《半導(dǎo)體封裝技術(shù)》課程教學(xué)大綱一、課程基本情況課程編號：083F35A學(xué)分：3周學(xué)時：3總學(xué)時：51開課學(xué)期：3.2開課學(xué)院：理學(xué)院英文名稱：SemiconductorPackagingEngineering適用專業(yè)：電子科學(xué)與技術(shù)、微電子學(xué)課程類別：專業(yè)方向模塊課課程修讀條件：模擬電路、半導(dǎo)體物理、集成電路原理網(wǎng)絡(luò)課程地址：課程負責(zé)人：所屬基層學(xué)術(shù)組織：微電子系二、課程簡介本課程比較全面、系統(tǒng)、深入地論述了在晶體管和集成電路(IC)發(fā)展的不同歷史時期出現(xiàn)的典型微電子封裝技術(shù)，著重論述當(dāng)前應(yīng)用廣泛的先進IC封裝技術(shù)一QFP、BGA、CSP、FCB、MCM和3D封裝技術(shù)，并指出了微電子封裝技術(shù)今后的發(fā)展趨勢。全書共分8章，內(nèi)容包括：緒論；芯片互連技術(shù)；插裝元器件的封裝技術(shù)；表面安裝元器件的封裝技術(shù)；BGA和CSP的封裝技術(shù)；多芯片組件(MCM)；微電子封裝的基板材料、介質(zhì)材料、金屬材料及基板制作技術(shù)；未來封裝技術(shù)展望。三、教學(xué)目標總目標：掌握與微電子封裝技術(shù)密切相關(guān)的電子設(shè)計、電子材料、測試技術(shù)和可靠性等內(nèi)容；注重培養(yǎng)學(xué)生理論聯(lián)系實際的能力、創(chuàng)新能力以及實踐能力，初步實現(xiàn)與微電子封裝及相關(guān)行業(yè)的新技術(shù)、新工藝的應(yīng)用；為微電子封裝及相關(guān)行業(yè)的科研、生產(chǎn)、應(yīng)用工作者奠定扎實的理論與實踐基礎(chǔ)。知識目標：重點掌握與微電子封裝技術(shù)密切相關(guān)的電子設(shè)計、電子材料、測試技術(shù)和可靠性內(nèi)容。能力目標：注重培養(yǎng)學(xué)生理論聯(lián)系實際的能力、創(chuàng)新能力以及實踐能力，能實現(xiàn)對與微電子封裝及相關(guān)行業(yè)的新技術(shù)、新工藝的靈活運用。滿足學(xué)生對微電子封裝技術(shù)的新理論、新技術(shù)、新工藝和新產(chǎn)品不斷出現(xiàn)的需要。素質(zhì)目標：為微電子封裝及相關(guān)行業(yè)的科研、生產(chǎn)、應(yīng)用工作者奠定扎實的理論與實踐基礎(chǔ)。四、教學(xué)內(nèi)容及學(xué)時分配第1章緒論（4學(xué)時）1.1概述L2微電子封裝技術(shù)的分級1.3微電子封裝的功能1.4微電子封裝技術(shù)發(fā)展的驅(qū)動力5微電子封裝技術(shù)與當(dāng)代電子信息技術(shù)第2章芯片互連技術(shù)（8學(xué)時）概述引線鍵合（WB）技術(shù)3載帶自動焊（TAB）技術(shù)2.4倒裝焊（FCB）技術(shù)5埋置芯片互連一一后布線技術(shù)6芯片互連方法的比較第3章插裝元器件的封裝技術(shù)（3學(xué)時）1概述2插裝元器件的分類與特點3主要插裝元器件的封裝技術(shù)第4章表面安裝元器件的封裝技術(shù)（6學(xué)時）4.1概述2SMD的分類及其特點3主要SMD的封裝技術(shù)4塑料封裝吸潮引起的可靠性問題第5章BGA和CSP的封裝技術(shù)（10學(xué)時）1BGA的基本概念、特點和封裝類型2BGA的封裝技術(shù)3BGA的安裝互連技術(shù)4CSP的封裝技術(shù)5BGA與CSP的返修技術(shù)5.6BGA、CSP與其他封裝技術(shù)的比較7BGA與CSP的可靠性7.3PBGA安裝件的焊點可靠性試驗8BGA與CSP的生產(chǎn)和應(yīng)用第6章多芯片組件（MCM）（10學(xué)時）1MCM概述6.2MCM的概念、分類與特性6.3MCM的設(shè)計6.4MCM的熱設(shè)計技術(shù)6.5MCM的組裝技術(shù)6.6MCM的檢測技術(shù)6.7MCM的返修技術(shù)6.8MCM的BGA封裝6.9MCM的可靠性第7章微電子封裝的基板材料、介質(zhì)材料、金屬材料及基板制作技術(shù)（6學(xué)時）7.1基板材料7.2介質(zhì)材料7.3金屬材料4基板制作技術(shù)第8章未來封裝技術(shù)展望（3學(xué)時）1未來封裝技術(shù)8.2展望五、考核及成績評定方式序號考核方式成績比重（%）1平時成績502期末考試（閉卷）50合計100六、教材及參考書目:類別教材名稱編者出版社出版時間教材《微電子封裝技術(shù)（修訂版）》中國電子學(xué)會生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會叢書編委會中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)出版社2011.7參考書電子封裝技術(shù)與可靠性美國）阿德比利（Ardebili,H）（美國）派克（Pecht,M）譯者：中國電子學(xué)會電子制造與封