《電子產(chǎn)品裝配及工藝》模塊練習(xí)題+答案《電子產(chǎn)品裝配及工藝》模塊練習(xí)題+答案PAGEPAGE1《電子產(chǎn)品裝配及工藝》模塊練習(xí)題+答案電子產(chǎn)品裝配及工藝題庫(kù)章節(jié)練習(xí)題+答案緒論1.什么是工藝？電子工藝的主要研究對(duì)象有哪些？工藝是生產(chǎn)者利用生產(chǎn)設(shè)備和生產(chǎn)工具，對(duì)各種原材料、半成品進(jìn)行加工或處理，使之最后成為符合技術(shù)要求的產(chǎn)品的藝術(shù)（程序、方法、技術(shù)），它是人類(lèi)在生產(chǎn)勞動(dòng)中不斷積累起來(lái)并經(jīng)過(guò)總結(jié)的操作經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)能力。電子工藝的主要研究對(duì)象是電子整機(jī)產(chǎn)品生產(chǎn)制造過(guò)程方面的內(nèi)容，主要涉及兩個(gè)方面：一方面是指制造工藝的技術(shù)手段和操作技能，另一方面是指產(chǎn)品在生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量控制和工藝管理。2.簡(jiǎn)述我國(guó)電子行業(yè)的工藝現(xiàn)狀。我國(guó)電子行業(yè)的工藝現(xiàn)狀是“兩個(gè)并存”相當(dāng)突出：有些企業(yè)已經(jīng)具備了世界上最好的生產(chǎn)條件、購(gòu)買(mǎi)了最先進(jìn)的設(shè)備，也有些企業(yè)還在簡(jiǎn)陋條件下使用陳舊的裝備維持生產(chǎn)；先進(jìn)的工藝與陳舊的工藝并存，引進(jìn)的技術(shù)與落后的管理并存。3.簡(jiǎn)述目前電子整機(jī)裝配工藝的幾項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。（1）SMT表面貼裝技術(shù)；（2）ESD（靜電放電）防護(hù)技術(shù)；（3）電子整機(jī)自動(dòng)調(diào)試技術(shù)；（4）計(jì)算機(jī)輔助工藝過(guò)程設(shè)計(jì)（CAPP）。第1模塊文件及安全1.電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)文件有哪些種類(lèi)？各起什么作用？（1）圖樣根據(jù)投影關(guān)系或有關(guān)規(guī)定按比例繪制的，用以說(shuō)明產(chǎn)品加工和裝配要求的設(shè)計(jì)文件。例如：零件圖、裝配圖、線(xiàn)扎圖、外形圖等。（2）簡(jiǎn)圖由規(guī)定的符號(hào)（圖形符號(hào)和帶注釋的框）、文字和圖線(xiàn)組成的，用以說(shuō)明產(chǎn)品電氣裝配連接、各種原理和其他示意性?xún)?nèi)容的設(shè)計(jì)文件。例如：框圖、電路圖、接線(xiàn)圖等。（3）表格類(lèi)設(shè)計(jì)文件以表格的方式說(shuō)明產(chǎn)品組成情況等內(nèi)容的設(shè)計(jì)文件.例如:整機(jī)明細(xì)表、成套件明細(xì)表、整件匯總表等。（4）文字類(lèi)設(shè)計(jì)文件以文字為主的方式說(shuō)明產(chǎn)品用途、技術(shù)性能、工作原理、試驗(yàn)和檢驗(yàn)要求、維修方法等內(nèi)容的設(shè)計(jì)文件。例如：產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)條件、技術(shù)說(shuō)明書(shū)、使用說(shuō)明書(shū)等。2.電子產(chǎn)品的工藝文件有哪些種類(lèi)？有什么作用？（1）通用工藝規(guī)范：是為了保證正確的操作或工作方法而提出的對(duì)生產(chǎn)所有產(chǎn)品或多種產(chǎn)品時(shí)均適用的工作要求。例如“手工焊接工藝規(guī)范”、“防靜電管理辦法”等等。（2）產(chǎn)品工藝流程：根據(jù)產(chǎn)品要求和企業(yè)內(nèi)生產(chǎn)組織、設(shè)備條件而擬制的產(chǎn)品生產(chǎn)流程或步驟，一般由工藝技術(shù)人員畫(huà)出工藝流程圖來(lái)表示。生產(chǎn)部門(mén)根據(jù)流程圖可以組織物料采購(gòu)、人員安排和確定生產(chǎn)計(jì)劃等。（3）崗位作業(yè)指導(dǎo)書(shū)：供操作員工使用的技術(shù)指導(dǎo)性文件，例如設(shè)備操作規(guī)程、插件作業(yè)指導(dǎo)書(shū)、補(bǔ)焊作業(yè)指導(dǎo)書(shū)、程序讀寫(xiě)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)、檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)等等。（4）工藝定額：工藝定額是供成本核算部門(mén)和生產(chǎn)管理部門(mén)作人力資源管理和成本核算用的，工藝技術(shù)人員根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和技術(shù)要求，計(jì)算出在制造每一件產(chǎn)品所消耗的原材料和工時(shí)，即工時(shí)定額和材料定額。（5）生產(chǎn)設(shè)備工作程序和測(cè)試程序：這主要指某些生產(chǎn)設(shè)備，如貼片機(jī)、插件機(jī)等貼裝電子產(chǎn)品的程序，以及某些測(cè)試設(shè)備如ICT檢測(cè)產(chǎn)品所用的測(cè)試程序。程序編制完成后供所在崗位的員工使用。（6）生產(chǎn)用工裝或測(cè)試工裝的設(shè)計(jì)和制作文件：為制作生產(chǎn)工裝和測(cè)試工裝而編制的工裝設(shè)計(jì)文件和加工文件。3.請(qǐng)簡(jiǎn)述電子工程圖的分類(lèi)。功能圖電氣原理圖邏輯圖說(shuō)明書(shū)明細(xì)表印制板圖裝配圖布線(xiàn)圖機(jī)殼底板圖面板圖方框圖電原理圖整件匯總表元器件材料表印制板裝配圖實(shí)物裝配圖安裝工藝圖接線(xiàn)圖接線(xiàn)表機(jī)械加工圖制板圖4.分別舉例闡述實(shí)物裝配圖、印制板圖、印制板裝配圖、布線(xiàn)圖的作用、畫(huà)法和工藝要求。參見(jiàn)教材項(xiàng)目1(任務(wù)1的鏈接3)5.總結(jié)生產(chǎn)過(guò)程中的不安全因素，并說(shuō)明安全用電操作要領(lǐng)。不安全因素：（1）用電安全：線(xiàn)路正確，防觸電、電擊、（2）機(jī)械損傷：剪腳操作、鉆床操作（3）燙傷：波峰機(jī)錫爐操作、電烙鐵操作（4）設(shè)備安全：波峰機(jī)、貼片機(jī)的安全操作（5）防火安全：波峰機(jī)的防火、助焊劑等危險(xiǎn)品的保管、操作（6）防毒：防鉛中毒、防化學(xué)溶劑甲醛、甲醇、四氯乙烯、四氯乙烷等的中毒安全用電操作要領(lǐng)（1）接地及三芯插頭的正確使用：設(shè)備外殼應(yīng)該接保護(hù)地，最好與電網(wǎng)的保護(hù)地接到一起，而不能只接電網(wǎng)零線(xiàn)上。（2）檢修、調(diào)試電子產(chǎn)品的安全問(wèn)題（3）要了解工作對(duì)象的電氣原理，特別注意它的電源系統(tǒng)。（4）不得隨便改動(dòng)儀器設(shè)備的電源接線(xiàn)。（5）不得隨意觸碰電氣設(shè)備，觸及電路中的任何金屬部分之前都應(yīng)進(jìn)行安全測(cè)試（6）未經(jīng)專(zhuān)業(yè)訓(xùn)練的人不許帶電操作。6.簡(jiǎn)述5S管理的內(nèi)涵以及員工實(shí)踐5S的要領(lǐng)與意義。內(nèi)涵：5S是企業(yè)現(xiàn)場(chǎng)（包括車(chē)間、辦公室）管理中的一項(xiàng)基本管理。5S是指整理、整頓、清掃、清潔和自我修煉。

5S從身美開(kāi)始也歸根于身美。身美實(shí)際就是修身，指人的修養(yǎng)。5S是把人的作用和啟發(fā)人的覺(jué)悟、調(diào)動(dòng)人的積極性、提高員工素質(zhì)放在第一位的。為了搞好5S，每個(gè)人（包括領(lǐng)導(dǎo)和工人）要從自身做起，從自身周?chē)沫h(huán)境做起，這是至關(guān)重要的。為了人類(lèi)的生存、文明與發(fā)展。

意義：實(shí)行5S管理，為了有一個(gè)安全的、高效的、高品質(zhì)的、人際和諧、精神狀態(tài)朝氣蓬勃的工作現(xiàn)場(chǎng)。

7.說(shuō)明靜電對(duì)電子產(chǎn)品裝配的主要影響。靜電是相對(duì)于“動(dòng)電”，即導(dǎo)體中的流動(dòng)電荷而言，是一般情況下不流動(dòng)的電荷。多由絕緣體物體間互相磨擦或干燥空氣與絕緣物磨擦產(chǎn)生。當(dāng)它能量積累到一定程度。防礙它中和的絕緣體再也阻擋不住時(shí)，即發(fā)生劇烈放電，即靜電放電(ESD)，這時(shí)的最高電壓可達(dá)幾千乃至幾萬(wàn)伏。勢(shì)必對(duì)靜電敏感組件造成損害(見(jiàn)下表)：靜電對(duì)部分電子器件的擊穿電壓.器件類(lèi)型EOS/ESD的最小敏感度(以靜電電壓V表示)VMOS30~1800MOSFET100~200砷化鎵FET100~300EPROM100以上JFET140~7000SAW(聲表面波濾波器)150~500運(yùn)算放大器190~2500CMOS250~3000肖特基二極管300~2500SMD薄膜電阻器300~3000雙極型晶體管380~7800射極耦合邏輯電路500~1500可控硅680~1000肖特基TTL100~2500 第2模塊材料及設(shè)備1.電子整機(jī)中常用的線(xiàn)材有幾種？各用在何種場(chǎng)合？常用的線(xiàn)材分為電線(xiàn)和電纜兩類(lèi)。電線(xiàn)用在一般的電氣連接；電磁線(xiàn)主要用于繞制電機(jī)、變壓器和電感線(xiàn)圈的繞組。扁平電纜它可解決連線(xiàn)成組出現(xiàn)的情況，使用方便，不容易產(chǎn)生導(dǎo)線(xiàn)錯(cuò)位。2.常用絕緣材料有幾類(lèi)？有哪些性能指標(biāo)？常用絕緣材料按其化學(xué)性質(zhì)不同，可分為無(wú)機(jī)絕緣材料、有機(jī)絕緣材料和混合絕緣材料。絕緣材料按用途可分為介質(zhì)材料、裝置材料、浸漬材料和涂覆材料等。絕緣材料按物質(zhì)形態(tài)可分為氣體絕緣物、液體絕緣物和固體絕緣物。絕緣材料的絕緣性能可用絕緣電阻、擊穿強(qiáng)度、機(jī)械強(qiáng)度、耐熱等級(jí)四個(gè)方面表示。3.金屬磁性材料有哪些？用在何種場(chǎng)合？舉例說(shuō)明。金屬磁性材料又分為軟磁、硬磁材料等。軟磁材料的主要特點(diǎn)是磁導(dǎo)率高，剩磁弱。常用的軟磁材料有電工純鐵、硅鋼板、鐵鎳合金等，可用來(lái)制作電動(dòng)機(jī)、變壓器、電磁鐵的鐵芯。硬磁材料的主要特點(diǎn)是矯頑力大，剩磁強(qiáng)。磁性材料主要用于制造永磁鐵，在測(cè)量?jī)x表、儀器、永磁電機(jī)及通訊裝置中應(yīng)用廣泛。常用的硬磁材料有鎢鋼、鉻鋼、鎳鋁、鎳鈷等合金。4.簡(jiǎn)述敷銅板的用途和分類(lèi)。敷銅板是制造印制電路板的主要材料。在其上可加工成一些導(dǎo)電的圖形，并布有孔，以它為底盤(pán)，可以實(shí)現(xiàn)元器件之間的相互連接。敷銅板按絕緣材料分有紙基極、玻璃布基極和合成纖維板；按粘結(jié)劑來(lái)分有酚醛板、環(huán)氧板、聚脂板和聚四氟乙烯板；按用途分有通用型和特殊型。5.在電子整機(jī)裝配中常用的漆料有哪些？常用的粘合劑有哪些？常用的漆料有各類(lèi)調(diào)和漆。常用的粘合劑有502瞬干膠和環(huán)氧膠等。6.通孔插裝工藝流程是什么？設(shè)備有哪些？通孔類(lèi)元器件的裝配工藝流程是：把印刷電路板裝入夾具中，插入所有需要波峰焊接的元件，進(jìn)行波峰焊接；接著插入和焊接所有的人工焊接的元件；最后插入和固定所有余下的非焊接的元件。設(shè)備有自動(dòng)插件機(jī)和波峰焊機(jī)等。7.表面貼裝工藝流程是什么？設(shè)備有哪些？表面安裝元器件的裝配工藝流程是：把印刷電路板固定在帶有抽空吸盤(pán)、板面有XY坐標(biāo)的臺(tái)面上→把焊錫膏絲網(wǎng)覆蓋在印刷電路板上，漏印焊錫膏在電極焊盤(pán)上→把貼片元器件貼裝到印刷電路板上，使它們準(zhǔn)確定位在各自的焊盤(pán)上→用回流焊接設(shè)備進(jìn)行焊接；對(duì)焊接完成的印刷電路板進(jìn)行清洗→最后測(cè)試印刷電路板。設(shè)備有全自動(dòng)貼片機(jī)和回流焊機(jī)等。8.通常電子電路圖可分幾類(lèi)？實(shí)踐中使用的電子電路圖一般包括方框圖、電路原理圖、印刷電路板圖和接線(xiàn)圖。9.電子電路圖的識(shí)圖一般步驟是什么？電子電路圖識(shí)圖的大致步驟為：（1）了解用途，找出通路；（2）對(duì)照單元，各個(gè)擊破；（3）沿著通路，畫(huà)出方框圖；（4）分析功能，估算指標(biāo)。第3模塊工藝及裝聯(lián)1.簡(jiǎn)述屏蔽導(dǎo)線(xiàn)不接地時(shí)端頭的加工過(guò)程？（1）將屏蔽導(dǎo)線(xiàn)盡量拉平拉直；（2）將屏蔽導(dǎo)線(xiàn)的外絕緣層去掉一段；（3）推擠編織網(wǎng)線(xiàn)并使其隆起；（4）剪去一部分編織網(wǎng)線(xiàn)；（5）將編織網(wǎng)線(xiàn)翻轉(zhuǎn)；（6）截去屏蔽導(dǎo)線(xiàn)的內(nèi)絕緣層；（7）將裸露的芯線(xiàn)浸錫；（8）最后在編織網(wǎng)線(xiàn)部分套上熱收縮套管。2.常用的線(xiàn)扎方法有哪些？常用的線(xiàn)扎方法有線(xiàn)繩綁扎、黏合劑結(jié)扎、線(xiàn)扎搭扣綁扎、塑料線(xiàn)槽布線(xiàn)、塑料膠帶綁扎和活動(dòng)線(xiàn)扎等。3.元器件引腳有哪些預(yù)加工方法？元器件引線(xiàn)的加工方法有手工成型、手工專(zhuān)用模具成型、專(zhuān)用設(shè)備進(jìn)行成型等。4.清潔方法的分類(lèi)有哪幾種？印制電路板的清潔常采用哪些方法？清潔分焊接前的清潔和兩種：焊接前的清潔有（1）導(dǎo)線(xiàn)的清潔（2）元器件引腳的清潔（3）印制電路板的清潔三種；焊接后清潔有液相清潔法和氣相清潔法兩種。印制電路板的清潔常采用的方法是：用小刀將氧化層或污物輕輕刮去，用砂紙砂磨去除氧化層或污物，再用無(wú)水酒精進(jìn)行擦洗，最后擦干即可。5.試描述焊接的質(zhì)量要求。（1）電氣性能良好；（2）具有一定的機(jī)械強(qiáng)度；（3）焊點(diǎn)上焊料適當(dāng)；（4）焊點(diǎn)表面光亮且均勻；（5）焊點(diǎn)不應(yīng)有毛刺、空隙；（6）焊點(diǎn)表面必須清潔。6.什么是浸焊？什么是波峰焊？試比較它們的工藝過(guò)程。浸焊是把印制板浸入到熔化狀態(tài)的焊料中實(shí)現(xiàn)的。波峰焊是將熔化的液態(tài)焊料，借助機(jī)械或電磁泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波峰，將插裝了元器件的印制板置于傳送鏈上，以某一特定的角度、一定的浸入深度和一定的速度穿過(guò)焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過(guò)程。一般的浸焊過(guò)程包括：印制板預(yù)熱、涂助焊劑、浸焊三個(gè)步驟。波峰焊接的工作流程為：7.你了解哪些拆焊的方法？請(qǐng)列寫(xiě)并描述其原理。常用的拆焊方法有：（1）分點(diǎn)拆焊。對(duì)于一般電阻、電容、晶體管等引腳不多的元器件，可以采用電烙鐵直接進(jìn)行分點(diǎn)拆焊。（2）針孔拆焊。用口徑合適的醫(yī)用注射針頭套在待拆元器件引腳上，一邊用烙鐵加熱，一邊將針頭慢慢旋轉(zhuǎn)套入，直到引腳與印制版的焊盤(pán)完全分離。（3）采用專(zhuān)用工具。采用專(zhuān)用烙鐵頭等專(zhuān)用工具，可將所有焊點(diǎn)同時(shí)加熱熔化后取出，這種方法速度快，但需要制作專(zhuān)用工具，有時(shí)要使用較大功率的烙鐵；同時(shí)，拆焊后通孔焊盤(pán)的焊孔容易堵死，重新焊接時(shí)還必須清理；對(duì)于不同的元器件，需要不同種類(lèi)的專(zhuān)用工具，有時(shí)并不是很方便。（4）用銅編織線(xiàn)進(jìn)行拆焊。將銅編織線(xiàn)的一部分蘸上松香焊劑，然后放在將要拆焊的焊點(diǎn)上，再將電烙鐵放在編織線(xiàn)上加熱焊點(diǎn)，待焊點(diǎn)上的焊料熔化后，就被編織線(xiàn)吸去這種方法簡(jiǎn)單易行，且不易燙壞印制板，在沒(méi)有專(zhuān)用工具和吸錫烙鐵時(shí)，是一種值得推薦的好方法。其缺點(diǎn)是拆焊后的板面較臟，需要酒精等溶劑擦拭干凈。（5）采用吸錫器進(jìn)行拆焊。將被焊的焊點(diǎn)加熱，使焊料熔化，然后把吸錫器的壓桿手柄壓下。將吸嘴對(duì)準(zhǔn)熔化的焊料，然后放松壓桿，焊料就被吸入吸錫器內(nèi)。（6）用熱風(fēng)槍進(jìn)行拆焊。熱風(fēng)槍同時(shí)對(duì)所有焊點(diǎn)進(jìn)行加熱，待焊點(diǎn)熔化后取出元器件。對(duì)于表面安裝元件，用熱風(fēng)槍拆焊的效果最好。用熱風(fēng)槍拆焊的優(yōu)點(diǎn)是拆焊速度快、使用方便、不易損傷元器件和印制電路板上的銅箔。8.為什么要進(jìn)行屏蔽？它是如何進(jìn)行分類(lèi)的？屏蔽的目的有：一是消除外界對(duì)產(chǎn)品的電磁干擾；二是消除產(chǎn)品對(duì)外界的電磁干擾；三是減少產(chǎn)品內(nèi)部的相互電磁干擾。根據(jù)屏蔽的目的不同，可將屏蔽分成三種：（1）電屏蔽，即電場(chǎng)屏蔽。它的作用就是用接地的金屬盒將干擾源與接受器封閉隔離起來(lái)，使電路間的干擾減少到最低程度。（2）磁屏蔽，即對(duì)低頻交變磁場(chǎng)（4kHz以下）的屏蔽。用高導(dǎo)磁材料（如鋼、鐵鎳合金）做成屏蔽盒，因屏蔽盒的導(dǎo)磁性能高于空氣，使屏蔽盒內(nèi)或盒外的磁場(chǎng)被屏蔽盒短中，不至于形成干擾。（3）電磁屏蔽。這是對(duì)高頻磁場(chǎng)的屏蔽。用一般的金屬材料做成屏蔽盒即可滿(mǎn)足屏蔽要求。9.請(qǐng)找出幾種表面貼裝元器件，并記下它的型號(hào)、參數(shù)及封裝類(lèi)型。略。10.試簡(jiǎn)述表面貼裝工藝流程。表面貼裝的工藝流程是：固定基板→焊接面（貼裝面）涂敷焊膏→貼裝片狀元器件→烘干→回流焊→清洗→檢測(cè)，其中若采用雙面安裝或混合安裝，檢測(cè)工序一般是電路板安裝完成后再做。通孔安裝的元器件，待貼片安裝完成后，按照通孔安裝的程序來(lái)完成。11.列出工廠(chǎng)制作PCB板的工藝流程，并說(shuō)明沒(méi)有流程需注意的事項(xiàng)。一般而言，印制電路板有單面板、雙面板和多層板之分。在工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中，不同的電路板有其不同的生產(chǎn)工藝要求。(1)單面印制電路板的生產(chǎn)工藝單面印制電路板的工藝過(guò)程比較簡(jiǎn)單，通?？梢苑譃橄铝稀z網(wǎng)漏印→腐蝕→去除印料→孔加工→涂阻焊劑→成品這幾個(gè)步驟。(2)雙面印制電路板的生產(chǎn)工藝雙面印制電路板與單面板相比要復(fù)雜得多，主要是雙面板實(shí)現(xiàn)了兩面印制電路的電氣連接，所以增加了孔金屬化工藝，由于孔金屬化工藝方法很多，相應(yīng)地，雙面板的制作工藝也有多種方法。①堵孔法的生產(chǎn)工藝：下料→鉆孔→化學(xué)沉銅→擦去表面沉銅→電鍍銅加厚→堵孔（保護(hù)金屬化孔）→上感光膠→曝光→顯影→腐蝕（酸性）→去膜→洗孔→成型→表面涂敷→檢驗(yàn)。②圖形電鍍法的生產(chǎn)工藝：下料→鉆孔→化學(xué)沉銅→電鍍銅加厚→貼干膜→圖形轉(zhuǎn)移（曝光、顯影）→二次電鍍銅加厚→鍍鉛錫合金→去保護(hù)膜→腐蝕→鍍金（需要部分）→成型→熱熔→檢驗(yàn)。(3)多層印制板的生產(chǎn)工藝多層印制板的生產(chǎn)工藝較為復(fù)雜，包括內(nèi)層材料處理→定位孔加工→表面清潔處理→內(nèi)層走線(xiàn)及圖形→腐蝕→壓層前處理→外內(nèi)層材料壓層→孔加工→孔金屬化→制外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感光膠→腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。12.業(yè)余時(shí)間用手工制作一塊簡(jiǎn)單的PCB板。略。第4模塊總裝及調(diào)試1.簡(jiǎn)述電子整機(jī)裝配工藝的內(nèi)容及意義。電子整機(jī)裝配工藝是嚴(yán)格按照工藝文件的規(guī)定，將相關(guān)的元器件、零件和部件逐級(jí)裝聯(lián)成具有特定功能的產(chǎn)品的過(guò)程。它分成電氣裝配和機(jī)械裝配兩部分。電氣裝配是從電氣性能要求出發(fā)，根據(jù)元器件和部件的布局，通過(guò)引線(xiàn)將它們連接在一起，形成一個(gè)具有一定功能的整機(jī)，以便進(jìn)行整機(jī)調(diào)試、檢驗(yàn)和測(cè)試等；機(jī)械裝配則是根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求，將零件、部件按要求裝聯(lián)到規(guī)定的位置上。2.電子整機(jī)結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是什么？（1）組件較多，組裝密度大、結(jié)構(gòu)復(fù)雜。（2）使用范圍廣泛，對(duì)環(huán)境的適應(yīng)性要求更高。（3）可靠性要求高、工作壽命長(zhǎng)。（4）精密要求高，控制系統(tǒng)復(fù)雜。3.簡(jiǎn)述電子整機(jī)裝配的工藝原則和基本要求。整機(jī)裝配的工藝原則是：先輕后重、先小后大、先鉚后裝、先里后外、先低后高、上道工序不影響下道工序的安裝，注意前后工序的銜接，使操作者感到方便、省力和省時(shí)。整機(jī)裝配的基本要求是：牢固可靠，必須保證安全使用；不損傷元器件和零部件；不碰傷面板、機(jī)殼表面的涂敷層，保護(hù)產(chǎn)品的外觀(guān)；不破壞整機(jī)的絕緣性；安裝件的方向、位置、極性正確，特別是電源線(xiàn)或高壓線(xiàn)一定要連接可靠；確保產(chǎn)品各項(xiàng)電氣性能的穩(wěn)定和足夠的機(jī)械強(qiáng)度。此外，操作者還必須遵守有關(guān)基本工藝守則，遵守安全操作規(guī)程，嚴(yán)格按照工藝文件規(guī)定進(jìn)行工序操作。4.整機(jī)調(diào)試目的是什么？一般調(diào)試內(nèi)容有那幾個(gè)方面？調(diào)試的目的使產(chǎn)品達(dá)到設(shè)計(jì)文件所規(guī)定的技術(shù)指標(biāo)和功能。同時(shí)，在產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中，要按照有關(guān)技術(shù)文件和工藝規(guī)程，做好對(duì)原材料、元器件、零部件、整機(jī)的檢驗(yàn)工作，確保將符合質(zhì)量指標(biāo)和要求的合格產(chǎn)品提供給用戶(hù)。調(diào)試包括測(cè)試和調(diào)整兩個(gè)方向。測(cè)試是用規(guī)定精度的測(cè)量?jī)x表對(duì)整機(jī)電路通電后進(jìn)行各種電氣測(cè)量，包括直流性能和交流性能。調(diào)整主要是對(duì)電路參數(shù)而言，即通過(guò)對(duì)整機(jī)電路中的可調(diào)元件（如電位器、可調(diào)磁芯等）改變電路參數(shù)，使之達(dá)到預(yù)定的各項(xiàng)技術(shù)目標(biāo)。5.簡(jiǎn)述整機(jī)調(diào)試的一般程序與要求。在開(kāi)始調(diào)試之前，調(diào)試人員應(yīng)仔細(xì)閱讀調(diào)試說(shuō)明及調(diào)試工藝文件，熟悉整機(jī)的工作原理、技術(shù)條件及有關(guān)指標(biāo)，并能正確使用測(cè)試儀器儀表。簡(jiǎn)單小型整機(jī)在安裝和焊接完成后，可直接進(jìn)行整機(jī)調(diào)試，如晶體管收音機(jī)等就是這樣。對(duì)于大批量流水線(xiàn)生產(chǎn)條件下，生產(chǎn)有一整套完整的調(diào)試工藝，所要調(diào)試的每一步都是按工藝要求進(jìn)行。調(diào)試的一般要求（1）調(diào)試場(chǎng)地應(yīng)避免工業(yè)干擾、強(qiáng)功率電臺(tái)以及其他電磁場(chǎng)干擾，特別在調(diào)試高頻電路時(shí)應(yīng)在屏蔽室內(nèi)進(jìn)行。調(diào)試場(chǎng)地應(yīng)有良好的安全設(shè)施，特別是對(duì)高壓電路和大功率電路測(cè)試時(shí)，要注意隔離和絕緣。（2）在正確地選擇調(diào)試儀器儀表和專(zhuān)用設(shè)備的同時(shí)，要熟悉各種儀器的使用方法。各測(cè)量?jī)x器的接地、待測(cè)電路的接地要一致。對(duì)靈敏度較高的儀表（如毫伏表、微伏表）連接線(xiàn)必須采用屏蔽線(xiàn)。（3）調(diào)試前必須熟悉調(diào)試內(nèi)容、調(diào)試部位、調(diào)試步驟和調(diào)試方法，理解相應(yīng)的工藝文件、圖紙。調(diào)試時(shí)，應(yīng)把調(diào)試用的圖紙、文件、工具及備用件放置在適當(dāng)?shù)奈恢蒙稀＃?）調(diào)試時(shí)必須經(jīng)過(guò)嚴(yán)格直觀(guān)檢查后才能通電。通電時(shí)，應(yīng)注意不同類(lèi)型整機(jī)的加電程序。在帶電情況下調(diào)試時(shí)應(yīng)單手操作，以避免觸電傷害。（5）調(diào)試中發(fā)現(xiàn)問(wèn)題要仔細(xì)分析原因，不要輕易更換元器件、部件。例如，發(fā)現(xiàn)濾波電容擊穿了，不能馬上換電容，要查整流管是否擊穿。如果是整流管擊穿了，貿(mào)然換上濾波電容還會(huì)擊穿。熔體燒斷了也是如此，不能輕易換上更粗的熔體，否則馬上會(huì)燒毀元器件。6.簡(jiǎn)述整機(jī)調(diào)試的一般工藝流程。整機(jī)外整機(jī)外觀(guān)檢查結(jié)構(gòu)調(diào)整整機(jī)功耗測(cè)試整機(jī)統(tǒng)調(diào)整機(jī)技術(shù)指標(biāo)測(cè)試7.整機(jī)檢驗(yàn)?zāi)康氖鞘裁?？檢驗(yàn)內(nèi)容有哪些？整機(jī)檢驗(yàn)的目的之一就是檢驗(yàn)產(chǎn)品的性能質(zhì)量，判斷產(chǎn)品是否符合合格標(biāo)準(zhǔn)，把好質(zhì)量關(guān)，保障消費(fèi)者的使用安全，維護(hù)消費(fèi)者的利益和企業(yè)聲譽(yù)；目的之二就是檢驗(yàn)產(chǎn)品的性能指標(biāo)是否符合設(shè)計(jì)要求，為產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)及改進(jìn)反饋基礎(chǔ)數(shù)據(jù)。整機(jī)檢驗(yàn)的內(nèi)容：（1）外觀(guān)和裝連檢驗(yàn)（2）電性能檢驗(yàn)（3）周期試驗(yàn)8.調(diào)試和維修電路時(shí)排除故障的一般程序和方法是怎樣的？排除故障的一般程序可以概括為三個(gè)過(guò)程：①調(diào)查研究是排除故障的第一步，應(yīng)該仔細(xì)地摸清情況，掌握第一手資料。②進(jìn)一步對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行有計(jì)劃的檢查，并作詳細(xì)記錄，根據(jù)記錄進(jìn)行分析和判斷。③查出故障原因，修復(fù)損壞的元件和線(xiàn)路。最后再對(duì)電路進(jìn)行一次全面的調(diào)整和測(cè)定。常用方法有：⑴斷電觀(guān)察法;⑵通電觀(guān)察法;⑶信號(hào)替代法;⑷信號(hào)尋跡法;⑸波形觀(guān)察法;⑹電容旁路法;⑺部件替代法;⑻整機(jī)比較法;⑼分割測(cè)試法;⑽測(cè)量直流工作點(diǎn)法;⑾測(cè)試電路元件法;⑿變動(dòng)可調(diào)元件法第5模塊檢驗(yàn)及包裝1.什么是質(zhì)量？它有那些特性？質(zhì)量是指一組固有特性滿(mǎn)足要求的程度。產(chǎn)品的質(zhì)量特性有內(nèi)在特性、外在特性、經(jīng)濟(jì)特性和商業(yè)特性等。質(zhì)量的特性有的是能夠測(cè)量的，有的是不能測(cè)量的。在實(shí)際工作中，必須把不可測(cè)量的特性轉(zhuǎn)換成可以測(cè)量的代用質(zhì)量特性。2.質(zhì)量管理經(jīng)歷了幾個(gè)階段？質(zhì)量管理經(jīng)過(guò)一個(gè)世紀(jì)的發(fā)展，經(jīng)歷了三個(gè)階段：從20世紀(jì)20～40年代，是質(zhì)量檢驗(yàn)階段。此階段企業(yè)設(shè)置檢驗(yàn)部門(mén)，配備專(zhuān)職檢驗(yàn)人員，利用檢測(cè)設(shè)備、儀表對(duì)產(chǎn)品100%的檢驗(yàn)。從20世紀(jì)40～50年代，是統(tǒng)計(jì)質(zhì)量管理階段。此階段企業(yè)運(yùn)用數(shù)理統(tǒng)計(jì)方法，找出產(chǎn)品質(zhì)量波動(dòng)的規(guī)律性，消除產(chǎn)生波動(dòng)的異常原因，經(jīng)濟(jì)地生產(chǎn)出標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。從20世紀(jì)60年代～現(xiàn)在，是全面的質(zhì)量管理階段。此階段把質(zhì)量問(wèn)題作為一個(gè)系統(tǒng)來(lái)進(jìn)行分析研究，全員全過(guò)程質(zhì)量管理。3.我國(guó)標(biāo)準(zhǔn)化可分那幾個(gè)等級(jí)？根據(jù)《中華人民共和國(guó)標(biāo)準(zhǔn)化法》規(guī)定，我國(guó)標(biāo)準(zhǔn)化分為四級(jí)：國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、地方標(biāo)準(zhǔn)和企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。4.ISO9000族國(guó)際質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)有那幾個(gè)部分組成？國(guó)際化標(biāo)準(zhǔn)組織（ISO）于1987年3月正式發(fā)布的ISO9000至9004國(guó)際質(zhì)量管理和質(zhì)量保證標(biāo)準(zhǔn)系列由以下五個(gè)部分組成：ISO9000《質(zhì)量管理和質(zhì)量保證標(biāo)準(zhǔn)——選擇和使用指南》ISO9001《質(zhì)量體系——設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、安裝和服務(wù)的質(zhì)量保證模式》ISO9002《質(zhì)量體系——生產(chǎn)和安裝的質(zhì)量保證模式》ISO9003《質(zhì)量體系——最終檢驗(yàn)和試驗(yàn)的質(zhì)量保證模式》ISO9004《質(zhì)量管理和質(zhì)量體系要素——指南》5.我國(guó)的GB/T19000標(biāo)準(zhǔn)系列與ISO9000標(biāo)準(zhǔn)系列存在何種的等同關(guān)系？GB/T19000標(biāo)準(zhǔn)系列與ISO9000標(biāo)準(zhǔn)系列存在以下的等同關(guān)系：GB/T19000標(biāo)準(zhǔn)系列等同≡ISO9000標(biāo)準(zhǔn)系列GB/T19000ISO9000GB/T19001ISO9001GB/T19002ISO9002GB/T19003ISO9003GB/T19004ISO90046.實(shí)行質(zhì)量認(rèn)證制度的意義是什么？對(duì)企業(yè)實(shí)行質(zhì)量認(rèn)證制度的意義為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