電子元器件焊接規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)迪美光電電路板焊接標(biāo)準(zhǔn)概述---A手插器件焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)(2)沒有可見的焊接缺陷。(1)部分或整個(gè)孔內(nèi)表面和上表面沒有焊料潤濕。(2)孔內(nèi)表面和焊盤沒有潤濕。在兩面焊料流動(dòng)不連續(xù)。(1)焊點(diǎn)光滑、明亮呈現(xiàn)羽翼狀薄邊，顯示出良好的流動(dòng)和潤濕。(2)導(dǎo)線輪廓可見。可接受的(1)焊錫的最大凹陷為板厚(W)的25%,只要在引腳與焊盤表面仍呈現(xiàn)出良好的浸(1)焊料凹陷超過板厚(W)的25%。(2)焊接表現(xiàn)為由焊錫不足引起的沒有充滿孔和/或焊盤沒有完全潤濕。(1)焊點(diǎn)光滑、明亮呈現(xiàn)羽翼狀薄邊，顯示出良好的流動(dòng)和潤濕。(2)引腳輪廓可見。(1)在導(dǎo)體與終端之間多錫，但仍然潤濕且結(jié)合成一個(gè)凹形焊接帶。(2)引腳輪廓可見。不可接受的(1)在導(dǎo)體與終端焊盤之間形成了一個(gè)多錫的凸形焊接帶。(2)引腳輪廓不可見。33、彎曲半徑焊接標(biāo)準(zhǔn)的(1)焊接帶呈現(xiàn)凹形，并且沒有延伸到元件引腳形成的彎曲半徑處?？山邮艿?1)焊料沒有超出焊盤區(qū)域且焊接帶呈現(xiàn)凹形。(2)焊料到元件本體之間的距離不得小于一個(gè)引腳的直徑。不可接受的(1)焊料超出焊接區(qū)域并且焊接帶不呈現(xiàn)凹形。(2)焊料到元件本體之間的距離小于一個(gè)引腳的直徑。44、彎月型焊接標(biāo)準(zhǔn)的(1)焊接帶呈現(xiàn)出凹形并且彎月型部分沒有延伸進(jìn)焊料中。(1)元件彎月型部分可以插入焊接結(jié)合處(元件面),只要在元件和鄰近焊接接合處沒不可接受的(1)元件半月型部分進(jìn)入焊接接合處，在元件本體與鄰近焊接接合處有破裂的跡象。(1)焊點(diǎn)光滑、明亮有羽翼狀薄邊顯示出良好的流動(dòng)和潤濕。引腳輪廓可見。(1)連接處有一個(gè)或兩個(gè)焊接帶，總長度為引腳和焊盤交迭長度的75%。(1)多錫，在導(dǎo)體與終端區(qū)域形成了一個(gè)凸起的焊接帶。引腳輪廓不可見(1)焊點(diǎn)光滑、明亮有羽翼狀薄邊顯示出良好的流動(dòng)和潤濕。(1)焊點(diǎn)呈現(xiàn)出潤濕不良且灰暗，多孔狀，這是由于加熱不足、焊接前沒有充分清潔或(2)助焊劑在引腳與焊盤之間，降低或阻礙了金屬的熔合。(1)焊點(diǎn)光滑、明亮有羽翼狀薄邊顯示出良好的流動(dòng)和潤濕。(2)焊盤區(qū)域完全的粘著在基板上且沒有明顯的熱損傷。標(biāo)準(zhǔn)Noleadprotrusion小磁場影響)(2)底座本身平齊的安裝于PCB上可接受可接受(1)焊接后元件引腳輪廓可見，底座最大歪斜長度和寬度距離PCB表面。(1)對于PTH或NPTH,元件應(yīng)恰當(dāng)?shù)陌惭b于PCB上，沒有浮起。gtand-off(1)元件安裝于PTH時(shí)，半月形元件能插進(jìn)孔內(nèi)。(1)元件安裝于PTH或NPTH時(shí)，半月形浮起超過。(1)元件垂直無傾斜的安裝于PCB上。(1)元件引腳歪斜高于。(2)從垂直線量起，元件本體彎曲角度大于45(3)歪斜元件接觸其它元件。標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)(1)有橡膠凸起或沒有橡膠凸起的電解電容都平齊的安裝于PCB上。(2)引腳沒有外露。(1)多腳元件垂直貼裝。7、直7、直線型引腳連接器(1)直線型引腳連接器底座平齊的安裝于PCB表面。(1)直線型引腳元件底座離PCB表面的距離超過。(2)元件傾斜(b-a)大于。(1)兩直腳連接器底座平齊的安裝于PCB表面。(2)水平針平行于PCB表面。(1)元件底座偏離，高于PCB表面。(2)元件傾斜遠(yuǎn)離PCB,且(b-a)大于。(3)元件向板面傾斜，且傾斜(c-d)大于。標(biāo)準(zhǔn)(1)清潔，無可見殘留物可接受(1)對于清洗型助焊劑，不允許有可見殘留物。(2)對于免清洗工藝，可允許有助焊劑殘留物。不可接受(1)可見的清洗助焊劑殘留物，或電氣連接表面上的活性助焊劑殘留物。貼片元器件焊接表面貼裝元件的焊接theheight(andofthewidth焊接帶延伸至少至高度的25%和寬度的HH(1)Thesolderconnectionmayexhibitvoids,blowholeorpinholeinwhichthesurface積小于元件寬度的50%。Rejectable不可接受的width(W).焊接帶少錫，不足高度的25%和寬度和多余的焊料懸垂在焊盤或非鍍金屬表面上，形成了一個(gè)凸形的焊接帶。明顯的潤濕不良。(1)Theentiresurfaceareaofthevoids,blow覆蓋面積大于元件寬度的50%。(1)貼片元件恰當(dāng)?shù)馁N裝于終端焊盤，并且元件終端和焊盤均潤濕良好。(1)Chipcomponentmountedsidewaysispermissibleprovidedthatthereisacompletewettingofsolderonthelandsurfaceandtheendmetallizationofthecomponent.貼片元件貼裝移位但仍潤濕良好。(2)HeightofsidewaymountedcomponentisnotthemaximumforthewholePCBA.貼裝移位的元件的高度不是整個(gè)PCBA的Rejectable不可接受的三.CylindricalDevices圓柱形元件(1)呈現(xiàn)出凹形焊接帶且終端潤濕良好。theterminalpadtombsto立碑一邊翹起(2)HeightofsidewaymountedcomponentismaximumforthewholePCBA.貼裝移位的元件的高度是整個(gè)PCBA的最(1)Solderfilletextendsatleast50%oftheheight(H)and50%ofthewidth(W)ofthedevice焊接帶至少延伸至高度的50%和寬度的(1)Excessivesolderoverhangs(1)Excessivesolderoverhangsthelandorterminationformingaconvexfillet.多錫，焊錫懸垂在焊盤與終端上形成了一Rejectable不可接受的(1)Solderfilletisslightlyconvexbutdoesnotoverhangtheterminationorlandwithevidenceofproperwettingwidth(W)ofthedevice.(1)焊錫潤濕至城形頂端，形成了一個(gè)凹形焊接帶。Acceptable可接受的焊接帶延伸至少至城形高度的25%相當(dāng)于焊接帶高度的50%。(1)Solderfilletisslightlyconvexwith焊接帶輕微凸起但適當(dāng)潤濕。焊錫沒有懸Rejectable不可接受的少錫，焊接帶延伸少于城形高度的25%即少于焊接帶高度的50%。(1)Excessivesolderoverhangsthecastellationorlandareaformingaconvexfillet.Noevidenceofproperwetting.(1)焊接帶明顯且延伸到引腳內(nèi)表面并且引腳四面和焊盤潤濕良好。(2)焊接帶延伸至引腳高度的25%。oftheleadwithsoldercoveratleast50%oftheleadwidth(W).至少引腳的三面覆蓋有焊錫形成了明顯的焊接帶且至少為引腳寬度的50%。(2)Solderfilletmustextendatleast10%uptheleadheight(H).焊接帶至少延伸至引腳高度的10%。leadwidth(W).懸垂不得超過引腳寬度的50%。(2)Maximumsolderfilletextendsuptheleadis50%oftheleadheight(H).最大焊接帶為引腳高度的50%。少錫，引腳覆錫少于3面且每面少于引腳寬度的50%。(2)Solderfilletextendslessthan10%ofthe焊接帶沒有延伸至引腳高度的10%。(1)Solderfilletoverhangsthelandmorethan50%oftheleadwidth(W)withnoevidenceofproperwetting.50%,明顯的潤濕不良。(2)Excessivesolderextendsmorethan50%uptheleadheight(H).多余焊錫超出引腳高度的50%。焊錫突出焊盤與引腳，在相鄰的焊盤、引在引腳與終端焊盤之間沒有潤濕或沒有結(jié)(1)焊接帶明顯，引腳四面與焊接面潤濕良好。Acceptable可接受的(1)Atleast50%ofperimeterofeachleadhavegoodwettedsolderfilletswithsoldercoveratleast50%oftheleadside(L),50%oftheleadwidth(W)and50%oftheleadthickness(T).每個(gè)引腳周長至少50%焊接帶潤濕良好，且至少引腳長寬高的50%覆有焊錫。(2)Musthavesufficientsoldertoformaproperlywettedfillet.間距離的50%。(2)Maximumheightofthesolderjoint(H)is3timestheleadthickness(T).(1)Insufficientsoldercoverlessthan50%ofperimeteroftheleadwithsoldercoverlessthan50%oftheleadside(L)and/orlessthan50%oftheleadwidth(W)and/少錫，每個(gè)引腳周長少于50%焊接帶潤濕且引腳長寬高覆錫少于50%。間距離的50%。(2)Theheightofthesolderjoint(H)isgreaterthan3timestheleadthickness(T).connection.(1)焊接帶明顯，引腳四面與焊接面潤濕良好。(2)焊接光滑、明亮連續(xù)性良好，有一個(gè)羽翼狀的薄片顯示出良好的流動(dòng)與潤濕。(1)Atleast50%ofperimeterofeachleadhavegoodwettedsolderfilletswithsoldercoveratleast50%oftheleadside(L),50%oftheleadwidth(W)and50%oftheleadthickness(T).每個(gè)引腳周長至少50%焊接帶潤濕良好，且至少引腳長寬高的50%覆有焊錫。(2)Musthavesufficientsoldertoformaproperlywettedfillet.間距離的50%。(2)Maximumheightofthesolderjoint(H)is3timestheleadthickness(T).Rejectable不可接受的(1)Insufficientsoldercoverlessthan50%ofperimeteroftheleadwithsoldercoverlessthan50%oftheleadside(L),lessthan50%oftheleadwidth(W)and/or50%oftheleadthickness(T).少錫，每個(gè)引腳周長少于50%焊接帶潤濕且引腳長寬高覆錫少于50%。bendpoints.距的50%。(2)Theheightofthesolderjoint(H)isgreaterthan3timestheleadthickness(T).(1)Solderconnectionexhibitingpoorwettingandagrayish,porous/lumpyappearanceduetoinsufficientheat,inadequatecleaningpriortosolderingorexcessiveimpuritiesinthesolder.引腳與焊接面間有助焊劑，降低或阻礙了(1)終端潤濕充分形成了一個(gè)凹形焊接帶。焊接帶明顯，且至少高度的25%和寬度的50%潤濕良好。Rejectable不可接受的少錫，焊接帶潤濕少于高度的25%,少于多余的焊錫懸垂在上表面，形成了一個(gè)凸開的焊接帶。(1)Evidenceofexcessivegraininess,porosityorcrystallineappearanceindicatesoverheatingofconnectionduringsoldering.明顯的多粒狀、多孔狀或晶粒狀，是由于焊接過程中加熱過度造成的。(1)Solderdoesnotcompletelywetthepadorlead(termination)becauseofpoorsolderabilityofthemetallicsurfaces.由于金屬表面的可焊性差使引腳(終端)與焊盤間沒有完全潤濕。(1)在引線與焊盤、焊面間潤濕明顯。(2)焊接帶在引線與焊盤、焊接面接觸區(qū)域。(3)引線輪廓可見。(1)Solderfilletshavefloweduponthreesidesoftheleadandtheheightofthesolderfilletisatleast25%oftheleaddiameter,withevidenceofgoodwettingtotheleadandpad/land.焊錫流動(dòng)至引線的三面，焊接帶至少是引線直徑的25%,在引線與焊盤/焊接面之間潤濕良好。(1)Slightlyconvexsolderfilletshavefloweduponthreesidesoftheleadbutthelead&pad/landshowevidenceo