SMT關(guān)鍵工序-再流焊工藝控制顧靄云內(nèi)容1.再流焊定義2.再流焊原理3.再流焊工藝特點4.再流焊的分類5.再流焊的工藝要求6.影響再流焊質(zhì)量的因素7.如何正確測試再流焊實時溫度曲線8.如何正確分析與調(diào)整再流焊溫度曲線9.雙面回流焊工藝控制10.再流焊爐的維護(hù)11.SMT再流焊接中常見的焊接缺陷分析與預(yù)防對策1.再流焊定義再流焊Reflowsoldring，通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。印刷注射滴涂電鍍預(yù)制焊片高速機(jī)多功能高精機(jī)異形專用機(jī)手工貼片熱板紅外熱風(fēng)熱風(fēng)加紅外氣相再流焊2.再流焊原理

37Pb/63Sn鉛錫焊膏再流焊溫度曲線

從溫度曲線分析再流焊的原理：當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元件焊端與氧氣隔離；PCB進(jìn)入保溫區(qū)時，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件；在助焊劑活化區(qū)，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元件焊端，并清洗氧化層；當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫潤濕PCB的焊盤、元件焊端，同時發(fā)生擴(kuò)散、溶解、冶金結(jié)合，漫流或回流混合形成焊錫接點；PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點凝固。此時完成了再流焊。

3.再流焊工藝特點自定位效應(yīng)（selfalignment）—當(dāng)元器件貼放位置有一定偏離時，由于熔融焊料表面張力作用，當(dāng)其全部焊端或引腳與相應(yīng)焊盤同時被潤濕時，在表面張力作用下，自動被拉回到近似目標(biāo)位置的現(xiàn)象；

自定位效應(yīng)（selfalignment）再流焊前再流焊后再流焊中4.再流焊的分類1)按再流焊加熱區(qū)域可分為兩大類：a對PCB整體加熱；b對PCB局部加熱。

2)對PCB整體加熱再流焊可分為：

熱板再流焊、紅外再流焊、熱風(fēng)再流焊、熱風(fēng)加紅外再流焊、氣相再流焊。3)對PCB局部加熱再流焊可分為：

激光再流焊、聚焦紅外再流焊、光束再流焊、熱氣流再流焊。熱傳導(dǎo)方式傳導(dǎo)——熱板、熱絲再流焊、氣相再流對流——熱風(fēng)、熱氣流再流焊輻射——激光、紅外、光束再流焊實際情況下，所有傳導(dǎo)方式都以不同的比例同時存在！局部加熱再流焊熱絲回流焊熱氣流回流焊激光回流焊感應(yīng)回流焊inductioncoileddycurrentHFcurrent儲能回流焊整體加熱再流焊技術(shù)參數(shù)型號GS-500GS-600GS-700GS-800GS-1000加熱部分參數(shù)加熱區(qū)數(shù)量上5／下5上6／下6上7／下7上8／下8上10／下10加熱區(qū)長度1815mm2140mm2390mm2715mm3365mm冷卻區(qū)數(shù)量2送輸部分參數(shù)PCB最大寬度300mm500mm運輸導(dǎo)軌調(diào)寬范圍50-300mm50-500mm運輸方向右→左（左→右可選）導(dǎo)軌固定方式前端或后端運輸帶高度900±20mm傳送方式鏈傳動+網(wǎng)傳動運輸帶速度0-2000mm/min勁拓GS系列熱風(fēng)回流焊機(jī)技術(shù)指標(biāo)控制部分參數(shù)電源5線3相380V50/60Hz啟動功率22KW28KW34KW44KW60KW正常工作消耗功率App7KWApp8KWApprox.9KWApp.12KWApp15KW升溫時間約二十分鐘溫度控制范圍室溫-400℃溫度控制方式PID閉環(huán)控制，SSR驅(qū)動溫度控制精度±1℃PCB板溫度分布偏差±3℃異常警報溫度異常（恒溫后超高溫或超低溫）掉板報警選配項機(jī)體參數(shù)外型尺寸3765×1410×14704090×1410×14704340×1610×14704650×1610×14705315×1610×1470重量（Kg）Approx.1200Approx.1300Approx.1400Approx.1500Approx.17005.再流焊的工藝要求1)設(shè)置合理的溫度曲線并定期做溫度曲線的實時測試。2)要按照PCB設(shè)計時的焊接方向進(jìn)行焊接。3)焊接過程中嚴(yán)防傳送帶震動。4)必須對首塊印制板的焊接效果進(jìn)行檢查。檢查焊接是否充分、焊點表面是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變化等情況。并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整溫度曲線。在整批生產(chǎn)過程中要定時檢查焊接質(zhì)量。高質(zhì)量＝高直通率＋高可靠（壽命保證）不提倡檢查-返修或淘汰的-貫做法，更不容忍錯誤發(fā)生。任何返修工作都可能給成品質(zhì)量添加不穩(wěn)定的因素。再流焊質(zhì)量要求返修的潛在問題返修工作都是具有破壞性的…

特別是當(dāng)前組裝密度越來越高，組裝難度越來越大盡量避免返修，或控制其不良后果！返修會縮短產(chǎn)品壽命過去我們通常認(rèn)為，補焊和返修，使焊點更加牢固，看起來更加完美，可以提高電子組件的整體質(zhì)量。但這一傳統(tǒng)觀念并不正確。6.影響再流焊質(zhì)量的因素再流焊是SMT關(guān)鍵工藝之一。表面組裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在再流焊結(jié)果中。但再流焊中出現(xiàn)的焊接質(zhì)量問題不完全是再流焊工藝造成的。因為再流焊接質(zhì)量除了與焊接溫度（溫度曲線）有直接關(guān)系以外，還與生產(chǎn)線設(shè)備條件、PCB焊盤和可生產(chǎn)性設(shè)計、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、印制電路板的加工質(zhì)量、以及SMT每道工序的工藝參數(shù)、甚至與操作人員的操作都有密切的關(guān)系。(1)PCB焊盤設(shè)計對再流焊質(zhì)量的影響

SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計有直接的、十分重要的關(guān)系。如果PCB焊盤設(shè)計正確，貼裝時少量的歪斜可以在再流焊時，由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正（稱為自定位或自校正效應(yīng)）；相反，如果PCB焊盤設(shè)計不正確，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確，再流焊后反而會出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。

(2)熊焊膏命質(zhì)量、嬸及焊膏彼的正確恩使用泳對再流朗焊質(zhì)量柏的影響焊膏中價的金屬釣微粉含浪量、顆咱粒度、若金屬粉由末的含戒氧量、感黏度、綿觸變性楊都有一盼定要求帝。焊膏質(zhì)撇量如果金屬險微粉含量急高,再流愧焊升溫時沖金屬微粉設(shè)隨著溶劑竭、氣體蒸旗發(fā)而飛濺往；顆粒過獲大，印啄刷時會話影響焊暈膏的填穿充和脫朱膜；如金屬大粉末的路含氧量洲高，還擱會加劇家飛濺，聚形成焊鎮(zhèn)錫球，染同時還姿會引起營不潤濕葛等缺陷威；另外，如慈果焊膏黏氏度過低或陸焊膏的保衰形性（觸朝變性）不誕好，印刷孝后焊膏圖以形會塌陷掃，甚至造允成粘連，門再流焊時疲也會形成此焊錫球、濃橋接等焊鄉(xiāng)豐接缺陷。焊膏使厲用不當(dāng)例如從匠低溫柜客取出焊山膏直接劇使用，峽由于焊徒膏的溫揉度比室曠溫低，艇產(chǎn)生水醬汽凝結(jié)揪，再流為焊升溫撞時，水葡汽蒸發(fā)潤帶出金虜屬粉末炕，在高聲溫下水頂汽會使族金屬粉旦末氧化著，飛濺流形成焊播錫球，革還會產(chǎn)感生潤濕酷不良、鐘等問題奶。焊膏的逃正確使晃用與管惑理a)必收須儲存在警5~10℃的掌條件下；b)道要求使槽用前一陽天從冰肺箱取出周焊膏，槍待焊膏鉗達(dá)到室平溫后才儲能打開盡容器蓋福，防止蜂水汽凝音結(jié)；c)歌使用前襖用不銹敵鋼攪拌鍋棒將焊浸膏攪拌辜均勻，友攪拌棒緞一定要叛清潔；d)飽添加完惱焊膏后諒，應(yīng)蓋誕好容器柔蓋；e)現(xiàn)免清洗徑焊膏不存能使用稱回收的妻焊膏，蕉如果印飯刷間隔且超過1奔小時，鉤須將焊延膏從模洽板上拭始去。將其焊膏回叢收到當(dāng)缺天使用淡的容器聽中；f)大印刷后呈盡量在仙4小時面內(nèi)完成散再流焊阿。g)免寨清洗焊膏老修板后不服能用酒精訪檫洗；h)需獸要清洗的山產(chǎn)品，再見流焊后應(yīng)辱當(dāng)天完成旅清洗；i)印嗚刷操作時皇，要求拿陵P(guān)CB的禍邊緣或帶戰(zhàn)手套，以宋防污染P賄CB。j)頂回收的畫焊膏與些新焊膏腿要分別輸存放(3)渣元器嬸件焊端分和引腳強(qiáng)、印制批電路基墊板的焊雁盤質(zhì)量詢對再流爺焊質(zhì)量餐的影響當(dāng)元器殘件焊端輪和引腳漂、印制拍電路基敬板的焊冊盤氧化設(shè)或污染宮，或印鄉(xiāng)豐制板受炎潮等情影況下，插再流焊廣時會產(chǎn)異生潤濕翅不良、且虛焊，慮焊錫球臣、空洞件等焊接撕缺陷。解決措施措施1：李采購控膝制措施2承：元器脫件、P蔥CB、貫工藝材科料的存劈燕放、保鉛管、發(fā)多放制度措施3：脹元器件、澇PCB、牧材料等過期控筋制（過期的選物料原則現(xiàn)上不允許燃使用，必雨須使用時擔(dān)需要經(jīng)過巾檢測認(rèn)證型，確信無塘問題才能都使用）舉例1：典元器件菌質(zhì)量控制(a)盡量定點怕采購——第要與元件岡廠簽協(xié)議勺，必須滿座足可貼性據(jù)、可焊性持和可靠性斧的要求；(b)如果分散備采購，要牽建立入廠匹檢驗制度券，抽測以煉下項目：電性能、暈外觀（賀共面性、科標(biāo)識、封怎裝尺寸、肚包裝形式抖）可焊性旗（包括潤麗濕性試驗質(zhì)、抗金屬奴分解試驗喇）。(c)防靜電措駁施。(d)注意防潮銷保存。(e)元器件的隸存放、保闊管、發(fā)放羞均有一套乏嚴(yán)格的管他理制度，幸做到先進(jìn)字先出、帳遇、物、卡胖相符，庫赤管人員受盜到培訓(xùn)、廊庫房條件桃能保證元毅器件的質(zhì)解量不至于元受損。aPC辟B的焊盤秘圖形及尺納寸、阻焊總膜、絲網(wǎng)喘、導(dǎo)通孔樓的設(shè)置應(yīng)照符合SM陵T印制電手路板設(shè)計艙要求。（卵例：檢查拴焊盤間距錯是否合理壘、絲網(wǎng)是宇否印到焊倦盤上、導(dǎo)遠(yuǎn)通孔是否戰(zhàn)做在焊盤趨上等）bP印CB的噸外形尺牧寸應(yīng)一努致，P絲式CB約的外形獵尺寸、忍定位孔芬、基準(zhǔn)朝標(biāo)志等幸應(yīng)滿足拆生產(chǎn)線厲設(shè)備的酬要求。c花PCB股允許翹嗎曲尺寸茄：0.煉007帝5mm嗎/mm—向神上/凸勸面：最溫大0.泊2mm傭/50鞠mm長軍度片凸灑面最大0庭.5m惱m(xù)/整遲塊PC尖B長度押方向—向借下/凹惕面：最獨大0.親2mm謀/50嬌mm長氣度雙凹面最大1.躬5mm/帆整塊PC列B長度方喊向d預(yù)胃防PC闖B受潮脹或污染疤（對已解受潮、璃污染的材PCB烤作清洗看和烘烤憂處理）舉例2：距PCB蹲質(zhì)量控制由于一般謎中、小企胸業(yè)都不具屋備材料的貸檢測手段輝，因此對綁于焊膏、士貼片膠、厲棒狀焊料倉、焊劑、姐清洗劑等繪表面組裝正材料一般促不作檢驗扶，主要靠交對焊膏、勵貼片膠等谷材料生產(chǎn)趨廠家的質(zhì)宇量認(rèn)證體校系的鑒定牲，并固定損進(jìn)貨渠道怕，定點采芝購。（有條草件的大已型企業(yè)勇應(yīng)做質(zhì)即量認(rèn)證支）進(jìn)貨后福主要檢說查產(chǎn)品工的包裝惹、型號綁、生產(chǎn)炊廠家、躺生產(chǎn)日爽期和有施效使用授期是否擾符號要卻求，檢刻查外觀撕、顏色便、氣味閥等方面海是否正畝常。另外，暫在使用伍過程中尚觀察使?fàn)€用效果于，發(fā)現(xiàn)覽問題及挪時與供宏應(yīng)商或渠生產(chǎn)廠權(quán)家取得賄聯(lián)系。首次使史用的新年焊膏，判應(yīng)做一禁些常規(guī)扛檢測。攝如外觀俯、氣味收、印刷蜂性、觸刷變性、司常溫使渡用壽命隙、焊點節(jié)外觀質(zhì)多量、焊姻后的錫深球、殘鞋留物、歡清洗性認(rèn)等是否集能滿足跌要求。贏如高品擊質(zhì)要求字的產(chǎn)品筆，還要就在產(chǎn)品宣的電性親能測試蒜中做驗肚證。舉例3：模工藝材碼料質(zhì)量控追制(4)迫焊膏析印刷質(zhì)池量據(jù)資料統(tǒng)功計，在P擺CB設(shè)計罪正確、元繭器件和印南制板質(zhì)量壺有保證的藏前提下，腥表面組裝偽質(zhì)量問題柿中有70計%的質(zhì)量寸問題出在思印刷工藝匙。少印粘連塌邊錯位保證貼眾裝質(zhì)量辦的三要桶素：a元件慨正確b位置室準(zhǔn)確c壓力粗（貼片高師度）合適音。(5)是貼裝鏟元器件正確不正確貼片壓力姓（吸嘴高榨度）(6)晌再流焊溫握度曲線溫度曲線暑是保證焊忠接質(zhì)量的碼關(guān)鍵，實光時溫度曲逮線和焊膏龍溫度曲線相的升溫斜蜘率和峰值跌溫度應(yīng)基王本一致。款160℃詞前的升溫責(zé)速率控制飯在1~2℃/s刑。如果升喬溫斜率速岸度太快，欄一方面使日元器件及隆PCB受乒熱太快，獵易損壞元今器件，易張造成PC膀B變形。嚇另一方面花，焊膏中傭的熔劑揮芽發(fā)速度太濃快，容易林濺出金屬父成份，產(chǎn)謹(jǐn)生焊錫球題；峰值溫愉度一般設(shè)缸定在比合旬金熔點高跌30~40℃左植右（例6殼3Sn/哭37Pb雖焊膏的熔隔點為18鞋3℃，峰蒸值溫度應(yīng)帳設(shè)置在2恐15℃左湯右），再割流時間為卻60~90s。峰值軍溫度低省或再流劃時間短問，會使敗焊接不構(gòu)充分，虎不能生精成一定案厚度的宣金屬間析合金層氣。嚴(yán)重盒時會造沙成焊膏聾不熔。發(fā)峰值溫?fù)Ф冗^高動或再流狀時間長搞，使金殘屬間合僚金層過磚厚，也德會影響描焊點強(qiáng)血度，甚座至?xí)p畜壞元器冰件和印缸制板。設(shè)置再流網(wǎng)焊溫度曲能線的依據(jù)碰：a不同縮慧金屬含量財?shù)暮父嘤猩挡煌臏厍啥惹€，號首先應(yīng)按潮照焊膏加津工廠提供礎(chǔ)的溫度曲聚線進(jìn)行設(shè)丟置，因為窩焊膏中的命焊料合金萬決定了熔袍點，助焊追劑決定了就活化溫度茄（主要控固制各溫駁區(qū)的升補溫速率禁、峰值扶溫度和闖回流時妖間）。b根據(jù)器PCB板鳴的材料（省塑料、陶漆瓷、金屬混）、厚度慌、是否多吐層板、尺庭寸大小。c根據(jù)茅表面組裝食板搭載元槐器件的密遞度、元器爸件的大小往以及有無哪BGA、貼CSP等迎特殊元器摸件進(jìn)行設(shè)籍置。d還要銅根據(jù)設(shè)備奴的具體情秘況，例如電加熱區(qū)長斧度、加熱乎源材料、柜再流焊爐套構(gòu)造和熱澡傳導(dǎo)方式瞧等因素進(jìn)蕩行設(shè)置。熱風(fēng)爐色和紅外盆爐有很漫大區(qū)別剛，紅外恢爐主要塔是輻射詞傳導(dǎo)，蘭其優(yōu)點飽是熱效漫率高，伶溫度陡子度大，摸易控制灘溫度曲瓶線，雙肺面焊時腹PCB必上、下鏟溫度易湊控制。暖其缺點車是溫度悲不均勻份。在同樓一塊P態(tài)CB上綠由于器淋件的顏咐色和大媽小不同挎、其溫哲度就不挺同。為察了使深噴顏色器腔件周圍掀的焊點矮和大體以積元器澆件達(dá)到盒焊接溫再度，必魯須提高散焊接溫梨度。熱風(fēng)爐主懷要是對流遇傳導(dǎo)。其搞優(yōu)點是溫膏度均勻、晌焊接質(zhì)量蕩好。缺點頸是PCB虧上、下溫慌差以及沿抹焊接爐長逼度方向溫送度梯度不帝易控制。e還純要根據(jù)漁溫度傳膽感器的說實際位抄置來確億定各溫麥區(qū)的設(shè)農(nóng)置溫度呢。f還聾要根據(jù)跨排風(fēng)量電的大小量進(jìn)行設(shè)換置。g環(huán)境佛溫度對爐竊溫也有影尖響，特別扔是加熱溫兼區(qū)短、爐擱體寬度窄沾的再流焊伐爐，在爐靈子進(jìn)出口饅處要避免嗽對流風(fēng)。(7)毫再流準(zhǔn)焊設(shè)備大對焊接血質(zhì)量的渾影響a溫咐度控制帳精度；b傳份輸帶橫馳向溫度夏均勻，月無鉛焊危接要求貿(mào)＜±2弱℃；c加課熱區(qū)長劉度越長題、加熱畝區(qū)數(shù)量慮越多，印越容易賀調(diào)整和虜控制溫心度曲線部，無鉛敗焊接應(yīng)饑選擇7總溫區(qū)以今上；d最扮高加熱葬溫度一子般為3峰00~350℃奪，考慮無竊鉛焊料或裹金屬基板慌，應(yīng)選擇洲350℃?zhèn)阋陨?；e要貿(mào)求傳送晝帶運行燈平穩(wěn)，秤震動會嘩造成移迅位、吊貸橋、冷癥焊等缺尤陷；g應(yīng)襯具備溫濁度曲線營測試功宣能，否咸則應(yīng)外榴購溫度省曲線采躺集器。熱風(fēng)回嚇流爐結(jié)見構(gòu)示意伏圖冷卻廢氣回收加熱效加率、橫約向溫度茄均勻性搭、溫度準(zhǔn)控制精譯度與空氣流甚動設(shè)計以慨及設(shè)備結(jié)抬構(gòu)、軟硬曲件配置有董關(guān)氣流應(yīng)有殖好的覆蓋剃面，氣流胞過大、過旋小都不好對流效率精（速度，門流量，流言動性，滲塌透能力）溫區(qū)風(fēng)速膝是否可調(diào)PID土溫度控巴制精度加熱源的她熱容量傳送速度嶺精度和穩(wěn)亮定性排風(fēng)要蓄求及F鹽lux病處理能覆力冷卻效率氣流設(shè)計按：垂直、杰水平、大奇回風(fēng)、小講回風(fēng)……設(shè)備結(jié)構(gòu)鋼與材料的蹄影響導(dǎo)軌材膚料的比博熱，導(dǎo)島軌加熱定軌縮顫進(jìn)設(shè)計導(dǎo)軌邊上根平行度調(diào)教整裝置3與4區(qū)、耳5與6區(qū)汗之間有支隆撐爐蓋的車壓條，影繪響空氣流慣動傳統(tǒng)的陽支撐條漫貫穿整熔個加熱歉區(qū)，會題阻礙空謀氣向P脾CB流扭動，增冒加PC瞞B上的儀溫差。改進(jìn)：只在回流鉛區(qū)和冷卻禁區(qū)設(shè)置支些撐結(jié)構(gòu)，館去除預(yù)熱眼區(qū)的支撐蓋結(jié)構(gòu)(預(yù)浙熱區(qū)＜1桿50℃，誰不容易造噸成PCB痰變形)。7.如何正確爹測試再流腔焊實時溫責(zé)度曲線（1）梨利用低再流焊幕爐自帶培的具有枝耐高溫貧導(dǎo)線的岔熱電耦葉或溫度尿采集器茅，及溫駱度曲線鬼測試軟芒件（什KIC途）進(jìn)駁行測試殺。①熱電偶改測溫基本干原理熱電偶什的測溫訊原理是拒基于1騰821煤年塞貝交克（S波eeb屈eck煙）發(fā)現(xiàn)期的熱電頑現(xiàn)象。利用兩種搭不同材質(zhì)阻的導(dǎo)體連捧接在一起風(fēng)，構(gòu)成一繞個閉合回朗路，當(dāng)兩雄個接點的毀溫度不同禍時，在回擴(kuò)路中就會鼠產(chǎn)生熱電候動勢，此鄉(xiāng)豐種現(xiàn)象就個稱為熱電進(jìn)效應(yīng)。當(dāng)捉測量端與閱參比端存士在溫差時賀，就會產(chǎn)單生熱電勢司，利用工略作儀表便戰(zhàn)能顯示出魂熱電勢所爭對應(yīng)的溫線度值。當(dāng)兩個連結(jié)點誰1和2所處的溫度相同政時，由于穴兩個連蔥結(jié)點上伶所產(chǎn)生決的接觸必電勢大勻小相等柴而符號阿相反，輪所以此舉時回路漲中無電坑流通過米。當(dāng)兩個富連結(jié)點珠的溫度不同漢，分別為碧T1和T之2時，則在兩礎(chǔ)個連結(jié)點湖上產(chǎn)生的刮接觸電勢涌不一樣，緣瑞回路中就況有電流通肉過。此時昆，在回路切中接入毫倒伏表或電謀位差計，族就可以測支出由于兩飯連結(jié)點相溫度不衫同所產(chǎn)獲生的電耗勢差。將兩種卻不同的恰金屬導(dǎo)踩線A、繞B連結(jié)娃起來組法成一個慎閉合回鑄路SMT測偵量實時溫箱度曲線系狂統(tǒng)就是運黃用了此原抄理溫差電除勢E的秤值與兩膛個連結(jié)階點溫度渾差△T古成一定耐的函數(shù)重關(guān)系：共E伶=f愉（△T剩）若將其中巾的一個連妻結(jié)點作為土參考點，厲并維持溫翻度恒定不廚變（常用贏冰水混合辭物，以維思持0℃）那么,溫差電勢歷的大小就宅只與另一炮個連結(jié)點得(測溫點研)的溫度居(T)有有關(guān).此時,關(guān)務(wù)系式為:E=藍(lán)f（喪T）根據(jù)這認(rèn)一對不捐同金屬憲導(dǎo)線中掉的溫差卻電勢值侮就能顯洲示出測盼溫點的吃溫度。②熱電鞋偶的種任類常用熱擁電偶可堵分為標(biāo)準(zhǔn)熱電趨偶和非標(biāo)準(zhǔn)抹熱電偶兩大類泊。目前我國現(xiàn)全部按I雀EC國際稅標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)堡，并指定S、B、膏E、K、填R、J、團(tuán)T七種標(biāo)妥準(zhǔn)化熱電偶為小我國統(tǒng)一改設(shè)計型熱押電偶。可依運用于不爭同溫度、妖不同場合洪。SMT品一般偉采用K矮型熱電棋偶③對熱電偶號的結(jié)構(gòu)要門求為了保老證熱電瘡偶可靠蛋、穩(wěn)定賭地工作誓，對它鈴的結(jié)構(gòu)叉要求如各下：(a)專組成熱電招偶的兩個殃熱電極的奔焊接必須而牢固；姐(b)環(huán)兩個熱電杠極彼此之凱間應(yīng)很好哲地絕緣，鐮以防短路粘；

(c茄)補償電導(dǎo)線與熱皆電偶自由脫端的連接低要方便可隱靠；

(骨d)保疼護(hù)套管應(yīng)組能保證熱夢電極與有甩害介質(zhì)充瓦分隔離。④熱電繪偶冷端磨的溫度近補償由于熱根電偶的滔材料一社般都比隆較貴重澆，而測紹溫點到輛儀表的蠻距離都向很遠(yuǎn)，勾為了節(jié)決省熱電勝偶材料為，通常堡采用補篇償導(dǎo)線廈把熱電拜偶的冷節(jié)端（樣自由端燙）延伸欄到溫度功比較穩(wěn)圣定的控價制室內(nèi)始，連接窮到儀表壤端子上烏。熱電偶補挽償導(dǎo)線的黃作用只起取延伸熱電回極，使熱喬電偶的冷沃端移動到盯控制室的懸儀表端子縮慧上，它本屈身并不能脖消除冷端剝溫度變化還對測溫的辦影響，不鄰起補償作究用。因此所，還需采用其塔他修正方公法來補償未冷端溫度傻t0≠0℃岡時對測仁溫的影矛響。在使用陡熱電偶丘補償導(dǎo)村線時必盟須注意蓄型號相精配，極性不能焰接錯，補償導(dǎo)線災(zāi)與熱電偶干連接端的輕溫度不能適超過10真0℃。⑤測溫伯方式：羅分為接璃觸式和尚非接觸輝式兩大色類接觸式測健溫儀表測溫儀表猴比較簡單、可牽靠，測量羊精度較高；但因測溫血元件與拍被測介總質(zhì)需要德進(jìn)行充阿分的熱交換，需要一林定的時間脈才能達(dá)到貿(mào)熱平衡，東所以存在測溫秧的延遲現(xiàn)閣象，同時綁受耐高廁溫材料炕的限制攜，不能覺應(yīng)用于保很高的貫溫度測屢量。非接觸式錯儀表測溫是碼通過熱信輻射原征理來測桌量溫度猾的，測蝦溫元件潛不需與之被測介資質(zhì)接觸裕，測溫國范圍廣斜，不受樂測溫上館限的限叔制，也飄不會破銹壞被測剩物體的頃溫度場檢，反應(yīng)朵速度一世般也比攻較快；慨但受到欣物體的敘發(fā)射率搏、測量扔距離、僚煙塵和僵水氣等急外界因仁素的影吉響，其滋測量誤鄉(xiāng)豐差較大恩。SMT熱永電偶采用妨接觸式測氏溫方式⑥K型企熱電偶鎳鉻—鎳倘硅（鎳鋁交）熱電偶芹（分度號朽為K）該種熱跡電偶的責(zé)正極為稻含鉻1快0%的染鎳鉻合叼金（K衰P），扇負(fù)極為發(fā)含硅3卵%的鎳萬硅合金愁（KN鉆）。K型熱填電偶適陽于在氧斬化性及芽惰性氣廣氛中連籌續(xù)使用敞。短期須使用溫塞度為1抖200時℃，長喂期使用座溫度為想100季0℃我國已露經(jīng)基本筑上用鎳查鉻—鎳狡硅熱電少偶取代拴了鎳鉻巾—鎳鋁謀熱電偶勻。國外仍膀然使用墳鎳鉻—漢鎳鋁熱攔電偶。兩種災(zāi)熱電偶爛的化學(xué)觀成分雖班然不同軌，但其經(jīng)熱電特摩性相同窯，使用趟同一分闊度表。（2）S刃MT使用K型熱悄電偶應(yīng)茫注意的掌問題(a)柄組成熱電轟偶的兩個熱待電極的棕焊接必州須牢固；(b)趟兩個撤熱電極胖彼此之尸間應(yīng)很境好地絕非緣，以防短路；(c)俊屬于接觸式測棍溫方式，由于測溫艦元件與被義測介質(zhì)需杏要進(jìn)行充獎分的熱交換時，需要一相定的時煉間才能被達(dá)到熱抄平衡，撲所以存在測庸溫的延沾遲現(xiàn)象呼；(d)K型熱哭電偶允梅許測溫堆誤差消±0.需75%∣t∣峰值溫度絮230℃橋時測溫誤抬差≈賊±1.瞧725℃(e)熱電偶結(jié)燙點必須與排被監(jiān)測表盈面直接、倘可靠的熱淡接觸，使溫度堂讀數(shù)更接衡近于熱電攀偶周圍材展料的溫度絨，否則，霧在熱電偶心結(jié)點與被瞞測表面之里間就會產(chǎn)燈生不可知紗的熱阻。(f)用于將置熱電偶意結(jié)點固遞定到被呀測表面熄的材料余應(yīng)最少。這種須材料會寸增加直族接傳給紐奉熱電偶計的熱容哀量，以陣及與這逐種材料翁接觸的幻玉被測表從面的熱類絕緣性立，這兩軋種情況轉(zhuǎn)均會導(dǎo)致在嚷爐溫上因升或下羅降時，別熱電偶港的溫度峰滯后于悠板表面灣的真實許溫度。尖當(dāng)溫度芳的變化沙率為2差℃/s互時，將村滯后5醋℃至1指0℃，這意味著化典型回流摧溫度曲線幟上的溫度概峰值將大爽打折扣。(g)頌根據(jù)熱電偶測量溫原理，每年必須由對熱電偶議校驗一次。（3）熱電偶士的固定洪方法將熱電偶星固定在電賄路板的各宇個位置上殖，可以在惕焊接過程世中監(jiān)測實自時溫度曲季線。固定方法會有許多種娘，主要有梢四種方法辨：(a)高溫焊料殲；(b)采用膠炸粘劑；(c)膠粘帶；(d)機(jī)械固口定。其目的是獲得各個關(guān)誕鍵位置嬸的精確可舅靠的溫該度數(shù)據(jù)。熱電偶的命固定方法靜對數(shù)據(jù)質(zhì)擁量（真實性）的影響極大固定方廉法(a)禿——高溫焊料(a)高溫焊料老——需憂要至少含捉鉛90％傳、熔點超捏過289?！娴暮噶匣?，這樣，島焊料在回賠流焊時就眠不會熔化身。優(yōu)點：高絞溫焊料具墾有良好的遙導(dǎo)熱性，暖有助于將峰誤差減到備最小，即漏使在熱電妨偶結(jié)略微附脫離電路訴板表面的挖情況下也草是如此。攻它能提供鳳很好的機(jī)詳械固定性唯能。缺點：焊證接需要相囑當(dāng)?shù)募记汕ⅲ駝t容辜易損壞元鍬件、焊點覺或焊盤；利這種方挖法不能用琴于未經(jīng)焊央接的電路刪板，也不栗能用于將員熱電偶固返定到不可底焊的表面溉，如陶瓷異與塑料元印件體，和哀PCB板寸面。(左)喚邊的熱容電偶安催裝不良爆。大的信焊點大洪大地增調(diào)加了引分腳的熱臨容量。固定方疤法(b)—夠—采用膠兇粘劑(b)采用膠粘禍劑——屠此方法可梁將熱電偶捧固定到塑繞料、陶瓷牛元件以及敵FR4板喝等不可焊晚的表面。常用的膠寇粘劑有兩技類：惱一類是U閥V活化膠狡，它可在軟幾秒鐘內(nèi)受將熱電偶?xì)g固定，但西只能工作糖于120棄℃左右；砍另一類專止用的高溫荒雙組份環(huán)針氧膠的耐祖溫可達(dá)2專60℃，女但固化時壘間長，很獻(xiàn)不方便（大多采用奧貼片膠）。此方法巴在SM之T中很贊少使用皆。主要烤缺點：霜膠粘劑糧導(dǎo)熱性清較差，聰如果在沃固定熱防電偶時劈燕使用過終多的膠寺粘劑，耐將會產(chǎn)涉生不良搖的熱傳尊導(dǎo)；殘球留的膠免不容易御去除；各。如用醉小刀很阿容易造革成損壞鼻電路板突。固定方法(c)屠——膠粘帶(c)膠粘帶尤——深高溫膠險粘帶，吼可在任踏何表面井方便地嫌使用。致但是，忽必須使將其與被箏測表面奇緊密接曠觸。缺點：即鼻使結(jié)點少魄量翹起，渣只離開被跑測表面千取分之一英蟻寸，其測屠量溫度也財將主要是能周圍環(huán)境調(diào)的溫度，葵它在一定繁程度上受顆到熱輻射麥的影響；典另外，利鑼用膠帶在懇高密度區(qū)噴固定熱電始偶很困難策，甚至不弦可能。一溉種行之有毅效的方法系是，將熱犯電偶導(dǎo)線廳彎成一個景小鉤子的超形狀。加熱后們膠帶松梅馳，使熱電電偶從引奪腳處翹暴起將熱電偶鑼導(dǎo)線彎成一個小鉤企子的形狀固定方法(d)—嶺—機(jī)械固誓定(d)機(jī)悲械固定蛛——有紙退夾固定法漢、鏍釘固及定法、機(jī)兼械式熱電煤偶支撐器陣。紙夾和包鏍釘固定楊法只能用靜于板邊的蜓測量。紙夾固定粱快捷方便口的，但不杰能牢固而析可靠地固鮮定熱電偶唯。操作中鼠如不小心仗拉動線，全會導(dǎo)致熱技電偶移動慶。鏍釘固定乞堅固、可喚靠。但容伶易損壞電必路板。而資且熱容量給和來自板蓬背面或內(nèi)兆部銅層的閥熱傳導(dǎo)會天使溫度顯崇示失真。機(jī)械式挨熱電偶所支撐器具有以努下優(yōu)點幣：很容涂易牢固棍地地夾等在電路告板的邊載緣；可累將熱電析偶結(jié)點賽固定在訂電路板薄的任何肆位置，脂包括元巴件間的迫窄小空感間；彈簧張力廈使熱電偶另結(jié)點接觸妹任何類型昂的表面；低熱容盟的熱電偶希結(jié)點可以訴快速響應(yīng)慶溫度的變語化；不需要焊凳接，因此不丑會破壞電場路板；結(jié)薯點直徑小宵，可在B經(jīng)GA中心福下面的電捆路板上鉆狹一個小孔父，可以精胖確建立器鼠件的回流膝溫度曲線弟。而且拆徐除僅需幾暫秒鐘。最新的狐方法是唉使用T中emp基rob鬼e，一斷種機(jī)械曲式熱電枯偶支撐領(lǐng)器，能清可靠地撕測量任但何表面也、任何服位置的諸溫度。各種固薄定方法批測溫準(zhǔn)卻確性比椒較

（藝峰值溫勇度23泰5℃時橡）(a)高溫焊料丈：平均勸≈1酬~2℃(b)膠粘劑：北≈沖3~兆4℃(c)膠粘帶歌：輕≈榆２℃（袍翹起時季測量的葡是周圍風(fēng)熱空氣廣溫度，甘最高比消實際溫吧度超出堵10℃董左右霸）(d)機(jī)械固定授：屈≈鍬1~鋼2℃各種固定拘方法測溫炮誤差平均漠≈2將~3℃高溫焊氧料和機(jī)躺械固定梁的測溫軌準(zhǔn)確性青比較好（4）扣如何獲臨得精確陽的測試閱數(shù)據(jù)熱電偶便連接不搭當(dāng)會影筐響溫度稼曲線的旋精確性招，還可細(xì)能會損既壞電路濱板。有關(guān)幾種交綢叉檢驗拴安裝技舌術(shù)的方診法，是蹲將這些屆連接技硬術(shù)與一店種可靠剃的“基惜準(zhǔn)”進(jìn)從行比較池。方法1是“熱仇點”(總hot無do初t)法撓——它蜘會在規(guī)推定的溫鍵度下改育變顏色孤；方法2是精細(xì)搜焊接熱邊電偶；方法3是機(jī)械式耳熱電偶支賢撐器?！盁狳c須”的屯缺陷。須在93~127℃抖范圍內(nèi)，孤通常按5~10℃的潮增量變化瞎。它們覆坐蓋面積很隸大，使區(qū)作域內(nèi)的熱少量吸收發(fā)格生改變，腫特別是有恢一個產(chǎn)生申較大輻射蛾熱的元件項時。推薦的連綱接方法機(jī)械式蜓熱電偶賞支撐器幸、高溫鴨焊料精不細(xì)焊接棋熱電偶產(chǎn)，二者媽均具有野靈敏的允熱響應(yīng)抬，且不坐會影響噸被測表嚼面的熱企量吸收如何獲托得精確深的測試楊數(shù)據(jù)在比較多條廟熱電偶、腰或接點的帆多種連接若方法時，一昌個基本麥條件是瘋被附著丸材料的劑熱特性滴應(yīng)相同剛。理想越的情況亭是將它們固足定在同一料個焊盤上父進(jìn)行比較。如果不能微固定在同矮一塊焊盤通上，就應(yīng)盞注意測試濾點之間的氏差異，如舊PCB內(nèi)粗層大面積字鋪地和相毒鄰的大型惠元件吸熱健等。由于各測呈試點的熱撫響應(yīng)不同乖。會導(dǎo)致識升溫或降濃溫時，一緊處可能領(lǐng)森先或滯后靠于另一處。要驗證這瓦一點，可惹將熱電偶開交換并重皺新測試。如果所測賊溫度曲線躺相同，說豪明各測試舅點的熱響胃應(yīng)相同，熱電偶辨比較是病有效的慶。（5）實時界溫度曲線駝的測試步陷驟①準(zhǔn)備仇一塊焊穿好的實際產(chǎn)煌品表面組裝芒板。使用‘假奇件’、舍昂棄某些器蹲件不貼片碗、光板，疼都不能反疲應(yīng)實際熱鈴容量與空奪氣對流傳公導(dǎo)的效率糠。因此只吹能作試驗②至少選展擇三個以公上測試點陷（一般有羞3~9個義測試點）選取能反愿映出表面療組裝板上斯高（熱點奏）、中、奮低（冷點白）有代表性搜的三個溫啞度測試點斧。最高溫度蒜（熱點）一般在爐星堂中間，馬無元件或赤元件稀少奔及小元件悟處；最低溫度申（冷點）一般在比大型元骨器件處樓（如P巨LCC拔）、大販面積布孩銅處、帽傳輸導(dǎo)債軌或爐士堂的邊搬緣處、碼熱風(fēng)對偽流吹不減到的位奧置。③用高溫利焊料將三粥根熱電耦紡的三個測教試端焊在包三個焊點闖上（必須將蹲原焊點上紹的焊料清富除干凈）。或用納高溫膠瘋帶紙將泰三根熱抖電耦的盆三個測疏試端粘川在PC啟B的三張個溫度勢測試點定位置上慮，特別交要注意鼻，必須逗粘牢。如果測爛試端頭僵翹起，州采集到止的溫度荷不是焊猜點的溫扛度，而癥是周圍愧熱空氣河溫度。④將三簽根熱電餓耦的另攀外一端新插入機(jī)千器臺面架的1、尚2、3獅插孔的丑位置上增，或插傲入采集李器的插蟲座上?；⒆⒁鈽O清性不要巾插反。嘗并記住巾這三根臂熱電耦蛙在表面獎組裝板半上的相億對位置窩。⑤將被來測的表帽面組裝裝板置于冬再流焊賤機(jī)入口譜處的傳動送鏈/圈網(wǎng)帶上碎，同感時啟動發(fā)測試軟眉件。隨劫著PC扮B的運草行，在鉛屏幕上謙畫實時受曲線。⑥當(dāng)PC妻B運行過放最后一個寺溫區(qū)后，尚拉住熱電腥耦線將表供面組裝板削拽回，此睡時完成了凈一個測試煎過程。在呢屏幕上顯良示完整的桿溫度曲線作和峰值表椒。（如果使找用采集器，應(yīng)將保采集器餅放在表揪面組裝噸板后面闖，略留一些蒜距離，并在出蒼口處接序出，然聚后通過縫計算機(jī)書軟件調(diào)尾出溫度銳曲線）8.如何正確栗分析與調(diào)蕩整再流焊盼溫度曲線測定實廉時溫度駕曲線后犧應(yīng)進(jìn)行銹分析和廢調(diào)整，旁以獲得廚最佳、潛最合理疏的溫度形曲線。（1）根據(jù)焊接覽結(jié)果，結(jié)合毫實時溫樂度曲線爺和焊膏濤溫度曲得線作比愚較。并起作適當(dāng)深調(diào)整（以Sn63聲/Pb3糧7焊膏為氧例）a）實時溫度鑒曲線和焊條膏溫度曲化線的升溫洲斜率和峰億值溫度應(yīng)蛙基本一致鼠。b）從室溫茫到10塑0℃為根升溫區(qū)雪。升溫嘩速度控霞制在＜均2℃/懼s?；虿?60走℃前的難升溫速響度控制難在1℃~2℃/s墳。37P腿b/6腫3Sn鉛錫焊艱膏再流表焊溫度巷曲線c）從100~150解（160湊）℃為孕保溫區(qū)拴。約6撐0~90s題。如果升溪溫斜率特速度太和快，一冶方面使氧元器件逢及PC嚴(yán)B受熱廢太快，難易損壞稅元器件碧，易造士成PC扭B變形意。另一棋方面，伙焊膏中被的熔劑勤揮發(fā)速嶄度太快沈，容易認(rèn)濺出金特屬粉末況，產(chǎn)生漆錫球；如果預(yù)熱音溫度太高沾、時間過洲長，容易沉使金屬粉丸末氧化，晌影響焊接艷質(zhì)量；d）從15柿0~183℃謝為快速升天溫區(qū)，或暢稱為助焊蛛劑浸潤區(qū)敏。理想的爬升溫速度情為1.2召℃~3.5℃賭/s，但寬目前國內(nèi)跪很多設(shè)備波很難實現(xiàn)甘，大多控華制在30~60s（有鉛脈焊接時還射可以接受詞）。當(dāng)溫度升忍到150~160℃炕時，焊膏恨中的助焊算劑開始迅永速分解活淚化，如時艦間過長會寨使助焊劑寇提前失效勢，影響液待態(tài)焊料浸任潤性，影勤響金屬間翁合金層的倡生成；e）183~183敵℃是焊努膏從融肥化到凝曲固的焊摔接區(qū)，雜或稱為短回流區(qū)秧。一般貞為60~90s事。f）峰值溫度號一般定在武比焊膏熔偶點高30筒℃~40℃左谷右（Sn文63/P銹b37焊科膏的熔點綁為183潮℃，峰值租溫度為2骨10~230℃左右劣）。這鞏是形成計金屬間筒合金層燒的關(guān)鍵惠區(qū)域。果大約需什要15~30s。焊接熱掠是溫度持和時間添的函數(shù)拖。溫度猾高，時在間可以驕短一些燃；溫度較低，時摧間應(yīng)長城一些。峰值溫障度低或帶再流時跳間短，誰會使焊蚊接不充修分，金臨屬間合撤金層太砍薄（＜先0.5將μm）灣，嚴(yán)重煌時會造零成焊膏司不熔；腫峰值溫這度過高盞或再流鳳時間長摔，造成拉金屬粉機(jī)末嚴(yán)重筆氧化，車合金層童過厚（飛＞4μ姑m）拆，影響姨焊點強(qiáng)椅度，嚴(yán)滑重時還零會損壞增元器件砍和印制蝴板，從炭外觀看芒，印制僵板會嚴(yán)鏡重變色郊。（2）撒調(diào)整溫屢度曲線京時應(yīng)按照熱餅容量最嫌大、最幫難焊的騰元件為紛準(zhǔn)。要使最難步焊元件的巡壽焊點溫度宴達(dá)到21藍(lán)0℃以上犁。特別注意室：（a）遮熱電偶脾的連接是否宇有效。（b）考爸慮到熱電號偶與被測牢介質(zhì)需要曾進(jìn)行充分滿的熱交換，需要一援定的時主間才能沿達(dá)到熱秩平衡，存在測繩溫的延岡遲現(xiàn)象痰，必要時應(yīng)驗證測羅試數(shù)據(jù)的僑有效性（特別在醉升溫斜率協(xié)較高，或廉傳送速度汁較快時）遣。（3）考筑慮熱耦測溫螺系統(tǒng)精度（每臺日爐子都銳有差別慎）熱電偶零點偏移(最燒多達(dá)7梅℃)熱電偶測裙溫誤差給±0.7訓(xùn)5%∣t∣≈±潑1.72值5℃連接材料妨誤差≈迷2~采3℃各種固定閃方法誤差凱≈2側(cè)~3℃熱偶滯后看于板面真筑實溫度1燃~1附0℃測溫儀茶精度≈猜2后℃峰值溫度釀230℃蝦時應(yīng)充分了干解自家設(shè)匯備的構(gòu)造構(gòu)、能力、那測溫系統(tǒng)感的精度設(shè)置溫度讓曲線應(yīng)考接慮系統(tǒng)精國度：保留沙＞系統(tǒng)誤差的工藝田窗口（例如泥：＞６℃）（4）考絹慮再流焊騙爐的熱分校布再流焊爐橫向熱分布再流焊爐上、下熱分布再流焊聚爐的溫嬌度穩(wěn)定性（5）刺傳送帶紋速度的匆設(shè)置傳送帶速洲度應(yīng)根據(jù)手爐子的加熱區(qū)廁長度、溫度曲畝線要求進(jìn)行設(shè)置蘿和調(diào)整。鏈速與加熱區(qū)長教度成正比域。因此產(chǎn)尋量大應(yīng)選端擇加熱區(qū)提長度大的難爐子。改變鏈舅速對溫度曲寄線的影響＞改變爐溫出設(shè)置。鏈速改變貫幅度必須般適中，因延為改變鏈至速對每個倡溫區(qū)都有患影響?？偨Y(jié)：從以上吐分析可餃以看出備，再流井焊質(zhì)量頌與PC雷B焊盤薪設(shè)計、嶄元器件別可焊性隊、焊膏悟質(zhì)量、才印制電汗路板的航加工質(zhì)變量、生咽產(chǎn)線設(shè)縱備、以劇及SM疾T每道椒工序的云工藝參叉數(shù)、甚那至與操侄作人員胳的操作櫻都有密憤切的關(guān)隸系。同時也可披以看出P躺CB設(shè)計消、PCB籃加工質(zhì)量終、元器件裹和焊膏質(zhì)邀量是保證走再流焊質(zhì)側(cè)量的基礎(chǔ)豎，因為這陶些問題在棄生產(chǎn)工藝呢中是很難甜甚至是無鋸法解決的哭。因此只要PC吸B設(shè)計正拘確，PC洗B、元器曠件和焊膏肅都是合格與的，再流惡焊質(zhì)量是燙可以通過教印刷、貼遭裝、再流離焊每道工冠序的工藝務(wù)來控制的典。9.雙面回流判焊工藝控勤制雙面回繳流焊已彎經(jīng)大量捧應(yīng)用，鈴但是這圖個工藝董制程仍援存在一匆些問題編。如果妖控制不拖當(dāng)，有些底部能的大元件同可能會在妄第二次回障流焊過程藥中掉落，或者底部焊點起經(jīng)過第二屑次回流焊碌后部分熔腸融而造成紙焊點的可夠靠性問題。雙面回流轉(zhuǎn)焊——方默法1用膠粘住攻第一面元峽件印刷焊趨膏→點辨膠→貼雀片→第紙一面回晴流焊→末翻轉(zhuǎn)P燒CB→毛印刷焊走膏→貼魔片→第趨二面回蟻流焊。這種方法勢由于元件炮在第一次蠶回流焊時售已經(jīng)被固見定在PC充B上，當(dāng)急它被翻過括來第二次周回流焊時韻元件不會竿掉落，此黎方法很常療用，但是工藝復(fù)派雜、同由時需要攏額外的亦設(shè)備和牌操作步禿驟，增內(nèi)加了成搬本。雙面回流驢焊——方霉法2應(yīng)用不同眼熔點的焊里錫合金第一面待采用較址高熔點父合金，飯第二面察時采低笑熔點合此金。這種方法曲的問題是高熔點的合金惰則勢必姥要提高雜回流焊逝的溫度醫(yī)，那就可能會參對元件撈與PC茂B本身笛造成損裳傷。低貨熔點合港金可能舟受到最維終產(chǎn)品診的工作盡溫度的足限制，也會內(nèi)影響產(chǎn)貼品可靠錯性。雙面回畜流焊—驅(qū)—方法腔3第二次回胃流焊時將燃爐子底部鋼溫度調(diào)低費，并吹冷豪風(fēng)。這種方輝法在第抱二次回份流焊時波，可以讓使PC怠B底部里焊點溫菠度低于紛熔點。笨但是由鉛于上、斥下面溫形差產(chǎn)生罰內(nèi)應(yīng)力除，也會放影響可活靠性。實際上很搶難將PC鄙B上、下自拉開30筒℃以上卷的距離，杰可能會引院起二次熔窩融不充分揪，造成焊秧點質(zhì)量變遇差。雙面回味流焊—怕—方法曠4雙面采播用相同駕溫度曲社線對于大戒多數(shù)小花元件，爭由于熔關(guān)融的焊銳點的表單面張力乓足夠抓才住底部歷元件，眨二次熔哨融后完債全可以爸形成可鏈靠的焊涂點。元件重塔量與焊慨盤面積怖之比是終用來衡丙量是否壟能進(jìn)行稍這種成誓功焊接醉一個標(biāo)周準(zhǔn)。元件重量墻（Dg）與焊盤面扶積（P）之比＜船30g繭/in2雙面回烏流焊工熔藝控制（采用相軋同溫度曲純線時）首先要求近PCB設(shè)軋計應(yīng)將大刻元件布放脂在主（A刷）面，小雀元在輔（解B）面。沸設(shè)計時遵顯循原則：不符合以上原則的元件誰，用膠粘住。先焊B面閥，后焊A咸面。Dg/偷P＜3帥0g/串in210.舟再流焊爐愛的維護(hù)a.揉保持設(shè)察備清潔叫，每周纖清掃一饞次。b.完定期清酷洗助焊腫劑回收闖系統(tǒng)（疫無鉛的她殘留物描更多）印。c.渴定期檢后查設(shè)備箏鏈條、扔齒條、腦馬達(dá)、老風(fēng)機(jī)等材運轉(zhuǎn)情結(jié)況。d.弟在規(guī)定席周期和宵規(guī)定部課位(熱蔥風(fēng)馬達(dá)軌軸承、鑰板寬調(diào)蒜節(jié)絲桿丹、傳輸鏈條)按要武求加高演溫潤滑悔油、加費潤滑脂羨及清洗刊。潤滑訂劑可降太低兩個其相對運扶動的接獲觸表面乳之間的蜜摩擦系投數(shù)，是增機(jī)械運靈動不可革缺少的生。對回流怪焊爐高拒溫潤滑炎劑的要址求a.2墓80℃高劉溫下的有衫效潤滑。b.烈長達(dá)一爽個月的描長效潤進(jìn)滑時間惕，馬達(dá)抗軸承脂岡潤滑周歇期不少成于一年銀(熱風(fēng)蛇馬達(dá)軸工承，板撕寬調(diào)節(jié)淹絲桿保勞養(yǎng)時要榜打開焊狡爐中斷總生產(chǎn)，竄考慮到淺馬達(dá)軸沖承潤滑屆保養(yǎng)的雹難度)陡。c.不割污染環(huán)境袋，不影響現(xiàn)操作人員材健康。d.鳳不影響計產(chǎn)品的胃質(zhì)量。e.延