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PCB缺陷名詞解釋

一﹑基材缺陷：

1.白點(diǎn)：在玻璃纖維經(jīng)緯交織處，樹(shù)脂與點(diǎn)間發(fā)生局部分開(kāi)產(chǎn)生縫隙，因光折射而看到的基材內(nèi)之小白圓點(diǎn)。

2.白斑：基材內(nèi)局部的玻纖布與環(huán)氧樹(shù)脂之間，或布材本身的紗束之間出現(xiàn)分裂，由外表可看到白色區(qū)域的現(xiàn)象。

3.凹陷：銅面浮現(xiàn)緩和均勻的下陷。(如限度樣品)4.針孔：目視銅面上可見(jiàn)類(lèi)似針尖狀小點(diǎn)。

5.毛頭：板邊出現(xiàn)粗糙的基材纖維或不平整凹凸?fàn)畹你~屑。

6.織紋顯露：板材表面的樹(shù)脂層已經(jīng)破損流失，致使板內(nèi)的玻纖布曝露出來(lái)，板面浮現(xiàn)白色條狀“+〞的情形。

7.氣泡：指多層板金屬層與樹(shù)脂層之間或各玻纖布間的局部區(qū)域發(fā)生膨脹及分層，面積在0.16㎜2以上。

8.基材分層：指壓合基材中層次間的分開(kāi)，或是基材與導(dǎo)體銅箔之分開(kāi)﹔或電路板內(nèi)任何其它平面性的分開(kāi)。

9.基材異物(外來(lái)夾雜物)：指絕緣體材料內(nèi)都可能陷入的金屬或非金屬雜物，距離最近導(dǎo)體在0.125mm以外時(shí)可允收。

10.織紋縐顯：基材表面玻纖布之織紋已可察見(jiàn)，但沒(méi)有斷裂玻纖織紋仍被樹(shù)脂所完全覆蓋。

11.板皺：基材表面出現(xiàn)的波紋狀或V狀下陷。二﹑內(nèi)印缺陷：

1.顯影過(guò)度：因曝光能量不足或顯影速度過(guò)慢使不該顯影掉的油墨被顯影掉，油墨過(guò)緣浮現(xiàn)不平鋸齒狀。

2.顯影不凈：被顯影掉油墨的銅面上殘留一層很薄的油墨，使銅面無(wú)光澤浮現(xiàn)白霧狀。3.內(nèi)短：內(nèi)層因殘銅或P.P膠絕緣不良而致使同一層相隔區(qū)域間或?qū)娱g短路。4.內(nèi)斷：因內(nèi)層線路斷開(kāi)，螃蟹腳被咬蝕掉或孔壁與螃蟹腳隔離而造成內(nèi)層或?qū)优c層休止開(kāi)。

5.裁板不良：裁板到成型線以?xún)?nèi)。

6.內(nèi)層偏移：內(nèi)層對(duì)位對(duì)準(zhǔn)度不夠，使內(nèi)層圖形向一方偏移。(如限度樣品)7.板面殘膠：板面殘留有軟性膠狀物質(zhì)。

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8.點(diǎn)狀斷線：經(jīng)蝕刻后板面線路上有細(xì)小的點(diǎn)狀斷路。9.線細(xì)：線徑低于客戶(hù)要求之下限或原稿線徑之20%。10.線路鋸齒：線路局部缺口，凸點(diǎn)交織浮現(xiàn)鋸齒狀。

11.刮傷：板面鍍層或涂覆層因外力受損，且超過(guò)其厚度的20%以上。12.殘銅：客戶(hù)內(nèi)層設(shè)計(jì)線路不應(yīng)留銅的地方?jīng)]有蝕刻清白殘留有銅。13.板面刮傷：板子銅箔被破壞露出底材現(xiàn)象。14.油墨脫落：油墨從銅面浮離或脫落。

15.過(guò)蝕：蝕刻后線徑低于客戶(hù)規(guī)格要求或內(nèi)層空心PAD大于規(guī)格要求。16.斷路(線)：原本導(dǎo)通的線路斷開(kāi)或缺損而不能導(dǎo)通。17.短路：兩條原本不相連通的線路發(fā)生連通。18.線路缺口：線路邊緣出現(xiàn)缺損，超出原線寬20%。19.對(duì)偏：內(nèi)層圖形沒(méi)有對(duì)在板中間，造成靶孔超出板邊破損。20.油墨刮傷：板面油墨因外力作用損壞露出條狀銅的現(xiàn)象。21.油墨不均：涂布后板面油墨厚薄不均之現(xiàn)象。22.板面氧化：板面金屬層銅面被氧化發(fā)黑或發(fā)紅現(xiàn)象。

23.板面水痕：板面因吸干或吹干不良，造成烘干后金屬層上殘留有水流的痕跡。三﹑壓合：

1.壓痕：板面上出現(xiàn)一條凹槽，壓全完成品常有此不良出現(xiàn)。

2.板彎：PCB沿著板邊方向發(fā)生彎曲變形且板角四點(diǎn)能落在一個(gè)平面上。

3.板翹：PCB沿著對(duì)角線方向發(fā)生彎曲變形且板角只有三點(diǎn)能落在一個(gè)平面上，此現(xiàn)象又叫板扭。

4.P.P膠：塵落於銅箔光面之P.P碎屑，經(jīng)高溫高壓后緊附於板面銅箔上，且呈微弱下凹的現(xiàn)象。

5.氣泡：指多層板金屬層與樹(shù)脂層之間或各玻纖布間的局部區(qū)域發(fā)生膨脹及分層，面積在0.16㎜2以上。

6.板邊粗糙：板邊呈鋸齒狀不夠平整。

7.銅皮剝落：壓合完成的板面銅箔與樹(shù)脂結(jié)合強(qiáng)度不夠，受外力作用時(shí)，銅箔會(huì)大面積剝離。

8.銑靶不良：將靶位銑至內(nèi)層或成型線以?xún)?nèi)。9.靶孔變形：靶孔受損，其形狀與設(shè)計(jì)要求不同。10.針孔：壓合完成品板面銅箔上的針點(diǎn)狀凹陷。11.凹陷：板面上所浮現(xiàn)緩和均勻的下陷。

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12.刮傷：板面銅箔外力作用受損或被刮掉見(jiàn)基材的情形。

13.分層：多層板中PP各玻纖布間或金屬層與樹(shù)脂層之間局部或整體區(qū)域發(fā)生分開(kāi)的現(xiàn)象。

14.白邊：壓合后板子某區(qū)域因環(huán)氧樹(shù)脂在壓合過(guò)程中流失過(guò)多而導(dǎo)致的露出白色玻纖織紋的現(xiàn)象。

15.板厚：壓合完成品之厚度超出工單要求厚度的上限值。16.板?。簤汉贤瓿善分穸瘸龉我蠛穸鹊南孪拗怠?/p>

17.介質(zhì)層偏厚﹑偏?。篜P在壓合后的厚度，超出工單規(guī)格要求上限為偏厚﹔低于工單規(guī)格要求下限為偏薄。

18.黑(棕)化露銅：經(jīng)黑(棕)化后銅層上出現(xiàn)有點(diǎn)狀或塊狀缺少黑(棕)化膜浮現(xiàn)銅本身現(xiàn)象的現(xiàn)象。

19.黑(棕)化色澤不均：同一塊板不同部分或不同板之間黑(棕)化層顏色不一致的現(xiàn)象。20.黑(棕)化發(fā)紅：黑(棕)化層顏色偏淺發(fā)紅。

21.黑(棕)化不良：內(nèi)層完成品銅面上局部或全部不能被附著黑(棕)化層的現(xiàn)象。22.靶孔未鉆透：鉆靶孔時(shí)未能將基材鉆穿，孔內(nèi)殘留有基材。23.靶孔受損：受外力或機(jī)械應(yīng)力作用下靶孔孔邊破損。24.黑(棕)化刮傷：黑(棕)化層受外力作用被刮除露銅的現(xiàn)象。25.靶孔鉆斜：板子上所鉆靶孔不與板面垂直。四﹑鉆孔：

1.孔大：超出客戶(hù)要求孔徑之上限。2.孔小：超出客戶(hù)要求孔徑之下限。

3.孔偏：所鉆孔中心位臵與原稿底片中心位臵不符。4.多鉆：在成型尺寸內(nèi)，所鉆孔數(shù)多於設(shè)計(jì)要求之孔數(shù)。5.漏鉆：在成型尺寸內(nèi)，所鉆孔數(shù)少於設(shè)計(jì)要求之孔數(shù)。6.孔未鉆透：鉆孔時(shí)，鉆嘴未能完全穿透板材。7.孔變形：所鉆孔之外形與原稿設(shè)計(jì)之孔形不符。8.披鋒：鉆針退刀時(shí)，在孔邊造成一圈銅緣翹起。

9.孔塞：孔內(nèi)有雜物充塞不暢通，有鉆孔后孔塞及噴錫后孔塞。10.孔損：機(jī)械應(yīng)力引起的孔邊銅緣破損。

11.孔壁粗糙：孔壁凹凸最大峰谷之間距離超過(guò)粗糙度允收標(biāo)準(zhǔn)。12.斜孔：鉆出的孔體與板面未能保持垂直。

13.刮痕：板面鍍層或涂覆層浮現(xiàn)各式溝狀或V狀痕跡，較刮傷微弱。

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14.板面污染：板面殘留有膠狀物或其它有機(jī)污染物。15.刮傷：板面銅箔外力作用受損或被刮掉見(jiàn)基材的情形。五﹑PTH：

1.孔破：鍍通孔孔壁見(jiàn)底材。

2.孔內(nèi)銅渣：鉆孔后壁上所殘留的碎屑，通孔電鍍時(shí)金屬微粒在孔壁析出。3.板面顆粒：板面上出現(xiàn)顆粒凸起，使板面不平滑，此現(xiàn)象多由電鍍產(chǎn)生。4.刮傷：板面鍍層或涂覆層因外力受損，且超過(guò)其厚度的20%以上。5.刮痕：板面鍍層或涂覆層浮現(xiàn)各式溝狀或V狀痕跡，較刮傷微弱。6.鍍層不平(粗糙)：經(jīng)電鍍后板面鍍層明顯粗糙，呈凹凸不平之現(xiàn)象。7.孔塞：孔內(nèi)有異物或顆粒導(dǎo)致鍍銅后孔內(nèi)被堵塞。8.鍍層脫皮：鍍銅層之間與基材銅之間脫離或起泡不良。9.刮傷：板面金屬層被外力損壞露出基材。

10.電鍍燒焦：因電鍍時(shí)電流過(guò)大造成板面鍍層浮現(xiàn)為紅褐色且粗糙不平。11.孔壁鍍瘤：孔壁經(jīng)電鍍后有瘤狀鍍銅，使孔壁不光滑，鍍層浮現(xiàn)凹凸不平。12.板面污染：板面殘留有膠狀物或其它有機(jī)污染物。13.板面殘膠：板面殘留有軟性膠狀物質(zhì)。14.針孔：板子銅面上有針點(diǎn)狀凹陷。六﹑外線：

1.短路：兩相互絕緣的導(dǎo)體間發(fā)生導(dǎo)通。2.斷路：導(dǎo)體休止開(kāi)，不能導(dǎo)通。

3.顯影不凈：顯影后未感光區(qū)域殘留有干膜，經(jīng)電鍍蝕刻后造成線細(xì)﹑斷線或銅面缺損不良。

4.外層對(duì)偏：外層線路圖形與鉆孔圖形對(duì)位未能對(duì)準(zhǔn)，造成孔環(huán)及線路偏移超出標(biāo)準(zhǔn)。5.顯影過(guò)度：顯影后感光區(qū)域部分干膜被顯影掉，造成線路鋸齒不整齊。6.壓膜氣泡：干膜下空氣未被清白，壓膜后有點(diǎn)狀分開(kāi)不良。7.線細(xì)：線徑小于工單要求的下限。

8.脫膜：板面干膜因附著力不良浮現(xiàn)分開(kāi)，起泡現(xiàn)象。9.膜破：覆蓋孔之干膜出現(xiàn)破碎﹑發(fā)皺。10.板面殘膠：板面殘留有軟性膠狀物。11.壓膜偏移：干膜壓膜后偏移至成型線內(nèi)。

12.板面露銅：顯影后板面應(yīng)覆蓋干膜的位臵露出銅面。13.壓膜膜皺：干膜經(jīng)壓膜后出現(xiàn)皺折或波浪狀不平。

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14.板面水痕：板面因吸干或吹干不良，造成烘干后金屬層上殘留有不流的痕跡。七﹑電鍍﹑蝕刻：

1.線路脫皮：線路上鍍銅層與層之間脫落現(xiàn)象。2.線細(xì)：線徑低于客戶(hù)要求之下限或原稿線徑之20%。3.殘銅：不該有銅的地方依舊有銅殘留。4.銅面咬蝕：銅面局部被咬蝕掉。

5.線路鋸齒：線路局部缺口，凸點(diǎn)交織浮現(xiàn)鋸齒狀。6.鍍層不平：鍍層出現(xiàn)不平整。(如限度樣品)7.斷線：原本導(dǎo)通的線路斷開(kāi)或缺損而不能導(dǎo)通。8.短路：兩相互絕緣的導(dǎo)體間發(fā)生導(dǎo)通。

9.粉紅圈：多層板內(nèi)層板上的孔環(huán)與鍍通孔之孔壁互連處，其孔環(huán)表面的黑氧化或棕氧化層，因受到鉆孔及鍍孔各種制程影響，以致被藥水浸蝕而擴(kuò)散還本成為圈狀原色的裸銅面。

10.線路凹陷：線路上表面浮現(xiàn)小面積的下陷。(如限度樣品)11.線路凸點(diǎn)：線路局部浮現(xiàn)點(diǎn)狀凸起。(如限度樣品)

12.線路針孔：線路上有針點(diǎn)狀且用50X放大鏡可見(jiàn)到基材的小孔。13.線路側(cè)蝕：線路兩側(cè)被蝕刻成斜坡形狀，導(dǎo)致線寬縮小超過(guò)20%。14.剝錫不凈：線路或大銅面鍍錫保護(hù)層沒(méi)有蝕刻清白。15.去膜(墨)不凈：導(dǎo)體間干膜經(jīng)去墨工序未去除清白。

16.脫膜(墨)：干膜(油墨)從銅面浮離或脫落致使線路間鍍上錫而短路。

17.蝕刻不凈：線路間隙是銅未蝕刻見(jiàn)到基材，殘留有一層薄銅導(dǎo)致局部區(qū)域短路或線粗。

18.蝕刻過(guò)度：局部或整體線路變細(xì)小于客戶(hù)規(guī)格下限，或線路﹑PAD銅面咬蝕。19.電鍍針孔：線路或銅面上有針點(diǎn)狀凹陷。

20.電鍍燒焦：因電流過(guò)大造成銅面及線路鍍層浮現(xiàn)為紅褐色且粗糙不平。21.線路缺口：線路邊緣出現(xiàn)缺