PCB可靠性缺陷分析及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

整理：孫奕明

審核：馬學(xué)輝

1共127頁前言：ＰＣＢ可靠性問題因其潛伏性及隱蔽性比較深，一但出現(xiàn)將造成批量性或致命性問題；公司一直以來都做為重點的品質(zhì)管理對象；收集、整理ＰＣＢ可靠性缺陷、造成原因及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)以求大家可以共同探討；感謝各單位在可靠性問題方面所做的努力。2內(nèi)容：一、棕（黑）化二、層壓三、機械鉆孔四、激光鉆孔五、PTH六電鍍七、蝕刻八、填孔九、感光十、沉金十一、沉錫十二、沉銀十三、其他3一、棕（黑）化1）爆板：原因：棕（黑）化不良熱沖擊后大銅面處出現(xiàn)分層標(biāo)準(zhǔn)：不允許42）離子污染超標(biāo)：一、棕（黑）化原因：清洗不干凈或環(huán)境污染（如裸手接板、臟污隔板紙等）標(biāo)準(zhǔn)：離子污染控制值≤6.5ugNaCL/inch25二、層壓1）分層：原因：層壓時抽真空效果差或B片受潮標(biāo)準(zhǔn)：具體見空洞標(biāo)準(zhǔn)6二、層壓2）空洞：原因：層壓時抽真空效果差；標(biāo)準(zhǔn)：7二、層壓3）層間錯位：原因：內(nèi)層定位孔沖偏，或放大系數(shù)不匹配，或?qū)訅夯?；?biāo)準(zhǔn)：一般控制在≤４mil（主要是看內(nèi)層環(huán)寬及內(nèi)層隔離環(huán)寬）8二、層壓4）固化度不足：現(xiàn)象：1）板件容易變形；2）易爆板；3）鉆孔時鉆污很多，易造成孔壁粗糙度超標(biāo)；4）因鉆污多，凹蝕時不容易去除，易造成孔壁與內(nèi)層連接不良。原因：料溫異?；?qū)訅呵€與B片不匹配；標(biāo)準(zhǔn)：ΔTg≤3℃9三、機械鉆孔1）孔內(nèi)纖維絲：原因：鉆咀側(cè)刃不鋒利；標(biāo)準(zhǔn)：不影響孔徑及不影響孔銅厚度及質(zhì)量10三、機械鉆孔2）鉆偏：成因：鉆孔時零位漂移、鉆機壓腳沒有壓緊或鉆孔補償不匹配等；標(biāo)準(zhǔn)：最小內(nèi)層焊盤≥1mil或滿足客戶要求113）內(nèi)層環(huán)寬：三、機械鉆孔原因：鉆偏或內(nèi)層漲縮與鉆孔補償不匹配；標(biāo)準(zhǔn)：最小的環(huán)寬≥0.025mm

或滿足客戶要求12４）內(nèi)層隔離環(huán)寬三、機械鉆孔原因：鉆偏或內(nèi)層漲縮與鉆孔補償不匹配；標(biāo)準(zhǔn)：最小的隔離環(huán)寬≥0.１mm

13５）內(nèi)層焊盤脫落三、機械鉆孔原因：內(nèi)層焊盤比較小，鉆孔時被拉脫；（此問題在公司第一次出現(xiàn)，當(dāng)時剛開始還以為是孔壁粗糙度超標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)：最小的環(huán)寬不小于0.１mm

14６）孔壁粗糙度超標(biāo)：三、機械鉆孔粗糙度超差成因：鉆孔參數(shù)異?；蜚@嘴不鋒利；標(biāo)準(zhǔn)：孔壁粗糙度≤30um或滿足客戶要求15三、機械鉆孔６）孔壁粗糙度超標(biāo)：輕微的撞破成因：鉆嘴側(cè)鋒崩缺；標(biāo)準(zhǔn)：孔壁粗糙度≤30um或滿足客戶要求16７）釘頭：三、機械鉆孔原因：除與鉆針尖部的"刃角"損耗有密切關(guān)系外，也與鉆針的偏轉(zhuǎn)（RunOut)或搖擺（Wobble)有關(guān)；標(biāo)準(zhǔn)：釘頭寬度不可超過銅箔厚度的2倍17８）披鋒：三、機械鉆孔原因：與鉆孔鉆給速度及墊板有比較大的關(guān)系；標(biāo)準(zhǔn)：不影響外觀及孔銅連接18９）芯吸：三、機械鉆孔原因：鉆孔動作進給速度過大，或鉆嘴破損不夠鋒利以致拉松拉大?？椉喪换虮旧鞡片纖維束有缺口，過于疏松；過度除鉆污使?？椉喪臉渲蝗艿舳斐?；標(biāo)準(zhǔn)：對于芯吸作用(B)沒有減少導(dǎo)線間距使之小于采購文件規(guī)定的最小值，芯吸作用(A)沒有超過80mm[3.150min]

19四、激光鉆孔1）鉆不透：原因：能量異常；標(biāo)準(zhǔn)：不允許202）盲孔植上下孔徑現(xiàn)比超標(biāo)：四、激矩光鉆孔原因：能陽量異常；標(biāo)準(zhǔn)：1.仍A=標(biāo)洗稱孔徑慘±20關(guān)%2.依70%拐≤B/狠A≤9距0%3.金a≤0季.01姿0m地m(中und巧erc趴ut)4.α場≤90°5.屋孔壁粗飾糙度≤蹈12.草5um213）孔壁盼粗糙度超稍標(biāo)：原因：能否量異常或償材料與能主量不匹配獎；標(biāo)準(zhǔn)：孔壁粗路糙度≤觀12.狀5um四、激光觸鉆孔224）激光停窗開偏或垃內(nèi)層錯位歸：四、激鳴光鉆孔原因：陡激光窗橫開偏或萌內(nèi)層錯努位；標(biāo)準(zhǔn)：不允許235）u氏nde瀉rcu趴t過大套：四、激光背鉆孔原因：慚能量異紀(jì)常標(biāo)準(zhǔn)：unde盆rcut≤0.0謹(jǐn)10m板m24五、PT弟H1）背藥光不足兇：原因：沉抗銅藥水異舒常標(biāo)準(zhǔn)：短背光要沾求≥8級25五、PT膚H2）沉銅嗓不良（孔軋內(nèi)無銅）原因：麥沉銅藥倚水異常帖（特別烘是活化款不足）標(biāo)準(zhǔn)：不允許263）凹夜蝕過度會：五、P銷TH原因：日凹蝕藥炭水失控筒或時間建過長標(biāo)準(zhǔn)：1）正各凹蝕過埋蝕深度籍介于0份.00跨5mm答與0.測08m嘆m之間析；2）負(fù)凹很蝕/欠蝕量深度≤0狗.013含mm27五、P傭TH4）凹念蝕不足大：原因：醬凹蝕藥兼水失控衛(wèi)或時間俱過短標(biāo)準(zhǔn)：不允許出染現(xiàn)空洞或堅連接不良28五、PT麗H5）IC蔬D原因：凹必蝕藥水失怪控或時間羨過短、材圍料膨脹異監(jiān)常標(biāo)準(zhǔn)：不允許29六、電鍍１）孔壁晝銅厚不足鍍層1級2級3級表面及孔銅(平均最小)20μm20μm25μm最薄區(qū)域18μm18μm20μm盲孔銅(平均最小)20μm20μm25μm最薄區(qū)域18μm18μm20μm低厚徑比盲孔銅(平均最小)12μm12μm12μm最薄區(qū)域10μm10μm10μm埋孔銅(平均最小)13μm15μm15μm最薄區(qū)域11μm13μm13μm標(biāo)準(zhǔn)原因：樓電鍍參眼數(shù)不當(dāng)蒸或接觸修不良標(biāo)準(zhǔn)：見醒右表30六、電鍍２）孔壁害銅厚測試耗方法鍍層厚度愚和質(zhì)量的古評估可通口過微切片紗進行切片必須班至少包含晌3個孔徑躬最小的鍍攪通孔；放大倍境數(shù)至少1摔00X，仲裁檢促驗應(yīng)在200倍土5%的放大倍歡率下進行驚；至少測件量3個孔卵的鍍層厚賀度或銅壁擾厚度，；在鍍通惡孔每側(cè)繼壁上大沿約等距傭離選取情三個測掙試點，計算其平殼均值作為惑評估值；測量鍍妨層厚度洲作為評繁估值時澆，不可敗在節(jié)瘤靠、空洞纖、裂縫掙地方測得量；孤立的戲厚或薄糧截面不講應(yīng)用于奴平均；由于玻值璃纖維隆突出引墳起孤立掃的銅厚蠟度減薄,從突出繼末端量惠至孔壁漿時,應(yīng)符合最小溪厚度要吼求；如在孤立滑區(qū)域發(fā)現(xiàn)堤銅厚度規(guī)庫定的最小巧厚度要求,應(yīng)作為一平個空洞并灑從同一檢查批頂中重新獎抽樣31六、電鍍３）深土鍍能力模不足：現(xiàn)象：告孔口出理現(xiàn)狗骨積現(xiàn)象；原因：光斃劑與整平對劑不匹配些；測試方同法：32４）疊鍍原因：1)孔壁趟粗糙度太癢大.2)沉銅勤效果不好寨，沒有將問孔壁覆蓋控完全.3)電鍍布缸光劑/遞整平劑比院例失調(diào).4)電船鍍缸氯祝離子濃支度過高蔑.5)電鍍府參數(shù)設(shè)定輸不當(dāng)標(biāo)準(zhǔn)：嘗不允許六、電鍍33５）電鍍袍雜物六、電鍍原因：雪槽液中交各種浮布游固體泥粒子常駛會著落矮而成鍍節(jié)瘤標(biāo)準(zhǔn)：診不允許346）鍍層陪燒焦六、電顛鍍原因：數(shù)電流異黑常或光糖劑含量食不足標(biāo)準(zhǔn)：不溪允許357）鍍厲層粗糙六、電急鍍原因：電鍍電執(zhí)流過大社、整平劑添釋加異?；蜣p添加劑搭巧配不當(dāng)標(biāo)準(zhǔn)：不蜂允許36六、電仿鍍8）熱基沖擊后局孔拐角紡斷裂：原因：鍍易層疏松、悅錫爐含銅雷量超標(biāo)蝕鞠銅、或磨賺板過度標(biāo)準(zhǔn)：不灑允許37六、電鍍9）鍍層沫疏松（熱亦沖擊后斷吳裂）：原因：甲光劑含粒量嚴(yán)重篇超標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)：不帖允許38六、電鍍10）吃鍍層剝劍離：原因：圖形電糧鍍時除爸油不良威，致使疤圖形電欠鍍層與舒平板層夫結(jié)合力湯差標(biāo)準(zhǔn)：不狂允許39六、電靠鍍11）鍍丙層延展性半不良現(xiàn)象：筑高低溫讀循環(huán)后葬出現(xiàn)鍍蕩層斷裂原因：電鳳鍍添加劑蹈配比異常蠟或材料膨攻脹系數(shù)異待常標(biāo)準(zhǔn)：盯不允許40六、電鍍12）窩電鍍填辦孔不滿原因：滾電鍍藥秒水或電膏流設(shè)計斗異常標(biāo)準(zhǔn)：不牢允許41六、電寨鍍13）也吹氣孔原因：鍍尾層薄或有師點狀孔內(nèi)豎無銅標(biāo)準(zhǔn)：匹不允許42六、電汽鍍14）孔鏡內(nèi)無銅（錦干膜余膠湖）：現(xiàn)象：嗚孔無銅查集中在偵孔口原因：干育膜余膠標(biāo)準(zhǔn)：不糊允許43六、電鍍15）劇孔內(nèi)無綢銅（鍍勺錫不良恐）現(xiàn)象：圖份形電鍍層奴沒有包住胖平板電鍍粗層，有點癥象刀切原因：鍍鍵錫有氣泡標(biāo)準(zhǔn)：不貢允許44六、電鍍16）孔干內(nèi)無銅（秧微蝕過鍍趨）現(xiàn)象：訊整體孔賴無銅，煎特別是魔在大孔鋒徑的P旅TH孔原因：倆板件沒胞有經(jīng)過陜平板電骨鍍或圖貢形電鍍當(dāng)微蝕異走常標(biāo)準(zhǔn)：效不允許45六、電鍍17）盲掉孔無銅現(xiàn)象：銅貸層在盲孔吸中逐漸減席少原因：干遮膜蓋孔破露損（公司恒第一次出銳現(xiàn)主要是橋單邊曝光薄能量異常網(wǎng)）標(biāo)準(zhǔn)：不夠允許46六、電解鍍18）楔形空洞桌(Wed休geV擇oid)現(xiàn)象：參孔內(nèi)無枕銅發(fā)生草在內(nèi)層宗銅與B才片結(jié)合擾處原因：棕妻（黑）化爽不良或鉆賺孔異常標(biāo)準(zhǔn)：世不允許47六、電鍍19）鍍福層裂紋（那現(xiàn)象）48六、電鍍19）項鍍層裂辣紋（接貸受標(biāo)準(zhǔn)勢）性能1級2級3級內(nèi)層銅箔裂縫如未延伸穿透銅箔厚度，僅允許孔一側(cè)有C型裂縫不允許不允許外層銅箔裂縫（A、B和D型裂縫）不允許有D型裂縫。允許有A與B型裂縫不允許有B和D型裂縫。允許有A與裂縫不允許有B和D型裂縫。允許有A型裂縫孔壁拐角裂縫(E和F型裂縫)不允許不允許不允許49七、蝕刻１）蝕器刻因子意：E=蝕刻區(qū)因子V=蝕刻磨深度X=側(cè)仙蝕深度尺（從阻仰劑邊緣印橫量到對最細(xì)銅誤腰之寬忌度而言革）E=V痛/X50２）夾膜桶短路七、蝕刻原因：趁電鍍層崖數(shù)設(shè)計巖有問題詞或線路鄉(xiāng)豐很孤立標(biāo)準(zhǔn)：不際允許出現(xiàn)濫短路及縮或小線路間材距51３）滲鍍童短路：七、蝕升刻原因：匠貼膜不峽牢標(biāo)準(zhǔn)：猶不允許從出現(xiàn)短姓路及縮誤小線路焦間距52七、蝕刻４）蝕姓刻過度超：原因：蝕伍刻參數(shù)過境度標(biāo)準(zhǔn)：滲不允許萄縮小線哭路最小環(huán)寬度或礦出現(xiàn)鎳?yán)鐚觿冸x泥脫落53八、填孔１）填孔華不滿：原因：吩樹脂沒濱填滿標(biāo)準(zhǔn)：可下凹深捷度≤１膚mil54八、填孔２）分仿層：原因：薦膨脹系莊數(shù)異常丑或填孔親處有氣瀉泡標(biāo)準(zhǔn)：不鐮允許55八、填孔３）埋魂孔凸起診：原因：材懼料膨脹系恭數(shù)異常或道填孔處有咳氣泡標(biāo)準(zhǔn)：代不允許芽出現(xiàn)鍍跳層斷裂56九、感光１）離剖子污染川超標(biāo)：原因：進清洗不鋒干凈或順環(huán)境污筆染標(biāo)準(zhǔn)：離子污染鉛控制值≤現(xiàn)6.5u乓gNaC注L/in俯ch257九、感光２）阻焊字厚度不足銷：原因：噴虜涂不均勻峽、線路銅誓厚過高標(biāo)準(zhǔn)：≥抄０.３m銹il或滿臨足客戶要正求58九、感光３）側(cè)鬧蝕嚴(yán)重榜：原因：杰顯影參沾數(shù)異常標(biāo)準(zhǔn)：不政允許出現(xiàn)臣綠油條掉說落現(xiàn)象59九、感碗光４）爆熱油：原因：后綠油塞東孔中有秋氣泡標(biāo)準(zhǔn)：膀爆油后羅，焊盤趟的總高該度超過恨ＳＭＴ此或ＢＧ指Ａ高度課≤４０盞um或做按照客虧戶特殊云要求（為如索愛撓≤８u浪m)60九、感光5）孔未捷塞滿：原因：評塞孔條浩件異常標(biāo)準(zhǔn)：噴役錫后不允嫩許藏錫珠61九、感完光６）綠帖油結(jié)合屯力：標(biāo)準(zhǔn)：煤見右圖62十、沉淹鎳金１）金鎳歌厚度：IPC孩-45徹52對惑化學(xué)金嚇鎳層的杜要求如摸下：檢驗一級二級三級目檢鍍層平整、完全覆蓋化學(xué)鍍鎳厚度3-6μm[l20–240μin]浸金厚度≥0.05μm[2.0μin]孔隙率不適用1.金勝厚不足張，容易英漏鎳，檔導(dǎo)致可互焊性不阻良；2.金罷厚過厚芒，容易滅使BG腸A處出災(zāi)現(xiàn)黑盤殊，同時地會使焊捎點出現(xiàn)神金脆現(xiàn)加象，使章焊點強度女降低；3.鎳海厚不足碎，會導(dǎo)震致沉金預(yù)前鎳層貢表面粗距糙度過形大，容夕易漏鎳骨；4.鎳鑼層過厚刻，信號用的傳輸拐則主要寫集中在濕鎳層，圣信號傳殺輸過程拆中的損茂失越大將。63十、沉扣鎳金２）剝矛離：原因：仔銅面不艷干凈（鈴或沉鎳烏前處理府異常）標(biāo)準(zhǔn)：勤不允許64十、沉僵鎳金３）鍍?nèi)虒娱_裂閥：原因：血銅面不岡干凈（裝如綠油旅顯影不罩凈等）標(biāo)準(zhǔn)：不確允許65十、沉鎳扁金４）黑缺盤：原因：鎳權(quán)層受腐蝕標(biāo)準(zhǔn)：不擋允許66十、沉扛鎳金５）金縮慧層發(fā)白維：原因：金躁層厚度不切足標(biāo)準(zhǔn)：期金層要例滿足標(biāo)松準(zhǔn)或客英戶要求67十、沉鎳禁金６）漏大沉金鎳達層：原因：似銅面受邊污染（貨顯影不孟凈等）標(biāo)準(zhǔn)：犯不允許68十一、起沉錫１）錫須吐：原因：啊沉錫后塵存放時初間過長馳（或受升熱）或節(jié)反應(yīng)速慈度太快標(biāo)準(zhǔn)：祝不允許69十二、沉腥銀１）原睛電池效溉應(yīng)原因：因蔬電位差問高題標(biāo)準(zhǔn)：麥不允許70十三、捕其他１）磨板露過度原因：藥前處理柔磨板過薦度標(biāo)準(zhǔn)：丹不允許星出現(xiàn)斷虜裂，總討銅厚需艘要滿足蘆客戶要稿求71十三、其系他２）可決焊性：原因：表博面污染、在ＯＳＰ膜辭太薄或太鼻厚、金層擦太厚等標(biāo)準(zhǔn)：暢不是由帳于阻焊坐劑或其拐他