SMT關(guān)鍵工序-再流焊工藝控制

內(nèi)容1.再流焊定義2.再流焊原理3.再流焊工藝特點(diǎn)4.再流焊的分類5.再流焊的工藝要求6.影響再流焊質(zhì)量的因素7.如何正確測(cè)試再流焊實(shí)時(shí)溫度曲線8.如何正確分析與優(yōu)化再流焊溫度曲線9.雙面回流焊工藝控制10.再流焊爐的維護(hù)11.SMT焊接質(zhì)量與常見(jiàn)的焊接缺陷分析及預(yù)防對(duì)策1.再流焊定義再流焊Reflowsoldring，通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。印刷注射滴涂電鍍預(yù)制焊片高速機(jī)多功能高精機(jī)異形專用機(jī)手工貼片熱板紅外熱風(fēng)熱風(fēng)加紅外氣相再流焊

63Sn-37Pb鉛錫焊膏再流焊溫度曲線

2.再流焊原理

從溫度曲線分析再流焊的原理：當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤(pán)，將焊盤(pán)、元件焊端與氧氣隔離；PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件；在助焊劑活化區(qū)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤(pán)、元件焊端，并清洗氧化層；當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫潤(rùn)濕PCB的焊盤(pán)、元件焊端，同時(shí)發(fā)生擴(kuò)散、溶解、冶金結(jié)合，漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)；PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固。此時(shí)完成了再流焊。

3.再流焊工藝特點(diǎn)(a)自定位效應(yīng)（selfalignment）—當(dāng)元器件貼放位置有一定偏離時(shí)，由于熔融焊料表面張力作用，當(dāng)其全部焊端或引腳與相應(yīng)焊盤(pán)同時(shí)被潤(rùn)濕時(shí)，在表面張力作用下，自動(dòng)被拉回到近似目標(biāo)位置的現(xiàn)象；

自定位效應(yīng)（selfalignment）再流焊前再流焊后再流焊中(b)每個(gè)焊點(diǎn)的焊料成分與焊料量是固定的再流焊工藝中，焊料是預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的，每個(gè)焊點(diǎn)的焊料成分與焊料量是固定的，因此再流焊質(zhì)量與工藝的關(guān)系極大。特別是印刷焊膏和再流焊工序，嚴(yán)格控制這些關(guān)鍵工序就能避免或減少焊接缺陷的產(chǎn)生。4.再流焊的分類1)按再流焊加熱區(qū)域可分為兩大類：a對(duì)PCB整體加熱；b對(duì)PCB局部加熱。

2)對(duì)PCB整體加熱再流焊可分為：

熱板再流焊、紅外再流焊、熱風(fēng)再流焊、熱風(fēng)加紅外再流焊、氣相再流焊。3)對(duì)PCB局部加熱再流焊可分為：

激光再流焊、聚焦紅外再流焊、光束再流焊、熱氣流再流焊。整體加熱再流焊局部加熱再流焊熱絲回流焊熱氣流回流焊激光回流焊感應(yīng)回流焊inductioncoileddycurrentHFcurrent儲(chǔ)能回流焊?jìng)鳠岬娜N基本方式熱傳導(dǎo)、熱對(duì)流和熱輻射傳導(dǎo)——熱板、熱絲再流焊、氣相再流對(duì)流——熱風(fēng)、熱氣流再流焊輻射——激光、紅外、光束再流焊實(shí)際情況下，所有傳導(dǎo)方式都以不同的比例同時(shí)存在！實(shí)際情況下，所有傳導(dǎo)方式都以不同的比例同時(shí)存在！實(shí)際傳熱過(guò)程一般都不是單一的傳熱方式，如火焰對(duì)爐壁的傳熱，就是輻射、對(duì)流和傳導(dǎo)的綜合，而不同的傳熱方式則遵循不同的傳熱規(guī)律。為了分析方便，人們?cè)趥鳠嵫芯恐邪讶N傳熱方式分解開(kāi)來(lái)，然后再加以綜合。熱風(fēng)爐是熱對(duì)流和熱傳導(dǎo)的結(jié)果，還存在少量熱輻射紅外爐主要是熱輻射，也存在少量熱對(duì)流和熱傳導(dǎo)在全熱風(fēng)回流焊爐中BGA：只有周邊焊球有熱對(duì)流，中間焊球主要是熱傳導(dǎo)紅外爐與熱風(fēng)爐紅外爐主要是輻射傳導(dǎo)，其優(yōu)點(diǎn)是熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線，雙面焊時(shí)PCB上、下溫度易控制。其缺點(diǎn)是溫度不均勻。在同一塊PCB上由于器件的顏色和大小不同、其溫度就不同。為了使深顏色器件周?chē)暮更c(diǎn)和大體積元器件達(dá)到焊接溫度，必須提高焊接溫度。熱風(fēng)爐主要是對(duì)流傳導(dǎo)。其優(yōu)點(diǎn)是溫度均勻、焊接質(zhì)量好。缺點(diǎn)是PCB上、下溫差以及沿焊接爐長(zhǎng)度方向溫度梯度不易控制。汽相回流焊(VPS)接技術(shù)原理：將含有碳氟化物的液體加熱至沸點(diǎn)（約215℃）汽化后產(chǎn)生蒸汽。利用蒸汽做為傳熱媒介。將完成貼片的基板放入蒸汽爐中，通過(guò)凝結(jié)的蒸汽將熱量（潛熱）傳遞熱量進(jìn)行焊接。先在烘箱中預(yù)熱130～150℃→放下吊籃VPS中20～40s→吊籃上升加熱器碳氟化物液體冷卻水控溫系統(tǒng)（7～15℃

）2級(jí)或3級(jí)冷凝管過(guò)慮凈化系統(tǒng)立式VPS爐原理示意圖回流蒸汽溫度215℃覆蓋層蒸汽溫度47～48℃適合批量生產(chǎn)傳送帶流水式汽相回流焊爐汽相回流焊的優(yōu)缺點(diǎn)優(yōu)點(diǎn)：（汽相回流焊可能成為無(wú)鉛回流焊的一種選擇）溫度控制準(zhǔn)確，并可以采用不同沸點(diǎn)的加熱介質(zhì)滿足各種產(chǎn)品不同的焊接溫度。無(wú)氧環(huán)境，整個(gè)SMA溫度均勻，不受元件布局影響，焊接質(zhì)量好，適用于航天、軍工等高可靠和復(fù)雜產(chǎn)品。最早用于厚膜電路。熱轉(zhuǎn)換效率高，可快速加溫。缺點(diǎn)：成本高（材料損失，設(shè)備成本高，被焊接的SMA需要預(yù)熱）。覆蓋層蒸汽是透明無(wú)色的，目視檢查困難。較易發(fā)生立碑和吸錫等問(wèn)題。可能會(huì)產(chǎn)生有毒氣體，例如氫氟酸（HF）及多種氟稀類物質(zhì)。5.再流焊的工藝要求1)設(shè)置合理的溫度曲線并定期做溫度曲線的實(shí)時(shí)測(cè)試。2)要按照PCB設(shè)計(jì)時(shí)的焊接方向進(jìn)行焊接。3)焊接過(guò)程中嚴(yán)防傳送帶震動(dòng)。4)必須對(duì)首塊印制板的焊接效果進(jìn)行檢查。檢查焊接是否充分、焊點(diǎn)表面是否光滑、焊點(diǎn)形狀是否呈半月?tīng)?、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變化等情況。并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整溫度曲線。在整批生產(chǎn)過(guò)程中要定時(shí)檢查焊接質(zhì)量。高質(zhì)量＝高直通率＋高可靠（壽命保證）不提倡檢查-返修或淘汰的-貫做法，更不容忍錯(cuò)誤發(fā)生。任何返修工作都可能給成品質(zhì)量添加不穩(wěn)定的因素。再流焊質(zhì)量要求返修的潛兄在問(wèn)題返修工役作都是植具有破驅(qū)壞性的嘉…特別是辮當(dāng)前組裝密度版越來(lái)越高，辜組裝難鄙度越來(lái)支越大盡量避神免返修醉，或控肝制其不果良后果經(jīng)！返修會(huì)縮短卻產(chǎn)品壽吸命過(guò)去我恭們通常棄認(rèn)為，恐補(bǔ)焊和番返修，刃使焊點(diǎn)陪更加牢株固，看僅起來(lái)更畜加完美甜，可以弄提高電核子組件喉的整體劣質(zhì)量。施但這一油傳統(tǒng)觀沉念并不填正確。6.刷影響再端流焊質(zhì)啟量的因亮素再流焊是降SMT關(guān)央鍵工藝之老一。表面船組裝的質(zhì)蹄量直接體斯現(xiàn)在再流粱焊結(jié)果中潮。但再流酒焊中出現(xiàn)體的焊接質(zhì)礎(chǔ)量問(wèn)題不棋完全是再膝流焊工藝溫造成的。缸因?yàn)樵倭髻F焊接質(zhì)量園除了與焊碗接溫度（融溫度曲線短）有直接桂關(guān)系以外牙，還與生貍產(chǎn)線設(shè)備禮條件、P河CB焊盤(pán)蜻和可生產(chǎn)盆性設(shè)計(jì)、免元器件可賓焊性、焊慚膏質(zhì)量、暈印制電路喬板的加工細(xì)質(zhì)量、以比及SMT戶每道工序鐘的工藝參齒數(shù)、甚至蜂與操作人喜員的操作絹都有密切雀的關(guān)系。影響焊荷接質(zhì)量懂的主要尊因素(1)囑PC擺B設(shè)計(jì)(2)利焊料舍的質(zhì)量架：合金勒成份及斥其氧化肝程度無(wú)論有鉛柜、無(wú)鉛都?jí)褢?yīng)選擇共進(jìn)晶或近共垮晶焊料合燥金(3)搞助焊滔劑質(zhì)量(4)舞被焊接金從屬表面的疤氧化程度愚（元件焊惹端、PC料B焊盤(pán)）(5)論工藝：印扇、貼、焊掉（正確的稈溫度痕曲線）(6)悠設(shè)備(7)慚管理(1)膠PC完B焊盤(pán)須設(shè)計(jì)對(duì)僅再流焊而質(zhì)量的愈影響SMT蛋的組裝激質(zhì)量與粉PCB途焊盤(pán)設(shè)躍計(jì)有直逐接的、母十分重悄要的關(guān)撤系。如武果PC蝦B焊盤(pán)苗設(shè)計(jì)正豬確，貼撈裝時(shí)少落量的歪遷斜可以么在再流煤焊時(shí)，走由于熔秒融焊錫份表面張趨力的作昂用而得窗到糾正耐（稱為否自定位叨或自校柱正效應(yīng)枯）；相劫反，如跟果PC肚B焊盤(pán)艱設(shè)計(jì)不熄正確，顆即使貼桶裝位置肥十分準(zhǔn)念確，再州流焊后挽反而會(huì)痛出現(xiàn)元昨件位置駐偏移、座吊橋等隸焊接缺炊陷。正確的四焊盤(pán)圖告形結(jié)構(gòu)扮是實(shí)業(yè)現(xiàn)優(yōu)良蓄焊點(diǎn)的誰(shuí)基本條毫件主焊點(diǎn)Chip炕元件焊盤(pán)許設(shè)計(jì)應(yīng)掌運(yùn)握以下關(guān)習(xí)鍵要素：a對(duì)稱懲性——兩憑端焊盤(pán)必王須對(duì)稱，稀才能保證召熔融焊錫局表面張力繩平衡。b焊父盤(pán)間距陰——確跌保元件擺端頭或懷引腳與泥焊盤(pán)恰紹當(dāng)?shù)拇畋⒔映叽缋ⅰ焊盤(pán)構(gòu)剩余尺寸扎——搭接應(yīng)后的剩余棉尺寸必須廳保證焊點(diǎn)跪能夠形成炭彎月面。d焊竊盤(pán)寬度述——應(yīng)鴿與元件逝端頭或那引腳的牙寬度基掛本一致禍。B含S雕A——構(gòu)焊盤(pán)寬撐度A哀B瓣——焊騎盤(pán)的長(zhǎng)宏度G——足焊盤(pán)間搞距G農(nóng)S俯——焊盤(pán)濃剩余尺寸矩形片蓋式元件噸焊盤(pán)結(jié)聲構(gòu)示意應(yīng)圖舉例1迅：個(gè)矩形片盒式元器舟件焊盤(pán)灶設(shè)計(jì)(a)0805揉、12劃06矩形片佳式元器顧件焊盤(pán)領(lǐng)尺寸設(shè)自計(jì)原則LWHB功TAG焊盤(pán)寬度唐：A=W舊max-叼K電阻器焊平盤(pán)的長(zhǎng)度稅：B=H喚max+男Tmax笑+K電容器焊胖盤(pán)的長(zhǎng)度蝕：B=H源max+榜Tmax糾-K焊盤(pán)間距摟：G=L貢max-臣2Tma考x-K式中：L勵(lì)—元件長(zhǎng)孫度,mm栽；W—元王件寬度夫,mm循；T—元件蜓焊端寬度差,mm；H—元件愿高度(對(duì)親塑封鉭電齒容器是指悔焊端高度增),mm煮；K—常數(shù)析，一般取摸0.25遵mm。a)焊素盤(pán)中心遭距等于烏引腳中披心距；b)單個(gè)靜引腳焊盤(pán)鳴設(shè)計(jì)的一茶般原則Y=T+剩b1+b悲2=1.5路~2m征m辟（b1=b贈(zèng)2=0.卷3～0.脖5mm）X=（裁1~1.2迷）Wc)敬相對(duì)兩尺排焊盤(pán)盛內(nèi)側(cè)距商離按下剝式計(jì)算扯（單位夠mm）蟻：G=A/曲B-K式中：太G—兩附排焊盤(pán)愉之間距據(jù)離A/B權(quán)—元器卵件殼體免封裝尺逆寸K—系數(shù)求，一般取染0.25女mmG舉例2識(shí)：QF靈P設(shè)計(jì)什總則SOJ與驕PLCC度的引腳均聞為J形，可典型引腳附中心距為談1.27筋mm；a)悉單個(gè)引蛇腳焊盤(pán)銳設(shè)計(jì)（侄0.5待0～0寸.80順mm拼）×（互1.8怪5～2欣.15柏mm碑）；b)引始腳中心應(yīng)捎在焊盤(pán)圖務(wù)形內(nèi)側(cè)1規(guī)/3至焊舌盤(pán)中心之示間；c)副SOJ姿相對(duì)兩弦排焊盤(pán)永之間的晚距離（乏焊盤(pán)圖窗形內(nèi)廓西）A值袍一般為戀5、6寧.2、摘7.4窯、8.世8(m暖m)；d)P抖LCC相液對(duì)兩排焊刑盤(pán)外廓之緒間的距離精：J=C+綁K（單緣瑞位mm）式中：暴J—焊唯盤(pán)圖形秘外廓距靠離；C—PL禽CC最大刻封裝尺寸黨；K—系匠數(shù)，一時(shí)般取0外.75弱。舉例3：SOJ蒙與PL蛾CC的設(shè)計(jì)總杰則(2)司焊膏質(zhì)量漫、及焊膏浴的正確使侄用

對(duì)再岡流焊質(zhì)量界的影響焊膏中的興金屬微粉志含量、顆姥粒度、金能屬粉末的牌含氧量、冒黏度、觸婚變性都有材一定要求霸。焊膏質(zhì)量如果金渣屬微粉赤含量高蓮,再流孕焊升溫舅時(shí)金屬多微粉隨江著溶劑堅(jiān)、氣體摸蒸發(fā)而累飛濺；顆粒過(guò)此大，印飼刷時(shí)會(huì)融影響焊黑膏的填弦充和脫竄膜；如金屬粉伸末的含氧住量高，還昌會(huì)加劇飛勤濺，形成抓焊錫球，仆同時(shí)還會(huì)眼引起不潤(rùn)邪濕等缺陷分；另外，汪如果焊襖膏黏度君過(guò)低或駝焊膏的幟保形性牲（觸變崗性）不雅好，印魯刷后焊謹(jǐn)膏圖形摘會(huì)塌陷生，甚至巡壽造成粘績(jī)連，再腰流焊時(shí)令也會(huì)形糠成焊錫大球、橋鼓接等焊抱接缺陷嗎。焊膏使賠用不當(dāng)例如從低緊溫柜取出串焊膏直接憤使用，由蒜于焊膏的羨溫度比室耀溫低，產(chǎn)摧生水汽凝祝結(jié)，再流鞏焊升溫時(shí)影，水汽蒸錯(cuò)發(fā)帶出金悟?qū)俜勰?，稿在高溫下陶水汽?huì)使時(shí)金屬粉末扇氧化，飛圣濺形成焊墾錫球，還趣會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)授濕不良、罪等問(wèn)題。焊膏的淘正確使哪用與管縱理a)必也須儲(chǔ)存在已2~10℃犁的條件陵下；b)要轎求使用前場(chǎng)一天從冰陡箱取出焊糾膏，待焊砌膏達(dá)到室幼溫后才能朱打開(kāi)容器栽蓋，防止亦水汽凝結(jié)谷；c)使袖用前用不竟銹鋼攪拌蚊棒將焊膏駛攪拌均勻勺，攪拌棒朵一定要清仍潔；d)添放加完焊膏寬后，應(yīng)蓋禿好容器蓋播；e)免撤清洗焊膏教不能使用故回收的焊趣膏，如果司印刷間隔蘭超過(guò)1小庫(kù)時(shí)，須將設(shè)焊膏從模參板上拭去太。將焊膏柄回收到當(dāng)佩天使用的敢容器中；f)印走刷后盡量倦在4小時(shí)膏內(nèi)完成再軋流焊。g)免帆清洗焊膏雹修板后(擇如果不使號(hào)用助焊劑就)不能用東酒精檫洗匙；h)段需要清櫻洗的產(chǎn)懼品，再齒流焊后辜應(yīng)當(dāng)天綿完成清朝洗；i)滑印刷操截作時(shí)，丟要求拿唉PCB昆的邊緣采或帶手蘇套，以倡防污染寺PCB靠。j)回爪收的焊膏繪與新焊膏勒要分別存獲放(3)腦元器兔件焊端欣和引腳疲、印制油電路基掙板的焊割盤(pán)質(zhì)量嗎對(duì)再流挪焊質(zhì)量何的影響當(dāng)元器畢件焊端吼和引腳貢、印制勤電路基仆板的焊銳盤(pán)氧化警或污染咬，或印盟制板受稻潮等情恨況下，你再流焊賺時(shí)會(huì)產(chǎn)話生潤(rùn)濕安不良、瞇虛焊，牧焊錫球棒、空洞涌等焊接撥缺陷。解決措摔施措施1物：采露購(gòu)控制措施2塌：元器拖件、P叢CB、顧工藝材粱料的存學(xué)放、保伸管、發(fā)謙放制度措施3：富元器件、猴PCB、洽材料等過(guò)期控制（過(guò)期的疼物料原則棄上不允許桑使用，必聞須使用時(shí)耗需要經(jīng)過(guò)親檢測(cè)認(rèn)證糕，確信無(wú)己?jiǎn)栴}才能弊使用）(4)屆焊膏摘印刷質(zhì)知量據(jù)資料手統(tǒng)計(jì)，把在PC偏B設(shè)計(jì)跟正確、患元器件東和印制捏板質(zhì)量隨有保證馬的前提蜻下，表鐮面組裝竊質(zhì)量問(wèn)粥題中有紗70%尚的質(zhì)量問(wèn)問(wèn)題出匠在印刷革工藝。少印粘連塌邊錯(cuò)位合格印刷圖纏形與回召流焊質(zhì)押量的關(guān)座系保證貼裝撓質(zhì)量的三齊要素：a元腥件正確b位置翻準(zhǔn)確c壓緞力（貼狠片高度泛）合適蔬。(5)熔貼裝元器皂件正確不正確貼片壓先力（吸芳嘴高度秘）(6)馬再流企焊溫度餐曲線溫度曲線志是保證焊狼接質(zhì)量的山關(guān)鍵，實(shí)肢時(shí)溫度曲悉線和焊膏店溫度曲線屆的升溫斜鴉率和峰值永溫度應(yīng)基歡本一致。汗160℃嗓前的升溫哄速率控制現(xiàn)在1~2℃/s涌。如果升淡溫斜率速服度太快，塊一方面使哨元器件及意PCB受比熱太快，蟻易損壞元英器件，易白造成PC怖B變形。首另一方面測(cè)，焊膏中垃的熔劑揮劑發(fā)速度太辦快，容易陪濺出金屬碰成份，產(chǎn)趴生焊錫球桐；峰值溫帳度一般設(shè)堅(jiān)定在比合只金熔點(diǎn)高女30~40℃紅左右（巾例63殲Sn/裂37P冰b焊膏摧的熔點(diǎn)披為18搜3℃，滑峰值溫祖度應(yīng)設(shè)榜置在2賠15℃綢左右）列，再流分時(shí)間為旁60~90差s。峰值底溫度低汪或再流而時(shí)間短板，會(huì)使道焊接不便充分，宿不能生充成一定卸厚度的鈴金屬間殊合金層五。嚴(yán)重冊(cè)時(shí)會(huì)造數(shù)成焊膏致不熔。詞峰值溫梯度過(guò)高載或再流委時(shí)間長(zhǎng)瘦，使金癢屬間合弦金層過(guò)舉厚，也旱會(huì)影響貫焊點(diǎn)強(qiáng)喜度，甚夠至?xí)p林壞元器零件和印禍制板。(7)傭再流焊設(shè)暈備對(duì)焊接垂質(zhì)量的影爪響熱風(fēng)回流生爐結(jié)構(gòu)示被意圖冷卻廢氣回歌收再流焊啟爐的評(píng)侵估a溫度澡控制精度埋；b傳輸盯帶橫向溫融度均勻，哄無(wú)鉛焊接交要求＜±樸2℃；c加熱辦區(qū)長(zhǎng)度越跌長(zhǎng)、加熱潔區(qū)數(shù)量越嫁多，越容僑易調(diào)整和策控制溫度焦曲線，無(wú)翠鉛焊接應(yīng)塊選擇7溫魄區(qū)以上；d最高眾加熱溫度鍵一般為3跑00~350℃稱，考慮無(wú)盾鉛焊料或夠金屬基板典，應(yīng)選擇揭350℃妙以上；e加熱妨效率高；f是否付配置氮?dú)獗Ｗo(hù)鉗、制冷系臺(tái)統(tǒng)和助焊蘭劑回收系滅統(tǒng)；g要?jiǎng)∏髠魉蛷N帶運(yùn)行猜平穩(wěn)，蘭震動(dòng)會(huì)回造成移掘位、吊幟橋、冷墻焊等缺見(jiàn)陷；h應(yīng)侍具備溫唇度曲線姻測(cè)試功腥能，否輩則應(yīng)外忌購(gòu)溫度疼曲線采刮集器。加熱效率泳、橫向溫?fù)贫染鶆蛐耘?、溫度控店制精度與空氣歉流動(dòng)設(shè)跑計(jì)以及狡設(shè)備結(jié)拖構(gòu)、軟傳硬件配辜置有關(guān)氣流應(yīng)有臂好的覆蓋枕面，氣流葛過(guò)大、過(guò)密小都不好對(duì)流效諷率（速垂度，流撒量，流訓(xùn)動(dòng)性，檔滲透能爸力）溫區(qū)風(fēng)載速是否拾可調(diào)PID栗溫度控俊制精度加熱源姻的熱容射量傳送速度奔精度和穩(wěn)訂定性排風(fēng)要求蕉及Flu毛x處理能商力冷卻效斬率氣流設(shè)計(jì)呈：垂直、蠻水平、大推回風(fēng)、小科回風(fēng)……設(shè)備結(jié)榮構(gòu)與材初料的影典響導(dǎo)軌材料勁的比熱，肌導(dǎo)軌加熱定軌縮釀進(jìn)設(shè)計(jì)導(dǎo)軌邊頭上平行四度調(diào)整鼻裝置3與4區(qū)序、5與6政區(qū)之間有攪支撐爐蓋影的壓條，可影響空氣府流動(dòng)傳統(tǒng)的支術(shù)撐條貫穿譽(yù)整個(gè)加熱告區(qū)，會(huì)阻養(yǎng)礙空氣向床PCB流娛動(dòng)，增加中PCB上撕的溫差。改進(jìn)：只在回植流區(qū)和飯冷卻區(qū)觀設(shè)置支鴨撐結(jié)構(gòu)麻，去除啄預(yù)熱區(qū)法的支撐火結(jié)構(gòu)(昌預(yù)熱區(qū)那＜15散0℃，參不容易就造成P禿CB變鹿形)。7.如何正確側(cè)測(cè)試再流扇焊實(shí)時(shí)溫降度曲線（1）狀利用再流總焊爐自帶緒的具有耐紛高溫導(dǎo)線核的熱電耦限或溫度采餡集器，及驗(yàn)溫度曲線財(cái)測(cè)試軟件帶（KI催C）進(jìn)線行測(cè)試。當(dāng)兩個(gè)連結(jié)點(diǎn)1礎(chǔ)和2所處的溫度相拍同時(shí)，由于歸兩個(gè)連簽結(jié)點(diǎn)上宗所產(chǎn)生船的接觸熄電勢(shì)大騎小相等臭而符號(hào)蛇相反，擱所以此維時(shí)回路系中無(wú)電遲流通過(guò)胃。當(dāng)兩個(gè)淋連結(jié)點(diǎn)幸的溫度不同主，分別為囑T1和T舌2時(shí)，則在碼兩個(gè)連牽結(jié)點(diǎn)上丘產(chǎn)生的注接觸電窮勢(shì)不一踩樣，回川路中就反有電流侵通過(guò)。蠅此時(shí)，跟在回路貪中接入乳毫伏表中或電位舅差計(jì)，苗就可以榜測(cè)出由于兩砍連結(jié)點(diǎn)儀溫度不多同所產(chǎn)頂生的電樂(lè)勢(shì)差。將兩種不滿同的金屬使導(dǎo)線A、扔B連結(jié)起茫來(lái)組成一星個(gè)閉合回爬路①熱電偶庸測(cè)溫基本章原理SMT恥測(cè)量實(shí)丸時(shí)溫度棋曲線系托統(tǒng)就是拳運(yùn)用了怪此原理溫差電陣勢(shì)E的惹值與兩拌個(gè)連結(jié)社點(diǎn)溫度斗差△T蓮成一定降的函數(shù)橡關(guān)系：摔E關(guān)=f粥（△T說(shuō)）若將其中里的一個(gè)連宣結(jié)點(diǎn)作為賽參考點(diǎn)，宗并維持溫喇度恒定不萌變（常用受冰水混合饅物，以維淡持0℃）那么,溫差電嘩勢(shì)的大庸小就只剩與另一升個(gè)連結(jié)炭點(diǎn)(測(cè)濃溫點(diǎn))母的溫度種(T)耐有關(guān).此時(shí),關(guān)辨系式為:E=遮f（雙T）根據(jù)這蝴一對(duì)不攀同金屬牲導(dǎo)線中摩的溫差看電勢(shì)值俱就能顯打示出測(cè)佛溫點(diǎn)的襪溫度。②熱電偶秧的種類常用熱電懲偶可分為標(biāo)準(zhǔn)熱浪電偶和非標(biāo)準(zhǔn)熱堤電偶兩大類驚。目前我國(guó)億全部按I紫EC國(guó)際恨標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)宮，并指定S、B謎、E、規(guī)K、R伏、J、些T七種迷標(biāo)準(zhǔn)化熱電偶帆為我國(guó)踩統(tǒng)一設(shè)誼計(jì)型熱德電偶。向可運(yùn)用脅于不同傾溫度、反不同場(chǎng)友合。SMT姑一般夏采用K遲型熱電飾偶②K型功熱電偶鎳鉻—鎳圓硅（鎳鋁摧）熱電偶替（分度號(hào)弦為K）該種熱電詞偶的正極愿為含鉻1仙0%的鎳卷鉻合金（腫KP），猴負(fù)極為含椅硅3%的砍鎳硅合金驢（KN）拒。K型熱電崗偶適于在搜氧化性及脈惰性氣氛倍中連續(xù)使聞?dòng)?。短期炕使用溫度同?20俯0℃，長(zhǎng)緞期使用溫卷度為10旨00℃我國(guó)已紋經(jīng)基本膛上用鎳涂鉻—鎳從硅熱電帆偶取代獲了鎳鉻落—鎳鋁槐熱電偶刷。國(guó)外仍羅然使用釣鎳鉻—籃鎳鋁熱承電偶。兩種熱古電偶的化恒學(xué)成分雖惜然不同，羅但其熱電乘特性相同尊，使用同微一分度表泊。③測(cè)溫垃方式：然分為接煤觸式和受非接觸耳式兩大爆類接觸式測(cè)墨溫儀表測(cè)溫儀表陸比較簡(jiǎn)單、灑可靠，冬測(cè)量精漲度較高；但因測(cè)溫元駐件與被測(cè)鏟介質(zhì)需要扣進(jìn)行充分叉的熱交換，需要獵一定的悟時(shí)間才聽(tīng)能達(dá)到專熱平衡廊，所以存在測(cè)溫蒜的延遲現(xiàn)島象，同時(shí)饅受耐高儀溫材料則的限制次，不能宰應(yīng)用于糠很高的簽溫度測(cè)河量。非接觸逗式儀表測(cè)溫是吵通過(guò)熱千輻射原亭理來(lái)測(cè)效量溫度膽的，測(cè)節(jié)溫元件詠不需與漸被測(cè)介純質(zhì)接觸徒，測(cè)溫留范圍廣春;但受或到物體堆的發(fā)射培率、測(cè)這量距離殺、煙塵槐和水氣尾等外界首因素的腸影響，也其測(cè)量誤蝦差較大。SMT熱瞇電偶采用猶接觸式測(cè)雙溫方式（2）S辭MT使用K型熱濕電偶應(yīng)叨注意的妨問(wèn)題(a)砍組成乏熱電偶昂的兩個(gè)熱局電極的蘿焊接必徒須牢固；(b)沖兩個(gè)熱電鏈極彼此之雕間應(yīng)很好宇地絕緣，以防短功路；(c)賺屬于接觸式敵測(cè)溫方音式，由于測(cè)返溫元件胞與被測(cè)魔介質(zhì)需估要進(jìn)行柱充分的熱交換母，需要一定繡的時(shí)間才青能達(dá)到熱惱平衡，所低以存在測(cè)溫哥的延遲現(xiàn)塊象；(d)K型熱電唯偶允許測(cè)焰溫誤差丈±0.7鋸5%∣t∣峰值溫謊度23敏0℃時(shí)伐測(cè)溫誤晉差≈嚼±冰1.7挽25℃(e)熱電偶個(gè)結(jié)點(diǎn)必徹須與被托監(jiān)測(cè)表截面直接臉、可靠管的熱接權(quán)觸。(f)用于將叨熱電偶功結(jié)點(diǎn)固矩定到被柴測(cè)表面噸的材料攝應(yīng)最少。否則會(huì)介增加直葬接傳給荒熱電偶陣的熱容密量；會(huì)導(dǎo)致在域爐溫上返升或下臣降時(shí)，炒熱電偶斑的溫度妄滯后于才板表面漂的真實(shí)俯溫度。當(dāng)溫度的膊變化率為降2℃/s立時(shí)，將滯搶后5℃至負(fù)10℃，這意味著己回流溫度刻曲線上的皆峰值溫度室將大打折碑扣。(g)根冤據(jù)熱電偶測(cè)悅溫原理，每年必須齒對(duì)熱電偶滾校驗(yàn)一次。（3）熱電偶之的固定仰方法將熱電偶點(diǎn)固定在電馬路板的各梯個(gè)位置上火，可以在寇焊接過(guò)程蛙中監(jiān)測(cè)實(shí)民時(shí)溫度曲多線。固定方魂法有許再多種，灰主要有夏四種方剛法：(a)高溫焊料則；(b)采用膠粘鼓劑；(c)膠粘帶；(d)機(jī)械固跟定。其目的是獲得各個(gè)關(guān)鍵研位置的精確可靠梢的溫度數(shù)悄據(jù)。熱電偶的撫固定方法瀉對(duì)數(shù)據(jù)質(zhì)持量（真實(shí)性）的影書(shū)響極大固定方法(a)—洞—高溫焊料(a)高溫焊料太——需以要至少含貢鉛90％苦、熔點(diǎn)超再過(guò)289林℃的焊料宗，這樣，擴(kuò)焊料在回您流焊時(shí)就暫不會(huì)熔化暖。優(yōu)點(diǎn)：強(qiáng)高溫焊戰(zhàn)料具有悠良好的懂導(dǎo)熱性蒸，有助翅于將誤車(chē)差減到將最??；喇它能提界供很好悉的機(jī)械程固定性渴能。缺點(diǎn)：焊蒙接需要相沸當(dāng)?shù)募记韶?，否則容娃易損壞元活件、焊點(diǎn)黃或焊盤(pán)；系這種方業(yè)法只能用滑于焊點(diǎn)，押不能用于盛未經(jīng)焊接恰的電路板間表面和不養(yǎng)可焊的表盾面，如陶尼瓷與塑料兵元件體，兄和PCB察板面。(左)倆邊的熱父電偶安版裝不良絞。大的鬼焊點(diǎn)大肌大地增仗加了引賊腳的熱謀容量。固定方凝法(b)擠——采用膠粘糕劑(b)采用膠莊粘劑玩——此午方法可辯將熱電宴偶固定磚到塑料鐮、陶瓷鴿元件以葡及FR堂4板等論不可焊淘的表面束。常用貼片膠。此方法在勉SMT中詢很少使用奧。主要缺點(diǎn)猜：膠粘劑花導(dǎo)熱性較揭差，如果恒在固定熱喇電偶時(shí)使抹用過(guò)多的巷膠粘劑，磚將會(huì)產(chǎn)生仙不良的熱胖傳導(dǎo)；殘爺留的膠不動(dòng)容易去除已；。如用眠小刀很容忘易造成損壞壞電路板相。固定方法(c)—芬—膠粘帶(c)膠粘帶肅——高溫中膠粘帶，好可在任何景表面方便針地使用。琴但是，必嘴須使其與擋被測(cè)表面乒緊密接觸耽。缺點(diǎn)：出即使結(jié)族點(diǎn)少量脾翹起，飯只離開(kāi)稻被測(cè)表木面千分某之一英貧寸，其競(jìng)測(cè)量溫嘴度也將拴主要是昏周?chē)h(huán)俊境的溫蹲度，它難在一定如程度上起受到熱提輻射的為影響；內(nèi)另外，幸利用膠思帶在高俘密度區(qū)賄固定熱酬電偶很感困難，聯(lián)甚至不連可能。仿一種行涌之有效綱的方法識(shí)是，將貨熱電偶養(yǎng)導(dǎo)線彎窮成一個(gè)率小鉤子類的形狀引。加熱后膠接帶松馳，使熱電澤偶從引糟腳處翹扎起將熱電儲(chǔ)偶導(dǎo)線敬彎成一個(gè)小著鉤子的鎖形狀固定方法(d)—底—機(jī)械固垃定(d)機(jī)時(shí)械固定以——有紙?jiān)O(shè)夾固定法睜、鏍釘固跑定法、機(jī)偵械式熱電盈偶支撐器羨。紙夾和控鏍釘固定杠法只能用扯于板邊的擁測(cè)量。紙夾固定矮快捷方便注；但不牢敢固，會(huì)導(dǎo)支致熱電偶工移動(dòng)。鏍釘固海定堅(jiān)固乎、可靠糧；但容袖易損壞粥電路板瓜，熱容恥量大，廉會(huì)使測(cè)劑試溫度撇失真。最新的慘方法是捎使用T淋emp塔rob五e(cuò)，一口種機(jī)械式熱爸電偶支撐旁器，能可靠唇地測(cè)量任侄何表面、劫任何位置閑的溫度。各種固瞞定方法完測(cè)溫準(zhǔn)凡確性比格較

（潛峰值溫戀度23閑5℃時(shí)騰）(a)高溫焊料盟：平均≈噴1陪~2涂℃(b)膠粘劑：易≈且3~糕4℃(c)膠粘帶：剪≈２℃（翹起時(shí)影測(cè)量的是財(cái)周?chē)鸁峥绽矚鉁囟?，界最高比?shí)依際溫度超燈出10℃禁左右）(d)機(jī)械固既定：≈1爛~2℃各種固定維方法測(cè)溫親誤差平均愛(ài)≈2涉~3℃高溫焊料拴和機(jī)械固通定的測(cè)溫?fù)P準(zhǔn)確性比法較好（4）如懷何獲得精顏確的測(cè)試煙數(shù)據(jù)如何驗(yàn)證普多條熱電爬偶測(cè)試數(shù)平據(jù)的準(zhǔn)確籃性1、可將勒熱電偶交才換并重新奧測(cè)試。如兵果所測(cè)溫艷度曲線相驅(qū)同，說(shuō)明材各測(cè)試點(diǎn)寬的熱響應(yīng)土相同，熱然電偶比較請(qǐng)是有效的峰。2、將就多條熱斑電偶固汽定在同吃一個(gè)焊飼盤(pán)上進(jìn)縮慧行比較楊。推薦的觸連接方坦法機(jī)械式熱縮慧電偶支撐急器、高溫氧焊料精細(xì)罩焊接熱電練偶，二者線均具有靈秤敏的熱響扮應(yīng)，且不烤會(huì)影響被膚測(cè)表面的內(nèi)熱量吸收（5）實(shí)疾時(shí)溫度卷曲線的裙測(cè)試步野驟①準(zhǔn)備窮一塊焊鞭好的實(shí)際產(chǎn)品表面組裝率板。使用‘假易件’、舍藥棄某些器躺件不貼片煎、光板，蛾都不能反和應(yīng)實(shí)際熱祝容量與空扮氣對(duì)流傳鏟導(dǎo)的效率棗。因此只充能作試驗(yàn)②至少牽選擇三奮個(gè)以上班測(cè)試點(diǎn)怕（一般臭有3~妙9個(gè)測(cè)橡試點(diǎn)）選取能曠反映出旗表面組亮裝板上春高（熱點(diǎn)因）、中、波低（冷點(diǎn)）有代表猛性的三踢個(gè)溫度言測(cè)試點(diǎn)尿。最高溫富度（熱紐奉點(diǎn)）一般在浙爐堂中線間，無(wú)局元件或鼓元件稀的少及小符元件處病；最低溫度辮（冷點(diǎn)）一般在大暮型元器件妨處（如P絨LCC）扶、大面積南布銅處、鎖傳輸導(dǎo)軌罪或爐堂的照邊緣處、荷熱風(fēng)對(duì)流綁吹不到的宴位置。③用高瓣溫焊料社將三根會(huì)熱電耦伴的三個(gè)糞測(cè)試端飯焊在三必個(gè)焊點(diǎn)毅上（必須將臟原焊點(diǎn)上渾的焊料清洪除干凈）。或用高怕溫膠帶紙識(shí)將三根熱善電耦的三救個(gè)測(cè)試端濃粘在PC祖B的三個(gè)羊溫度測(cè)試改點(diǎn)位置上宋，特別要醫(yī)注意，必施須粘牢。如果測(cè)試恒端頭翹起魚(yú)，采集到前的溫度不姥是焊點(diǎn)的燒溫度，而炒是周?chē)鸁嵬諝鉁囟?。④將三根足熱電耦的垂另外一端蘆插入機(jī)器石臺(tái)面的1思、2、3絲式插孔的位窮置上，或純插入采集勺器的插座鞭上。注意活極性不要煤插反。并乞記住這三名根熱電耦科在表面組屈裝板上的傍相對(duì)位置短。⑤將被劑測(cè)的表違面組裝推板置于跳再流焊環(huán)機(jī)入口蠅處的傳鞭送鏈/飯網(wǎng)帶上夫，同烏時(shí)啟動(dòng)周測(cè)試軟槐件。隨炸著PC墊B的運(yùn)茂行，在勇屏幕上煮畫(huà)實(shí)時(shí)拒曲線。⑥當(dāng)PC原B運(yùn)行過(guò)范最后一個(gè)救溫區(qū)后，暈拉住熱電秩耦線將表服面組裝板助拽回，此望時(shí)完成了歐一個(gè)測(cè)試繁過(guò)程。在猴屏幕上顯貸示完整的吉溫度曲線按和峰值表鐵。（如果使隆用采集器，應(yīng)將斯采集器均放在表張面組裝震板后面逢，略留一市些距離頸，并在出口歉處接出，由然后通過(guò)筐計(jì)算機(jī)軟接件調(diào)出溫僵度曲線）BGA眉/CS蕉P、Q占FN實(shí)糧時(shí)溫度拐曲線的貞測(cè)試方赴法TC2：BGA表面TC1：BGA邊角TC4：BGA底部焊球TC1′：BGA邊角TC3：PBC底部8.如何正觸確分析鉤與優(yōu)化脾再流焊便溫度曲職線測(cè)定實(shí)時(shí)漢溫度曲線淚后應(yīng)進(jìn)行填分析和調(diào)草整優(yōu)化，艇以獲得最水佳、最合橋理的溫度零曲線。（1）根據(jù)焊僅接結(jié)果，結(jié)合實(shí)打時(shí)溫度曲波線和焊膏羨溫度曲線納作比較。傾并作適當(dāng)婦調(diào)整（以Sn63者/Pb3敗7焊膏為限例）a）實(shí)時(shí)溫度筆曲線和焊室膏溫度曲創(chuàng)線的升溫臺(tái)斜率和峰東值溫度應(yīng)貓基本一致胸。b）從室溫到歷100℃峽為升溫區(qū)邪。升溫速匯度控制在挑＜2℃/偏s?；?膝60℃前慎的升溫速嬌度控制在喇1℃~2℃/分s。63S坊n-3地7Pb鉛錫焊膏付再流焊溫棒度曲線c）從10柜0~150蔑（160）落℃為保溫受區(qū)。約6飽0~90s捐。如果升施溫斜率沸速度太躺快，一乘方面使雹元器件謙及PC參B受熱印太快，抓易損壞怖元器件測(cè)，易造竭成PC饞B變形痕。另一叢方面，泡焊膏中茫的熔劑許揮發(fā)速屑度太快跡，容易床濺出金事屬粉末排，產(chǎn)生熟錫球；如果預(yù)熱關(guān)溫度太高撞、時(shí)間過(guò)閃長(zhǎng)，容易佛使金屬粉嘴末氧化，靠影響焊接騾質(zhì)量；d）從15群0~183℃刺為快速升腔溫區(qū)，或擦稱助焊劑誤浸潤(rùn)區(qū)。姓理想的升溉溫速度為懇1.2~3.5槳℃/s環(huán)，但目期前國(guó)內(nèi)惡很多設(shè)揉備很難唯實(shí)現(xiàn)，親大多控注制在3慮0~60s（0.籃55~1℃/s有憤鉛焊接還店可接受）當(dāng)溫度升澤到150~160秋℃時(shí)，鳴焊膏中迅的助焊宰劑開(kāi)始曉迅速分案解活化持，如時(shí)缸間過(guò)長(zhǎng)爛會(huì)使助厲焊劑提罷前失效扶，影響敲液態(tài)焊稈料浸潤(rùn)師性，影糞響金屬探間合金基層的生嶺成；e）183~183℃評(píng)是焊膏從敵融化到凝萬(wàn)固的焊接楚區(qū)，或稱腎為回流區(qū)廚。一般為拍60~90s。f）峰值溫度恒一般定在偵比焊膏熔毛點(diǎn)高30~40℃左兼右（Sn秩-37P堂b焊膏的趨熔點(diǎn)為1瘋83℃，充峰值溫度像為210~23藥0℃左右）賞。這是形含成金屬間奶合金層的鬼關(guān)鍵區(qū)域墨。大約需傅要7~15s。焊接熱是庫(kù)溫度和時(shí)棕間的函數(shù)腿。溫度高傍，時(shí)間可春以短一些浸；溫度低也，時(shí)間應(yīng)護(hù)長(zhǎng)一些。峰值溫魔度低或日再流時(shí)普間短，克會(huì)使焊襪接不充側(cè)分，金遮屬間合謝金層太牛?。ǎ己?.5移μm）扒，嚴(yán)重籍時(shí)會(huì)造攤成焊膏拾不熔；課峰值溫蠅度過(guò)高弓或再流墻時(shí)間長(zhǎng)姨，造成分金屬粉戶末嚴(yán)重仙氧化，巖合金層騎過(guò)厚（殿＞4μ掏m）功，影響挖焊點(diǎn)強(qiáng)龍度，嚴(yán)旨重時(shí)還惠會(huì)損壞動(dòng)元器件虧和印制秤板，從怖外觀看蝴，印制蹄板會(huì)嚴(yán)凈重變色番。（2）調(diào)電整溫度曲項(xiàng)線時(shí)應(yīng)按照熱暈容量最蠢大、最乏難焊的勻元件為艷準(zhǔn)。要使最難忍焊元件的探焊點(diǎn)溫度踏達(dá)到21僵0℃以上閃。特別注意習(xí)：（a）追熱電偶婦的連接是變否有效。（b）考凍慮到熱電殃偶與被測(cè)你介質(zhì)需要虧進(jìn)行充分傘的熱交換謊，需要一定粱的時(shí)間才蠢能達(dá)到熱那平衡，存在測(cè)溫賽的延遲現(xiàn)茄象，必要時(shí)應(yīng)驗(yàn)證測(cè)尖試數(shù)據(jù)的釣有效性（特別在撇升溫斜率剖較高，或突傳送速度陰較快時(shí)）慰。（3）短考慮熱耦測(cè)皺溫系統(tǒng)坦精度（每臺(tái)戰(zhàn)爐子都育有差別匠）熱電偶零點(diǎn)偏移(系最多達(dá)否7℃爸)熱電偶膊測(cè)溫誤厭差±兔0.7球5%∣t∣≈±裙1.72密5℃連接材蓄料誤差墓≈2傷~印3℃各種固唉定方法鋸誤差≈含2環(huán)~3侮℃熱偶滯后肚于板面真攝實(shí)溫度1記~1贊0℃測(cè)溫儀精街度≈2基℃峰值溫度攝230℃脊時(shí)應(yīng)充分心了解自茄家設(shè)備需的構(gòu)造汽、能力藝、測(cè)溫泳系統(tǒng)的片精度設(shè)置溫悉度曲線紡應(yīng)考慮籮系統(tǒng)精霉度：保委留＞系統(tǒng)誤差載的工藝窗泉口（例如：挖＞６掘℃）（4）餅考慮再功流焊爐搬的熱分撓布再流焊午爐橫向熱分布再流焊快爐上、下熱分布再流焊拒爐的溫您度穩(wěn)定性（5）傳訪送帶速度哲的設(shè)置傳送帶蠅速度應(yīng)怒根據(jù)爐須子的加熱區(qū)宣長(zhǎng)度、溫度曲線遇要求進(jìn)行設(shè)置礦和調(diào)整。鏈速與加留熱區(qū)長(zhǎng)度綿成正比。建因此產(chǎn)量皇大應(yīng)選擇兆加熱區(qū)長(zhǎng)豬度大的爐烏子。改變鏈速歷對(duì)溫度曲膨線的影響＞改變爐倆溫設(shè)置殲。鏈速改變觸幅度必須篩適中，因差為改變鏈蜘速對(duì)每個(gè)約溫區(qū)都有蟻影響?？偨Y(jié)：從以上分腳析可以看亂出，再流旅焊質(zhì)量與胖PCB焊鍋盤(pán)設(shè)計(jì)、邊元器件可很焊性、焊方膏質(zhì)量、語(yǔ)印制電路吧板的加工騙質(zhì)量、生威產(chǎn)線設(shè)備糠、以及S殿MT每道盤(pán)工序的工怪藝參數(shù)、稠甚至與操鈔作人員的榆操作都有辜密切的關(guān)熟系。同時(shí)也窩可以看愉出PC析B設(shè)計(jì)碗、PC勿B(yǎng)加工生質(zhì)量、婦元器件釘和焊膏議質(zhì)量是火保證再至流焊質(zhì)槽量的基鍛礎(chǔ)，因廳為這些兩問(wèn)題在煮生產(chǎn)工隔藝中是荷很難甚眉至是無(wú)攤法解決青的。因此只要PC魔B設(shè)計(jì)正河確，PC文B、元器這件和焊膏孩都是合格湊的，再流女焊質(zhì)量是法可以通過(guò)絞印刷、貼寬裝、再流羨焊每道工典序的工藝滔來(lái)控制的得。9.雙面回流搏焊工藝控梯制雙面回轉(zhuǎn)流焊已龜經(jīng)大量路應(yīng)用，亞但是這盟個(gè)工藝痕制程仍防存在一炊些問(wèn)題朝。如果登控制不昨當(dāng)，有些底部醋的大元件魚(yú)可能會(huì)在勾第二次回光流焊過(guò)程貞中掉落，或者底部焊點(diǎn)扎經(jīng)過(guò)第二燙次回流焊顫后部分熔延融而造成退焊點(diǎn)的可針靠性問(wèn)題。雙面回膨流焊—救—方法單1用膠粘住誘第一面元讀件印刷焊膏百→點(diǎn)膠→姑貼片→第咳一面回流礦焊→翻轉(zhuǎn)赤PCB→所印刷焊頭膏→貼片乖→第二面叢回流焊。這種方路法由于各元件在旬第一次眉回流焊抄時(shí)已經(jīng)隊(duì)被固定桌在PC頂B上，汪當(dāng)它被瞧翻過(guò)來(lái)奸第二次識(shí)回流焊維時(shí)元件滾不會(huì)掉氧落，此薦方法很拖常用，臥但是工藝復(fù)雜兄、同時(shí)需事要額外的殘?jiān)O(shè)備和操哪作步驟，寨增加了成譽(yù)本。雙面回流浮焊——方膛法2應(yīng)用不霸同熔點(diǎn)話的焊錫蠅合金第一面乎采用較罪高熔點(diǎn)縱合金，稀第二面蛇時(shí)采低導(dǎo)熔點(diǎn)合嫌金。這種方法醋的問(wèn)題是高熔點(diǎn)的合金則杏勢(shì)必要提燦高回流焊必的溫度，前那就可能會(huì)對(duì)案元件與P秤CB本身包造成損傷里。低熔點(diǎn)復(fù)合金可能喬受到最終英產(chǎn)品的工偏作溫度的酷限制，也會(huì)郵影響產(chǎn)貿(mào)品可靠摸性。雙面回流向焊——方及法3第二次回掉流焊時(shí)將劇爐子底部劇溫度調(diào)低賄，并吹冷爸風(fēng)。這種方法準(zhǔn)在第二次窄回流焊時(shí)奇，可以使恥PCB底動(dòng)部焊點(diǎn)溫剩度低于熔簽點(diǎn)。但是暢由于上、問(wèn)下面溫差框產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)獄力，也會(huì)應(yīng)影響可靠拘性。實(shí)際上很毀難將PC竹B上、下乎拉開(kāi)30蹄℃以上齡的距離，棚可能會(huì)引表起二次熔承融不充分跑，造成焊漂點(diǎn)質(zhì)量變支差。雙面回流份焊——方偽法4雙面采用山相同溫度處曲線對(duì)于大多沸數(shù)小元件猾，由于熔婚融的焊點(diǎn)帝的表面張鴨力足夠抓美住底部元匆件，二次暴熔融后完疑全可以形鵝成可靠的扯焊點(diǎn)。元件重虎量與焊媽盤(pán)面積軍之比是孝用來(lái)衡德量是否項(xiàng)能進(jìn)行效這種成統(tǒng)功焊接而一個(gè)標(biāo)滾準(zhǔn)。元件重量應(yīng)（Dg）與焊盤(pán)面慶積（P）之比＜3置0g/i積n2雙面回流退焊工藝控頃制（采用相鉤同溫度曲割線時(shí)）首先要屢求PC市B設(shè)計(jì)仇應(yīng)將大甲元件布挖放在主鈔（A）顛面，小用元在輔帳（B）召面。設(shè)夾計(jì)時(shí)遵紡循原則：不符合以上原則的元件覽，用膠粘住。先焊B啟面，后轉(zhuǎn)焊A面襲。Dg/銳P＜3綠0g/弱in2雙面貼裝邪BGA工眨藝⑴可以雙盡面貼裝B筑GA。⑵PC郊B設(shè)計(jì)應(yīng)示將大BG紹A布放在花主（A）恒面，小B思GA布放臂在輔（B麻）面。⑶雙面都掏有大BG絮A時(shí)，應(yīng)于盡量交叉誤排布。⑷雙面都里有大BG衫A時(shí)，應(yīng)鞋緩慢升溫淺，盡量減虛小PCB榆表面△T尤。10.鋤再流焊爐摟的維護(hù)a.保吊持設(shè)備清植潔，每周?chē)W清掃一次映。b.定顧期清洗助裕焊劑回收嗓系統(tǒng)（無(wú)魂鉛的殘留堅(jiān)物更多）吉。c.何定期檢遭查設(shè)備乳鏈條、姨齒條、手馬達(dá)、聾風(fēng)機(jī)等棕運(yùn)轉(zhuǎn)情福況。d.在阿規(guī)定周期包和規(guī)定部慚位(熱風(fēng)瓦馬達(dá)軸承瞇、板寬調(diào)伍節(jié)絲桿、傳輸鏈條)按要剩求加高朵溫潤(rùn)滑墻油、加蘭潤(rùn)滑脂遇及清洗嗽。潤(rùn)滑外劑可降瞞低兩個(gè)擁相對(duì)運(yùn)嶄動(dòng)的接蓋觸表面爭(zhēng)之間的娃摩擦系緒數(shù)，是銀機(jī)械運(yùn)趕動(dòng)不可呈缺少的只。⑴S倦MT質(zhì)量刊要求高質(zhì)量＝沉高直通臉率＋高可靠泳（壽命保證）！（電性舌能）銅（機(jī)杠械強(qiáng)度割）質(zhì)量是氧在設(shè)計(jì)場(chǎng)和生產(chǎn)觸過(guò)程中治實(shí)現(xiàn)的11.SMT翠焊接質(zhì)歲量與常見(jiàn)的耀焊接缺還陷分析婚及預(yù)防奇對(duì)策(a)產(chǎn)生電子信紹號(hào)或功率糧的流動(dòng)(b)欲產(chǎn)生機(jī)械丘連接強(qiáng)度焊接后在愛(ài)焊料與被找焊金屬界葛面生成金破屬間合金楊層（焊縫堡）焊縫焊點(diǎn)要哄求優(yōu)良焊點(diǎn)拉的定義在設(shè)計(jì)貨考慮的超使用環(huán)滲境、方慮式以及支壽命期更內(nèi)，能藍(lán)夠保持畏其電氣妖性能和湖機(jī)械強(qiáng)籃度的焊龍點(diǎn)。表面貼襪裝元件眾——優(yōu)處良焊點(diǎn)槐的條件外觀條件盈：a焊點(diǎn)羞的潤(rùn)濕性若好b焊耀料量適呼中，避巧免過(guò)多績(jī)或少c焊點(diǎn)刺表面表面嚇應(yīng)完整、燈連續(xù)平滑d無(wú)針篩孔和空洞e元器鋼件焊端或啟引腳在焊斗盤(pán)上的位滲置偏差應(yīng)怨符合規(guī)定種要求f焊接夕后貼裝元?jiǎng)e件無(wú)損壞賄、端頭電久極無(wú)脫落內(nèi)部條暮件優(yōu)良的焊吩點(diǎn)必須形纏成適當(dāng)?shù)淖鵌MC金鳴屬間化合他物（結(jié)合得層）沒(méi)有開(kāi)夠裂和裂娛紋檢測(cè)方法(1)目視檢查鉛：簡(jiǎn)便直觸觀，是評(píng)魂定焊點(diǎn)外柿觀質(zhì)量的風(fēng)主要方法晝。根據(jù)組泰裝板的裕組裝密綱度,應(yīng)撿在2~5倍放大搭鏡或3~20倍散立體顯題微鏡下展檢驗(yàn)（前并借助才照明）蘆。(2)自動(dòng)檢吐測(cè)技術(shù)駝（AI待T）：AOI隔、IC令T、X診-ra駐y等。(3)其頂它檢測(cè)：個(gè)必要時(shí)做離破壞性抽墓檢，如金銷(xiāo)相組織分拘析等。目視檢理查放大路倍數(shù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)國(guó)內(nèi)外行迷業(yè)標(biāo)準(zhǔn)IPC形-A-君610劑CIPC尊-A-閥610讓DIPC厲-A-績(jī)610摟簡(jiǎn)介IPC玻-A-瞧610淚是美國(guó)朝電子裝滑聯(lián)業(yè)協(xié)梨會(huì)制定此的《電陷子組裝伍件外觀犧質(zhì)量驗(yàn)區(qū)收條件勢(shì)的標(biāo)準(zhǔn)擊》，9銜4年1腳月制定緞，96貧年1月導(dǎo)修訂為色B版，極200腎0年1臨月修訂廉為C版翅。I扇PC-圍A-6乘10是男國(guó)際上鏈電子制苗造業(yè)界驚普遍公爪認(rèn)的可如作為國(guó)丹際通行控的質(zhì)量備檢驗(yàn)標(biāo)取準(zhǔn)。IPC確殺立A-6捧10標(biāo)準(zhǔn)旁的目的，是是幫助制轉(zhuǎn)造商實(shí)現(xiàn)圖最高的S繪MT生產(chǎn)誰(shuí)質(zhì)量。IPC犧-A-圾610催DIPC粘-A-形610續(xù)D是無(wú)鉛焊湊接的電槽子組裝宣件驗(yàn)收努標(biāo)準(zhǔn)（20某04年1僅1月底推不出）IPC晨標(biāo)準(zhǔn)將疫電子產(chǎn)蹲品劃分狡為三個(gè)評(píng)級(jí)別一級(jí)為通用類翼電子產(chǎn)品壺——包括貪消費(fèi)類電搭子產(chǎn)品，遲部分計(jì)算疲機(jī)及外圍瞧設(shè)備，以批及對(duì)外觀踢要求不高匹而對(duì)其使丸用功能要癥求為主的舟產(chǎn)品。二級(jí)為專用服兄務(wù)類電子喚產(chǎn)品——逼包括通訊伐設(shè)備、復(fù)婦雜商業(yè)機(jī)港器、高性足能長(zhǎng)使用每壽命要求灑的儀器。蔬這類產(chǎn)品牌需要持久芬的壽命，劍但不要求閱必須保持魯不間斷工為作，外觀詠上也允許隨有缺陷。三級(jí)為高性能割電子產(chǎn)品右——包括市持續(xù)運(yùn)行吧或嚴(yán)格按鉛指令運(yùn)行領(lǐng)的設(shè)備和慈產(chǎn)品，這踐類產(chǎn)品使頂用中不能乘出現(xiàn)中斷甘，例如醫(yī)差用救生設(shè)撤備、飛行獵控制系統(tǒng)己、精密測(cè)稠量?jī)x器以土及使用環(huán)丘境苛刻的楚高保證、碑高可靠性瘦要求的產(chǎn)佳品。將各級(jí)嚼產(chǎn)品均滑分四級(jí)廟驗(yàn)收條旋件，每?jī)鲆患?jí)又?jǐn)y分為三遇個(gè)等級(jí)膨（1、卷2、3狗級(jí)）1級(jí)：菊目標(biāo)條深件——是指貼近乎完美異的或稱“逗優(yōu)選”。饞這是希望絨達(dá)到但不監(jiān)一定總能混達(dá)到的條蘿件。2級(jí)：可赴接受條件——是爪指組裝買(mǎi)件在使至用環(huán)境富下運(yùn)行劍能保證干完整、池可靠，改但不是夏完美。廣可接受陷條件稍鑰高于最戚終產(chǎn)品陽(yáng)的最唉低要求陪條件。3級(jí)：益缺陷條驢件——是指攪組裝件在敗完整、安兩裝或功能金上可能無(wú)肉法滿足要炭求。這類碰產(chǎn)品可根論據(jù)設(shè)計(jì)、冤服務(wù)和用即戶要求進(jìn)旺行返工、賀修理、報(bào)撓廢或“照炎章處理”袋，其中“孤照章處理歪”須取得規(guī)用戶認(rèn)可迫。4級(jí)：過(guò)耀程警示條勇件——是指謀雖沒(méi)有影故響到產(chǎn)品播的完整、捐安裝和功戚能，但存數(shù)在不符合蟻要求條件跟（非拒收里）的一種安情況。這輝些是由于插材料、設(shè)愁計(jì)、操作盤(pán)、設(shè)備；炸工藝參數(shù)臂等造成的侄。需要制靠造者掌握雜對(duì)現(xiàn)有過(guò)張程控制要來(lái)求，采取往有效改進(jìn)喪措施。接收或拒愧收的判定接收或拒椅收的判定碎以合同、描圖紙、技拋術(shù)規(guī)范、岡標(biāo)準(zhǔn)和參緒考文件為欲依據(jù)。當(dāng)文件粒發(fā)生沖牢突時(shí)，鍋按以下宵優(yōu)先次盒序執(zhí)行棗：a用戶辯與制造商情達(dá)成的協(xié)夏議文件。b反映鵝用戶具體叼要求的總漿圖和總裝舞配圖。c在用末戶或合同過(guò)認(rèn)可情況清下，采用鈴IPC-唐A-61燃0標(biāo)準(zhǔn)。d用戶緞的其它附效加文件。A-61狂0規(guī)定了罵怎樣把元地器件合格關(guān)地組裝到舞PCB上編，對(duì)每種上類（級(jí)）激別的標(biāo)準(zhǔn)畜都提供了捧可測(cè)量的葡元器件位規(guī)置和焊點(diǎn)剩尺寸，并云提供了完樓成回流焊款接后的外烤觀圖片。驚例如圖1勸標(biāo)出了焊依點(diǎn)的關(guān)鍵屑尺寸參數(shù)臉，表1列養(yǎng)出了QF闖P焊點(diǎn)的頑相應(yīng)技術(shù)皂指標(biāo)。圖1表1(1)闖焊膏熔化姜不完全(2)送潤(rùn)濕不良(3)竹焊料量不害足與虛焊(4)壓立碑和移紋位(5)券焊點(diǎn)涌橋接或存短路(6)養(yǎng)焊錫茄球(7)賽氣孔、空鳳洞(8)滿吸料地現(xiàn)象(9)升錫絲(10優(yōu))元衰件裂紋叢缺損(11搭)元粉件端頭群鍍層剝藍(lán)落(12孟)元奴