(19)(19)民局 (21)(22)(71)1354(72)發(fā)明人林子成(74)專利機(jī)構(gòu)國昊天誠知11315

(10)申請(qǐng)公布號(hào)CN(43)人H05K7/20H05K1/02權(quán)利要求書1權(quán)利要求書1頁說明書7頁附圖10(57)AACN

權(quán)利要求 1/1所述控制電路當(dāng)所述溫度感測(cè)電路感測(cè)所述至少一電子元件的工作溫度低于與所述所述控制電路當(dāng)所述溫度感測(cè)電路感測(cè)所述至少一電子元件的工作溫度高于與所述提供加熱散熱以維持電子元件工作溫度的多層電路板架 [0003]當(dāng)工業(yè)計(jì)算機(jī)被使用在低溫環(huán)境工作時(shí)，由于高功耗電子元件自身所產(chǎn)生的熱能[0004]綜上所述，可知先前技術(shù)中長期以來一直存在電子元件應(yīng)用在高溫環(huán)境與低溫環(huán)境[0005]有鑒于先前技術(shù)存在電子元件應(yīng)用在高溫環(huán)境與低溫環(huán)境中，電子元件會(huì)有超出板架構(gòu)，其中：[0006]本發(fā)明所公開的提供加熱與散熱以維持電子元件工作溫度的多層電路板架構(gòu)，其位置對(duì)應(yīng)的位置處分別配置至少一加路與至少一導(dǎo)熱件。以分別與所述多層式印刷電路板外層所配置的所述至少一加路電性連接或所述至少制電路當(dāng)所述溫度感測(cè)電路感測(cè)所述至少一電子元件的工作溫度低于與所述至少一電子[0008]本發(fā)明所提供的系統(tǒng)與方法如上，與先前技術(shù)之間的差異在于本發(fā)明電子元件與多 1繪示為本發(fā)明第一實(shí)施態(tài)樣的立體 2繪示為本發(fā)明第一實(shí)施態(tài)樣的多層式印刷電路板側(cè)視示意圖 3繪示為本發(fā)明第一實(shí)施態(tài)樣多層式印刷電路板的第四層配置平面示意圖 圖4繪示為本發(fā)明第一實(shí)施態(tài)樣多層式印刷電路板的第三層與第二層配置平面5繪示為本發(fā)明第二實(shí)施態(tài)樣的立體6繪示為本發(fā)明第二實(shí)施態(tài)樣多層式印刷電路板的側(cè)視示意圖7A繪示為本發(fā)明第二實(shí)施態(tài)樣多層式印刷電路板的第一層配置平面示意圖7B繪示為本發(fā)明第二實(shí)施態(tài)樣多層式印刷電路板的第二層配置平面示意圖7C繪示為本發(fā)明第二實(shí)施態(tài)樣多層式印刷電路板的第三層配置平面示意圖7D繪示為本發(fā)明第二實(shí)施態(tài)樣多層式印刷電路板的第四層配置平面示意圖7E繪示為本發(fā)明第二實(shí)施態(tài)樣多層式印刷電路板的第五層配置平面示意圖7F繪示為本發(fā)明第二實(shí)施態(tài)樣多層式印刷電路板的第六層配置平面示意圖10多層式印刷電11第一12第二13第三14第四2131導(dǎo)熱 32加[0043]以下將配合圖式及實(shí)施例來詳細(xì)說明本發(fā)明的實(shí)施方式，藉此對(duì)本發(fā)明如何應(yīng)用技術(shù)來解決技術(shù)問題并達(dá)成技術(shù)功效的實(shí)現(xiàn)過程能充分理解并據(jù)以實(shí)施。層印刷電路板作多層式印刷電路板10包含第一層11第二層12第三層13以及第 處配置加路32而由于電子元件21是以硬盤作為示意故加路32即可分別布滿第三層13以及第二層12。 第二默認(rèn)控制電路即可控制與電子元件21接觸位置對(duì)應(yīng)的第二層12以及第三層13的加路32禁能，并藉由導(dǎo)熱件31（請(qǐng)參「圖3」所示進(jìn)行熱傳以對(duì)對(duì)應(yīng)的電子元件21提供加熱。 作為示層式印刷電路板40是以六層印刷電路板作為示意印刷電路板40包含第一層4142434445以及第六層4641 第三電子元件53接觸位置對(duì)應(yīng)的位置處配置導(dǎo)熱件61。 與第三電子元件53接觸位置對(duì)應(yīng)的位置處配置加路62。 第三電子元件53接觸位置對(duì)應(yīng)的位置處配置加路62。 第三電子元件53接觸位置對(duì)應(yīng)的位置處配置導(dǎo)熱件61。 與第三電子元件53接觸位置對(duì)應(yīng)的位置處配置加路62。 及/或第六層46的表面配置有溫度感測(cè)電路與控制電路的電子元（圖中未繪示至于溫度 [0083]5353 Panel[0089] 綜上所述可知本發(fā)明與先前技術(shù)之間的差異在于本發(fā)明電子元件與多層式印刷電路板的外層表面接觸電子元件相鄰的至少二層中與電子元件接觸位置對(duì)應(yīng)的位置處分別配置加路與導(dǎo)熱件再由多層式印刷電路板中的溫度感測(cè)電路感測(cè)電子元件的工作溫度當(dāng)溫度感測(cè)電路感測(cè)電子元件的工作溫度低于第一默認(rèn)值時(shí)多層式印刷電路板中的控制電路即可控制與電子元件對(duì)應(yīng)的加熱電路的致能藉由導(dǎo)熱件進(jìn)行熱傳導(dǎo)以對(duì)對(duì)應(yīng)的電子元件進(jìn)行加熱而當(dāng)多層式印刷電路板中的溫度感測(cè)電路感測(cè)電子元件的工作溫度高于第二默認(rèn)值時(shí)多層式印刷電路板中的控制電路即可控制與電子元件對(duì)應(yīng)的加熱電路的禁能藉由導(dǎo)熱件進(jìn)行熱傳導(dǎo)以對(duì)對(duì)應(yīng)的電子元件進(jìn)行散熱即可避免電子元件超過自身工作溫度的范圍并增加電子元件工作時(shí)的穩(wěn)定性與增加電子元件的使用。[0090] 藉由此一技術(shù)可以來解決先前技術(shù)所存在電子元件應(yīng)用在