指導(dǎo)老師：蔣雄、戴鼎鵬、程秀玲指導(dǎo)老師：蔣雄、戴鼎鵬、程秀玲任務(wù)要求任務(wù)描述：在下圖所示的一個參考直流線性穩(wěn)壓電源電路，完成直流線性穩(wěn)壓電源的安裝和調(diào)試，并實(shí)現(xiàn)電路功能。規(guī)定電路的要求為：輸入220VAC，輸出直流電壓為9V～15V，額定輸出電壓12V，最大輸出電流為100mA，紋波系數(shù)為0.1％以內(nèi)。項目目標(biāo)能根據(jù)電路圖，完成串聯(lián)型直流穩(wěn)壓電源電路原理圖的分析與仿真；能根據(jù)電路原理圖完成印制電路板（PCB）圖的設(shè)計，并按PCB制作工藝流程完成PCB的制作；會編制串聯(lián)型直流穩(wěn)壓電源裝配、調(diào)試、維修等工藝文件，并能按工藝流程進(jìn)行裝配、調(diào)試、檢修；感受任務(wù)驅(qū)動等行動導(dǎo)向教學(xué)法的實(shí)施過程；感受“6S”管理、安全、文明、環(huán)保等職業(yè)素養(yǎng)；傳統(tǒng)電子產(chǎn)品的開發(fā)過程N(yùn)ONOYESYES現(xiàn)代電子產(chǎn)品的開發(fā)過程串聯(lián)直流穩(wěn)壓電源設(shè)計與制作第4天穩(wěn)壓電源印制電路板制作第3天穩(wěn)壓電源PCB設(shè)計與繪制第2天穩(wěn)壓電源原理圖的繪制第1天穩(wěn)壓電源的分析與仿真每天進(jìn)度安排及步驟第5天穩(wěn)壓電源電路的組裝調(diào)試

進(jìn)入第1天：明確今天的工作任務(wù)確定電路設(shè)計過程，分析穩(wěn)壓電源原理圖，確定各部分功能和工作原理，并進(jìn)行Multism仿真。

穩(wěn)壓電源工作原理實(shí)施步驟2：分析串聯(lián)直流穩(wěn)壓電源電源是生產(chǎn)和實(shí)驗中的重要能源，許多大功率場合下需要交流電，但電解、電鍍及直流電動機(jī)需要直流電。而在電子線路和自動控制裝置中還需要電壓非常穩(wěn)定的直流電。為了得到直流電，除直流發(fā)電機(jī)外，更廣泛采用的就是半導(dǎo)體直流電源。交流電源負(fù)載變壓整流濾波穩(wěn)壓ututututut半導(dǎo)體直流電源的原理方框圖1、直流穩(wěn)壓電源簡介組成結(jié)構(gòu)：1整流電路2濾波器3穩(wěn)壓電路二極管只在半個周期能夠?qū)щ?，而?fù)載上得到的電壓是單一方向，大小隨時間而變的(單向脈動電壓)。對這種整流的輸出電壓，常用一個周期的平均值來表示它的大小。其平均值為整流電壓的平均值t0uTUo如果電路負(fù)載已知，則整流輸出電流的平均值為iDTrRab~uuoD二極管所承受的最大反向電壓：例有一單相整流電路,負(fù)載電阻為750,變壓器副邊電壓為20V，試求Uo，Io及UDRM,并選用二極管。解查二極管參數(shù)，選用2AP4(16mA,50V)。為了使用安全此項參數(shù)選擇應(yīng)比計算值大一倍左右。2、單相橋式整流電路

單相半波整流電路只利用了電源的半個周期，并且整流電壓的脈動較大。為此常采用全波整流電路，最常見的就是單相橋式整流電路。~RLuuoa~TrRLbuuo~RLuuo單相橋式整流電路的輸出電壓：負(fù)載電阻中通過的輸出電流：每只二極管中通過的電流僅為輸出電流一半：每只二極管承受的最高反向電壓：

整流電路僅將交流電轉(zhuǎn)換成單向脈動的直流電壓。這種電壓對許多電子設(shè)備遠(yuǎn)達(dá)不到要求，往往再加接濾波器以改善電壓的脈動程度。一、電容濾波器(C濾波器)TrDRLab~uC=uoCt0ut0uD截止D導(dǎo)通D導(dǎo)通D截止D導(dǎo)通電容濾波器的作用3、

濾波電路

電容濾波器輸出電壓的脈動程度有所改善，但帶負(fù)載能力較差。

在負(fù)載不同的情況下，取用輸出電流Io愈大輸出平均電壓Uo愈小。其外特性曲線如右圖：IoUo01.4U電容濾波0.45U無電容濾波

采用電容濾波時，輸出電壓的脈動程與電容器的放電時間常數(shù)RLC有關(guān)，其值愈大則脈動程度就愈小。一般認(rèn)為或即可達(dá)到要求，此時輸出電壓Uo由下式估算：(半波)(全波)RLUiDZRC~UoIZIo經(jīng)整流和濾波后，雖脈動程度有了最大改善，但直流電壓幅度還會隨著電網(wǎng)的波動或負(fù)載的變化而變化。最簡單的直流穩(wěn)壓電源是利用穩(wěn)壓管組成的。如圖采用橋式整流和電容濾波，得到直流電壓Ui，再經(jīng)過限流電阻R和穩(wěn)壓管DZ，使負(fù)載得到一個比較穩(wěn)定的直流電壓。穩(wěn)壓管穩(wěn)壓電路4、

穩(wěn)壓電路RLUiDZRC~UoIZIo穩(wěn)壓管穩(wěn)壓電路電壓的穩(wěn)定過程選擇穩(wěn)壓管一般規(guī)律：

UZ=UoIZmax=(1~5)IomaxUi=(2~3)Uou↑→Ui↑→Uo↑→Io↑→UR↑→保持負(fù)載電壓Uo近似不變。當(dāng)電源電壓升高時當(dāng)負(fù)載增加時Io↑→UR↑→Uo↓→IZ↓→UR↓→保持負(fù)載電壓Uo近似不變。(1)穩(wěn)壓管穩(wěn)壓電路

圖為簡易串聯(lián)型穩(wěn)壓電源，T1為調(diào)整管，DZ為基準(zhǔn)電壓，R1是限流電阻，R2是負(fù)載。(2)串聯(lián)型穩(wěn)壓電路電路結(jié)構(gòu)UiT1UZRLUOR1++––DZ++–調(diào)整元件基準(zhǔn)電壓UiTR2UZRLUO+–R3++––+UB+–DZ+–Uf+–R1

串聯(lián)型穩(wěn)壓電路由基準(zhǔn)電壓、比較放大、取樣電路和調(diào)整元件四部分組成。調(diào)整元件比較放大基準(zhǔn)電壓取樣電路串聯(lián)負(fù)反饋穩(wěn)壓電路電路結(jié)構(gòu)

當(dāng)由于電源電壓或負(fù)載電阻的變化使輸出電壓UO

升高時，有如下穩(wěn)壓過程：

由電路圖可知UOUfUBUOICUCE

由于引入的是串聯(lián)電壓負(fù)反饋，故稱串聯(lián)型穩(wěn)壓電路。UITR2UZRLUO+–R3++––+UB+–DZ+–Uf+–R1穩(wěn)壓過程

輸出電壓及調(diào)節(jié)范圍

輸出電壓UiTR2UZRLUO+–R3++––+UB+–DZ+–Uf+–R1最大輸出電流即額定輸出電流（指直流穩(wěn)壓電源正常工作時輸出的最大電流）額定輸出電流主要受兩個方面的約束，一個方面是調(diào)整元件的最大允許電流和最大允許耗散功率，另一個方面還要考慮輸出電壓的穩(wěn)定性。最大輸出電流穩(wěn)壓系數(shù)KU是指在負(fù)載電流和環(huán)境溫度不變的條件下，穩(wěn)壓電源輸出電壓的相對變化量與輸入電壓的相對變化量之比，即

穩(wěn)壓系數(shù)表征了穩(wěn)壓電源對電網(wǎng)電壓變化的抑制能力。穩(wěn)壓系數(shù)電壓調(diào)整率也反映穩(wěn)壓電源對輸入電網(wǎng)電壓波動的抑制能力，其定義為：

負(fù)載電流IL及溫度T不變時，輸出電壓UO的相對變化量與輸入電壓變化量的比值，即KU的單位是：%/V。KU和SU越小，穩(wěn)壓性能越好。電壓調(diào)整率也可表述為：在負(fù)載電流和溫度不變時，輸入電壓變化10％時，輸出電壓的變化量，單位為mV。電壓調(diào)整率紋波系數(shù)直流電源輸出電壓中存在著紋波電壓，它是輸出直流電壓中包含的交流分量。紋波系數(shù)Kγ用來表示直流輸出電壓中相對紋波電壓的大小，其定義為

式中UOγ為輸出直流電壓中交流分量的總有效值，UO為輸出直流電壓。當(dāng)電網(wǎng)電壓和溫度不變時，穩(wěn)壓電源輸出電壓的變化量與輸出電流的變化量之比定義為輸出電阻，即

輸出電阻表征了穩(wěn)壓電源帶載能力的大小，RO越小，帶負(fù)載能力越強(qiáng)。輸出電阻負(fù)載效應(yīng)是指僅當(dāng)由于負(fù)載的變化而引起輸出穩(wěn)定量的變化的效應(yīng)。對于直流穩(wěn)壓電源，負(fù)載效應(yīng)指電網(wǎng)電壓和溫度不變時，從空載到滿載時輸出電壓的相對變化量。即：

負(fù)載效應(yīng)=

負(fù)載效應(yīng)實(shí)施步驟3：用Multisim軟件繪制典型串聯(lián)直

流穩(wěn)壓電源原理圖圖1圖2實(shí)施步驟4：用Multisim虛擬儀器對電路的性能指標(biāo)進(jìn)行測試

進(jìn)入第2天：明確今天的工作任務(wù)利用計算機(jī)輔助設(shè)計ProtelDXP2004SP2軟件繪制串聯(lián)直流穩(wěn)壓電源原理圖，并進(jìn)行設(shè)計規(guī)則檢查和生成網(wǎng)絡(luò)表、材料清單。

具體要求：①在F盤建立一個以你的工號姓名的文件夾；②啟動ProtelDXP2004軟件并創(chuàng)建:設(shè)計工作區(qū)→PCB工程項目→原理圖文件；③原理圖圖紙屬性及工作環(huán)境的設(shè)置；④裝載所需的原理圖元件庫文件；⑤在圖紙中放置元件、調(diào)整元器件、元器件屬性設(shè)置；⑥繪制連接導(dǎo)線、添加文字信息；⑦原理圖電氣規(guī)則檢查、生成網(wǎng)絡(luò)表、生成元器件材料清單。

電路確定好后，我們借助于計算機(jī)，在EDA（電子設(shè)計自動化）軟件平臺上完成電子產(chǎn)品的電路設(shè)計及印制電路板設(shè)計全過程。熟練使用EDA工具進(jìn)行設(shè)計是電子工程人員的必備技能。

我們現(xiàn)在要使用繪圖軟件——ProtelDXP2004SP2設(shè)計電路原理圖設(shè)計電路ＰＣＢ版圖生成各種與電路設(shè)計有關(guān)的報表文件及光繪文件輸出可編程器件設(shè)計嵌入式設(shè)計PROTEL作圖流程繪制原理圖原理圖后處理生成網(wǎng)絡(luò)表PCB繪制PCB后處理ProtelDXP2004SP2可以做什么？開始設(shè)置圖紙大小設(shè)置環(huán)境添加元件庫繪制電路圖存盤錯誤規(guī)則檢查、報表生成網(wǎng)絡(luò)表有錯誤修改結(jié)束原理圖作圖流程

要點(diǎn)

? ProtelDXP2004SP2的啟動

?

主界面菜單介紹

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工作窗口介紹

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面板及其顯示方式介紹

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工程項目文件結(jié)構(gòu)

?

工程項目的建立以及各種文件的管理

一、ProtelDXP2004PCB設(shè)計入門1.啟動ProtelDXP2004SP2

⑴在“開始”菜單中，單擊DXP2004SP2快捷方式圖標(biāo)，啟動ProtelDXP2004SP2。⑵執(zhí)行“開始”→“程序”→“AltiumSP2”→“DXP2004SP2”，啟動ProtelDXP2004SP2。

2.中英文界面切換

Protel2004默認(rèn)界面為英文，但SP2版本支持中文菜單方式，可在“Preferences（優(yōu)先設(shè)定）”中切換。工具欄“Files”面板菜單欄工作窗口面板標(biāo)簽面板標(biāo)簽命令欄狀態(tài)欄標(biāo)簽欄3.啟動ProtelDXP2004SP2后的主界面4.ProtelDXP2004工作面板的顯示方式5.ProtelDXP2004SP2工程項目與文檔管理（1）工程項目分類在ProtelDXP2004SP2中，工程項目有多種不同的類型，可以分為PCB項目（PCBProject）、FPGA項目（FPGAProject）、核心項目（CoreProject）、集成庫項目（IntegratedProject）、嵌入式項目（EmbeddedProject）、腳本項目（ScriptProject）等。

（2）工程項目結(jié)構(gòu)（如圖所示）a.穩(wěn)壓電源.DSNWRK:為設(shè)計工作區(qū)的名稱，.DSNWRK是設(shè)計工作區(qū)的擴(kuò)展名。b.穩(wěn)壓電源.PRJPCB：為工程項目名稱，

.PRJPCB是PCB工程項目擴(kuò)展名。c.在這個工程項目中包含兩個文件夾：SourceDocuments（源文件）文件夾和Libraries（元器件庫）文件夾。d.在源文件夾內(nèi)有2個文件，原理圖文件和PCB文件。一個PCB工程項目文件的結(jié)構(gòu)（3）常用文件類型用ProtelDXP繪制電路原理圖的步驟及命令如下（1）啟動ProtelDXP（2）工程項目文件的創(chuàng)建先再F盤建一個“工號姓名”的文件夾。（3）啟動原理圖編輯器（4）原理圖圖紙屬性設(shè)置執(zhí)行菜單命令【Design】（設(shè)計）/【Options】（文檔選項），出現(xiàn)“DocumentsOptions”文檔選項對話框?？蛇M(jìn)行圖紙屬性設(shè)置。（5）原理圖的編輯環(huán)境設(shè)置執(zhí)行菜單命令【Tools】（工具）/【Preferences】（優(yōu)選項）命令，系統(tǒng)會彈出“Preferences”對話框，可進(jìn)行編輯環(huán)境設(shè)置。（6）加載元件庫加載元件庫也可以通過執(zhí)行菜單“設(shè)計”→“追加/刪除元件庫”實(shí)現(xiàn)。在原理圖設(shè)計中，常用元件庫為MiscellaneousDevices.IntLib和MiscellaneousConnectors.IntLib，它們包含了常用的電阻、電容、二極管、三極管、變壓器、按鍵開關(guān)、接插件等元器件。（7）在圖紙中放置元件用模糊查找的方法放置電路符號，并按你設(shè)計好的電源電路原理圖擺放元件。（8）繪制導(dǎo)線全部元器件按原理圖擺放好后，選擇配線工具欄上的繪制導(dǎo)線按鈕，按電源電路原理圖繪制連接導(dǎo)線。（9）修飾電路繪制完連接導(dǎo)線后，對照原理圖認(rèn)真檢查，在對整個電路進(jìn)行修飾，最后繪制完成后的電路如圖所示。電源電路示意圖1．檢查電路原理圖電路原理圖是設(shè)計電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，電路原理圖一定要準(zhǔn)確、規(guī)范，否則，在以后的工作中就會遇到一系列的問題，且難以查出。因此，設(shè)計完成電路原理圖后，要檢查一下電路原理圖是否完全正確，為以后的印制板設(shè)計工作打好基礎(chǔ)，下面從幾個方面進(jìn)行電路原理圖的檢查。（1）檢查元器件序號執(zhí)行菜單命令【Tools】（工具）/【Annotate…】（注釋）按鈕，彈出“注釋”對話框。（2）電氣規(guī)則檢查執(zhí)行菜單命令【項目管理】/電路原理圖的后期處理（3）檢查元器件封裝根據(jù)元器件實(shí)物檢查元器件的封裝跟實(shí)物是否相符，重點(diǎn)檢查，三極管、電位器等元件，如下圖所示。三極管的實(shí)物和封裝圖形

三極管的實(shí)物和封裝圖形

電位器的實(shí)物和封裝圖形

2．生成網(wǎng)絡(luò)表文件執(zhí)行菜單命令【Design】（設(shè)計）/【文檔的網(wǎng)絡(luò)表】/【Protel】，系統(tǒng)自動生成Protel格式的網(wǎng)絡(luò)表。3．生成元器件材料清單執(zhí)行菜單欄命令【Reports】（報告）/【BillofMaterial】（材料清單）按鈕，即彈出“元件列表”對話框。在該對話框中可以選擇生成的元器件清單列表中的元器件描述、元器件封裝、元器件的編號等內(nèi)容。生成“穩(wěn)壓電源原理圖.XIS”文件。

今天工作任務(wù)結(jié)束需上交的作品用ProtelDXP軟件繪制完成的串聯(lián)直流穩(wěn)壓電源電路圖、元器件材料清單(紙質(zhì)稿)，以“工號姓名”文件夾上交電子檔包括原理圖文件、ERC文件、網(wǎng)絡(luò)表文件、材料報表文件等。

項目一進(jìn)入第3天：明確今天的工作任務(wù)利用計算機(jī)輔助設(shè)計ProtelDXP軟件設(shè)計串聯(lián)直流穩(wěn)壓電源PCB，并定義PCB尺寸、導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表、參數(shù)設(shè)置、布局、布線、設(shè)計規(guī)則檢查。具體要求：①在PCB工程項目中添加一個串聯(lián)直流穩(wěn)壓電源PCB文件；②PCB工作環(huán)境的設(shè)置；③根據(jù)PCB板的尺寸（90mm×60mm），確定印制電路板的邊界尺寸；④裝載所需的元件封裝庫文件；⑤導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表⑥自動布局及手工調(diào)整；⑦自動布線參數(shù)設(shè)置⑧自動布線或手動布線；⑨敷銅、補(bǔ)淚滴、設(shè)計規(guī)則檢查。

⑩拼板準(zhǔn)備原理圖與網(wǎng)絡(luò)表規(guī)劃電路板添加元件庫設(shè)置參數(shù)裝入網(wǎng)絡(luò)表布局元件(自動布局后手工調(diào)整）手工或自動布線DRC檢查檢查PCB與原理圖的一致性并生成相應(yīng)報表、存盤結(jié)束有錯誤調(diào)原理圖編輯有錯誤

重新生成網(wǎng)絡(luò)表PCB作圖流程用ProtelDXP設(shè)計PCB圖的步驟及命令如下（1）創(chuàng)建PCB文件選擇“穩(wěn)壓電源”項目，單擊右鍵在彈出的菜單中選擇【追加新文件到項目中】/【PCB】命令。（2）工作層面設(shè)置執(zhí)行菜單命令【Design】（設(shè)計）/【PCB板層和顏色】命令。（3）規(guī)劃電路板將圖層切換到【KeepOutLayer】（禁止布線層）（4）放置安裝孔將圖層切換到【Mechanical1】（機(jī)械層1）（5）裝入所需的元件封裝庫（6）裝入網(wǎng)絡(luò)表和元件在PCB編輯狀態(tài)執(zhí)行菜單命令【設(shè)計】/【ImportChangesfrom穩(wěn)壓電源.PrjPcb】菜單（7）自動布局執(zhí)行菜單命令【工具】／【放置元件】/【自動布局】出現(xiàn)元件自動布局對話框。（8）元件的手工布局和調(diào)整移動元件進(jìn)行布局（9）設(shè)置自動布線參數(shù)執(zhí)行菜單命令【Design】（設(shè)計）/【Rules…】（規(guī)則），出現(xiàn)電路板布線設(shè)計規(guī)則設(shè)置布線參數(shù)對話框。

（10）自動布線執(zhí)行菜單命令【AutoRouting】（自動布線）/【All】，彈出“自動布線器參數(shù)設(shè)置”對話框。（11）設(shè)計規(guī)則檢查布線完成后應(yīng)對PCB進(jìn)行布線設(shè)計規(guī)則檢查，檢查布線過程中是否有違反規(guī)則的地方。執(zhí)行菜單命令【Tools】（工具）/【DesignRuleCheck】（設(shè)計規(guī)則檢查），彈出設(shè)計規(guī)則檢查對話框，點(diǎn)擊“RunDRC”按鈕。（12）多邊形敷銅單擊PCB放置工具條上的放置多邊形敷銅圖標(biāo)按鈕，彈出“多邊形敷銅屬性”設(shè)置對話框。多邊形敷銅其目的是加寬銅箔導(dǎo)線以增加強(qiáng)度和抗剝的能力，對電源電路進(jìn)行修飾完善處理后最終效果如下圖所示。（13）拼板PCB電源電路示意圖今天工作任務(wù)結(jié)束后需上交的作品用ProtelDXP軟件繪制完成的串聯(lián)直流穩(wěn)壓電源PCB圖、阻焊、絲印層圖(紙質(zhì)稿)，以“工號姓名”文件上交電子稿包括PCB文件、DRC文件、自制封裝庫文件等。

進(jìn)入第4天：明確今天的工作任務(wù)采用熱轉(zhuǎn)印制板工藝，制作單面串聯(lián)直流穩(wěn)壓電源PCB板，印制電路板的后期制作，包括阻焊層制作、絲印層制作，電路板的清理及質(zhì)量檢查等，并熟悉PCB制板設(shè)備的使用。嚴(yán)格按照PCB生產(chǎn)的安全操作規(guī)程，操作制板設(shè)備，并按照6S的管理組織生產(chǎn)。具體要求：①選材：選擇單面紙基板，厚度1mm左右。②剪板：采用腳踏剪板機(jī)按PCB尺寸（90mm×60mm）剪板。③清潔板面：采用自動刷光機(jī)對PCB基板表面進(jìn)行拋光處理，并清除板基表面污垢。④打印底圖：采用激光打印機(jī)將PCB底層線路圖打印到熱轉(zhuǎn)印紙上。⑤圖形轉(zhuǎn)移：采用熱轉(zhuǎn)印機(jī)將打印到熱轉(zhuǎn)印紙上的PCB底圖轉(zhuǎn)印到敷銅板上。⑥腐蝕：采用腐蝕機(jī)把線路板上的非線路銅箔去除。⑦退膜：采用退膜制劑將線路板上的黑膜即碳粉去除，露出線路圖形。⑧阻焊制作⑨鉆孔：采用臺式鉆床，按照設(shè)計的PCB圖鉆孔。⑩絲印層制作⑾PCB板檢查1什么是印制電路板

在絕緣基材上，提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路。印制電路或者印制線路的成品板稱為印制電路板或者印制線路板，亦稱印制板。英文名稱是PrintedCircuitBoard縮寫是PCB。PCB印制電路板有以下三種類型。1.單面板單面板的一面有敷銅，另一面沒有敷銅。只能在有敷銅的一面布設(shè)導(dǎo)線。2.雙面板雙面板的兩面都有敷銅，兩面都能布線。通常是在頂層放置元件，在頂層和底層兩面進(jìn)行走線。3.多層板為了應(yīng)付更復(fù)雜的電路，多層板使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后黏牢（壓合），這樣多層板在頂層和底層的基礎(chǔ)上就增加了一些層面，這些層面將被用作信號層、內(nèi)部電源層、內(nèi)部接地層等用途。用熱轉(zhuǎn)印制作單面印制電路板的流程選材剪板熱轉(zhuǎn)印圖形退膜腐蝕阻焊制作鉆孔絲印字符外型加工表面處理檢驗檢查包裝出貨2用熱轉(zhuǎn)印制作單面印制電路板什么是熱轉(zhuǎn)印——就是利用靜電成像原理，將打印在含樹脂靜電墨粉的熱轉(zhuǎn)印紙上的線路圖，通過靜電熱轉(zhuǎn)印，在覆銅板上生成電路板圖的防蝕圖層，然后用蝕刻（腐蝕）液腐蝕已進(jìn)行熱轉(zhuǎn)印的電路板，最終生成所需的電路板。

串聯(lián)型穩(wěn)壓電源印制電路板的制作步驟如下：步驟一選材根據(jù)電路的電氣功能和使用環(huán)境，選取合適的印制板材。對于今制作的串聯(lián)型穩(wěn)壓電路板，選擇一般的單面覆銅板即可。3熱轉(zhuǎn)印制作工藝PCB制板設(shè)備——腳踏式剪板機(jī)步驟二剪板目的是對上游工廠的大面積的板料切成小塊來滿足設(shè)備加工。根據(jù)串聯(lián)型穩(wěn)壓電路設(shè)計的印制板尺寸（120mm×90mm）剪裁覆銅板PCB制板設(shè)備_數(shù)控鉆床

步驟三

鉆孔用數(shù)控鉆孔機(jī)自動鉆針插式元件腳。使用的設(shè)備數(shù)控鉆床。

Create-DCD3000全自動數(shù)控鉆正面結(jié)構(gòu)圖

鉆床設(shè)備使用方法操作示意一：Create-DCD3000全自動數(shù)控鉆背部面板圖

鉆床設(shè)備使用方法操作示意二：鉆床設(shè)備使用方法操作導(dǎo)出鉆孔文件示意三：鉆孔文件的導(dǎo)入按如下步驟進(jìn)行：①打開“電源電路.PcbDoc”文件，執(zhí)行菜單【文件】/【另存為】命令，在彈出的對話框中選擇保存類型，如圖2.8-4所示，再按指定的文件夾保存。圖2.8-4導(dǎo)出鉆孔的PCB文件示意圖將計算機(jī)中導(dǎo)出的文件

復(fù)制粘貼到數(shù)控鉆電腦桌面上。打開鉆孔軟件，單擊“文件”選擇要鉆孔的文件（電源電路），在對話框中選擇“串口1”再單擊“輸出”，即顯示電源電路PCB圖。顯示串聯(lián)型穩(wěn)壓電源PCB圖鉆床設(shè)備使用方法操作導(dǎo)入鉆孔文件示意四：將計算機(jī)中導(dǎo)出的文件

復(fù)制粘貼到數(shù)控鉆電腦桌面上。打開鉆孔軟件，單擊“文件”選擇要鉆孔的文件（串聯(lián)型穩(wěn)壓電源），在對話框中選擇“串口1”再單擊“輸出”，即顯示串聯(lián)型穩(wěn)壓電源pcb圖。顯示串聯(lián)型穩(wěn)壓電源pcb圖鉆床設(shè)備使用方法操作導(dǎo)入鉆孔文件示意四：將待鉆孔的覆銅板平放在數(shù)控鉆床平臺的有效鉆孔區(qū)域內(nèi)，并用單面膠固定覆銅板。關(guān)閉鉆床后面板上的總電源→手動設(shè)置原點(diǎn)→開啟總電源和主軸電源→單擊軟件“設(shè)置原點(diǎn)”→再單擊軟件“設(shè)置終點(diǎn)”→調(diào)整鉆頭高度（使鉆頭接近線路板約1mm的距離）→單擊“鉆孔”，即按序選擇孔徑規(guī)格→分批鉆孔。數(shù)控鉆床后面板操作界面基本功能設(shè)置

鉆床設(shè)備使用方法操作鉆孔設(shè)置示意五：鉆完第一批孔后，需換鉆頭鉆第二批孔。更換鉆頭前，一定要先關(guān)閉主軸電源，但不要關(guān)閉總電源開關(guān)，否則需要重新定位。換好鉆頭后，繼續(xù)鉆第二批孔…至到鉆完所有的孔。鉆床設(shè)備使用方法操作鉆孔示意六：板材入口上刷調(diào)節(jié)扭下刷調(diào)節(jié)扭板材出口烘干器上、下刷PCB制板設(shè)備——Create-BMF3000自動刷光機(jī)

步驟四清潔板面

對PCB基板表面進(jìn)行拋光處理，并清除板基表面的污垢。使用的設(shè)備為刷光機(jī)。

自動刷光機(jī)操作規(guī)程①旋轉(zhuǎn)刷輥調(diào)節(jié)手輪，調(diào)節(jié)上下刷輥與壓輥至適當(dāng)距離，按紅色箭頭標(biāo)注的方向為減小刷輥間隙，反方向為增大刷輥間隙，手輪轉(zhuǎn)動一周，可上下調(diào)節(jié)0.8mm；②調(diào)節(jié)調(diào)壓器調(diào)速旋鈕，將電壓調(diào)節(jié)至45V左右，使板材傳送保持均勻的速度；刷板時，傳送輪速度不要調(diào)到太快，否則影響拋光效果；③開啟水閥，刷輥在刷板過程中，需使用水冷卻刷輥，使用水壓在1.5Kg—2Kg，查看噴出的水流是否暢通，水流不暢或干刷易損壞刷輥；④啟動刷輥，檢查刷輥轉(zhuǎn)速是否均勻；⑤開啟風(fēng)機(jī)及加熱器開關(guān)，使溫度達(dá)到設(shè)定溫度；⑥啟動傳動開關(guān)，將覆銅板置于板材入口的傳送輪上，將自動完成板材拋光；⑦拋光完畢，先關(guān)閉加熱開關(guān)，后關(guān)閉傳送開關(guān)，數(shù)秒后再關(guān)閉刷輥電源開關(guān)，最后關(guān)閉水閥，將調(diào)速旋鈕調(diào)至0V位置。如長時間不使用機(jī)器，需切斷機(jī)器輸入電源。自動刷光機(jī)的維護(hù)保養(yǎng)1.定期清洗機(jī)內(nèi)殘屑臟物等，防止堵塞排水口；2.每次開機(jī)前檢查噴水情況，噴水不暢可清洗；3.定期檢查機(jī)器零部件、緊固件是否有松動現(xiàn)象；如有松動，需及時緊固；4.經(jīng)常檢查傳動鏈條是否松弛或干燥，出現(xiàn)松弛或干燥時，需調(diào)節(jié)鏈輪壓緊輪，涂上潤滑油。開啟刷光機(jī)將裁剪好的覆銅板，銅箔面用刷光機(jī)進(jìn)行清潔和干燥。刷光機(jī)操作面板刷光機(jī)板面示意圖PCB制板設(shè)備——激光打印機(jī)

步驟五打印底圖用熱轉(zhuǎn)印紙通過激光打印機(jī)，打印出底層線路圖。使用的設(shè)備激光打印機(jī)。打印到熱轉(zhuǎn)印紙上的線路圖PCB制板設(shè)備——熱轉(zhuǎn)印機(jī)熱轉(zhuǎn)印溫度設(shè)置在160οC～180οC之間轉(zhuǎn)速為20N~30N

步驟六圖形轉(zhuǎn)移將打印到熱轉(zhuǎn)印紙上的PCB圖，通過熱轉(zhuǎn)印到覆銅板上。使用的設(shè)備熱轉(zhuǎn)印機(jī)。功能設(shè)置鍵確認(rèn)鍵溫度升溫度降將打印好PCB圖的熱轉(zhuǎn)印紙平鋪在覆銅板面上，并用膠帶固定，準(zhǔn)備轉(zhuǎn)印。用熱轉(zhuǎn)印機(jī)轉(zhuǎn)印底圖的示意方法一轉(zhuǎn)印完成后，要等溫度下降后，再將轉(zhuǎn)印紙揭下來，慢慢的揭，發(fā)現(xiàn)沒轉(zhuǎn)印好的部分請再蓋上，再送入機(jī)器中印一次。正在進(jìn)行熱轉(zhuǎn)印中用熱轉(zhuǎn)印機(jī)轉(zhuǎn)印底圖的示意方法二注意：如有個別線路出現(xiàn)斷裂現(xiàn)象，可用油性記號筆進(jìn)行修補(bǔ)。加熱指示PCB制板設(shè)備-Create-AEM3030全自動多槽腐蝕機(jī)

步驟七腐蝕腐蝕機(jī)利用氧化還原反應(yīng)，把線路板上的非線路銅箔層去除，從而剩下符合設(shè)計要求的電路圖形。使用的設(shè)備腐蝕機(jī)。腐蝕機(jī)分為四個槽體，按從左至右數(shù)起，第1、2為蝕刻槽，第3個為去錫槽，第4個為水洗槽，可同時用于酸性蝕刻和堿性蝕刻。腐蝕的主要作用是將線路以外的非線路部分銅箔去掉，留下保護(hù)的線路圖形。

對流開關(guān)總電源開關(guān)加熱開關(guān)上蓋打開全自動蝕刻機(jī)電源開關(guān),按下“加熱”按鈕，即開始對腐蝕液加熱，此時加熱指示燈閃爍,表明液體正在加熱。按下“對流”按鈕，液體開始對流，待蝕刻液溫度升至機(jī)器設(shè)定溫度后，加熱指示燈變?yōu)槌Ａ痢⑥D(zhuǎn)印好的線路板用防腐掛鉤掛好，置于堿性蝕刻槽中，約3分鐘左右，取出線路板檢查是否腐蝕完畢，如有部分銅箔未腐蝕完，需再置于蝕刻液中腐蝕片刻。腐蝕完畢后，用水沖洗干凈。如不需即刻腐蝕其它線路板，按下“加熱”按鈕，關(guān)閉加熱器，按下“對流”按鈕，關(guān)閉液體對流裝置，以避免液體加熱對流被揮發(fā)。如長時間不使用腐蝕機(jī)，請切斷腐蝕機(jī)總電源，并蓋好上蓋。腐蝕方法示意如下：

步驟八退膜腐蝕后用刷光機(jī)將板面的黑色膜退除，裸露出設(shè)計需要的線路圖形。

退膜方法示意如下：用油墨稀釋劑進(jìn)行擦拭去掉碳粉可用退膜制劑清除，粘少許制劑用布擦拭黑墨在用水沖洗即可退除。步驟九字符制作通過熱轉(zhuǎn)印的方式，制作頂層絲印層（操作方法和制作底層線路熱轉(zhuǎn)印的方法相同）。

將絲印層圖打印到熱轉(zhuǎn)印紙上注意打印絲印圖要鏡像固化劑250克

步驟十阻焊制作通過絲網(wǎng)印刷，對不需要焊接線路圖形部位涂上油墨，使線路板在完成后，該層油墨可以起保護(hù)線路在大氣中不被腐蝕和防潮功能，保證線路之間的電器絕緣性可靠。使用的材料為阻焊油墨。

阻焊油墨750克將阻焊油墨和固化劑按3:1的劑量調(diào)勻刷好阻焊油墨的線路板將調(diào)勻后的阻焊油墨均勻的刷在退膜后的線路板上，刷好后放進(jìn)烘烤箱中預(yù)烤,烤箱溫度設(shè)置在70~80度，15分鐘左右取出。PCB制板設(shè)備_烘烤箱阻焊制作方法示意一：用激光打印機(jī)在菲林紙上打印阻焊層設(shè)置阻焊層打印文件

阻焊制作方法打印阻焊層示意二：真空吸氣管操作面板

工作臺面電源指示燈曝光指示燈PCB制板設(shè)備_Create-EXP3000曝光機(jī)

曝光機(jī)的使用：在曝光前需先將菲林底片有序地擺放在曝光機(jī)的玻璃面上，底片的放置按照有圖形面朝下，背圖形面朝上的方法放置，然后，將干透的待曝光的線路板壓在菲林底片上，蓋上曝光機(jī)蓋并扣緊，同時要關(guān)上進(jìn)氣閥，設(shè)置曝光機(jī)的真空時間在“15秒”左右，曝光時間在“60秒”左右即可。開啟電源并啟動真空抽氣機(jī)曝光開始，待曝光燈媳滅，曝光完成。打開排氣閥，松開上蓋扣緊鎖，取出線路板即可。阻焊制作方法曝光機(jī)的使用示意三：將打印好阻焊層的菲林紙平鋪在烤干好的阻焊油墨的線路板上，并對好焊盤和線路板用膠帶固定，準(zhǔn)備曝光。阻焊制作方法曝光前的操作示意四：將以上準(zhǔn)備好曝光的線路板圖形面朝下放入曝光機(jī)中

設(shè)置曝光機(jī)抽真空時間為“10秒”曝光時間為“60秒”進(jìn)行曝光。阻焊制作方法曝光的操作示意五：

步驟十顯影

油墨顯影粉（Na2CO3）

將顯影粉按1-2%的濃度配制顯影液，再將曝光后的線路板放入顯影液中,晃動清洗,即可將沒有曝上光的焊盤上的綠色油墨洗凈,露出焊盤.顯影完后用自來水沖洗再放入烤箱中固化,溫度150Ο烘烤1小時即可

將鉆好孔的線路板，用酒精和松香溶液，涂一遍，涂完后放入烘烤箱烘烤，烤10分鐘左右，烘干即可。此為簡單的表面處理可防線路板氧化并有助焊作用。

步驟十一表面處理將沒有印有阻焊油的部分，涂上一層松香或氧膜為今后插裝，貼裝元件時對銅面起保護(hù)作用（可焊層）。使用材料助焊劑。

步驟十二線路板成品檢驗

抽測測試孔徑,檢測孔徑大小是否在規(guī)格內(nèi)(自動測孔徑儀)，檢測線路板是否有短路和斷路故障。今天工作任務(wù)結(jié)束后需上交的作品上交制作完成的串聯(lián)直流穩(wěn)壓電源印制電路板并考核評分

進(jìn)入第5天：明確今天的工作任務(wù)對電源電路元器件進(jìn)行篩選、成型，在按照焊接與裝配工藝要求，完成元器件的焊接、裝配及電源電路的調(diào)試，電源電路基本功能測試。完成電路的功能及性能指標(biāo)參數(shù)的測試和調(diào)整，撰寫調(diào)試報告。項目3.電源安裝與調(diào)試任務(wù)要求：通過串聯(lián)直流穩(wěn)壓電源調(diào)試的培訓(xùn)，掌握元器件的識別與安裝掌握電子電路調(diào)試和檢修的方法；能制定串聯(lián)式直流穩(wěn)電源調(diào)試工藝文件，并能按工藝流程進(jìn)行調(diào)試；撰寫調(diào)試報告。具體要求：①對電源電路所用的元器件進(jìn)行識別與檢測，并列出元器件識別檢測表；②根據(jù)電路板的布局對元器件進(jìn)行整形；③電源電路板的焊裝；④電源電路板的清理；⑤電源電路板的檢查；⑥電源電路基本功能測試。⑦電子電路調(diào)試和檢修；一、電阻器的識別

色標(biāo)法是電阻標(biāo)稱值最常用的表示方法，普通電阻采用四色環(huán)表示，精密電阻采用五色環(huán)表示。五色環(huán)電阻的識別要掌握3個要點(diǎn)：

一是顏色的辨別，特別注意棕色與紅色，橙色與黃色，黃色與金色等之間的辨別。

二是誤差色環(huán)的判斷，通常離其他色環(huán)較遠(yuǎn)或離電阻器引線端較遠(yuǎn)的色環(huán)為誤差色環(huán)；也可以通過色環(huán)的顏色來判斷：若末端色環(huán)為黑、橙、黃、灰、白色，則該色環(huán)不是誤差標(biāo)志，而是第一位有效數(shù)字；若末端色環(huán)為金色或銀色，則其為誤差色環(huán)，則從另一端讀起。

三是讀數(shù)方法，四色環(huán)的第三環(huán)表示前面數(shù)字乘以10的幾次冪，而在五色環(huán)中為第四環(huán)表示10的冪數(shù)。四色環(huán)二、電位器的識別與測量電位器類型電位器符號允許誤差電位器類型阻值變化規(guī)律固定端可調(diào)端

性能測量：用萬用表測兩固定端電阻，若為∞或比標(biāo)稱值大很多，表明電阻器已壞；用萬用表測固定端與活動端之間的電阻，若緩慢旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)軸，萬用表指針平穩(wěn)轉(zhuǎn)動而沒有急劇變化，示值從0到標(biāo)稱值，則質(zhì)量良好，若表針突變或停止不動，則說明電位器觸點(diǎn)接觸不良或已損壞。標(biāo)稱阻值轉(zhuǎn)軸電容器的識別直接標(biāo)注法

數(shù)碼表示法一般不標(biāo)注單位，其單位一律為pF，前兩位表示數(shù)值的有效數(shù)字，第三位表示10的冪數(shù)云母電容器瓷介電容器電解電容器

第三位數(shù)字為9時,表示有效數(shù)字乘上10的-1次方長腳為正極,短腳為負(fù)極色碼表示法的原則與電阻相同,但通常有三種顏色.電容器的性能測量

電容器在使用前應(yīng)對電容進(jìn)行性能檢查，檢查電容器是否短路、斷路、漏電、失效等。特別注意:每一次測量前都必須對電容放電!1、漏電電阻值的測量剛接觸時充電電流大充電電流減小指針穩(wěn)定時的讀數(shù)為被測電容的漏電電阻值C用R×1kΩ或R×10kΩ檔一般電容器的電阻為幾百至幾千兆歐

容量小于0.01μF的小電容用電阻最高檔仍看不出充放電現(xiàn)象，應(yīng)用專門測試儀器測量。

電解電容器極性的判別：電容器的性能測量

注意：電解電容是有極性的電容，使用時必須注意極性，正極接高電位，負(fù)極接低電位，極性接反時會引起電容器爆炸。一、外觀識別：通過管腳和電容體的白色色帶來判別：長腳是正極短腳是負(fù)極帶“-”號的白色色帶對應(yīng)的腳為負(fù)極二、萬用表識別：利用電解電容器正接（黑表筆接正極，紅表筆接負(fù)極）時漏電流小，漏電阻大；反接時漏電流大，漏電阻小的特點(diǎn)進(jìn)行判別）結(jié)合前面測漏電阻的方法自擬步驟！

電容器電容量的估測：電容器的性能測量注意：實(shí)驗室中用萬用表測量電容的容量并不能測得非常準(zhǔn)確，在一般情況下不需要測量電容的容量，承認(rèn)其標(biāo)注的容量值。1、用模擬萬用表估測：僅適用大于10μF的電容2、用數(shù)字萬用表測量：適用于2nF—200μF的電容表筆碰兩極用R×1kΩR×10kΩ檔對換表筆指針快速正偏后逐漸向∞返回記下偏轉(zhuǎn)角度偏轉(zhuǎn)角度更大又向∞返回偏轉(zhuǎn)角度越大,返回越慢的電容就越大與已知容量的電容比較不能帶電測在線電容；測電容前先放電；電容要插穩(wěn)插牢后測量；注意極性;不能用數(shù)字表觀察充放電.注意電容插在此處測量,而不是用表筆接觸管腳注意：此處是二極管的負(fù)極，焊接時不允許焊反！常見二極管的電路符號二極管的識別和檢測晶體管的測量測量工具:萬用表(利用萬用表電阻檔的內(nèi)電源特性).測量原理:根據(jù)二極管單向?qū)щ娞匦?紅筆黑筆+其中為等效內(nèi)阻,為表內(nèi)的電源電壓.當(dāng)萬用表處于R×1,R×10,R×100,R×1K檔時,一般=1.5V測量晶體二極管和晶體三極管時,以用電阻R×100,R×1K檔為好.?萬用表打到電阻檔時表內(nèi)等效電路如下圖所示:元器件成形根據(jù)印刷電路孔距而定大約8mm電阻成形如圖圖示用鑷子將電阻引腳彎腳成形引腳間距要與電路板上的焊盤間距一致。由于體形太高，電解電容一般橫臥用鑷子將其彎成90度電解電容成形常用焊接工具普通外熱式電烙鐵裝配電子產(chǎn)品最重要的因素是好的焊接技術(shù)。建議使用25~40瓦的尖頭電烙鐵，烙鐵的頂部應(yīng)保持清潔使之容易上錫手工焊接工藝1、錫焊的工藝要求

（1）工件金屬材料應(yīng)具有良好的可焊性；（2）工件金屬表面應(yīng)清潔：（3）正確選用助焊劑：（4）正確選用焊料；（5）控制焊接溫度和時間，一般情況下，焊接時間應(yīng)不超過3s；2、助焊劑的作用（1）除去氧化物：為了是焊料與工件表面的原子能充分接近，必須將妨礙兩金屬原子接近的氧化物和污染物去除，助焊劑正具有溶解這些氧化物、氫氧化物或使其剝離的功能；（2）防止工件和焊料加熱時氧化：焊接時，助焊劑先于焊料之前熔化，在焊料和工件的表面形成一層薄膜，使之與外界空氣隔絕，起到在加熱過程中防止工件氧化的作用；（3）降低焊料表面的張力：使用助焊劑可以減小熔化后焊料表面的張力，增加其流動性，有利于浸潤。助焊劑選用內(nèi)帶助焊劑的管狀焊錫絲,錫鉛合金的含量一般為50