1、目錄 HYPERLINK l _TOC_250007 行業(yè)動(dòng)態(tài)及關(guān)鍵圖表更新 3 HYPERLINK l _TOC_250006 各板塊 2QCY20 業(yè)績(jī)回顧 7 HYPERLINK l _TOC_250005 計(jì)算芯片：數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)持續(xù)強(qiáng)勁，AMD 份額繼續(xù)提升 7 HYPERLINK l _TOC_250004 無(wú)線通訊及模擬芯片：模擬需求環(huán)比復(fù)蘇，1H20 射頻前端指引強(qiáng)勁 9 HYPERLINK l _TOC_250003 存儲(chǔ)器：2H20 價(jià)格面臨壓力，但再度進(jìn)入下行周期可能性較低 10 HYPERLINK l _TOC_250002 晶圓代工：1H20 業(yè)績(jī)整體強(qiáng)勁，2H 起仍需

2、關(guān)注庫(kù)存消化及不確定性風(fēng)險(xiǎn) 13 HYPERLINK l _TOC_250001 半導(dǎo)體設(shè)備：基本面強(qiáng)勁程度超出我們預(yù)期，貿(mào)易摩擦帶來(lái)影響有限 15 HYPERLINK l _TOC_250000 硅片：需求已經(jīng)到達(dá)底部，但對(duì)下半年行業(yè)基本面大幅反彈維持中性 17圖表圖表 1: 全球半導(dǎo)體月度銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)率 vs. 費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù) 3圖表 2: 費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù) P/E 估值 vs. 標(biāo)普 500 P/E 估值（向前滾動(dòng) 12 個(gè)月） 3圖表 3: 全球主要半導(dǎo)體公司業(yè)績(jī)預(yù)覽及近期股價(jià)變化情況 4圖表 4: 全球主要半導(dǎo)體公司業(yè)績(jī)回顧及指引情況一覽表 5圖表 5：可比公司估值表 6圖表 6:

3、英特爾 P/E Band 8圖表 7: 英偉達(dá) P/E Band 8圖表 8: 超微半導(dǎo)體 P/E Band 8圖表 9: 賽靈思 P/E Band 8圖表 6: 思佳訊 P/E Band 10圖表 7: 科沃 P/E Band 10圖表 8: 德州儀器 P/E Band 10圖表 10: 主流 DDR4 4GB/8GB DRAM 現(xiàn)貨價(jià)格 11圖表 11: 主流 256GB/512GB TLC NAND WAFER 現(xiàn)貨價(jià)格 11圖表 12: 主流 Mobile DRAM 合約價(jià)格 11圖表 13: 主流 Server DRAM 合約價(jià)格 11圖表 14: 主流 Commodity DRAM

4、 合約價(jià)格 12圖表 15: 主流 TLC NAND SSD 合約價(jià)格 12圖表 16: 三星電子 P/B Band 13圖表 17: SK 海力士 P/B Band 13圖表 18: 美光 P/B Band 13圖表 19: 西部數(shù)據(jù) P/B Band 13圖表 20: 臺(tái)積電 P/E Band 14圖表 21: 臺(tái)積電 P/B Band 14圖表 22: 聯(lián)電 P/E Band 15圖表 23: 聯(lián)電 P/B Band 15圖表 24: 世界先進(jìn) P/E Band 15圖表 25: 世界先進(jìn) P/B Band 15圖表 26: 北美、日本半導(dǎo)體設(shè)備商月度出貨額及同比增長(zhǎng)率情況 16圖表 2

5、7: 應(yīng)用材料 P/E Band 17圖表 28: 拉姆研究 P/E Band 17圖表 29: 阿斯麥 P/E Band 17圖表 30: 東京電子 P/E Band 17行業(yè)動(dòng)態(tài)及關(guān)鍵圖表更新根據(jù) WSTS 最新披露，2020 年 6 月全球半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售額 345.3 億美元，同比增長(zhǎng) 5.2%，增幅與上月基本持平，環(huán)比略降。費(fèi)城半導(dǎo)體在部分龍頭企業(yè)二季度業(yè)績(jī)超預(yù)期及流動(dòng)性寬松的支撐下繼續(xù)走高，8 月 29 日收于 2264.14 點(diǎn)，近一月內(nèi)（7/30-8/29）上漲 5.4%。估值方面，近一月內(nèi)費(fèi)指估值繼續(xù)上行，但對(duì)標(biāo)普 500 的折價(jià)幅度基本保持穩(wěn)定，行業(yè)并未反映出與大盤(pán)整體的

6、差異化走勢(shì)。由于先前美國(guó)本土企業(yè)供貨華為已經(jīng)受限，8 月 17 日美國(guó)再次強(qiáng)化對(duì)華為使用美國(guó)技術(shù)限制（詳見(jiàn)我們發(fā)布的報(bào)告）并未對(duì)市場(chǎng)帶來(lái)太大擾動(dòng)。截至 8 月 29 日，費(fèi)指 NTM P/E 對(duì)標(biāo)普折價(jià) 6.2%。圖表 1: 全球半導(dǎo)體月度銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)率 vs. 費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)(SOX index)(Revenue YoY growth)2,50070%60%2,00050%40%1,50030%20%1,00010%0%500-10%-20%-30%0-40%Semiconductor industry monthly sales YoY growth (RHS)PHLX Semicond

7、uctor Sector (LHS)資料來(lái)源：WSTS，SIA，Yahoo Finance，中金公司研究部，注：費(fèi)指數(shù)據(jù)更新至 2020/8/29；截止報(bào)告發(fā)布 WSTS 僅披露 6 月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額，造成部分月度增速空缺圖表 2: 費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù) P/E 估值 vs. 標(biāo)普 500 P/E 估值（向前滾動(dòng) 12 個(gè)月）25(x)22.52017.51512.5107.552.50SOX NTM P/E ratioS&P 500 NTM P/E ratio資料來(lái)源：彭博資訊，中金公司研究部，注：數(shù)據(jù)更新至 2020/8/29公司名稱BBG Ticker收入同比增速 (%)3Q20E凈利潤(rùn)同比

8、增速 (%)4Q20EPrice change (%)3Q20E4Q20E2020E2020E1MYTD圖表 3: 全球主要半導(dǎo)體公司業(yè)績(jī)預(yù)覽及近期股價(jià)變化情況(或本財(cái)季)(或下財(cái)季)(或本財(cái)年)(或本財(cái)季)(或下財(cái)季)(或本財(cái)年)計(jì)算芯片-全球英特爾 (Intel)INTC US EQUITY-5-144-25-32-56-14英偉達(dá) (Nvidia)NVDA US EQUITY 46414444345824124超威半導(dǎo)體 (AMD)AMD US EQUITY 422332972478987賽靈思 (Xilinx)XLNX US EQUITY-97-3-31-19-30-69無(wú)線通訊-全球

9、思佳訊 (Skyworks)SWKS US EQUITY 24-4-35-9120科沃 (Qorvo)QRVO US EQUITY 171523-63011博通 (Broadcom)AVGO US EQUITY 57431021012高通 (Qualcomm)QCOM US EQUITY 25419426611036聯(lián)發(fā)科 (MediaTek)2454 TT EQUITY 263521618454-1629模擬芯片-全球德州儀器 (TI)TXN US EQUITY-90-8-131-21114矽力杰 (Silergy)6415 TT EQUITY 2414264235378101晶圓代工-全球

10、臺(tái)積電 (TSMC)2330 TT EQUITY 1552122038031聯(lián)電 (UMC)2303 TT EQUITY 18N/A1863N/A81-133世界先進(jìn) (Vanguard)5347 TT EQUITY 1714160-12-118中芯國(guó)際 (SMIC)*981 HK EQUITY 171020-37-4132-9116華虹半導(dǎo)體 (Hua Hong)*1347 HK EQUITY-17-1-55-19-51-1461穩(wěn)懋 (Win Semi)3105 TT EQUITY 0-1115N/A-2242-10-1存儲(chǔ)器-全球三星電子 (Samsung)005930 KS EQUIT

11、Y-141163915-6-1SK海力士 (SK Hynix)000660 KS EQUITY 181418138946103-9-17鎂光 (Micron)MU US EQUITY 227-98268-57-10-15西部數(shù)據(jù) (WD)WDC US EQUITY-5-8-6652010-12-39半導(dǎo)體設(shè)備-全球應(yīng)用材料(AMAT)AMAT US EQUITY 23917451332-24阿斯麥 (ASML)ASML US EQUITY 22-91150-1419529拉姆研究 (LRCX)LRCX US EQUITY 431924592630-721ASM太平洋 (ASM Pacific)

12、*522 HK EQUITY-3-100293570-6-22硅片-全球信越化學(xué) (Shin-Etsu)4063 JP EQUITY-11-7-5-16-19-7-23-15勝高 (SUMCO)3436 JP EQUITY 11-2-1-10-14-10-10資料來(lái)源：萬(wàn)得資訊，彭博資訊，中金公司研究部，注：*為中金覆蓋公司，采用中金預(yù)測(cè)，其余預(yù)測(cè)值來(lái)自市場(chǎng)一致預(yù)期；數(shù)據(jù)更新至 2020/8/29圖表 4: 全球主要半導(dǎo)體公司業(yè)績(jī)回顧及指引情況一覽表公司名稱2QCY20收入同比2QCY20凈利潤(rùn)同比vs. 一致預(yù)期3QCY20業(yè)績(jī)指引CY2020全年業(yè)績(jī)指引近一月內(nèi)全年一致預(yù)期變動(dòng)方向百萬(wàn)美元

13、%百萬(wàn)美元%計(jì)算芯片Intel19,70020%5,27810%超預(yù)期預(yù)計(jì)收入中位數(shù)約182億美元，同比下跌5.2%收入同比增長(zhǎng)4%未改變Nvidia386650%136679%超預(yù)期預(yù)計(jì)收入中位數(shù)約44億美元，其中游戲業(yè)務(wù)環(huán)比高增長(zhǎng)25%不提供上調(diào)Xilinx727-14%160-36%符合預(yù)期預(yù)計(jì)收入在7.3-7.8億美元之間，毛利率在69.5%-72.5%不提供未改變AMD1,93026%216135%超預(yù)期預(yù)計(jì)收入中位數(shù)約25.5億美元，同比增長(zhǎng)42%收入同比增長(zhǎng)約32%，全年毛利率約45%未改變無(wú)線通訊及模擬芯片Skyworks737-4%211-10%超預(yù)期預(yù)計(jì)收入在8.3-8.5

14、億美元之間，毛利率50-50.5%不提供未改變Qorvo7872%1756%超預(yù)期收入預(yù)計(jì)在9.25-9.55億美元之間，毛利率約50%左右不提供未改變Qualcomm4,8900%9820%超預(yù)期收入預(yù)計(jì)在55-63億美元之間不提供未改變MediaTek2,26110%24128%超預(yù)期收入預(yù)計(jì)在28-30億美元之間，毛利率約43%不提供上調(diào)Texas Instruments3,239-12%1,193-13%超預(yù)期預(yù)計(jì)收入中位數(shù)將達(dá)34億美元，環(huán)比增長(zhǎng)5%，同比下跌10%不提供未改變存儲(chǔ)器Samsung Electronics43,433-10%4,5014%超預(yù)期DRAM位元出貨將持平，

15、 NAND有望環(huán)比增長(zhǎng)中個(gè)位數(shù)不提供未改變SK Hynix7,05828%1,036126%符合預(yù)期預(yù)計(jì)DRAM位元出貨將環(huán)比持平，NAND有望環(huán)比成長(zhǎng)8%不提供下調(diào)MicronNANANANANANA不提供未改變Western Digital4,28718%369638%符合預(yù)期收入在37億美元到39億美元之間，毛利率25%-27%不提供下調(diào)晶圓代工TSMC10,39129%4,04189%超預(yù)期收入在113億美元到115億美元之間，毛利率50%-52%上調(diào)全年收入指引從15-17%到超20%未改變UMC1,48523%223300%低于預(yù)期晶圓出貨量環(huán)比持平，銷(xiāo)售均價(jià)環(huán)比持平不提供未改變V

16、anguard27524%504%符合預(yù)期收入在2.72億美元到2.85億美元之間，毛利率在32%-34%不提供上調(diào)SMIC93819%138115%超預(yù)期收入預(yù)計(jì)環(huán)比增長(zhǎng)1-3%，毛利率19-21%不提供上調(diào)Hua Hong225-2%18-59%符合預(yù)期收入預(yù)計(jì)環(huán)比上升5%，毛利率中位數(shù)環(huán)比降幅3ppts不提供下調(diào)Win Semiconductor20241%56120%符合預(yù)期收入環(huán)比增長(zhǎng)中個(gè)位數(shù)，毛利率約在40%左右不提供未改變半導(dǎo)體設(shè)備Applied Materials4,39523%97641%超預(yù)期預(yù)計(jì)收入在44-48億美元之間，環(huán)比增長(zhǎng)0%-9%不提供上調(diào)Lam Researc

17、h2,79118%70426%超預(yù)期預(yù)計(jì)收入在31億美元左右，毛利率在46.5%左右不提供未改變ASML3,65927%82661%低于預(yù)期預(yù)計(jì)收入在43億美元到45億美元之間，毛利率在47%-48%不提供未改變Tokyo Electron2,92849%52881%超預(yù)期不提供不提供未改變ASM Pacific55720%47427%符合預(yù)期收入在4.8億美元到5.6億美元之間不提供未改變硅片Shin-Etsu3,342-7%645-16%符合預(yù)期NA不提供未改變SUMCO6973%77-13%低于預(yù)期收入6.88億美元，凈利潤(rùn)4,245萬(wàn)美元不提供下調(diào)資料來(lái)源：公司財(cái)報(bào)，彭博資訊，中金公司

18、研究部，注：圖中凈利潤(rùn)口徑為 Non-GAAP；同比增速以美元為貨幣口徑計(jì)算圖表 5：可比公司估值表股票代碼公司名稱交易貨幣 （百萬(wàn)美元） 08-31市值收盤(pán)價(jià)市盈率市凈率2020E 2021E 2020E 2021E凈資產(chǎn)收益率（%）財(cái)報(bào)貨幣2020E981 HK中芯國(guó)際*HKD37,31524.9076.23.0USD1347 HK華虹半導(dǎo)體*HKD4,67828.0058.736.02.01.93.5USD002371 CH北方華創(chuàng)*CNY13,295184.30214.5160.814.613.57.0CNY522 HKASM PACIFIC*HKD4,39783.

19、352.48.6HKD603160 CH匯頂科技*CNY11,913178.9556.651.311.610.321.5CNY603501 CH韋爾股份*CNY21,117167.8368.753.214.511.723.6CNY300327 CH中穎電子*CNY1,49936.8150.520.1CNY603986 CH兆易創(chuàng)新*CNY13,686199.5386.813.6CNY300613 CH富瀚微CNY1,823156.09n.a.n.a.n.a.n.a.n.a.CNY注：標(biāo)*公司為中金覆蓋，采用中金預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)；其余使用市

20、場(chǎng)一致預(yù)期資料來(lái)源：萬(wàn)得資訊、彭博資訊、公司公告、中金公司研究部各板塊 2QCY20 業(yè)績(jī)回顧計(jì)算芯片：數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)持續(xù)強(qiáng)勁，AMD 份額繼續(xù)提升個(gè)股業(yè)績(jī)回顧英特爾（INTC US）：公司 2Q20 實(shí)現(xiàn)收入 197 億美元，同比增長(zhǎng) 20%，環(huán)比下跌 0.5%，超出市場(chǎng)一致預(yù)期 6.4%；毛利率 54.8%，低于一致預(yù)期 1.5ppts；Non-GAAP EPS 1.23美元，超出市場(chǎng)一致預(yù)期 10.7%。公司業(yè)績(jī)?cè)俅纬鲱A(yù)期，主要原因仍然是疫情下居家辦公/學(xué)習(xí)帶動(dòng)筆記本電腦銷(xiāo)售和服務(wù)器需求的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。分業(yè)務(wù)板塊來(lái)看，個(gè)人計(jì)算業(yè)務(wù)（CCG）收入 95 億美元，同比增長(zhǎng) 7%；數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)（D

21、CG）收入 71億美元，同比增長(zhǎng) 43%；物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)（IoTG）收入 6.7 億美元，同比下降 32%；Mobileye收入 1.5 億美元，同比下降 27%；NVM 解決方案業(yè)務(wù)（NSG）收入 17 億美元，同比增長(zhǎng) 76%；可編程解決方案（PSG）收入 5.0 億美元，同比增長(zhǎng) 2%。業(yè)績(jī)電話會(huì)上，公司 7nm 量產(chǎn)延遲和考慮外部代工的計(jì)劃引起市場(chǎng)關(guān)注。公司預(yù)計(jì)全年 10nm 產(chǎn)品出貨量將比 1 月份預(yù)計(jì)值高出 20%。其中，10nm 服務(wù)器 CPU 新品 Ice Lake 仍然計(jì)劃今年年底前開(kāi)始出貨，新一代產(chǎn)品 Sapphire Rapids 將于 2H21 開(kāi)始出貨。然而，由于 7nm

22、 良率相比目標(biāo)進(jìn)度已經(jīng)滯后 12 個(gè)月，公司指出 7nm 產(chǎn)品將計(jì)劃延后 6 個(gè)月至 2022 年末量產(chǎn)出貨，公司表示將考慮部分制造采用外部代工。比如，公司預(yù)計(jì)其數(shù)據(jù)中心GPU 產(chǎn)品Ponte Vecchio 將于2021 年底至2022 年初推出，采用外部和內(nèi)部工藝相結(jié)合的方式。公司目前預(yù)計(jì)其第一款 7nm 產(chǎn)品，將是個(gè)人 CPU產(chǎn)品，于 2022 年底至 2023 年初開(kāi)始出貨。3Q 指引方面，公司預(yù)計(jì) 3Q20 將實(shí)現(xiàn)收入 182 億美元，同比下跌 5.2%，高于市場(chǎng)一致預(yù)期 1.6%，其中數(shù)據(jù)為中心業(yè)務(wù)和 PC 為中心業(yè)務(wù)均同比下滑中個(gè)位數(shù)百分比。公司預(yù)計(jì)，3Q20 云計(jì)算和通信基礎(chǔ)設(shè)

23、施、以及消費(fèi)級(jí)筆記本電腦相關(guān)需求將保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)，而疫情下疲軟的經(jīng)濟(jì)環(huán)境將使得 DCG 政企相關(guān)需求、商業(yè)臺(tái)式機(jī)等需求放緩。公司認(rèn)為，1-3Q20 云計(jì)算業(yè)務(wù)大規(guī)模擴(kuò)張之后，通信服務(wù)提供商（CSPs）將進(jìn)入庫(kù)存消化階段，產(chǎn)能擴(kuò)張速度將放緩。同時(shí)，公司也指出，2H20 公司將面臨更加激烈的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境。超微半導(dǎo)體（AMD US）：公司 2Q20 實(shí)現(xiàn)收入 19.3 億美元，同比增長(zhǎng) 26%，主要由 Ryzen、EPYC CPU 驅(qū)動(dòng)，環(huán)比增長(zhǎng) 8%；毛利率 44%，同比上升 4ppts；凈利潤(rùn) 2.2 億美元，同比增長(zhǎng) 74%，業(yè)績(jī)超出市場(chǎng)一致預(yù)期。分業(yè)務(wù)板塊來(lái)看，1）計(jì)算與圖像業(yè)務(wù)收入 13.7 億

24、美元，同比增長(zhǎng) 45%（Ryzen CPU 產(chǎn)品推動(dòng)），環(huán)比下跌 5%（GPU 銷(xiāo)售額環(huán)比下降）。2）企業(yè)、嵌入式和半定制業(yè)務(wù)收入 5.7 億美元，同比下跌 4%，主要反映半定制業(yè)務(wù)的下滑（索尼 PS4、微軟 Xbox One 游戲主機(jī)生命周期將結(jié)束），環(huán)比增長(zhǎng) 62%，主要由于服務(wù)器處理器收入達(dá)到歷史新高，以及半定制業(yè)務(wù)環(huán)比增長(zhǎng)。由于產(chǎn)品制程的領(lǐng)先性，公司在服務(wù)器處理器市場(chǎng)的份額繼續(xù)快速攀升，2Q20 市占率達(dá)到雙位數(shù)，并且 EPYC 處理器產(chǎn)品收入同比增長(zhǎng)超過(guò) 100%，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入占總收入比重超過(guò) 20%。但是數(shù)據(jù)中心 GPU 收入同比下滑，公司預(yù)計(jì) 2H20 數(shù)據(jù)中心 GPU 收入

25、將實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，主要受益于云端視覺(jué)計(jì)算產(chǎn)品開(kāi)始放量，以及公司 CDNA數(shù)據(jù)中心 GPU 新品。公司預(yù)計(jì)下半年將在服務(wù)器處理器市場(chǎng)繼續(xù)提升份額，并且采用 Zen 3 架構(gòu)的下一代 Milan 服務(wù)器處理器預(yù)計(jì)按計(jì)劃在今年底前出貨。公司 3Q20 預(yù)期營(yíng)收中位數(shù) 25.5 億美元，同比/環(huán)比增長(zhǎng) 42%/32%，預(yù)計(jì) 3Q20 服務(wù)器 CPU EPYC 需求仍然強(qiáng)勁。繼上季度公司考慮到 2H20 新冠疫情對(duì)個(gè)人 PC 需求的影響，將 2020 年收入指引從同比增長(zhǎng) 28-30%調(diào)降至 20-30%之后，本季度再次將指引調(diào)高至 32%，主要反映公司 PC、游戲、數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。英偉達(dá)（NVDA

26、US）：公司 2QFY21（2020/52020/7）實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 38.7 億美元，同比/環(huán)比增長(zhǎng) 50%/26%，超出市場(chǎng)一致預(yù)期 5.8%，主要反映游戲業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)超出市場(chǎng)預(yù)期。得益于數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)增長(zhǎng)、汽車(chē)業(yè)務(wù)下滑帶來(lái)的收入結(jié)構(gòu)改善，公司 Non-GAAP 毛利率攀升至 66%，再創(chuàng)歷史新高，且 Non-GAAP EPS 為 2.18 美元，均超 出一致預(yù)期。分業(yè)務(wù)來(lái)看，2QFY21 游戲業(yè)務(wù)營(yíng)收16.5 億美元，同比/環(huán)比增長(zhǎng)26%/24%，大幅超過(guò)公司和市場(chǎng)預(yù)期，主要反映疫情影響下各個(gè)地區(qū)、各類(lèi)產(chǎn)品、各種渠道的全面增長(zhǎng)；汽車(chē)業(yè)務(wù)營(yíng)收 1.1 億美元，同比/環(huán)比下降 47%/28%，主要

27、反映車(chē)市疲軟以及舊款車(chē)載信息娛樂(lè)產(chǎn)品的換代影響；數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營(yíng)收 17.5 億美元（含 Mellanox貢獻(xiàn)），同比/環(huán)比增長(zhǎng) 167%/54%，其中 Mellanox 收入占總收入的 14%、數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入的 30%。公司預(yù)計(jì) 3QFY21 收入中位數(shù) 44 億美元，其中游戲業(yè)務(wù)繼續(xù)環(huán)比高增長(zhǎng) 25%，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)環(huán)比低至中個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)。公司認(rèn)為數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)可見(jiàn)度較高，一方面公司 A100 新品正在快速上量，目前 A100 占季度數(shù)據(jù)中心收入比重不足 1/4；另一方面，公司認(rèn)為傳統(tǒng)企業(yè)快速、全面上云的趨勢(shì)，可以抵消疫情影響下私有云部署減少的影響。公司認(rèn)為 NLP、智能推薦系統(tǒng)、機(jī)器人等 AI

28、 的落地以及 AI 模型參數(shù)規(guī)模的快速增長(zhǎng)，使得其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)不會(huì)受到 Intel 提出的庫(kù)存消化周期的影響。就 ARM 問(wèn)題，公司 CEO 黃仁勛表示，公司與 ARM 的合作由來(lái)已久，包括自動(dòng)駕駛/機(jī)器人產(chǎn)品、任天堂 Switch 產(chǎn)品中都用到了 ARM，并且近期也推出了 ARM 平臺(tái)的 CUDA。同時(shí)，黃仁勛指出 ARM 架構(gòu)最大的優(yōu)勢(shì)是其高能效表現(xiàn)，因此 ARM 拓展至高性能層級(jí)的空間是非常廣闊的。圖表 6: 英特爾 P/E Band圖表 7: 英偉達(dá) P/E Band (USD)600(USD)500400300200100080706050403020100Price7x9x11x1

29、3x15xPrice20 x30 x40 x50 x60 x 資料來(lái)源：萬(wàn)得資訊，彭博資訊，中金公司研究部資料來(lái)源：萬(wàn)得資訊，彭博資訊，中金公司研究部(USD)圖表 8: 超微半導(dǎo)體 P/E Band圖表 9: 賽靈思 P/E Band(USD)1009080706050403020100 Price15x25x40 x50 x60 x180160140120100806040200Price5x15x25x35x45x 資料來(lái)源：萬(wàn)得資訊，彭博資訊，中金公司研究部資料來(lái)源：萬(wàn)得資訊，彭博資訊，中金公司研究部無(wú)線通訊及模擬芯片：模擬需求環(huán)比復(fù)蘇，1H20 射頻前端指引強(qiáng)勁個(gè)股業(yè)績(jī)回顧德州儀器（

30、TXN US）：Texas Instruments 于 7 月 21 日公布 2Q20 業(yè)績(jī)，報(bào)告期內(nèi)收入為 32.4 億美元，環(huán)比下滑 3%，同比下滑 12%，超出市場(chǎng)一致預(yù)期（29.5 億美元）及公司此前指引（中位數(shù) 29 億美元），毛利率環(huán)比提升 1.6ppts 至 64.3%，Non-GAAP EPS 為 1.27 美元，超出市場(chǎng)一致預(yù)期（0.88 美元）及公司指引（中位數(shù) 0.84 美元）。我們認(rèn)為，德州儀器 2Q 業(yè)績(jī)超出市場(chǎng)預(yù)期主要由于除汽車(chē)以外大部分終端市場(chǎng)需求開(kāi)始呈現(xiàn)復(fù)蘇，遠(yuǎn)程辦公趨勢(shì)帶動(dòng) PC、NB、平板等消費(fèi)電子產(chǎn)品以及服務(wù)器等需求上升；此外，雖然受到疫情沖擊公司基本面面

31、臨一定壓力，但德州儀器仍然保持著較高的產(chǎn)能利用率，推動(dòng)盈利表現(xiàn)超出市場(chǎng)預(yù)期。3Q20 指引方面，德州儀器預(yù)計(jì)三季度收入中位數(shù)將達(dá)到 34 億美元，環(huán)比增長(zhǎng) 5%，同比倒退 10%，預(yù)示著公司營(yíng)收將結(jié)束連續(xù)三個(gè)季度的環(huán)比倒退，同時(shí)也表明通信、消費(fèi)、汽車(chē)、工業(yè)等下游市場(chǎng)需求將呈現(xiàn)環(huán)比復(fù)蘇。庫(kù)存方面，2Q 末公司存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)升至 166 天，環(huán)比增長(zhǎng) 21 天，但公司表示適當(dāng)提升庫(kù)存水位有助于壓縮供貨周期以及在疫情器件提升供貨能力。矽力杰（6415 TT）：矽力杰于 8 月 11 日公布 2Q20 業(yè)績(jī)，二季度矽力杰實(shí)現(xiàn)收入 33億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng) 31%，環(huán)比增長(zhǎng) 16%，EPS 為 7.69 新

32、臺(tái)幣，二季度整體業(yè)績(jī)符合市場(chǎng)預(yù)期。矽力杰二季度增長(zhǎng)仍然亮眼，我們認(rèn)為主要受遠(yuǎn)程辦公帶動(dòng)筆電電源管理 IC 需求提升，以及 5G 基站相關(guān)收入快速增長(zhǎng)（占到整體收入的約 14%）。利潤(rùn)率方面，2Q 矽力杰毛利環(huán)比增長(zhǎng) 0.63ppts 至 50.4%，我們認(rèn)為主要源于產(chǎn)品組合改善（通信等高毛利產(chǎn)品收入占比提升）以及基于 0.18um 的第三代制程工藝平臺(tái)帶動(dòng)芯片成本降低。展望未來(lái)，公司繼續(xù)保持 20%-30%的全年收入增速指引不變，且管理層對(duì)于三季度的收入指引表示樂(lè)觀，預(yù)計(jì)收入將繼續(xù)環(huán)比增長(zhǎng)，遠(yuǎn)程辦公需求仍然保持旺盛，同時(shí)公司看到消費(fèi)類(lèi)需求自 8 月以來(lái)也開(kāi)始有所反彈。我們認(rèn)為，長(zhǎng)期來(lái)看，模擬芯

33、片的賽道具備市場(chǎng)規(guī)模大、進(jìn)口替代空間廣闊且競(jìng)爭(zhēng)格局分散等優(yōu)勢(shì)，這將利好矽力杰、圣邦等龍頭企業(yè)把握進(jìn)口替代機(jī)遇提升市場(chǎng)份額，但短期來(lái)看，華為終端的巨大不確定性可能會(huì)對(duì)模擬公司業(yè)績(jī)帶來(lái)一定挑戰(zhàn)，我們建議投資人持續(xù)關(guān)注下半年矽力杰、圣邦等廠商的需求變化情況及存貨攀升的潛在風(fēng)險(xiǎn)。思佳訊（SWKS US）：Skyworks 于 7 月 23 日公布了 3QFY20（6 月財(cái)季）業(yè)績(jī)，收入同比下滑 4%至 7.4 億美元，剔除華為影響后收入端同比增長(zhǎng)約 2.5%，Non-GAAP EPS為 1.25 美元，同比減少 7.4%，業(yè)績(jī)超出市場(chǎng)一致預(yù)期。公司表示超預(yù)期表現(xiàn)主要由于手機(jī)端收入增長(zhǎng)超出市場(chǎng)預(yù)期（同比

34、增長(zhǎng) 5%），其中蘋(píng)果收入增長(zhǎng)強(qiáng)勁，Vivo、Oppo、小米等安卓手機(jī) 5G 滲透率持續(xù)提升。展望 4QFY20，公司預(yù)計(jì)收入將環(huán)比反彈 14%至 8.4 億美元，公司看好安卓 5G 手機(jī)將成為 9 月財(cái)季收入增長(zhǎng)的主要?jiǎng)幽?，抵?iPhone 發(fā)布延期的影響，其次受到遠(yuǎn)程辦公需求強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)，Broad Markets 業(yè)務(wù)收入將環(huán)比呈雙位數(shù)增長(zhǎng)?？莆郑≦RVO US）：Qorvo 公司于 7 月 29 日公布了 1QFY21 業(yè)績(jī)（6 月財(cái)季），收入端達(dá)到 7.9 億美元，環(huán)比基本持平，大幅超出市場(chǎng)預(yù)期的 7.3 億美元，毛利率達(dá)到 48.6%，同樣優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期的 47.5%。受益于 5G 基

35、站需求強(qiáng)勁，IDP（Infrastructure and Defense Products）業(yè)務(wù)收入環(huán)比增長(zhǎng) 38%，同比增長(zhǎng) 45%，抵消了手機(jī)需求倒退的影響，成為業(yè)績(jī)超預(yù)期的重要支撐。展望 9 月財(cái)季，Qorvo 預(yù)計(jì)收入將達(dá)到 9.4 億美元，環(huán)比/同比增長(zhǎng) 19%/17%，同樣超出市場(chǎng)預(yù)期的 8 億美元，公司表示主要受益于三季度手機(jī)需求恢復(fù)，展望全年，Qorvo 繼續(xù)維持全年 2.5 億部 5G 手機(jī)出貨量指引不變，這一指引同樣高于目前第三方預(yù)期。我們認(rèn)為，Skyworks 與 Qorvo 兩大射頻前端芯片供應(yīng)商業(yè)績(jī)及指引均超出市場(chǎng)預(yù)期，反映海外手機(jī)需求復(fù)蘇超預(yù)期， 同時(shí)盡管受到疫情影

36、響全年智能手機(jī)出貨量將倒退 10%-15%，但 5G 手機(jī)滲透率仍然在快速提升，根據(jù)信通院數(shù)據(jù)，7 月國(guó)內(nèi) 5G 手機(jī)的出貨占比已提升至 62.4%，我們認(rèn)為射頻前端作為卡位 5G 手機(jī)用量提升的重要賽道， Skyworks、Qorvo 等龍頭企業(yè)將深度受益于行業(yè)趨勢(shì)，實(shí)現(xiàn)加速增長(zhǎng)。估值方面來(lái)看，各公司 NTM P/E 均位于歷史區(qū)間高位。圖表 10: 思佳訊 P/E Band圖表 11: 科沃 P/E Band160140120100806040200(USD)(USD)180160140120100806040200 Price9x12x15x18x21x Price12x15x18x21

37、x24x 資料來(lái)源：萬(wàn)得資訊，彭博資訊，中金公司研究部資料來(lái)源：萬(wàn)得資訊，彭博資訊，中金公司研究部圖表 12: 德州儀器 P/E Band(USD)160140120100806040200Price8x12x16x20 x24x資料來(lái)源：萬(wàn)得資訊，彭博資訊，中金公司研究部存儲(chǔ)器：2H20 價(jià)格面臨壓力，但再度進(jìn)入下行周期可能性較低現(xiàn)貨市場(chǎng)：短期采購(gòu)動(dòng)能降低，價(jià)格繼續(xù)下行根據(jù) DRAMeXchange 數(shù)據(jù)，近一月內(nèi)（7/30-8/29，下同）DDR4 4G/8G 現(xiàn)貨價(jià)格分別下跌2.4%/1.2%，閃存方面現(xiàn)貨價(jià)格走勢(shì)也偏低迷，256GB/512GB TLC Wafer 現(xiàn)貨價(jià)格分別下11.

38、0%/11.1%，顯示出全球疫情發(fā)展存在不確定性情況，整體現(xiàn)貨市場(chǎng)購(gòu)買(mǎi)意愿低迷，價(jià)格走勢(shì)仍然較差。圖表 13: 主流 DDR4 4GB/8GB DRAM 現(xiàn)貨價(jià)格圖表 14: 主流 256GB/512GB TLC NAND WAFER 現(xiàn)貨價(jià)格3.9 (USD)2.53.5(USD)32.521.510.5065.554.543.532.5 DDR4 8G (1G*8) 2400Mbps (LHS) DDR4 4G (512M*8) 2400Mbps (RHS) 256GB TLC Wafer (LHS

39、) 512GB TLC Wafer (RHS) 資料來(lái)源：DRAMeXchange，中金公司研究部資料來(lái)源：DRAMeXchange，中金公司研究部合約市場(chǎng)：上半年服務(wù)器相關(guān)需求過(guò)度拉貨，下半年價(jià)格承壓7 月起主流 DRAM/NAND 產(chǎn)品合約價(jià)均呈現(xiàn)明顯下跌。內(nèi)存方面，主流 Mobile DRAM 合約價(jià)環(huán)比下跌 7.0%，主流 Server DRAM 合約價(jià)環(huán)比下跌 4.0%，主流 Commodity DRAM 合約價(jià)環(huán)比下跌 3.4%；閃存方面，256GB/512GB TLC SSD 合約價(jià)環(huán)比分別下跌 6.5%/7.7%。我們認(rèn)為上半年存儲(chǔ)器合約價(jià)上漲，特別是 DRAM 超預(yù)期上漲的主

40、要驅(qū)動(dòng)因素在于：1）服務(wù)器 OEM 受遠(yuǎn)程辦公等疫情催生的特殊需求而大量拉貨（DRAMeXchange 指出服務(wù)器 OEM 廠商恐已激進(jìn)拉貨超 2 個(gè)季度）；2）受供應(yīng)鏈避險(xiǎn)情緒影響，下游客戶增加了庫(kù)存。而進(jìn)入下半年后，由于疫情發(fā)展仍然存在不確定性，終端客戶采購(gòu)服務(wù)器出現(xiàn)停滯，導(dǎo)致 Server DRAM 價(jià)格失守，并帶動(dòng)其他品類(lèi)內(nèi)存價(jià)格下滑，我們認(rèn)為下半年 DRAM 價(jià)格將明顯承壓。NAND 方面，盡管上半年數(shù)據(jù)中心相關(guān)過(guò)度拉貨的負(fù)面效應(yīng)稍弱，但國(guó)內(nèi)廠商長(zhǎng)江存儲(chǔ)的積極擴(kuò)產(chǎn)及技術(shù)超預(yù)期突破也迫使海外廠商增加產(chǎn)能，我們認(rèn)為 3Q20NAND 市場(chǎng)也將進(jìn)入供過(guò)于求狀態(tài)。但我們?cè)俅沃厣?，由于存?chǔ)器廠

41、商整體資本開(kāi)支仍然謹(jǐn)慎，我們認(rèn)為在 2021 年整體需求全面回暖后，價(jià)格將有望重回上行，行業(yè)再度進(jìn)入 2H18-1H19 下行周期的可能性較小。圖表 15: 主流 Mobile DRAM 合約價(jià)格圖表 16: 主流 Server DRAM 合約價(jià)格(USD)(MoM)3020.0%15.0%2510.0%205.0%150.0%-5.0%10-10.0%5-15.0%0-20.0%35030025020015010050025.0%(USD)(MoM)20.0%15.0%10.0%5.0%0.0%-5.0%-10.0%-15.0%-20.0%-25.0%LPDDR4 32GB contract

42、 price (LHS) MoM (RHS)DDR4 32GB Reg-DIMM 2133MHz contract price (LHS) MoM (RHS)資料來(lái)源：Inspectrum Tech，彭博資訊，中金公司研究部資料來(lái)源：Inspectrum Tech，彭博資訊，中金公司研究部圖表 17: 主流 Commodity DRAM 合約價(jià)格圖表 18: 主流 TLC NAND SSD 合約價(jià)格(USD)(MoM)400.159080350.170300.0560250502040-0.051530-0.110205-0.15100-0.2015.0%(USD)(MoM)10.0%5.0%

43、0.0%-5.0%-10.0%-15.0%-20.0%DDR4 4GB DIMM 2133MHz contract price (LHS) MoM (RHS)TLC SSD 256GB contract price MoM (RHS)資料來(lái)源：Inspectrum Tech，彭博資訊，中金公司研究部資料來(lái)源：Inspectrum Tech，彭博資訊，中金公司研究部個(gè)股業(yè)績(jī)回顧 三星電子（005930 KS）： 公司 2Q20 存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入 14.6 萬(wàn)億韓元，環(huán)比增長(zhǎng) 11%，同比增長(zhǎng) 19%。DRAM 方面，公司位元出貨環(huán)比上升低個(gè)位數(shù)，銷(xiāo)售均價(jià)環(huán)比上升 10%；NAND 方面，公司位

44、元出貨環(huán)比下降低個(gè)位數(shù)，銷(xiāo)售均價(jià)環(huán)比增長(zhǎng)中個(gè)位數(shù)。展望來(lái)看，公司預(yù)計(jì) 3Q20 DRAM 位元出貨將持平，與市場(chǎng)平均相一致，NAND位元出貨將高于市場(chǎng)平均水平（上漲中個(gè)位數(shù)）。公司預(yù)計(jì)下半年需求整體將保持穩(wěn)定，但上半年部分客戶拉貨確實(shí)造成了庫(kù)存堆積。 SK 海力士（000660 KS）： 公司 2Q20 實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 8.6 萬(wàn)億韓元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn) 1.9 萬(wàn)億韓元，環(huán)比大幅增長(zhǎng) 20%/143%，超出市場(chǎng)預(yù)期。具體來(lái)看，DRAM 位元出貨量環(huán)比增長(zhǎng) 2%，而銷(xiāo)售均價(jià)環(huán)比大增 15%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為 14%；NAND 出貨量環(huán)比增長(zhǎng) 5%，銷(xiāo)售均價(jià)增長(zhǎng) 8%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為-4%。3Q20 展望來(lái)看，

45、公司預(yù)計(jì) DRAM 位元出貨將與 2Q 持平，全年將實(shí)現(xiàn)高十位數(shù)同比增速；NAND 方面，公司預(yù)計(jì) 3Q20 位元出貨將成長(zhǎng)高個(gè)位數(shù)，全年增速有望達(dá)到 40%水平，均價(jià)將在三季度環(huán)比下滑個(gè)位數(shù)。盡管短期內(nèi) Server DRAM/Enterprise SSD 需求可能會(huì)因云廠商采購(gòu)放緩而停滯，但公司認(rèn)為其長(zhǎng)期成長(zhǎng)動(dòng)能不會(huì)減弱。 鎂光（MU US）：鎂光至今尚未發(fā)布 8 月財(cái)季業(yè)績(jī)，但在 8 月 13 日，公司 CFO 對(duì)外宣布 1QFY21 財(cái)季（11 月季）業(yè)績(jī)可能會(huì)低于先前給出的非正式指引區(qū)間 54-56 億美元，4QFY20 財(cái)季（8 月季）業(yè)績(jī)可能會(huì)落在指引低位。此外對(duì)于云服務(wù)器客戶相

46、關(guān)收入來(lái)看，由于提前拉貨效應(yīng)，公司認(rèn)為下半年表現(xiàn)恐低于上半年。 西部數(shù)據(jù)（WDC US）：西部數(shù)據(jù) 4QFY20 實(shí)現(xiàn)收入 42.9 億美元，低于市場(chǎng)預(yù)期，其中 NAND 閃存收入 22.4 億美元，位元出貨環(huán)比成長(zhǎng) 8%，銷(xiāo)售均價(jià)成長(zhǎng) 1%，毛利率 30.5%，符合市場(chǎng)預(yù)期。展望方面來(lái)看，公司預(yù)計(jì) 1QFY21（9 月季）將實(shí)現(xiàn)收入 38億美元（中位數(shù)），毛利率 26%，均大幅低于市場(chǎng)預(yù)期。公司在業(yè)績(jī)會(huì)中指出，由于上半年客戶出于供應(yīng)鏈安全考量，存在過(guò)度備貨情形，目前其大部分客戶目前面臨著庫(kù)存消化，在連續(xù)三個(gè)季度業(yè)績(jī)強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)后，云廠商及企業(yè)的相關(guān)需求都會(huì)承受一定壓力。從估值角度來(lái)看，盡管短期內(nèi)

47、存儲(chǔ)器行業(yè)整體需求偏負(fù)面，但經(jīng)歷了近一月較明顯的股價(jià)調(diào)整后，目前 SK 海力士及西部數(shù)據(jù)估值水平僅為 1.0 x NTM P/E 左右，接近上一周期低點(diǎn)（反映行業(yè)處于明確下行周期的位置），我們認(rèn)為上述兩公司估值水平仍具有吸引力。圖表 19: 三星電子 P/B Band圖表 20: SK 海力士 P/B Band(KRW)90,00080,00070,00060,00050,00040,00030,00020,00010,0000(KRW)160,000140,000120,000100,00080,00060,00040,00020,0000Price0.5x0.85x1.2x1.6x1.95

48、xPrice0.3x0.7x1.1x1.5x1.9x資料來(lái)源：萬(wàn)得資訊，彭博資訊，中金公司研究部資料來(lái)源：萬(wàn)得資訊，彭博資訊，中金公司研究部圖表 21: 美光 P/B Band圖表 22: 西部數(shù)據(jù) P/B Band (USD)(USD)80120701006080504060304020201000Price0.4x0.8x1.2x1.6x2xPrice0.7x1.1x1.5x1.9x2.3x資料來(lái)源：萬(wàn)得資訊，彭博資訊，中金公司研究部資料來(lái)源：萬(wàn)得資訊，彭博資訊，中金公司研究部晶圓代工：1H20 業(yè)績(jī)整體強(qiáng)勁，2H 起仍需關(guān)注庫(kù)存消化及不確定性風(fēng)險(xiǎn)目前，各大晶圓代工廠商上半年業(yè)績(jī)已經(jīng)公布完

49、畢，且多數(shù)廠商擁有超預(yù)期表現(xiàn)。下半年來(lái)看，我們認(rèn)為三季度各廠商產(chǎn)能利用率有望繼續(xù)維持飽滿，主要由于 5G 手機(jī)及相關(guān)可穿戴設(shè)備用芯片仍處于產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀態(tài)，如：12 寸成熟制程中的 65-55nm（射頻、藍(lán)牙主控、CIS、NOR 等），以及 8 寸成熟制程中的 0.18-0.11um（PMIC/指紋識(shí)別），而與工業(yè)與汽車(chē)電子相關(guān)的需求我們認(rèn)為仍然處于比較疲軟的階段。目前市場(chǎng)對(duì)下游庫(kù)存水平較高的問(wèn)題存在擔(dān)憂。我們認(rèn)為，在 5G 手機(jī)滲透率不斷提升，且尤其是在中低端機(jī)型加速上市的情況下，庫(kù)存風(fēng)險(xiǎn)有望逐漸降低（不排除下游客戶有可能承擔(dān)一定降價(jià)壓力）。但是，由于中美貿(mào)易摩擦導(dǎo)致的所有廠商均無(wú)法出貨主

50、要客戶的情況，將需要經(jīng)歷一段時(shí)間的產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部調(diào)整消化才能使負(fù)面因素完全消除。因此，我們?nèi)匀惶崾就顿Y者關(guān)注四季度起行業(yè)需求的不確定性風(fēng)險(xiǎn)。估值方面，我們看到近一月內(nèi)受到 Intel 7nm 延遲事件影響，整個(gè)代工企業(yè)估值都有明顯的提升，幾乎所有企業(yè)的估值均來(lái)到周期高點(diǎn)，但我們認(rèn)為應(yīng)從動(dòng)態(tài)角度看待估值擴(kuò)張。我們認(rèn)為，在受新一輪手機(jī)換機(jī)周期以及可穿戴設(shè)備、高性能計(jì)算應(yīng)用等需求的推動(dòng)，及 IDM 外包訂單趨勢(shì)更明確的前提下，晶圓代工業(yè)估值將隨業(yè)績(jī)堅(jiān)實(shí)成長(zhǎng)而趨于合理。個(gè)股業(yè)績(jī)回顧 臺(tái)積電（2330 TT）：公司 2Q20 收入 3,107 億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng) 29%，符合市場(chǎng)一致預(yù)期及公司指引，毛利率環(huán)

51、比上升 1.2ppts 達(dá)到歷史新高 53%，超出公司指引中位數(shù) 2.0ppts。公司上調(diào) 2020 年資本開(kāi)支中位數(shù) 6%到 160-170 億美元，上調(diào)全年收入指引從 15-17%到超 20%，主要反映 5G/高性能計(jì)算（HPC）強(qiáng)勁需求，以及部分客戶增加庫(kù)存水平帶來(lái)的影響。具體業(yè)績(jī)點(diǎn)評(píng)請(qǐng)見(jiàn)我們 7/17 發(fā)布的報(bào)告全球觀察-臺(tái)積電 2Q20：5G 滲透率好于預(yù)期，3nm 2021 年進(jìn)入試產(chǎn) 聯(lián)電（2303 TT）：公司 2Q20 實(shí)現(xiàn)收入 444 億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng) 23.2%，環(huán)比增長(zhǎng) 5%；毛利率 23.1%，環(huán)比增長(zhǎng) 3.9ppts；凈利潤(rùn) 66.8 億新臺(tái)幣，高于市場(chǎng)一致預(yù)期。

52、公司披露，二季度產(chǎn)能利用率實(shí)際達(dá)到 98%，與 1Q20 相比，產(chǎn)能利用率提高 5%。產(chǎn)能利用率的提高主要系 28nm 產(chǎn)品收入貢獻(xiàn)增加，2Q20 收入環(huán)比增長(zhǎng) 54%，預(yù)計(jì)三季度 28nm 和 22nm 產(chǎn)品收入有望繼續(xù)提升。3Q 指引方面，與 2Q20 相比，公司預(yù)計(jì)晶圓出貨量將會(huì)保持不變，銷(xiāo)售均價(jià)（以美元計(jì)）也將保持不變，低于市場(chǎng)預(yù)期。公司預(yù)計(jì) 3Q 整體產(chǎn)能利用率在 95%左右，毛利率將在 20%左右；對(duì)于全年指引，根據(jù)公司最新的預(yù)測(cè)，2020 全年公司晶圓代工業(yè)務(wù)資本支出為 10 億美元。 世界先進(jìn)（5347 TT）：公司 2Q20 實(shí)現(xiàn)收入 82 億新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng) 5%，主要由于

53、產(chǎn)能利用率改善及新加坡廠全季度并表所致，符合指引及市場(chǎng)預(yù)期。毛利率 33.2%，超出指引（31%-33%）及市場(chǎng)預(yù)期，主要由于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改善（如 PMIC 收入占比增加）。3Q20 展望來(lái)看，公司預(yù)計(jì)收入將位于 81-84 億新臺(tái)幣之間，環(huán)比基本持平，略低于市場(chǎng)預(yù)期。按平臺(tái)來(lái)看，公司預(yù)計(jì)大尺寸面板驅(qū)動(dòng)芯片收入占比將上升。毛利率將位于 32%-34%之間，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率將位于 20%-22%之間。此外，公司預(yù)計(jì)全年資本開(kāi)支將達(dá)到 35 億新臺(tái)幣，其中 23 億新臺(tái)幣將用于臺(tái)灣工廠，12 億新臺(tái)幣將用于新加坡工廠來(lái)緩解產(chǎn)能緊張（目前 0.11-0.18um 是主要供不應(yīng)求的節(jié)點(diǎn)）。圖表 23: 臺(tái)積電

54、P/E Band圖表 24: 臺(tái)積電 P/B Band(TWD)500450400350300250200150100500(TWD)500450400350300250200150100500Price12.5x15x17.5x20 x22.5xPrice2.5x3.25x4x4.75x5.5x資料來(lái)源：萬(wàn)得資訊，彭博資訊，中金公司研究部資料來(lái)源：萬(wàn)得資訊，彭博資訊，中金公司研究部圖表 25: 聯(lián)電 P/E Band圖表 26: 聯(lián)電 P/B Band (TWD)(TWD)703060255020401530102010500Price12.5x17.5x22.5x27.5x35x Pric

55、e0.5x0.7x0.9x1.1x1.3x資料來(lái)源：萬(wàn)得資訊，彭博資訊，中金公司研究部資料來(lái)源：萬(wàn)得資訊，彭博資訊，中金公司研究部(TWD)圖表 27: 世界先進(jìn) P/E Band圖表 28: 世界先進(jìn) P/B Band120100806040200(TWD)120100806040200Price5x10.5x15.5x21x26xPrice2.25x3x3.75x4.25x5x資料來(lái)源：萬(wàn)得資訊，彭博資訊，中金公司研究部資料來(lái)源：萬(wàn)得資訊，彭博資訊，中金公司研究部半導(dǎo)體設(shè)備：基本面強(qiáng)勁程度超出我們預(yù)期，貿(mào)易摩擦帶來(lái)影響有限根據(jù) SEMI/SEAJ 數(shù)據(jù)，7 月北美半導(dǎo)體設(shè)備商出貨額（初步值

56、）達(dá)到 25.92 億美元，同比增長(zhǎng) 21.2%，環(huán)比增長(zhǎng) 11.8%；7 月日本半導(dǎo)體設(shè)備商出貨額（初步值）達(dá)到 17.75 億美元（以月末匯率計(jì)算），同比增長(zhǎng) 25.9%，環(huán)比提升 6.2%。7 月北美+日本半導(dǎo)體設(shè)備商出貨額合計(jì)達(dá)到 43.7 億美元，創(chuàng)下兩年以來(lái)的新高。具體到公司來(lái)看，AMAT/Lam Research 最新財(cái)季業(yè)績(jī)及下一季指引雙雙超出市場(chǎng)預(yù)期，并給予 2020 全年行業(yè)發(fā)展更加樂(lè)觀的展望。AMAT/Lam 均認(rèn)為 2020 年的銷(xiāo)售額并不會(huì)呈現(xiàn)前高后低的季節(jié)性分布，在強(qiáng)勁的需求和供應(yīng)鏈瓶頸逐漸解決的情況下，公司 2H20業(yè)績(jī)有望迎來(lái)更佳表現(xiàn)。AMAT/Lam 管理層同

57、時(shí)認(rèn)為，貿(mào)易摩擦所帶來(lái)的影響將有限?；跇I(yè)內(nèi)公司對(duì) 2020 下半年及 2021 年的基本面的積極看法超出我們預(yù)期的事實(shí)，我們認(rèn)為，存儲(chǔ)器技術(shù)升級(jí)及邏輯/代工產(chǎn)能受新應(yīng)用推動(dòng)擴(kuò)張將會(huì)是一個(gè)持續(xù)趨勢(shì)，并不應(yīng)在當(dāng)下過(guò)度負(fù)面來(lái)看待半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的高估值或擔(dān)憂行業(yè)需求端調(diào)整。圖表 29: 北美、日本半導(dǎo)體設(shè)備商月度出貨額及同比增長(zhǎng)率情況(USD mn)3,000.0300%250%2,500.0200%2,000.0150%1,500.0100%50%1,000.00%500.0-50%Jan-06 Apr-06 Jul-06 Oct-06 Jan-07 Apr-07 Jul-07 Oct-07 Ja

58、n-08 Apr-08 Jul-08 Oct-08 Jan-09 Apr-09 Jul-09 Oct-09 Jan-10 Apr-10 Jul-10 Oct-10 Jan-11 Apr-11 Jul-11 Oct-11 Jan-12 Apr-12 Jul-12 Oct-12 Jan-13 Apr-13 Jul-13 Oct-13 Jan-14 Apr-14 Jul-14 Oct-14 Jan-15 Apr-15 Jul-15 Oct-15 Jan-16 Apr-16 Jul-16 Oct-16 Jan-17 Apr-17 Jul-17 Oct-17 Jan-18 Apr-18 Jul-18 O

59、ct-18 Jan-19 Apr-19 Jul-19 Oct-19 Jan-20 Apr-20 Jul-200.0-100%North America semiconductor equipment billingsJapan semiconductor equipment billings North America semiconductor equipment billings YoY (RHS) Japan semiconductor equipment billings YoY (RHS)資料來(lái)源：SEMI，SEAJ，中金公司研究部，注：最新披露數(shù)據(jù)截至 2020 年 7 月個(gè)股業(yè)績(jī)

60、回顧 應(yīng)用材料（AMAT US）：公司 3QFY20 營(yíng)收 44 億美元，同比增長(zhǎng) 23%，環(huán)比增長(zhǎng) 11%，其中半導(dǎo)體系統(tǒng)業(yè)務(wù)收入 29 億美元（同比+14%，環(huán)比+28%），超出市場(chǎng)預(yù)期，主要由于下游存儲(chǔ)相關(guān)投資需求超出預(yù)期。毛利率 45%，基本符合市場(chǎng)一致預(yù)期。展望方面，公司預(yù)計(jì) 4QFY20（十月財(cái)季）收入將位于 44-48 億美元（環(huán)比 0%-9%增長(zhǎng)，同比 17%-28%增長(zhǎng)）。公司預(yù)計(jì) 2020 年晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng) 10%-15%。從收入季節(jié)性分布來(lái)看，公司預(yù)計(jì)下半年邏輯/代工，以及存儲(chǔ)相關(guān)收入將實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)，表現(xiàn)強(qiáng)于上半年。對(duì)于中國(guó)市場(chǎng)來(lái)看，應(yīng)用材料認(rèn)為 2020 年