SMT生產(chǎn)工藝100問SMT生產(chǎn)工藝100問1、一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為多少？濕度是多少？

答：溫度：25±3℃濕度：40%-70%2、錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具有哪些？

答：錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀

3、一般常用的有鉛錫膏合金成份是什么？合金比例是多少？其熔點(diǎn)是多少？

答：Sn/Pb合金,63/37183℃

4、錫膏中主要成份分為哪兩大部分？

答：錫粉和助焊劑

5、助焊劑在焊接中的主要作用是什么？

答：去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化

6、錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為多少？重量之比約為多少？

答：體積之比約為1:1,重量之比約為9:1

7、錫膏的取用有什么原則？

答：先進(jìn)先出

8、錫膏在開封使用時(shí),須經(jīng)過哪兩個(gè)重要的過程？

答：回溫、攪拌SMT生產(chǎn)工藝100問9、鋼板常見的制作方法有哪些？

答：蝕刻、激光、電鑄

10、SMT的全稱是Surfacemount(或mounting)technology,中文意思是什么？

答：表面粘著（或貼裝）技術(shù)

11、ESD的全稱是Electro-staticdischarge,中文意思是什么？

答：靜電放電

12、回流焊一般可分為幾個(gè)區(qū)？

答預(yù)熱區(qū)均溫區(qū)回流區(qū)冷卻區(qū)

13、我們經(jīng)常使用的無鉛焊錫成分為Sn/Ag/Cu，其合金的比例是多少及熔點(diǎn)溫度為多少

答：96.5/3.0/0.5217℃;

14、濕敏元件防潮柜管制的相對(duì)溫濕度是多少？

答：10％-20％

15、常用的SMT鋼板的材質(zhì)是什么？

答：不銹鋼SMT生產(chǎn)工藝100問16、常用的被動(dòng)元器件(PassiveDevices)和主動(dòng)元器件(ActiveDevices)有哪些？

答：被動(dòng)元器件：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動(dòng)元器件有：電晶體、IC等

17、常用的SMT鋼板的厚度是多少？

答：0.15mm(或0.12mm)，或具體依產(chǎn)品確定厚度

18、靜電電荷產(chǎn)生的種類有哪些？靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響有哪些？

答：種類有：摩擦、分離、感應(yīng)、靜電傳導(dǎo)等

靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽

19、英制尺寸長(zhǎng)x寬0603等于多少？公制尺寸長(zhǎng)x寬3216等于多少？

答：長(zhǎng)x寬0603=0.06inch*0.03inch，長(zhǎng)x寬3216=3.2mm*1.6mm

20、排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個(gè)回路,阻值為多少？

答:阻值為56R

21、ECN中文全稱是什么？此文件必須由各相關(guān)部門會(huì)簽,文件中心分發(fā),方為有效文件！

答:工程變更通知單SMT生產(chǎn)工藝100問22、５S的具體內(nèi)容分別為哪些？

答：整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)

23、PCB為什么要進(jìn)行真空包裝？

答：目的是防塵及防潮

24、機(jī)器更換物料時(shí)，需對(duì)照什么？

答：1.對(duì)照舊料盤與新料盤的料號(hào)2.對(duì)照舊料盤與新料盤的規(guī)格3.對(duì)照舊料盤與新料盤的誤差值與耐壓值

25、品質(zhì)“三不政策”是什么？

答：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品

26、QC七大手法中魚骨圖查原因中４M1H分別是哪些？

答：（中文）:人、機(jī)器、物料、方法、環(huán)境

27、ISO9001是什么體系？ISO14001是什么體系？

答：ISO9001是質(zhì)量管理體系。ISO14001是環(huán)境管理體系。SMT生產(chǎn)工藝100問28、為什么錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫？

答：目的是讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫，以利于印刷。如果不回溫則在PCBＡ進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生錫珠

29、HS50機(jī)器可貼哪些元器件？

答：電阻、電容、SOP16、PLCC28、SOT-23、SOT-89、二極管等；

30、SMT中PCB定位方式有哪些？

答：機(jī)械孔定位雙夾邊定位板邊定位真空定位

31、絲印（符號(hào)）為272的電阻，阻值是多少？，阻值為4.8MΩ的電阻的符號(hào)（絲?。┦鞘裁?？

答：阻值是2700Ω即2.7K，4.8MΩ的電阻的符號(hào)（絲?。┦?85

32、BGA本體上的絲印包含哪些信息？

答：廠商、廠商料號(hào)、規(guī)格和Datecode/(LotNo)等

33、208pinQFP的pitch為多少？

答:0.5mm

34、QC七大手法是哪幾種？

答:統(tǒng)計(jì)分析表、數(shù)據(jù)分層法、排列圖（柏拉圖）、因果分析圖（又稱魚骨圖）、直方圖、散布圖、控制圖

SMT生產(chǎn)工藝100問35、SOP的中文意思是什么？其文件為提供正確的作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

答：作業(yè)指導(dǎo)書

36、助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)有什么作用？

答：進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作

37、SMT手貼作業(yè)時(shí)，需要注意哪些？

答：1.所手貼的物料需組長(zhǎng)和QC量測(cè)及確認(rèn)2.填寫手補(bǔ)單

3.手貼時(shí)需確認(rèn)是否為有極性的物料4.對(duì)手貼的PCB做標(biāo)示，便于下一工位區(qū)分

38、SMT常見的IC，可分為哪些？

答：SOPQFPPLCCQFNBGA

39、設(shè)備程序坐標(biāo)是為相對(duì)坐標(biāo)，還是絕對(duì)坐標(biāo)？

答：絕對(duì)坐標(biāo)

40、PCB翹曲規(guī)格有什么要求？

答:不超過其對(duì)角線的0.7%

41、爐前人員在作業(yè)時(shí),需檢查哪些不良現(xiàn)象?

答:移位側(cè)立反背漏件極性

42、目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑多少？

答:0.76mmSMT生產(chǎn)工藝100問43、簡(jiǎn)述SMT換線流程？

答：領(lǐng)料-備料-核對(duì)物料-印刷-程序調(diào)試-生產(chǎn)首件-依據(jù)BOM,圖紙,樣品核對(duì)首件-確認(rèn)OK后開始量產(chǎn)

44、SMT在印刷后,過多久未生產(chǎn)的PCB需清洗？

答：4個(gè)小時(shí)

45、常見的SMT零件包裝其卷帶式盤直徑有哪些？

答：13寸,７寸

46、SMT一般鋼板開孔要比PCBPAD小4um，為什么？

答：可以防止錫球不良之現(xiàn)象

47、按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)范》當(dāng)二面角＞９０度時(shí)說明什么？

答：錫膏與波焊體無附著性

48、IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示什么意思？

答:IC受潮且吸濕

49、錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的應(yīng)該是多少？

答:90%:10%,50%:50%

SMT生產(chǎn)工藝100問51、機(jī)種切換時(shí)，做哪些準(zhǔn)備及確認(rèn)？

答：確認(rèn)機(jī)器程式正確。

?

確認(rèn)每一個(gè)Feeder位的元器件與上料卡相對(duì)應(yīng)。

?

確認(rèn)所有

軌道寬度和定位針在正確位置。

?

確認(rèn)所有Feeder正確、牢固地安裝于料臺(tái)上。

?

確認(rèn)所有Feeder的送料間距是否正確。

?

確認(rèn)機(jī)器上板與下板是非順暢。

?

檢查印刷錫膏量、高度、位置是否適合。

?

檢查貼片元件及位置是否正確

?

檢查固化或回流后是否產(chǎn)生不良。

52、100NF組件的容值與0.10uf是否相同？

答：相同

53、SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是什么？

答：陶瓷

54、有鉛制程中回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度多少度最適宜？

答：215℃

SMT生產(chǎn)工藝100問55、SMT排阻有無方向性？貼片電容有沒有方向？

答：無有，貼片鉭電容，貼片電解電容。

56、SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為多少？

答：5KG/cm2

57、SMT常見之檢驗(yàn)方法有哪些？

答：目視檢驗(yàn)、X光檢驗(yàn)（X-RAY）、機(jī)器視覺檢驗(yàn)(AOI)

58、鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式是什么？

答：傳導(dǎo)+對(duì)流

59、目前BGA材料其錫球的主要成份是什么？

答:Sn90Pb10

60、儲(chǔ)藏錫膏的冰箱溫度設(shè)置在多少度？在使用時(shí)應(yīng)回溫幾個(gè)小時(shí)？

答：1-5℃4-8個(gè)小時(shí)

61、設(shè)備拋料有哪些原因？

答：元件庫(kù)參數(shù)錯(cuò)誤FEEDER取料不良NOZZLE反白造成影像識(shí)別錯(cuò)誤SMT生產(chǎn)工藝藝100問62、質(zhì)量控控制的對(duì)對(duì)象是？？答：過程程63、焊錫特特性有哪哪些？答答：融點(diǎn)點(diǎn)比其它它金屬低低、物理理性能滿滿足焊接接條件、、低溫時(shí)時(shí)流動(dòng)性性比其它它金屬好好64、回焊爐爐零件更更換制程程條件變變更是否否需要重重新測(cè)量量溫度曲曲線？？答答：需需要65、錫膏測(cè)測(cè)厚儀是是利用Laser光測(cè)試哪哪些內(nèi)容容？答答：錫量量、錫膏膏厚度、、錫膏印印出之寬寬度66、SMT零件供料料方式有有哪些？？答答：振振動(dòng)式供供料器、、盤狀供供料器、、卷帶式式供料器器67、SMT設(shè)備運(yùn)用用哪些機(jī)機(jī)構(gòu)？答答:凸輪機(jī)構(gòu)構(gòu)、邊桿桿機(jī)構(gòu)、、螺桿桿機(jī)構(gòu)、、滑動(dòng)機(jī)機(jī)構(gòu)68、目檢工工位若無無法確認(rèn)認(rèn)則需依依照何項(xiàng)項(xiàng)作業(yè)？？答答:BOM、廠商確確認(rèn)、樣樣品板69、若零件包裝裝方式為12w8P,則計(jì)數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每每次進(jìn)多少？？答答:8mmSMT生產(chǎn)工藝100問70、回流焊爐常常見的有哪些些種類？答答:熱風(fēng)式回流焊焊爐、氮?dú)饣鼗亓骱笭t、laser回流焊爐、紅紅外線回流焊焊爐71、SMT零件樣品試作作可采用哪些些方法？答答：流線線式生產(chǎn)、手手印機(jī)器貼裝裝、手印手貼貼裝72、常用的MARK形狀有哪些？？

答：：圓形、“十十”字形、、正方形、菱菱形、三角形形、萬字形73、SMT因ReflowProfile設(shè)置不當(dāng),可能造成零件件微裂的是哪哪些區(qū)域？答答：預(yù)預(yù)熱區(qū)、冷卻卻區(qū)74、SMT段零件兩端受受熱不均勻易易造成哪些不不良？答答：空焊、、偏位、墓碑碑75、SMT零件維修的工工具有哪些？？

答：：烙鐵、熱風(fēng)風(fēng)拔取器、吸吸錫槍,鑷子76、QC分為哪些？答答：IQC、IPQC、FQC、OQCSMT生產(chǎn)工藝100問77、所謂不合格格，通常分為為？答：不合格格品與不合格格項(xiàng)78、靜電的特點(diǎn)點(diǎn)是什么？答答：小小電流、受濕濕度影響較大大79、高速機(jī)與泛泛用機(jī)的Cycletime應(yīng)是否盡量均均衡？答答：需要要80、品質(zhì)的真意意是什么？答答：第第一次就做好好81、貼片機(jī)貼裝裝的順序應(yīng)該該是怎樣？答答：先先貼小零件，，后貼大零件件82、SMT零件依據(jù)零件件腳有無可分分為哪兩種？？答答：LEAD與LEADLESS

83、常見的自動(dòng)動(dòng)放置機(jī)有三三種基本型態(tài)態(tài),分別是哪三種種？答答：接續(xù)式放放置型,連續(xù)式放置型型和大量移送送式放置機(jī)84、SMT制程中沒有LOADER是否可以生產(chǎn)產(chǎn)？答答：可以SMT生產(chǎn)工藝100問85、SMT的簡(jiǎn)易流程是是什么？答答:錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-回流焊86、溫濕度敏感感零件開封時(shí)時(shí),濕度卡圓圈內(nèi)內(nèi)顯示顏色為為什么顏色,零件方可使用用？答答：藍(lán)色87、尺寸規(guī)格24MM*12MM哪個(gè)是料帶的的寬度？

答：：24MM88、制程中因印印刷不良造成成短路的原因因有哪些？答答：a.錫膏金屬含量量不夠，造成成塌陷b.鋼板開孔過大大，造成錫量量過多c.鋼板品質(zhì)不佳佳，下錫不良良，換激光切切割模板d.鋼板背面殘有有錫膏，降低低刮刀壓力，，采用適當(dāng)?shù)牡木凭颓逑聪磩?9、SMT制程中，錫珠珠產(chǎn)生的主要要原因有哪些些？答答：PCBPAD設(shè)計(jì)不良、鋼鋼板開孔設(shè)計(jì)計(jì)不良、置件件深度或置件件壓力過大、、Profile曲線上升斜率率過大，錫膏膏坍塌、錫膏膏粘度過低SMT生產(chǎn)工藝100問90、一般回焊爐爐Profile各區(qū)的主要工工程目的是什什么？答答：a.預(yù)熱區(qū)；工程程目的：錫膏膏中容劑揮發(fā)發(fā)。b.均溫區(qū)；工程程目的：助焊焊劑活化，去去除氧化物；；蒸發(fā)多余水水份。c.回焊區(qū)；工程程目的：焊錫錫熔融。d.冷卻區(qū)；工程程目的：合金金焊點(diǎn)形成，，零件腳與焊焊盤接為一體體91、回流焊的溫溫度是否需要要測(cè)試？答答：每班班交接班半小小時(shí)后使用專專用的爐溫測(cè)測(cè)試儀進(jìn)行測(cè)測(cè)試，另：進(jìn)進(jìn)行生產(chǎn)機(jī)種種切換后需重重新測(cè)量爐溫溫OK后方可批量生生產(chǎn)。92、如果生產(chǎn)無無鉛的產(chǎn)品，，我們需要做做哪些基礎(chǔ)工工作？答答：a.檢查所有物料料是否有ROHS標(biāo)示、所用錫錫膏是否為指指定的無鉛專專用錫膏，所所有無鉛物料料是否在規(guī)劃劃的ROHS區(qū)域存放。b.是否使用規(guī)劃劃的ROHS專用生產(chǎn)線生生產(chǎn)，是否使使用專用的周周轉(zhuǎn)工具、維維修用品，設(shè)設(shè)備能力及參參數(shù)是否符合合ROHS制程要求。c.所有相關(guān)的人人員是否經(jīng)過過ROHS知識(shí)培訓(xùn)，合合格上崗，使使用的耗材是是否為環(huán)保用用品。d.以上上各各項(xiàng)項(xiàng)是是否否經(jīng)經(jīng)過過生生產(chǎn)產(chǎn)及及工工程程確確認(rèn)認(rèn)，，IPQC進(jìn)行行點(diǎn)點(diǎn)檢檢。。SMT生產(chǎn)產(chǎn)工工藝藝100問93、每每種種機(jī)機(jī)型型生生產(chǎn)產(chǎn)時(shí)時(shí)都都需需要要進(jìn)進(jìn)行行首首件件核核對(duì)對(duì)，，請(qǐng)請(qǐng)問問首首件件核核對(duì)對(duì)的的工工作作包包括括哪哪些些？？答答：：a.確認(rèn)認(rèn)生生產(chǎn)產(chǎn)制制程程及及設(shè)設(shè)備備上上的的站站位位和和物物料料是是否否正正確確。SMT生產(chǎn)產(chǎn)工工藝藝100問97、通通常常對(duì)對(duì)于于細(xì)細(xì)間間距距印印刷刷速速度度范范圍圍為為多多少少？？而而對(duì)對(duì)于于較較大大間間距距印印刷刷速速度度范范圍圍為為多多少少？？答：：20MM/S~40MM/S40MM/S~60MM/S98、刮刮刀刀運(yùn)運(yùn)行行角角度度為為多多少少時(shí)時(shí)？？錫錫膏膏的的印印刷刷的的品品質(zhì)質(zhì)最最佳佳。。答：60°-65°°99、一般錫錫膏在鋼鋼網(wǎng)上滾滾動(dòng)多少少轉(zhuǎn)后再再印刷為為宜？答：3轉(zhuǎn)100、松下MPAV2B設(shè)備，其其程序主主要由哪哪幾部分分組成？？答：NC程序排排列程序序PCB程序MAKE程序101、網(wǎng)板與與PCB之間無間間隙印刷刷稱為接接觸式印印刷，它它適用什什么印刷刷？答：細(xì)間間距或超超細(xì)間距距SMT生產(chǎn)工藝藝100問102.回流焊預(yù)預(yù)熱區(qū)的的加熱速速率最大大為多少少？典型型為多少少？其作作用是防防止熱應(yīng)應(yīng)力對(duì)元元器件的的損傷。。答：4℃/秒2℃/秒103、焊點(diǎn)溫溫度處于于熔點(diǎn)之之上的時(shí)時(shí)間稱為為浸潤(rùn)時(shí)時(shí)間，對(duì)對(duì)于大多多數(shù)錫膏膏來說浸浸潤(rùn)時(shí)間間為多少少？答：30S~60S104、刮刀長(zhǎng)長(zhǎng)度方向向上的壓壓力一般般為多少少？答：0.2N/MM~0.5N/MM105、哪些不不良現(xiàn)象象發(fā)生在在貼片段段？答：側(cè)立立反反背背漏漏件多多件極極性方向向106.OHSAS18000時(shí)什么體體系答：職業(yè)業(yè)安全衛(wèi)衛(wèi)生管理理體系。。107、SMT產(chǎn)品物料料包括哪哪些？答：PCB電子元器器件錫錫膏SMT生產(chǎn)工藝藝100問108、印刷錫錫膏機(jī)有有哪幾種種？答：手印印鋼板臺(tái)臺(tái)半半自動(dòng)動(dòng)印刷機(jī)機(jī)全全自動(dòng)動(dòng)印刷機(jī)機(jī)視視覺印刷刷機(jī)110、錫膏印刷刷所需管管制的幾幾個(gè)重要要參數(shù)是是什么？？答：印刷速度度印印刷的的壓力網(wǎng)網(wǎng)板板分離的的速度網(wǎng)網(wǎng)板板之間的的間隙111、PCB儲(chǔ)存時(shí)間間大于3個(gè)月小于于6個(gè)月，需需烘烤溫溫度設(shè)置置為多少少？答：120℃℃±5℃112、鋼網(wǎng)使使用次數(shù)數(shù)多了，，有什么么影響？？答：鋼網(wǎng)網(wǎng)張力變變小鋼鋼片片變薄113、SPC的定義是是什么？？答：統(tǒng)計(jì)計(jì)過程控控制114、有鉛烙烙鐵溫度度一般為為多少？？無鉛烙烙鐵溫度度一般為為多少？？烙鐵焊焊接時(shí)間間一般控控制在多多少秒？？答：325±±10℃350±±10℃℃時(shí)間控制制在2~3秒SMT生產(chǎn)工藝藝100問115、正常情情況下，，全自動(dòng)動(dòng)絲網(wǎng)機(jī)機(jī)視覺對(duì)對(duì)位系統(tǒng)統(tǒng)需確認(rèn)認(rèn)多少個(gè)個(gè)點(diǎn)？答：4個(gè)，PCB和鋼網(wǎng)MARK各2個(gè)。116、無鉛一一般用什什么標(biāo)示示？答：G/PP/BG/S無鉛117、清洗鋼鋼網(wǎng)時(shí)，，所需要要的工具具？答：防靜靜電手刷刷清清洗劑劑風(fēng)風(fēng)槍118、元器件件進(jìn)行包包裝有何何作用？？答：在組組裝前對(duì)對(duì)元件的的保護(hù)能能力.提高組裝裝過程中中貼片的的質(zhì)量和和效率提提高組裝裝過程中中貼片的的效率便便于于對(duì)生產(chǎn)產(chǎn)的物料料管理119、PDCA的定義是是什么答：計(jì)劃劃-執(zhí)行-檢查-改善。120、紅膠板板必須在在幾小時(shí)時(shí)內(nèi)過爐爐完成？？答：必須須在72小時(shí)內(nèi)完完成。SMT生產(chǎn)工藝藝100問121、IC方向如何何識(shí)別？？答：1.IC上最黑的的點(diǎn)為第第一腳。。2.IC缺口方向向?qū)Φ谝灰荒_。3.IC斜邊對(duì)第第一腳的的邊。4.元件絲印印標(biāo)識(shí)面面向讀者者,從順時(shí)針針讀取標(biāo)標(biāo)識(shí)的第第一個(gè)字字母對(duì)應(yīng)應(yīng)第一腳腳。122、鉭電容容的標(biāo)識(shí)識(shí)是正極極還是負(fù)負(fù)極？二二極管標(biāo)