PROTEL99SE對話框英文詞匯翻譯整理希望志同道合的朋友一起學(xué)習(xí)進步本文來自感謝北極光的分享Design設(shè)計菜單下RULES規(guī)則

Design設(shè)計菜單下RULES規(guī)則Routing布線設(shè)計規(guī)則

1

ClearanceConstraint-安全間距

RoutingCorners-布線轉(zhuǎn)角

RoutingLayers-布線板層

RoutingPriority-布線次序

RoutingTopology-布線邏輯

RoutingViaStyle-過孔型式

SMDToCornerConstraint-SMD焊點限制

WidthConstraint-走線線寬Design設(shè)計菜單下RULES規(guī)則安全間距(Routing標(biāo)簽的ClearanceConstraint)

它規(guī)定了板上不同網(wǎng)絡(luò)的走線焊盤過孔等之間必須保持的距離。一般板子可設(shè)為0.254mm，較空的板子可設(shè)為0.3mm，較密的貼片板子可設(shè)為，極少數(shù)印板加工廠家的生產(chǎn)能力在，假如能征得他們同意你就能設(shè)成此值。0.1mm以下是絕對禁止的布線層面和方向（Routing標(biāo)簽的RoutingLayers）

此處可設(shè)置使用的走線層和每層的主要走線方向。請注意貼片的單面板只用頂層，直插型的單面板只用底層，但是多層板的電源層不是在這里設(shè)置的（可以在Design-LayerStackManager中，點頂層或底層后，用AddPlane添加，用鼠標(biāo)左鍵雙擊后設(shè)置，點中本層后用Delete刪除），機械層也不是在這里設(shè)置的（可以在Design-MechanicalLayer中選擇所要用到的機械層，并選擇是否可視和是否同時在單層顯示模式下顯示）。

機械層1一般用于畫板子的邊框；

8iHZ)_oqO0機械層3一般用于畫板子上的擋條等機械結(jié)構(gòu)件；

2RkSf0W:UJBwG0機械層4一般用于畫標(biāo)尺和注釋等，具體可自己用PCBWizard中導(dǎo)出一個PCAT結(jié)構(gòu)的板子看一下走線線寬（Routing標(biāo)簽的WidthConstraint）

它規(guī)定了手工和自動布線時走線的寬度。整個板范圍的首選項一般取，另添加一些網(wǎng)絡(luò)或網(wǎng)絡(luò)組（NetClass）的線寬設(shè)置，如地線、+5伏電源線、交流電源輸入線、功率輸出線和電源組等。網(wǎng)絡(luò)組可以事先在Design-NetlistManager中定義好，地線一般可選1mm寬度，各種電源線一般可選0.5-1mm寬度，印板上線寬和電流的關(guān)系大約是每毫米線寬允許通過1安培的電流，具體可參看有關(guān)資料。當(dāng)線徑首選值太大使得SMD焊盤在自動布線無法走通時，它會在進入到SMD焊盤處自動縮小成最小寬度和焊盤的寬度之間的一段走線，其中Board為對整個板的線寬約束，它的優(yōu)先級最低，即布線時首先滿足網(wǎng)絡(luò)和網(wǎng)絡(luò)組等的線寬約束條件。Manufacturing制造設(shè)計規(guī)則

2

AcuteAngleConstraint-尖角限制

ConfinementConstraint-圖件位置限制

MinimumAnnularRing-最小圓環(huán)

PasteMaskExpansion-錫膏層延伸量

PolygonConnectStyle-鋪銅連接方式

PowerPlaneClearance-電源板層的安全間距

PowerPlaneConnectStyle-電源板層連接方式

SolderMaskExpansion-防焊層延伸量Manufacturing制造設(shè)計規(guī)則

2

AcuteAngleConstraint：布線拐角閾值。該規(guī)則用于設(shè)置布線拐角的最小值。如果導(dǎo)線拐角太小，在制造電路板時會造成過度蝕刻銅層的問題，故應(yīng)限制導(dǎo)線拐角的最小值

HoleSizeConstraint：孔徑閾值。該規(guī)則用于設(shè)置孔徑的最大值和最小值

LayerPairs：匹配層面對。該規(guī)則用于檢測當(dāng)前各層面對是否與鉆孔層面對相匹配。電路板上的每個過孔的開始層面和終止層面為一當(dāng)前層面對。MinimunAnnularRing：環(huán)徑閾值。用于設(shè)置過孔和焊盤的環(huán)徑的最小值。過孔和焊盤的環(huán)徑可定義為焊盤半徑與孔內(nèi)徑之差

PasteMaskExpansion：錫膏延伸度

PolygonConnectStyle：該規(guī)則用于設(shè)置焊盤引腳和敷銅之間的連線方式，包括DirectConnect（直接連線）、ReliefConnection（散熱式連線）和NoConnect（無連線）等：焊盤引腳和敷銅之間的連線方式說明

PowerPlaneClearance：該規(guī)則用于設(shè)置電源層上不同網(wǎng)絡(luò)的元件之間的安全間距，以及不屬于電源層的焊盤和過孔的徑向安全間距PowerPlaneConnectStyle：該規(guī)則用于設(shè)置元件引腳和電源層之間的連線方式

SolderMaskExpansion：阻焊層延伸度。用于設(shè)置阻焊層上預(yù)留的焊盤和實際焊盤的徑向差值

TestpointStyle：測試點參數(shù)。該規(guī)則用于設(shè)置可作為測試點的焊盤和過孔的物理參數(shù)，適用于確定測試點、自動布線和在線DRC檢查過程

TestpointUsage：測試點用法。該規(guī)則用于設(shè)置需要測試點的網(wǎng)絡(luò)，應(yīng)用于確定測試點、自動布線和在線DRC過程敷銅連接形狀的設(shè)置（Manufacturing標(biāo)簽的PolygonConnectStyle）建議用ReliefConnect方式導(dǎo)線寬度ConductorWidth取0.3-0.5mm4根導(dǎo)線45或90度。其余各項一般可用它原先的缺省值，而象布線的拓樸結(jié)構(gòu)、電源層的間距和連接形狀匹配的網(wǎng)絡(luò)長度等項可根據(jù)需要設(shè)置。選Tools-Preferences，其中Options欄的InteractiveRouting處選PushObstacle（遇到不同網(wǎng)絡(luò)的走線時推擠其它的走線，IgnoreObstacle為穿過，AvoidObstacle為攔斷）模式并選中AutomaticallyRemove（自動刪除多余的走線）。Defaults欄的Track和Via等也可改一下，一般不必去動它們。在不希望有走線的區(qū)域內(nèi)放置FILL填充層，如散熱器和臥放的兩腳晶振下方所在布線層，要上錫的在Top或BottomSolder相應(yīng)處放FILL。布線規(guī)則設(shè)置也是印刷電路版設(shè)計的關(guān)鍵之一，需要豐富的實踐經(jīng)驗。HighSpeed高頻設(shè)計規(guī)則

3

DaisyChainStubLength-菊狀支線長度限制

LengthConstraint-長度限制

MatchedNetLengths-等長走線

ViaCountConstraint-導(dǎo)孔數(shù)限制

ParallelSegmentConstraint-平行長度限制

ViaUnderSMDConstraintSMD-導(dǎo)孔限制HighSpeed高頻設(shè)計規(guī)則

3

DaisyChainStubLength：該規(guī)則用于設(shè)置菊花鏈拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中網(wǎng)絡(luò)連線的支線最大長度

LengthConstraint：該規(guī)則用于設(shè)置網(wǎng)絡(luò)走線的長度范圍

MatchedNetlengths：匹配網(wǎng)絡(luò)長度。該規(guī)則用于設(shè)置各個網(wǎng)絡(luò)走線長度的不等程度。在Tolerance處，可設(shè)置最大誤差；在Correctionparameters欄下設(shè)置修正參數(shù)，包括Style（調(diào)整布線時所用的樣式）、Amplitude（振幅）和Gap（間隙）。調(diào)整布線時所用的樣式有3種：90Degree（90度角）、45Degree（45度角）和Round（圓形）

MaximumViaCountConstraint：過孔數(shù)閾值。該規(guī)則用于設(shè)置過孔的最大數(shù)目

ParallelSegmentConstraint：平行走線參數(shù)。該規(guī)則用于設(shè)置兩條平行線的間距值和走線平行長度閾值

ViasUnderSMDConstrain：該規(guī)則用于設(shè)置在自動布線時是否可以將過孔放置在SMD元件的焊盤下Placement零件布置設(shè)計規(guī)則

4ComponentClearanceConstraint-零件安全間距

ComponentOrientations-零件方向限制

NetstoIgnore-可忽略的網(wǎng)絡(luò)

PermittedLayersRule-零件擺置板層限制signallntegrity信號分析設(shè)計規(guī)則

5

FlightTime-FallingEdge-降緣信號延遲

FlightTime-RishgEdge-升緣信號延遲

ImpedanceConstraint-阻抗限制

LayerStack板層設(shè)定

Overshoot-FallingEdge-降緣信號下擺幅

Overshoot-RisingEdge-升緣信號上擺幅

SignalBaseValue-低電位的最高電壓限制

SignalStimulus-激勵信號

SignalTopValue-高電位的最低電壓限制

Slope-FallingEdge-降緣信號延遲時間

Slope-RisingEdge-升緣信號延遲時間

SupplyNets-電源網(wǎng)絡(luò)設(shè)定

Undershoot-FallingEdge-降緣信號上擺幅

Undershoot-RisingEdge-升緣信號下擺幅Other其它設(shè)計規(guī)則

6

Short-CircuitConstraint-短路限制

Un-RoutedNetConstraint-未布線限制Other其它設(shè)計規(guī)則

6

Short-CircuitConstraint：該規(guī)則用于檢測敷銅層上對象之間的短路。如果兩個屬于不同網(wǎng)絡(luò)的對象相接觸，稱這兩個對象短路。如果需要將兩個網(wǎng)絡(luò)短路，將兩個接地網(wǎng)絡(luò)連在一起，則可啟用短路設(shè)置。

Un-ConnectedPinConstraint：該規(guī)則用于探測沒有連接導(dǎo)線的引腳。

Un-RoutedNetConstraint：該規(guī)則用于檢測網(wǎng)絡(luò)布線的完成狀態(tài)。網(wǎng)絡(luò)布線的完成狀態(tài)定義為（已經(jīng)完成布線的連線）/（連線的總數(shù)）×100%。

TOOLS工具--TEARDROPS淚滴焊盤圖

1淚滴設(shè)置對話框淚滴設(shè)置對話框中的各個選項區(qū)域的作用相應(yīng)的介紹

①

General

選項區(qū)域設(shè)置

General

選項區(qū)域各項的設(shè)置如下：

●

All

Pads

復(fù)選項：用于設(shè)置是否對所有的焊盤都進行補淚滴操作。

●

All

Vias

復(fù)選項：用于設(shè)置是否對所有

過孔

都進行補淚滴操作。

●

Selected

Objects

Only

復(fù)選項：用于設(shè)置是否只對所選中的元件進行補淚滴。

●

Force

Teardrops

復(fù)選項：用于設(shè)置是否強制性的補淚滴。

●

Create

Report

復(fù)選項：用于設(shè)置補淚滴操作結(jié)束后是否生成補淚滴的報告文件。

②

Action

選項區(qū)域設(shè)置

Action

選項區(qū)域各基的設(shè)置如下：

●

Add

單選項：表示是淚滴的添加操作。

●

Remove

單選項：表示是淚滴的刪除操作。

③

teardrop

Style

選項區(qū)域設(shè)置

Teardrop

Style

選項區(qū)域各項的設(shè)置介紹如下：

●

Arc

單選項：表示選擇圓弧形補淚滴。

●

Track

單選項：表示選擇用導(dǎo)線形做補淚滴。2、編輯焊盤屬性：(1)開啟焊盤屬性對話框①在放置焊盤狀態(tài)下，按[Tab]鍵；②對于已放置的焊盤，直接指向該焊盤，雙擊左鍵。如圖2所示：

(2)屬性對話框中各項說明如下：2、編輯焊盤屬性：其中包括三頁，Properties頁中各項說明如下：

◆UsePadStack

本選項的功能是設(shè)定使用堆棧式焊盤(多層板才有的)，指定本項后，才可以在PadStack頁中設(shè)定同一個焊盤，在不同板層有不同形狀與尺寸。

◆X-Size

本欄是該焊盤的X軸尺寸。

◆Y-Size

本欄是該焊盤的Y軸尺寸。

◆Shape

本欄是設(shè)定該焊盤的形狀，包括圓形(Round)、矩形(Rectangle)及八角型(Octagonal)。

◆Designator

本欄的功能是設(shè)定該焊盤的序號。

◆HoleSize

本欄的功能是設(shè)定該焊盤的鉆孔大小。

◆Layer

本欄的功能是設(shè)定該焊盤所在的板層。

◆Rotation

本欄的功能是設(shè)定該焊盤的旋轉(zhuǎn)角度。

◆X-Location

本欄的功能是設(shè)定該焊盤位置的X軸坐標(biāo)。

◆Y-Location

本欄的功能是設(shè)定該焊盤位置的Y軸坐標(biāo)。

◆Locked

本選項的功能是設(shè)定搬移該焊盤時，是否要確認(rèn)。如果設(shè)定本選項的話，移動該焊盤時。程序?qū)⒊霈F(xiàn)如圖３所示的確認(rèn)對話框：

◆Selction

本選項的功能是設(shè)定放置焊盤后，該尺寸線是否為被選取狀態(tài)。如果是頂本選項的話，則焊盤放置后，該焊盤將為被選取狀態(tài)（黃色）。如圖所示為Padstack頁，這一頁是設(shè)定多層板的焊盤，必須在前一頁(Properties頁)中，指定了UsePadStack選項，這一頁才可以設(shè)定，其中包括三個區(qū)域，分別是設(shè)定該焊盤在頂層(Top區(qū))、中間層(Middle區(qū))及底層(Bottom區(qū))的大小及形狀。每個區(qū)都包括下列三欄：

Padstack頁

◆X-Size

本欄是該焊盤的X軸尺寸。

◆Y-Size

本欄是該焊盤的Y軸尺寸。

◆ShapeAdvanced頁Advanced頁中的各項說明如下：

◆Net

本欄的功能是設(shè)定該焊盤所要使用的網(wǎng)絡(luò)。

◆ElectricalType

本欄的功能是設(shè)定該焊盤的電氣種類，包括Source(起點)、Load(中間點)及Terminator(終點)。

◆Plated

本欄的功能是設(shè)定該焊盤鉆孔是否要電鍍導(dǎo)通，指定這個選項將會電鍍導(dǎo)通?！鬞enting本欄的功能是設(shè)定該焊盤是否覆蓋阻焊漆(綠油),指定這個選項將會覆蓋阻焊漆(綠油),雖然有此設(shè)置,但還需對制板的廠家進行告知是否蓋孔。VIAS

VIAS

Diameter設(shè)置過孔(最外)直徑HoleSize設(shè)置通孔直徑StartLayer設(shè)置起始層endlayer設(shè)置終點層X-location設(shè)置過孔X軸坐標(biāo)位置Y-location設(shè)置過孔Y軸坐標(biāo)位置net

設(shè)定該過孔所要使用的網(wǎng)絡(luò)locked

設(shè)定搬移該過孔時，是否要確認(rèn)。如果設(shè)定本選項的話，移動該過孔時。程序?qū)⒊霈F(xiàn)如圖３所示的確認(rèn)對話框：

selection

testpoint測試點tenting過孔是否覆蓋阻焊漆(綠油),雖然有此設(shè)置,但還需對制板的廠家進行告知是否蓋孔。override阻焊延伸值

OPTIONS/BOARDOPTIONS/LAYERS一、PCB工作層的類型

我們在進行印制電路板設(shè)計前，第一步就是要選擇適用的工作

層。Protel99SE提供有多種類型的工作層。只有在了解了這些

工作層的功能之后，才能準(zhǔn)確、可靠地進行印制電路板的設(shè)計。

Protel99SE所提供的工作層大致可以分為7類:SignalLayers

(信號層)、InternalPlanes(內(nèi)部電源/接地層)、Mechanical

Layers(機械層)、Masks(阻焊層)、Silkscreen(絲印層)、

Others(其他工作層面)及System(系統(tǒng)工作層)，在PCB設(shè)計時執(zhí)

行菜單命令[Design]設(shè)計/[Options...]選項可以設(shè)置各工作

層的可見性。OPTIONS/BOARDOPTIONS/LAYERS1.SignalLayers(信號層)Protel99SE提供有32個信號層，包括[TopLayer](頂層)、

[BottomLayer](底層)、[MidLayer1](中間層1)、[MidLayer2]

(中間層2)……[MidLayer30](中間層30)。信號層主要用于放置

元件(頂層和底層)和走線。信號層是正性的，即在這些工作層

面上放置的走線或其他對象是覆銅的區(qū)域。2.InternalPlanes(內(nèi)部電源/接地層)

Protel99SE提供有16個內(nèi)部電源/接地層(簡稱內(nèi)電層):

[InternalPlane1]—[InternalPlane16]，這幾個工作層面專用

于布置電源線和地線。放置在這些層面上的走線或其他對象是無

銅的區(qū)域，也即這些工作層是負(fù)性的。

每個內(nèi)部電源/接地層都可以賦予一個電氣網(wǎng)絡(luò)名稱，印制電路

板編輯器會自動地將這個層面和其他具有相同網(wǎng)絡(luò)名稱(即電氣

連接關(guān)系)的焊盤，以預(yù)拉線的形式連接起來。在Protel99SE

中。還允許將內(nèi)部電源/接地層切分成多個子層，即每個內(nèi)部電

源/接地層可以有兩個或兩個以上的電源，如+5V和+l5V等等。3.MechanicalLayers(機械層)Protel99SE中可以有16個機械層:[Mechanical1]—

[Mechanical16]，機械層一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指

示性信息，如電路板物理尺寸線、尺寸標(biāo)記、數(shù)據(jù)資料、過孔信

息、裝配說明等信息。4.Masks(阻焊層、錫膏防護層)在Protel99SE中，有2個阻焊層:[TopSolder](頂層阻焊層)和

(BottomSolder](底層阻焊層)。阻焊層是負(fù)性的，在該層上放

置的焊盤或其他對象是無銅的區(qū)域。

通常為了滿足制造公差的要求，生產(chǎn)廠家常常會要求指定一個阻

焊層擴展規(guī)則，以放大阻焊層。對于不同焊盤的不同要求，在阻

焊層中可以設(shè)定多重規(guī)則。

Protel99SE還提供了2個錫膏防護層，分別是[TopPaste](頂

層錫膏防護層)和(BottomPaste](底層錫膏防護層)。錫膏防護

層與阻焊層作用相似，但是當(dāng)使用"hotre-follow"(熱對流)技

術(shù)來安裝SMD元件時，錫膏防護層則主要用于建立阻焊層的絲

印。該層也是負(fù)性的。

與阻焊層類似，我們也可以通過指定一個擴展規(guī)則，來放大或縮

小錫膏防護層。對于不同焊盤的不同要求，也可以在錫膏防護層

中設(shè)定多重規(guī)則。5.Silkscreen(絲印層)

Protel99SE提供有2個絲印層，[TopOverlay](頂層絲印層)

和[BottomOverlay](底層絲印層)。絲印層主要用于繪制元件

的外形輪廓、放置元件的編號或其他文本信息。在印制電路板

上，放置PCB庫元件時，該元件的編號和輪廓線將自動地放置在

絲印層上。6.Others(其他工作層面)

在Protel99SE中，除了上述的工作層面外，還有以下的工作

層：?[KeepOutLayer](禁止布線層)

禁止布線層用于定義元件放置的區(qū)域。通常，我們在禁止布線層

上放置線段(Track)或弧線(Arc)來構(gòu)成一個閉合區(qū)域，在這個閉

合區(qū)域內(nèi)才允許進行元件的自動布局和自動布線。

注意：如果要對部分電路或全部電路進行自動布局或自動布線，

那么則需要在禁止布線層上至少定義一個禁止布線區(qū)域。?[Multilayer](多層)

該層代表所有的信號層，在它上面放置的元件會自動地放到所有

的信號層上，所以我們可以通過[MultiLayer]，將焊盤或穿透式

過孔快速地放置到所有的信號層上。?[Drillguide](鉆孔說明)

?[Drilldrawing](鉆孔視圖)

Protel99SE提供有2個鉆孔位置層，分別是[Drillguide](鉆

孔說明)和[Drilldrawing](鉆孔視圖)，這兩層主要用于繪制鉆

孔圖和鉆孔的位置。

[DrillGuide]主要是為了與手工鉆孔以及老的電路板制作工藝

保持兼容，而對于現(xiàn)代的制作工藝而言，更多的是采用[Drill

Drawing]來提供鉆孔參考文件。

我們一般在[DrillDrawing]工作層中放置鉆孔的指定信息。在

打印輸出生成鉆孔文件時，將包含這些鉆孔信息，并且會產(chǎn)生鉆

孔位置的代碼圖。它通常用于產(chǎn)生一個如何進行電路板加工的制

圖。

這里提醒大家注意:

(1)無論是否將[DrillDrawing]工作層設(shè)置為可見狀態(tài)，在輸出

時自動生成的鉆孔信息在PCB文檔中都是可見的。

(2)[DrillDrawing]層中包含有一個特殊的".LEGEND"字符串，

在打印輸出的時候，該字符串的位置將決定鉆孔制圖信息生成的

地方。7、System（系統(tǒng)工作層）?[DRCErrors](DRC錯誤層)

用于顯示違反設(shè)計規(guī)則檢查的信息。該層處于關(guān)閉狀態(tài)時，DRC

錯誤在工作區(qū)圖面上不會顯示出來，但在線式的設(shè)計規(guī)則檢查功

能仍然會起作用。?[Connections](連接層)

該層用于顯示元件、焊盤和過孔等對象之間的電氣連線，比如半

拉線(BrokenNetMarker)或預(yù)拉線(Ratsnest)，但是導(dǎo)線

(Track)不包含在其內(nèi)。當(dāng)該層處于關(guān)閉狀態(tài)時，這些連線不會

顯示出來，但是程序仍然會分析其內(nèi)部的連接關(guān)系。?[PadHoles](焊盤內(nèi)孔層)

該層打開時，圖面上將顯示出焊盤的內(nèi)孔。?[ViaHoles](過孔內(nèi)孔層)

該層打開時，圖面上將顯示出過孔的內(nèi)孔。?[VisibleGrid1](可見柵格1)

?[VisibleGrid2](可見柵格2)

這兩項用于顯示柵格線，它們對應(yīng)的柵格間距可以通過如下方法

進行設(shè)置:執(zhí)行菜單命令[Design]/[Options...]，在彈出的對話

框中可以在[Visible1]和[Visiblc2]項中進行可見柵格間距的

設(shè)置。OPTIONSOPTIONSsanpx

X方向上的捕捉柵格參數(shù)sanpy

Y方向上的捕捉柵格參數(shù)componentx

X方向上元器件移動的單位距離componentyY方向上元器件移動的單位距離electricalgrid

(電氣捕捉柵格)項:選中該選項可以使用電氣捕捉動能.range電氣捕捉范圍,visiblekind可視柵格樣式.DOTS點狀LINES線狀measurementunit計量單位.METRIC公制IMPERIAL英制.OPTIONSOPTIONSOnlineDRC：在線DRC檢查

SnapToCenter：若用光標(biāo)移動元件，則光標(biāo)自動移至元件的原點處；若用光標(biāo)移動字符串，則光標(biāo)自動移至字符串的左下角

ExtendSelection：執(zhí)行菜單命令Edit|Select|InsideArea(OutsideArea)或Edit|Deselect|InsideArea(OutsideArea)時，若連續(xù)兩次執(zhí)行了選擇區(qū)域的命令，則前一次的選擇區(qū)域操作仍有效。在該選項未選中狀態(tài)下，則前一次的選擇操作為無效

RemoveDuplicate：自動刪除重復(fù)的元件

ConfirmGlobalEdit：在編輯元件性質(zhì)時，將出現(xiàn)整體編輯對話框

ProtectLockedObject：保護鎖定的對象

Style：移動方式，共有7種Speed：移動速率

Mils/Se：移動速度單位，mils/秒

Pixels/Se：移動速度單位，pixel