圖的IC設(shè)計廠商； 將版圖信息用于制造集

31、成電路的制造廠商；為芯片提供與外部器件連接并提供物理機械 保護的封裝廠商；對芯片進行功能和性能測試的測試廠商3）下游包括：各應(yīng)用領(lǐng)域集成芯片至自身產(chǎn)品的系統(tǒng)廠商或制造商集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游關(guān)系受益于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈第三次轉(zhuǎn)移，中國下游場景需求旺盛拉動半導(dǎo)體銷量，我國集 成電路市場規(guī)模增速高于全球平均水平全球：根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2020年全球集成電路市場規(guī)模為3612.26億美元，2013-2020 年CAGR為5.29%。WSTS預(yù)測2021年全球集成電路市場規(guī)模為4363.72億美元，同比 增長20.8%。中國：根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2020年中國集成電路市場規(guī)模為8848億元， 20

32、15-2020年CAGR為19.64%，高于世界平均水平。我國集成電路技術(shù)積累與歐美等發(fā)達國家存在差距，在國家戰(zhàn)略推動+新興產(chǎn)業(yè)拉動下（AI、大數(shù)據(jù)、云計算、IOT等），本土集成電路企業(yè)能力有望提升，加速提升份額。資料來源：WSTS（含預(yù)測），公司招股說明書（申報稿），中信證券研究部資料來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會，公司招股說明書（申報稿），中信證券研究部172.3 集成電路：國內(nèi)市場近萬億元，整體CAGR近20%2773.02 2744.84 2766.982517.763431.863932.883612.263333.544363.725000450040003500300025002000

33、150010005000201320142015201620172018201920202021E全球集成電路市場規(guī)模（億美元）3609.84335.55411.36531.47562.38848100009000800070006000500040003000200010000201520162017201820192020中國集成電路市場規(guī)模（億元）2013-2020年 CAGR為5.29%2015-2020年 CAGR為19.64%18受限于EDA軟件技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品驗證迭代緩慢、行業(yè)生態(tài)發(fā)展和支撐落后等因素影響， 我國EDA軟件和世界先進水平具有一定差距，但政策支持、貿(mào)易摩擦、行業(yè)需求、

34、人才 回流等各方面利好因素下，我國EDA企業(yè)有望加速成長。全球：根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2020年全球EDA軟件市場規(guī)模為115億美元，同比增長11.63%。 2012-2020年全球EDA軟件市場規(guī)模穩(wěn)定上升，CAGR為7.28%。中國：根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)，2019年中國EDA軟件市場規(guī)模為5.8億美元，85%以上份額 被國際EDA廠商占據(jù)，國產(chǎn)化率低于10%。2019年中國EDA軟件市場規(guī)模較集成電路行 業(yè)規(guī)模比例為0.44%，遠低于全球平均水平。根據(jù)2013-2020年全球EDA軟件相對集 成電路的2.85%平均滲透率測算，2020年中國EDA市場理論規(guī)模應(yīng)為40.73億美元（包 含半導(dǎo)體IP）

35、。GIA預(yù)計中國EDA市場2020-2027年CAGR為11.7%。資料來源：SEMI，公司招股說明書（申報稿），中信證券研究部2.3 EDA：滲透率低于全球，國內(nèi)EDA企業(yè)蓄勢待發(fā)全球EDA市場規(guī)模全球EDA行業(yè)市場規(guī)模相對全球IC產(chǎn)業(yè)總體滲透率2013-2020年CAGR為5.29%2015-2020年CAGR為19.64%65.3669.3274.3678.0692.8797.04102.70114.676.06%7.27%4.98%9%85.239.18.96%4.49%5.83%11.66%0.00%2.00%4.00%6.00%8.00%10.00%12.00%14.00%0.00

36、20.0040.0060.0080.00100.00120.00140.002012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 20202012-2020全球EDA市場規(guī)模（億美元）yoy2.68%2.84%2.71%2.47%3.08%3.08%3.17%0.50%1.00%1.50%2.00%2.50%3.00%2.75%3.50%0.00%2013201420152016201720182019資料來源：SEMI，WSTS,公司招股說明書（申報稿），中信證券研究部202019伴隨著7nm、5nm、3nm等先進工藝節(jié)點的技術(shù)進步，以及資本支出、技術(shù)難度提升雙 方

37、面的挑戰(zhàn)，具備競爭力的廠商數(shù)目較少，頭部效應(yīng)明顯。物理定律：集成電路制造逼近物理定律極限，先進工藝技術(shù)突破難度激增。資本支出：根據(jù)IBS數(shù)據(jù)，5nm工藝節(jié)點研發(fā)的設(shè)備投入超150億美元，是14nm的兩倍 以上，28nm的四倍左右。根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，截至2020年末，前五大晶圓廠占據(jù)全球54%集成電路制造產(chǎn)能，前十大晶圓廠占據(jù)全球70%集成電路產(chǎn)能，頭部效應(yīng)明顯。資料來源：IC Insights，公司招股說明書（申報稿），中信證券研究部2.4 行業(yè)趨勢1：產(chǎn)能不斷集中，頭部效應(yīng)明顯54%70%79%89%50%40%30%20%10%0%60%70%80%90%100%CR5CR1

38、0CR15CR25全球集成電路制造產(chǎn)能分布變化圖（折合8英寸晶圓片統(tǒng)計）20資料來源：IC Insights，公司招股說明書（申報稿），中信證券研究部2.4 行業(yè)趨勢2：IC產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移，晶圓產(chǎn)能快速擴張中國大陸集成電路需求旺盛，IC產(chǎn)業(yè)正向大陸轉(zhuǎn)移，產(chǎn)能快速提升根據(jù)IBS數(shù)據(jù)，2019年中國消費了全球52.93%的半導(dǎo)體產(chǎn)品，預(yù)計2030年中國消費60%左右半導(dǎo)體產(chǎn)品。下游需求旺盛拉動半導(dǎo)體產(chǎn)能向中國大陸轉(zhuǎn)移。中國大陸晶圓產(chǎn)能在過去十年快速擴張，2010年超過歐洲，2019年超過北美，排名持 續(xù)攀升。根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，截至2019年12月，全球已裝機晶圓產(chǎn)能為195萬片晶圓/

39、 月（折算成 200 毫米晶圓）。中國臺灣、大陸產(chǎn)能分別為42/27萬片晶圓/月，占比分別 為21.6%/13.9%。IC Insights預(yù)計2019年至2024年期間，中國仍將保持年均最高的產(chǎn)能增長率，2022年 中國有望超越韓國成為世界第二。2019年全球已裝機晶圓產(chǎn)能分布圖（折算為200mm晶圓）韓國21%日本16%中國大陸14%中國臺灣21%美國13%歐洲6%其他地區(qū)9%地區(qū)裝機產(chǎn)能（千片晶圓/月）占全球比例中國臺灣420.821.57%韓國407.920.91%日本311.415.96%中國大陸270.913.89%美國249.212.77%歐洲1145.84%其他地區(qū)176.59

40、.05%總計1950.7100.00%21下游場景在廣度和深度上的快速拓展為處理器市場帶來新需求，存儲器重要性日益增加，存儲器廠商地位凸顯根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2019、2020年存儲器市場規(guī)模分別為1064、1175億美元，占集成電 路市場規(guī)模的31.93%、32.5%；預(yù)計2021年規(guī)模為1548億美元，占比為35.5%。全球前三大存儲器廠商三星電子、SK海力士、美光科技均穩(wěn)居全球半導(dǎo)體廠商前五， 資本支出領(lǐng)先。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，全球排名第一的存儲器廠商三星電子 2021年計劃投資317億美元（yoy +20%），其中217億美元用于存儲器芯片。根據(jù)芯思想研究院數(shù)據(jù)，截至2020年底

41、，我國動工興建并進入產(chǎn)能爬坡期的12英寸晶 圓廠17家，其中三星電子、SK海力士、長鑫存儲、長江存儲等存儲器廠商晶圓廠共8家。2.4 行業(yè)趨勢3：存儲器芯片重要性與日俱增資料來源：WSTS（含預(yù)測），公司招股說明書（申報稿），中信證券研究部注：由內(nèi)至外分別為2020-2021E集成電路根據(jù)產(chǎn)品功能劃分的各類別市場規(guī)模占比32.8%31.8%15.5%15.4%35.5%32.5%19.3%17.3%模擬電路微處理器邏輯電路存儲器22集成電路是全球化的生態(tài)系統(tǒng)，需要強化產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的協(xié)同合作根據(jù)埃森哲研究分析，集成電路制造全球分布廣泛，有39個國家直接參與到供應(yīng)鏈環(huán)節(jié) 中，34個國家提供市場

42、支持，12個國家直接參與到集成電路設(shè)計，25個國家提供集成 電路測試和包裝制造服務(wù)。近年來，全球分工進行放緩，供應(yīng)鏈出現(xiàn)收縮、產(chǎn)業(yè)布局加 快重構(gòu)。中國集成電路產(chǎn)業(yè)存在核心技術(shù)技術(shù)有限、自主供給能力嚴重不足等情形，需強化產(chǎn)業(yè) 鏈上下游之間的協(xié)同合作。根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，2020年國產(chǎn)集成電路規(guī)模占中國集成 電路規(guī)模的15.90%，預(yù)計2025年達到19.40%，總體自給率仍相對較低。EDA行業(yè)是集成電路設(shè)計和制造的紐帶。設(shè)計-工藝協(xié)同優(yōu)化（DTCO）的方法可以提高 成熟工藝節(jié)點下產(chǎn)品競爭力、降低先進工藝開發(fā)成本，縮短工藝開發(fā)周期。2.4 行業(yè)趨勢4：IC產(chǎn)業(yè)面臨新形勢，需要緊密協(xié)同合

43、作資料來源：IC Insights（含預(yù)測），公司招股說明書（申報稿），中信證券研究部中國集成電路市場規(guī)模及產(chǎn)量規(guī)模10.2%12.7%14.0%14.9%14.5%15.9%13.6%16.4%15.9%14.7%15.9%0.0%5.0%10.0%15.0%19.4%20.0%25.0%05001000150020002500201020112012201320142015201620172018201920202025E中國集成電路市場規(guī)模（億美元）中國集成電路產(chǎn)量規(guī)模（億美元）國產(chǎn)集成電路規(guī)模占中國集成電路市場的比例（%）23三、行業(yè)競爭格局及主要企業(yè)競爭格局：國外三巨頭主導(dǎo)，國內(nèi)企業(yè)

44、補短板加速追趕同行公司：EDA及相關(guān)企業(yè)梳理243.1 競爭格局：國外三巨頭主導(dǎo)，國內(nèi)企業(yè)補短板加速追趕全球：新思科技、鏗騰電子、西門子EDA三足鼎立，行業(yè)集中度高目前全球EDA市場處于新思科技、鏗騰電子、西門子EDA三家廠商壟斷的格局，行業(yè) 高度集中。通過多年來的研發(fā)投入和行業(yè)整合并購，三家廠商已建立起較為完善的行 業(yè)生態(tài)圈，形成了較高的行業(yè)壁壘和用戶粘性，近年來市場份額維持穩(wěn)定。中國：我國EDA企業(yè)規(guī)模普遍較小，完整性欠缺，進入全球領(lǐng)先客戶的能力有待提升國內(nèi)EDA市場集中度較高，大部分市場份額由國際EDA巨頭占據(jù)。國內(nèi)EDA公司各自 專注于不同的領(lǐng)域且經(jīng)營規(guī)模普遍較小，在工具的完整性方面較

45、為欠缺，少有進入全 球領(lǐng)先客戶的能力，市場影響力相對較小。國內(nèi)企業(yè)主要有國微集團、廣立微、芯和半導(dǎo)體等，均為非上市公司。此外，與概倫 電子同屬于集成電路上游提供設(shè)計與制造所需工具和功能模塊、具有業(yè)務(wù)相似性的國 內(nèi)上市公司主要有芯原股份、寒武紀等。EDA行業(yè)格局圖譜第一梯隊：全球三巨頭擁有完整全流程產(chǎn)品，部分領(lǐng)域絕對優(yōu)勢收入體量數(shù)十億美元第二梯隊：格局較為分散點工具為主，特定領(lǐng)域擁有全流程產(chǎn)品，部分技術(shù)具備優(yōu)勢收入體系較小，幾百萬至數(shù)億美元不等資料來源：賽迪智庫，中信證券研究部253.2 同行公司：EDA及相關(guān)企業(yè)梳理資料來源：公司招股說明書（申報稿），各公司官網(wǎng)，Wind，中信證券研究部公司名

46、稱2020年收入成立時間上市情況主營業(yè)務(wù)新思科技（SNPS.O）36.9億美元1986納斯達克新思科技是全球電子設(shè)計自動化（EDA）解決方案龍頭，全球排名第一的芯片接口IP供應(yīng)商，同時也是信息安全和軟件 質(zhì)量的全球領(lǐng)導(dǎo)者。作為半導(dǎo)體、人工智能、汽車電子及軟件安全等產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)驅(qū)動者，新思科技的技術(shù)一直深 刻影響著當前全球五大新興科技創(chuàng)新應(yīng)用：智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計算和信息安全。鏗騰電子（CDNS.O）26.8億美元1988納斯達克鏗騰電子是電子設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，擁有超過 30 年的計算軟件專業(yè)積累。公司基于智能系統(tǒng)設(shè)計策略，交付軟件、 硬件和 IP，助力客戶將設(shè)計概念轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實。公

47、司擁有世界上最具創(chuàng)新精神的企業(yè)客戶群，向消費電子、超大型計算 機、5G 通訊、汽車、航空、工業(yè)和醫(yī)療等極具活力的應(yīng)用市場交付從芯片、電路板到系統(tǒng)的卓越電子產(chǎn)品。西門子 EDA（原明導(dǎo)資訊）-西門子EDA致力于提供全面的電子設(shè)計自動化（EDA）軟件，硬件和服務(wù)產(chǎn)品組合。2017 年 4 月，原明導(dǎo)資訊被西門子收購，更名為西門子EDA。是德科技（KEYS.N）42億美 元2013紐交所是德科技是一家致力于面向通訊和電子產(chǎn)業(yè)提供電子測量解決方案的公司。該公司提供電子測量儀器、系統(tǒng)以及相關(guān)軟件、軟件設(shè)計工具和用于設(shè)計、開發(fā)、生產(chǎn)、安裝、部署以及操作電子設(shè)備的相關(guān)服務(wù)。是德科技的業(yè)務(wù)起源于美 國惠普公司

48、，是惠普公司電子測量集團 1999 年經(jīng)重組成為安捷倫科技、2014 年再次分拆上市而成立的一家高科技跨 國公司。華大九天4.1億元2009-面向半導(dǎo)體行業(yè)提供一站式EDA及相關(guān)服務(wù)，可提供模擬/數(shù)?；旌螴C設(shè)計全流程解決方案、數(shù)字SoC IC設(shè)計與優(yōu)化解 決方案、晶圓制造專用EDA工具和平板顯示（FPD）設(shè)計全流程解決方案。圍繞EDA提供的相關(guān)服務(wù)包括晶圓制造工程服 務(wù)及設(shè)計支持服務(wù)，其中晶圓制造工程服務(wù)包括PDK開發(fā)、模型提取以及良率提升大數(shù)據(jù)分析等。國微集團-1993-其業(yè)務(wù)主要覆蓋安全芯片設(shè)計及應(yīng)用、集成電路電子設(shè)計自動化系統(tǒng)研發(fā)及應(yīng)用、FPGA 快速原型驗證及仿真系統(tǒng)研發(fā) 及應(yīng)用以及

49、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)等。國微集團旗下上海國微思爾芯技術(shù)股份有限公司（“國微思爾芯”）是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的快速原型驗證及仿真系統(tǒng)的 EDA 工具研發(fā)、銷售及設(shè)計服務(wù)提供商，目前服務(wù)于全球超過 500 家客戶，其中不少為全球知名企業(yè)。深圳鴻芯微納技術(shù)有限公司，成立于2018年，是國微集團參股并管理的EDA后端設(shè)計軟件研發(fā)的高科技公司，致力于國 產(chǎn)數(shù)字集成電路電子設(shè)計自動化研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。廣立微1.2億元2003-為半導(dǎo)體業(yè)界提供芯片成品率提升和電性測試方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，向客戶提供基于測試芯片的軟、硬件系統(tǒng)產(chǎn)品以及整體解決方案。利用高效測試芯片自動設(shè)計、高速電學(xué)測試和智能數(shù)據(jù)分析的全流程平臺與技術(shù)方

50、法，為集成電路制 造與設(shè)計企業(yè)實現(xiàn)芯片性能、成品率、穩(wěn)定性的提升并加快產(chǎn)品上市速度。芯和半導(dǎo)體-2010-根據(jù)其公開披露文件，芯和半導(dǎo)體創(chuàng)建于 2010 年，前身為芯禾科技，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計。芯原股份（688521.SH）15.1億元2001上交所依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體 IP 授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。公司至今已擁有高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統(tǒng)處理器、視頻監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)連接、數(shù)據(jù)中心等多種一站式芯片定制解決 方案，以及自主可控的圖形處理器 IP、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器

51、IP、視頻處理器 IP、數(shù)字信號處理器 IP 和圖像信號處理器 IP 五類處理器 IP、1,400 多個數(shù)?；旌?IP 和射頻 IP。寒武紀（688256.SH）4.6億元2016上交所應(yīng)用于各類云服務(wù)器、邊緣計算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售，為客戶提供豐富的芯片產(chǎn)品與系統(tǒng)軟件解決方案。公司的主要產(chǎn)品包括終端智能處理器 IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡以 及與上述產(chǎn)品配套的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺。26四. 產(chǎn)品體系：四大產(chǎn)品線，引領(lǐng)存儲EDA業(yè)務(wù)概述：圍繞器件建模和電路仿真，布局制造和設(shè)計制造類EDA工具：用于建立器件模型，IC制造核心工具設(shè)計類EDA工具：用于

52、仿真與驗證，IC設(shè)計核心工具半導(dǎo)體器件特性測試儀器：幫助評估器件是否達標半導(dǎo)體工程服務(wù)：器件建模和半導(dǎo)體器件特性測試服務(wù)業(yè)務(wù)指標：授權(quán)客戶穩(wěn)步提升，單客戶價值高速增長274.1 業(yè)務(wù)概述：圍繞器件建模和電路仿真，布局制造和設(shè)計資料來源：公司招股說明書（申報稿）圍繞器件建模和電路仿真，推動設(shè)計與制造領(lǐng)域的高效聯(lián)動，加快工藝開發(fā)和集成電路 設(shè)計過程的快速迭代，幫助挖掘工藝平臺的潛能，提升芯片性能和良率。成立之初，公司明確以“提升集成電路設(shè)計和制造競爭力的良率導(dǎo)向設(shè)計（Design for Yield，DFY）”理念為指導(dǎo)，進行前瞻性技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品布局。近五年先進工藝節(jié)點向10nm以下演進，設(shè)計和制

53、造復(fù)雜度及風險成都大幅提升，DFY的前瞻性得以 充分驗證，“設(shè)計-工藝協(xié)同優(yōu)化（DTCO）”方法學(xué)得到了業(yè)界的認可。圍繞DTCO方法學(xué)，公司以器件建模和電路仿真驗證為兩大核心環(huán)節(jié)進行自主研發(fā)，幫助晶圓廠在 工藝開發(fā)階段評估可靠性和良率，建立精確器件模型。公司主要產(chǎn)品及服務(wù)布局284.1 產(chǎn)品梳理：制造/設(shè)計EDA兩大板塊，四類產(chǎn)品線資料來源：公司招股說明書（申報稿），中信證券研究部集成電路設(shè)計和制造流程、關(guān)鍵環(huán)節(jié)及相應(yīng)EDA支撐關(guān)系分類簡介產(chǎn)品名稱產(chǎn)品應(yīng)用設(shè)計EDA用于設(shè)計階段的電路仿真 和驗證，是集成電路設(shè)計 流程從前端設(shè)計到后端驗 證的核心EDA工具。NanoSpice通用并行電路仿真器模

54、擬電路，全定制數(shù)字電路，混合信號電路的仿真驗證；標準單元庫的特征化和仿真驗證；存儲器的特征化和仿真驗證NanoSpice Giga千兆級電路仿真器存儲器芯片高精度仿真驗證 (Flash, DRAM, SRAM, MRAM 等)；面板電路（LCD/OLED）的高精度仿真驗證；大規(guī)模后仿模擬電路的仿真驗證；SoC全芯片電路的高精度仿真驗證NanoSpice Pro雙引擎FastSPICE電路仿真器存儲器電路的動態(tài)功耗、時序仿真及功能驗證；存儲器的特征化和仿真驗證；SoC全芯片電路的快速時序和功能驗證NanoSpice MS高性能混合信號仿真解決方案數(shù)模混合電路仿真和系統(tǒng)功能驗證，例如：Delta-

55、Sigma Fractional-N PLL小數(shù)分頻鎖相環(huán)仿真；CDR時鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)電路仿真；片上系統(tǒng) SoC 混合信號仿真NanoYield良率導(dǎo)向設(shè)計平臺存儲器單元和陣列的良率預(yù)測和優(yōu)化；模擬電路和數(shù)字電路的良率預(yù)測和優(yōu)化；代工廠和 IDM 公司工藝開發(fā)過程中 SRAM 良率提升NanoWave大容量波形查看器專為配合NanoSpice 系列仿真器而開發(fā)和優(yōu)化，是一款大容量、高性能的電路仿真波形查看器NavisPro層次化SoC設(shè)計規(guī)劃方案SoC設(shè)計的RTL階段布局可行性分析；用于倒裝貼片式封裝芯片設(shè)計的帶凸點的IO PAD配置；RTL和門級邏輯電路設(shè)計LibWiz標準單元庫驗證解決方案標準

56、單元庫和IO庫設(shè)計；模擬/混合信號IP設(shè)計制造EDA用于晶圓廠工藝平臺的器 件模型建模，為集成電路 設(shè)計階段提供工藝平臺關(guān) 鍵信息，作為電路仿真驗 證的基礎(chǔ)。BSIMProPlus先進器件建模平臺先進半導(dǎo)體工藝開發(fā)；半導(dǎo)體器件電學(xué)特性測試PDK/SPICE；模型庫開發(fā)SPICE；模型驗證和定制；可靠性模型開發(fā)和驗證SDEP智能先進器件模型自動提取平臺模型工程師可以借助靈活的多用途模塊，逐步定制提取流程以建立全自動流程。MeQLab跨平臺器件建模軟件半導(dǎo)體工藝開發(fā)；PDK/SPICE模型庫開發(fā)；RF射頻SPICE模型開發(fā)和驗證ME-Pro集成電路工藝與設(shè)計驗證評估平臺同時面向芯片工藝研發(fā)和電路設(shè)

57、計各領(lǐng)域；設(shè)計公司：代工廠接口/ 建模 / CAD/ 設(shè)計團隊；代工廠/IDM 公司：模型提取、工藝開發(fā)、設(shè)計服務(wù)團隊PQLab先進PDK驗證軟件半導(dǎo)體工藝開發(fā)；Foundry PDK開發(fā)與驗證；芯片/IP設(shè)計公司工藝評估與驗證測試方 案測量半導(dǎo)體器件各類特性 的工具，為制造類EDA工 具提供高效精準的數(shù)據(jù)支 撐。FS-Pro半導(dǎo)體參數(shù)測試系統(tǒng)半導(dǎo)體器件電性測量；光電器件和微機械系統(tǒng)測試；新型材料與器件測試；無損探傷與測試；器件超低頻噪聲領(lǐng)域測試9812DX低頻噪聲測試系統(tǒng)先進半導(dǎo)體制造工藝如 FinFET/FD-SOI/GaN 等研發(fā)過程中的質(zhì)量和工藝評估；芯片制造過程中的特定工藝品質(zhì)監(jiān)控；

58、半導(dǎo)體器件和電路的低頻噪聲特性測試、噪聲數(shù)據(jù)分析；半導(dǎo)體器件SPICE 模型庫開發(fā)；高端集成電路設(shè)計和驗證FastLab器件參數(shù)測量軟件適用于各種器件類型的IV/CV測量；適用于各種器件類型可靠性測量；可通過GPIB連接，實現(xiàn)半自動探針臺與矩陣開關(guān)、IV/CV測試儀器的動態(tài)交互控制，從而實現(xiàn)手動或自動片上測試工程服務(wù)為客戶提供專業(yè)的建模和測試服務(wù)，幫助客戶更加 快速、有效地使用公司產(chǎn) 品，增加客戶粘性，是公 司與國際領(lǐng)先集成電路企 業(yè)互動的重要窗口。先進半導(dǎo)體工程服務(wù)平臺半導(dǎo)體代工廠 /IDM 公司：測試結(jié)構(gòu)設(shè)計、電學(xué)特性測試、模型建立和驗證；建模環(huán)境、系統(tǒng)搭建和調(diào)試；建模流程建立、團隊培訓(xùn)和

59、技術(shù)咨詢；集成電路設(shè)計公司：針對具體電路設(shè)計應(yīng)用的 模型定制；代工廠模型驗證和再校準；流程建立、團隊培訓(xùn)和技術(shù)咨詢先進晶圓測試服務(wù)平臺半導(dǎo)體代工廠/IDM企業(yè)：測試圖形設(shè)計、器件和電路參數(shù)測試；測試流程建立、團隊培訓(xùn)和技術(shù)咨詢；集成電路設(shè)計公司：電路設(shè)計中各種器件性能的測試驗證；測試流程建立、團隊培訓(xùn)和技 術(shù)咨詢；高校與科研機構(gòu)：各種新材料與新器件的測試和表征；定制化測試解決方案服務(wù)294.2 制造類EDA：用于建立器件模型，IC制造核心工具資料來源：公司招股說明書（申報稿）制造類EDA：主要為器件建模及驗證EDA工具，用于快速準確地建立半導(dǎo)體器件模型， 是集成電路制造領(lǐng)域的核心關(guān)鍵工具之一。

60、功能：公司器件建模及驗證EDA工具用于建立晶體管、電阻、電容、電感等半導(dǎo)體器件的基帶和射 頻模型，功能包括器件模型的自動建模和優(yōu)化、模型質(zhì)量檢測和驗證、不同工藝平臺模型的評估比 較等，目前能夠滿足各種先進和成熟工藝節(jié)點的半導(dǎo)體器件建模需求。市場地位：公司制造類EDA工具已國際知名，市場地位較為穩(wěn)固，被臺積電、三星電子、聯(lián)電、格 芯、中芯國際等全球前十大晶圓代工廠中的九家所使用。2020年，來自于上述九家公司的器件建模 及驗證EDA工具的收入占制造類EDA工具累計收入比例超50%。概倫電子器件建模及驗證EDA工具產(chǎn)品界面示意圖304.2 制造類EDA：核心技術(shù)全面，均來自自主研發(fā)公司制造類EDA