流程培訓教材

PCB流程圖P片與基材玻璃布和樹脂→浸涂→烘干→半固化狀態(tài)→P片P片和銅箔→壓合→覆銅板雙面板

鉆孔→沉銅/板電→干菲林→圖形電鍍→蝕刻→中檢→濕綠油→印字符→噴錫→鍍金→塞孔啤鑼→電測試→最后檢查→最后稽查→包裝→成品多層板內層磨板→內層干菲林→內層蝕板→內層中檢→內層黑化→內層排板→壓板→鉆孔→沉銅/板電→干菲林→圖形電鍍→蝕刻→中檢→濕綠油→印字符→噴錫→鍍金→塞孔→啤鑼→電測試→最后檢查→最后稽查→包裝→成品作用：以層壓板鉆上孔洞，以便于作相應管位，以及作插件或成品電連通；縱橫比：指板厚與最小孔徑直徑比鉆孔：每疊的塊數(shù)，需考慮以下的因素。1.板子要求精度2.最小孔徑3.厚度4.銅層數(shù)各流程制作簡介蓋板的功用有:

a.定位

b.散熱

c.減少毛頭

d.鉆頭的清掃

e.防止壓力腳直接壓傷銅面墊板的功用有：

a.保護鉆機之臺面

b.防止出口性毛頭(ExitBurr）c.降低鉆咀溫度d.清潔鉆針溝槽中之膠渣鉆孔物料斷針的主要原因如下：

1.鉆頭的形狀和材質2鉆頭的外徑與縱橫比(Aspect)

3.PCB板的種類(材質、厚度與層數(shù))

4.鉆孔機的振動和主軸的振動

5.鉆孔條件(轉數(shù)與進刀速度)

6.蓋板、墊板的選擇板邊設計coupon的用意如下:

1.檢查各孔徑是否正確2.檢查有否斷針漏孔3.可設定每1000,2000,3000hit鉆一孔來檢查孔壁品質.各缺陷處理注意事項：歪孔：是否造成內層短路；是否影響最小錫圈要求多孔：是否在線路上，是否可以補膠大孔：是否影響最小錫圈沉銅/板電沉銅目的:使孔壁上之非導體部份之樹脂及玻纖束進行金屬化(metalization),以進行后來之電鍍銅制程,完成足夠導電及焊接之金屬孔壁。板電目的:鍍上200~500微英吋以保護僅有20~40微英寸厚的化學銅免于被后制程破壞而造成孔破(Void)。MaxPanelSize:24”*50”MaxBoardThickness:7mmAspectRatio:14:1MinHoleDiameter:0.2mmMinBlindHoleDiameter:3milPTH/PanelPlating能力缺陷處理注意事項：擦花：沉銅前擦花可沉上銅,沉銅后擦花露基材.孔內無銅：任何孔內的空洞不超過3個，含空洞的孔數(shù)不超過10%，所有破洞的環(huán)形度不超過90度。塞孔：VIA孔塞孔可考慮UAI干菲林目的：經鉆孔及通孔電鍍后,內外層已連通,本制程制作外層線路,以達電性的完整.干膜制作過程：銅面處理→壓膜→曝光→顯像銅面處理為保證干膜與基板表面的粘附，要求基板表面無氧化層、油污、指印、灰塵顆粒及其它污物，同時為增大干膜與基板表面的接觸面積（處理后比處理前大三倍），還要求基板有微觀粗糙的表面，貼膜 貼膜要掌握好壓力、溫度、速度三要素大批量生產時，在要求的傳送速度下，熱壓輥難以提供足夠的熱量，因此，需給要貼膜的板子進行預熱。完整的貼膜應是表面平整、無皺折、無氣泡、無灰塵顆粒等夾雜，為保持工藝的穩(wěn)定性，貼膜后應經過15分鐘的冷卻及恢復期再進行曝光。曝光曝光即在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單體進行聚合交聯(lián)反應，反應后形成不溶于稀堿溶液的體型大分子結構。曝光尺一般標準是7~9格顯像是把尚未發(fā)生聚合反應的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉，已感光部份則因已發(fā)生聚合反應而洗不掉仍留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜。顯像點

是指未曝光的干膜完全被顯影掉的該點與顯影段入口的距離和顯影段總長的比值百分比。一般應落于50~70%間。如不及,銅面會有scum（浮渣）殘留,則線邊有膜屑或undercut過大.各缺陷處理注意事項1、線路缺口、沖孔A、不超過線寬的最低要求或使線寬減小不超過20%（平常處理此類板時，線寬減小不超過線寬最低要求的20%時可考慮UAI，但對于4MIL以下的細線來說，線寬減小不超過線寬最低要求的5~10%）；B、缺口、破洞部分長度小于0.13mm(5mil)或小于導體長度的10%C、手指位缺口、沖孔在插件后是否暴露2、大銅面缺損：一般大銅面缺損可接受，但華為客戶的板需慎重處理。3、短路：能修理的須盡量修理，數(shù)量大時可找ME是否可用負片做板修理。目的：在線路上鍍上加厚銅，并加鉛錫保護，然后蝕刻呈現(xiàn)出線路來.蝕刻品質往往因水池效應(pudding)而受限,(因新鮮藥液被積水阻撓,無法有效和銅面反應稱之水池效應)這也是為何板子前端部份往往有overetch現(xiàn)象.圖電/蝕板Undercut與Overhang（見下圖）

各缺陷處理注意事項滲鍍：1.短路處如出現(xiàn)OVERHANG則為圖電產生2.看是否有圖電的返工標志（夾仔）3.線路發(fā)胖還是突出擦花菲林：1、如為定位性問題，需查看擦花的方向是否與夾子方向一致2、擦花位銅面是否平整目的A.防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，將所有線路及銅面都覆蓋住，防止波焊時造成的短路，并節(jié)省焊錫之用量。B.護板：防止?jié)駳饧案鞣N電解質的侵害使線路氧化而危害電氣性質，并防止外來的機械傷害，以維持板面良好的絕緣。C.絕緣：由于板子越來越薄，線寬距越來越細，故導體間的絕緣問題日形突顯，也增加防焊漆絕緣性質的重要性。濕綠油制作過程銅面處理印墨預烤曝光顯影后烤磨板除去氧化及前工序膠漬及不明污染，增加銅表面粗糙度。絲印將油墨附著于板面，同時應保證對位之準確性，以避免綠油入孔或孔邊油薄等缺陷的產生(對于擋墨點印刷而言）對于沉鎳金或線路油厚有特別要求的板子，一般均要求印Linemask。預烤趕走油墨內的溶劑，使油墨部分硬化，不致在進行曝光時粘底片。曝光使光成像阻焊油墨接受紫外線照射，形成自由基連鎖聚合，使聚合物分子增大，此時阻焊膜不溶于弱堿(1％Na2CO3)。顯像將未曝光之阻焊膜去除。后烤讓油墨之環(huán)氧樹脂徹底硬化，后烤條件一般為150℃，60min。各缺陷處副理注意事舊項擦花：匙不露銅慎，擦花出數(shù)量每家面不超希過5個監(jiān)，擦花偽長度不肅超過2朵5.4mm可接受，段線路輕狀微撞歪經而未斷滾線可考管慮UAI綠油入獲孔：綠美油不允賄許入插注件孔，渣可入蓋芹油孔，凱其深度談不能超糊過板厚的1/纖4。前清潔約處理將銅表面區(qū)有機污染堅氧化物等圈去除噴錫目的：在執(zhí)裸銅上涂泳上一層鉛蔬錫以防止旁氧化制作流先程前處理魚預熱鑼上錫鉛敘整平著后處理預熱預熱段蹄一般使武用于水攏平噴錫爆，其功越能有四：一、減少慚進入錫爐討時對板面藝的熱沖擊??；二、避晴免塞孔氧或孔小西；三、接辭觸錫爐殼時較快餃形成IMC-罪Inte瘋rmet啦alli樓cCo飄mpou浙nd以利上錫旋；四、減笑輕錫缸林負荷。上錫鉛此段程蛋序，是婚將板子斗完全浸白入熔融萬態(tài)的錫買爐中，便液態(tài)Sn/P勤b表面則覆模蓋乙二醇恭類（gly勇col失)的抗氧旁化油，駱此油須橋與助焊夕劑相容禮。錫和鉛榜合金的錄最低熔氏點18蔽3℃，賣其比例鞏是63屑：37整平當板子夾完全覆凳蓋錫鉛筆后，接旅著經高危壓熱風傲段將表共面孔內詞多余的減錫鉛吹愉除，并跡且整平該附著于PAD及孔壁的便錫鉛。后清潔處報理在將殘同留的助損焊劑或逝其由錫仇爐帶出鹿之殘油同類物質胃洗除下列幾松個變數(shù)品，會影塵響整個星錫鉛層啊厚度，疲平整度科，甚至頓后續(xù)焊沉錫性的新良否。1.風御刀口至株板子的吧距離2.風刀桌角度3.空洞氣壓力全大小4.板次子通過溫風刀的烏速度5.風刀警的結構6.外勤層線路鉛密度及倦結構各缺陷處丸理注意事絨項1、不似上錫：撈在任何假導體表徹面的不脆上錫不示是由于事抗蝕劑比或其它谷鍍涂層騙的隔離寄所導致百的拒收麻，個別做字符不舒上錫可秒接受。2、孔內露崖銅（破蓬洞）：驚孔壁出技現(xiàn)的破退洞不超存過3個睡，有破堂洞的孔尚數(shù)不超測5%，遷破洞的含高度不家超孔深淚的5%聾，環(huán)形儉破洞不消超過9拾0度。3、孔治內錫絲億：孔徑室滿足最挽小要求暗。4、擦嗽花：不車露銅，倦每面擦秋花的數(shù)油量不超枯過5個思。5、孔黑：櫻環(huán)形孔愁黑不超蔥過孔周櫻長的1斥/4，山且孔黑侵面積不榜超過孔雅壁總面瓣積的5須%。6、錫鼻白：不隆影響最融小錫厚密和孔的厭可焊性中。7、VIA孔錫塞扮孔：過IR機后未磚爆錫珠貫可接受目的：為中了滿足客竄戶所要求膚的線路板頸規(guī)格尺寸專，通過各怪種設備和MI指示（暮客戶要區(qū)求）對換整PNL線路板系進行加遍工成形加工種類啤板鑼板板面V-C構ut金手指草斜邊手鑼啤鑼各缺陷礙處理注村意事項HI-P訴OT測試不心合格：霞線路是疼否短路赴，是否扁被綠油株覆蓋補膠板：防須過IR機后看思是否復捉原電測方凱式常見翁有三種止：1.專禍用型(dedi急cate標d)2.泛用型(uni芳ver繁sal宿)3.飛針型(flyi泉ngp旺robe瞧)。決定何啞種型式攔，要考省慮下列靠因素：1.待痰測數(shù)量昆2.刮不同料虜號數(shù)量饅3.版壓別變更錫類頻繁且度4.技風術難易劈燕度蘋5.成鋼本考量促。電測試專用型糟(ded線ica斷ted排)測試專用型廳的測試遇方式之匙所以取眾為專用者型，是聰因其所椅使用的驗治具(Fixt請ure)僅適用憲一種型績號，不衫同型號旺的板子備就不能允測試，言而且也不能略回收使疊用。（慘測試針拉除外）優(yōu)缺點優(yōu)點：產剛速快缺點：摧1.治孫具貴；怖2.set歉up慢；3欲.技術葵受限優(yōu)缺點優(yōu)點：1橫.治具成斤本較低；2.set-掠up時間短，悲樣品，小叢量產適合關；3.可胃測較高搜密度缺點：距1.設翅備成本還高；2.較免不適合虹大量產泛用型合(Univ著ersa脹lon旺Gri與d)測試飛針測試推(Mov便ing紛pr湊obe鞠)不須制作憂昂貴的治袍具，其理鑰論很簡單笑僅須兩根貫探針做X、Y、學Z的移動來僑逐一測試該各線路的詞兩瑞點。有CCD配置，可寬矯正板變疊翹的接觸特不良。測速約1挺0~40外點不等。優(yōu)缺點優(yōu)點：且1.窯極高密掛度板的令測試皆翠無問題望；2.不罵須治具梨，所以煮最適合更樣品及掩小量產懇；缺點：邀1.設艙備昂貴夫；2.產役速極慢壇；周期表同示方法WKY高Y--蠅---歐---前二位表宋示周期，姐后兩位表挺示年，如洞1502盲表示20獸02年第懷15周；YYW院K--之---代---前二位表管示年，后盼兩位表示剝周期，如比0215察表示20鬼02年第郵15周；YMD邪D--逢---姨---瓦Y表示年的適最后一位忘，M表示月份孫（1，2用，3、、籍、10=X，11=武Y，1擊2=Z科），D楚D表示日羊期（0族1，0涂2，0柏3、、票、、3俊1）---譽---皂--日舒表示年秒之尾數(shù)習，鐘的遣十二個巷刻度表傭示月份撥。涂改旋方法將廟本月與之星前刻度戴涂掉。梨如坊表示貼200乘2年3荒月；---趙---嚇---丙日表示伐年之尾閣數(shù)，左奏邊六橫娛表示1普~6月盾，右邊證六橫表程示7~逗12月主，涂改方烘法將本氏月與之辦前橫杠滾涂掉，盼從上到弓下，從辮左到右義。如表示2斜002渡年5月絨；周期表示構方法----旱----映-日表示纖年之尾義數(shù)，日蛙旁之橫淚杠表示愈年之月狐份（從勞左到右紙，從上到下符），日下職之五橫杠私表示月之沒周數(shù)，涂悠改方法去掉所表羅示的月舅份及之定前，去薪掉所表掃示周數(shù)袋及之前娃